Поскольку спрос на вычислительные мощности искусственного интеллекта стремительно растет, а контроль за рубежом продолжает ужесточаться, в полупроводниковой промышленности Китая возникла новая интригующая тенденция: те, кто производит чипы, начинают производить оборудование.
Гиганты упаковки и тестирования, такие как Huatian Technology, Changdian Technology и Tongfu Microelectronics, а также основатель SMIC Чжан Жуцзин лично изложили вышестоящее оборудование. Эта тенденция в сочетании с дивидендами внутреннего замещения и расширения производства ИИ приводит к нескольким ключевым постепенным прорывам в независимой управляемости всей цепочки.
С точки зрения безопасности цепочки поставок, наиболее прямым эффектом этой модели является быстрое заполнение пробелов во внутреннем оборудовании, которое в прошлом «не смело трогать или было неприкосновенным».
В прошлом «болевой точкой» отечественных производителей оборудования было отсутствие реальных сценариев проверки производственных линий — стоимость собственной проверки производителей оборудования была слишком высока, а перерабатывающая сторона боялась повлиять на производственные мощности и боялась их использовать, образуя бесконечный цикл «производители оборудования медленно выполняют итерации — перерабатывающие компании боятся его использовать».
Теперь, когда производственная сторона приняла меры лично, этот цикл смерти был разорван.
12-дюймовое оборудование для постоянного склеивания на уровне пластины, выпущенное Haichuang Intelligent, является первым отечественным устройством, поддерживающим HBM.
Цена серийного отечественного оборудования для склеивания трехмерных пластин составляет всего 1/3 от аналогичной зарубежной продукции;
точность выравнивания оборудования для пайки флип-чипов Jiaxin Semiconductor достигает ±1,5 мкм, что покрывает 30% производственных мощностей по заказам упаковки AMD компании Tongfu Microelectronics; Уровень локализации основного оборудования 3-нм станции зондирования пластин, протестированной Statetan, превышает 90%, нарушая монополию Teradyne и Advantest.
Эти устройства не являются лабораторными образцами, но прошли масштабную проверку массового производства на собственных производственных линиях.
Доходность стабильна и находится на уровне выше 99,5%, что соответствует импортному оборудованию. В 2025 году уровень локализации оборудования для сегментации основной части упаковки увеличится с менее чем 8% в 2023 году до 22%, из которых производители производственного фонового оборудования внесут 60% доли новой замены.
С точки зрения повышения эффективности, прирост, достигнутый со стороны производства, заключается в сокращении цикла адаптации «технологического оборудования» с 2 лет до менее чем полугода. Полупроводниковое оборудование проектируется не по чертежам, а повторяется на реальных производственных линиях. Чтобы часть оборудования прошла полный технологический процесс, она требует высокочастотной и глубокой полировки совместно с заводом-изготовителем.
Традиционные отечественные производители оборудования часто сталкиваются с дилеммой «цикл адаптации процесса составляет 1-2 года после поставки оборудования».
Однако производители оборудования с производственным опытом полагаются на огромные технологические данные своих собственных производственных линий, чтобы напрямую сократить цикл адаптации до 3-6 месяцев.
Это значит, что цикл от подписания заказа до полной проверки выхода отечественного оборудования сократился с 18-24 месяцев для традиционного зарубежного оборудования до 8-12 месяцев, а эффективность поставок выросла более чем на 50%.
Стоимость закупок отечественного индивидуального оборудования, связанного с искусственным интеллектом, на 40–60 % ниже, чем за рубежом, а общий порог инвестиций в оборудование для производственных линий HBM был снижен на 35 %, что обеспечивает ежегодный рост новых отечественных производственных мощностей HBM более чем на 120 % в 2026 году.
Но если переключиться на измерение риска, эта модель — это не только «удары по уменьшению размерности», есть также очевидные скрытые опасности. Возможности процесса не равны возможностям исследований и разработок оборудования.
Производство чипов фокусируется на интеграции процессов и контроле производительности, в то время как производственное оборудование включает в себя множество междисциплинарных областей, таких как точное оборудование, управление движением, вакуумные технологии и материаловедение.
Существует множество прецедентов, когда самостоятельно разработанные проекты основного оборудования на этапе производства в течение длительного времени не могли пройти проверку производственной линии.
Кроме того, границы соответствия сделок между заинтересованными сторонами размыты — фактический контролер контролирует как листинговую компанию, так и компанию, производящую оборудование, и существует естественный регуляторный риск передачи процентов.
По этой причине многие листинговые компании получили письма-запросы от биржи. Необходимо быть более бдительными, так это то, что спекуляции на рынке капитала предшествовали созданию отрасли.
Трансграничное предприятие Suqian Liansheng по производству оборудования для изготовления подложек из фосфида индия получило предупреждение от регулирующих органов Шанхайской фондовой биржи, поскольку оно не раскрыло, что партнер по совместному предприятию был подставной компанией, и серьезно преувеличило проектный цикл.
Андре планирует трансграничные слияния и поглощения целей оборудования для интегральных схем.
В тот день, когда новость была обнародована, цена акций продолжала расти, и Шанхайская фондовая биржа быстро выпустила рабочее письмо регулирующим органам.
В целом, модель расширения производства оборудования представляет собой путь «аварийной замены» китайских полупроводниковых предприятий, находящихся под жестким внешним контролем.
Его основная ценность заключается не в построении собственной замкнутой цепочки поставок, а в обеспечении сценариев нулевого порога проверки для стороннего отечественного оборудования во всей отрасли, разрывая давний «мертвый цикл итераций».
В отличие от модели TSMC, поддерживающей свой статус стороны А в чисто совместных исследованиях и разработках, и модели Samsung, заключающейся только в развертывании неосновных связей через дочерние компании, эта отечественная модель больше похожа на «обучение воевать на поле боя».
Отраслевые прогнозы показывают, что к 2028 году общий уровень локализации отечественного полупроводникового оборудования превысит 40%, а в сегментах, связанных с искусственным интеллектом, ожидается, что он достигнет 60%.
Сможет ли это увеличение быть реализовано в соответствии с графиком, зависит от того, сможет ли производственная сторона сбалансировать распределение ресурсов на свои собственные производственные линии, исследования и разработки оборудования, а также от способности надзорных органов ограничивать риски сделок со связанными сторонами.
Но одно определенное изменение заключается в том, что эта новая тенденция эффективно восполняет пробел в адаптации «оборудование-процесс».
