Récemment, Chen Liwu, PDG d’Intel, a donné une interview approfondie sur un podcast pour partager ses idées de réforme, sa configuration industrielle et ses jugements sur l’industrie depuis qu’il a pris la direction d’Intel pendant 14 mois.
Parlant des raisons pour lesquelles il a choisi d’assumer une autre lourde responsabilité après être devenu célèbre, Chen Liwu a expliqué qu’il y avait plusieurs raisons. Premièrement, Intel est une entreprise emblématique extrêmement importante pour l’écologie industrielle et les États-Unis ; deuxièmement, il voulait décider de faire une autre grande chose après Cadence (société de logiciels d’automatisation de la conception électronique EDA).
Chen Liwu a déclaré que beaucoup de choses s’étaient passées en 14 mois.
Le premier changement est la culture, clarifiant le mécanisme de responsabilisation et réduisant les niveaux de bureaucratie ; la seconde est d’écouter les clients et de rester humble.
Troisièmement, toutes les équipes d’ingénierie lui rendent directement compte.
Il a révélé qu’Intel était en train de formuler une feuille de route et une vision claires pour les cinq à dix prochaines années. Il a souligné qu’Intel était autrefois une entreprise à l’ancienne qui s’appuyait sur des feuilles de calcul, mais qu’elle est désormais en train de la transformer en une entreprise basée sur l’IA – non seulement dans le processus de conception, mais dans l’ensemble de l’organisation pour adopter pleinement l’IA et réduire la dépendance aux feuilles de calcul.
En parlant des principaux secteurs d’activité de l’entreprise, Chen Liwu a utilisé la métaphore de « ramper – marcher – courir » : l’entreprise rampe encore ces derniers mois, mais les gens ont commencé à voir le potentiel.
En termes de produits, Intel détient toujours des parts de marché sur les clients PC, mais il doit améliorer considérablement les performances.
Il construit lui-même tranquillement des équipes d’architecture CPU, d’architecture GPU et d’architecture logicielle pour se préparer à un leadership saute-mouton.
En ce qui concerne les activités de fonderie, il a admis qu’il existe encore un grand écart avec TSMC et qu’il se concentre désormais sur l’établissement de bonnes bases.
Mais d’ici 2030 à 2032, les gens commenceront à voir le véritable potentiel d’Intel.
Chen Liwu a également déclaré que son intuition en tant que VC lui disait de rechercher des opportunités avec des rendements 10 fois supérieurs.
Chez Cadence, il a apporté aux investisseurs un rendement multiplié par 76 ; Intel est plus grand et plus difficile à copier, mais son objectif est d’obtenir un rendement multiplié par 10 d’ici 5 à 10 ans.
Chen Liwu jouit d’une grande réputation personnelle dans l’industrie des semi-conducteurs, tandis qu’Intel est tombé dans un creux il y a un an.
Parlant des raisons pour lesquelles il a repris cette patate chaude, Chen Liwu a admis que la plupart des gens autour de lui lui avaient conseillé de prendre sa retraite, mais deux raisons principales l’ont poussé à nous rejoindre : « Premièrement, il s’agit d’une entreprise emblématique, extrêmement importante pour l’ensemble de l’écosystème des semi-conducteurs et des États-Unis ; deuxièmement, après Cadence, j’ai décidé de faire une autre grande chose. Il a déclaré sans ambages que son intention initiale en reprenant ce poste était de « sauver Intel ».
Dès sa prise de fonction, Chen Liwu a été confronté à une crise soudaine. Le président américain Trump a demandé à Chen Liwu de démissionner pour conflit d’intérêts.
Lorsque Chen Liwu a rappelé cet incident inattendu, il a déclaré : « Je me suis convaincu à l’époque : je n’avais pas besoin de ce travail. J’ai fait cela uniquement pour sauver Intel. Après deux entretiens, il a raconté au président Trump son expérience d’être né en Malaisie, d’avoir grandi à Singapour, d’être diplômé du MIT et de vivre longtemps aux États-Unis, et d’avoir finalement eu l’opportunité de continuer à exercer ses fonctions.
En parlant de changements internes et de planification à long terme depuis son entrée en fonction, Chen Liwu a proposé un cadre de développement en trois étapes de type « crawl-walk-run » pour transformer complètement le système et la culture d’origine d’Intel.
Chen Liwu a déclaré que la première étape consiste à changer la culture, à clarifier le mécanisme de responsabilisation et à accélérer la prise de décision. « Je suis habitué au rythme d’une startup, où tout bouge à la vitesse de la lumière, mais Intel a des couches et des couches de systèmes de réunion bureaucratiques. C’est ce que je dois changer. »
Il a également évoqué un certain nombre de mesures clés : exiger que toutes les équipes d’ingénierie lui rapportent directement et maîtrisent personnellement les problématiques techniques de première ligne ; insister sur le fait de réaliser tous les recrutements de talents en personne sans recourir à des chasseurs de têtes ; encourager les entreprises à adopter pleinement l’IA et éliminer l’ancien modèle de gestion qui reposait sur des feuilles de calcul dans le passé ;
et ajuster la structure d’âge de l’équipe pour absorber simultanément des experts techniques seniors et de jeunes talents en IA.
Lorsque Chen Liwu a repris Intel, le monde extérieur avait des points de vue différents sur les activités de fonderie d’Intel. Certains pensaient qu’il fallait le supprimer, estimant que c’était trop coûteux et irréalisable. Mais Chen Liwu a finalement jugé que l’OEM était extrêmement important pour les États-Unis et l’ensemble de l’industrie.
« Nous avons tous connu des défis en matière de chaîne d’approvisionnement. Toute grande entreprise de semi-conducteurs doit réfléchir sérieusement aux problèmes de chaîne d’approvisionnement. Elle doit disposer d’une chaîne d’approvisionnement robuste et résiliente et ne peut pas entièrement compter sur un ou deux fournisseurs géographiquement concentrés. De plus en plus de gens se rendront compte que la fabrication aux États-Unis est cruciale. »
Chen Liwu a dit.
Il a révélé que le processus le plus avancé d’Intel, tel que le 18A, est de niveau 1,4 nanomètre, et que 1 nanomètre et 0,7 nanomètre sont déjà prévus.
Les nœuds du processus deviennent de plus en plus petits, la largeur de la ligne est plus fine qu’un cheveu et la complexité est extrêmement élevée. Si une étape est erronée, tous les efforts précédents risquent d’être vains.
Pour cette raison, les exigences en matière de précision de fabrication sont de plus en plus élevées, ce qui deviendra de plus en plus un goulot d’étranglement.
Chen Liwu a également admis qu’en termes de fonderie, il existe encore un grand écart entre Intel et TSMC. Ils doivent rester humbles et se concentrer sur la création de bonnes bases (IP, rendement, densité de défauts, temps de cycle) pour rendre la fonderie plus efficace et plus fiable.
« C’est une affaire de confiance. Les clients doivent vous faire confiance avant de vous remettre des plaquettes. Ces choses prendront plus de temps, mais je pense que d’ici 2030 ou 2032, les gens commenceront à voir le réel potentiel d’Intel. » Chen Liwu a déclaré qu’il respectait beaucoup TSMC et qu’il était un bon partenaire avec TSMC, et que l’industrie avait besoin de plus de capacité de production pour servir les clients.
Chen Liwu a révélé que le projet Terafab promu par Intel et Elon Musk découle du jugement mutuel des deux parties selon lequel le développement de l’infrastructure des semi-conducteurs est en retard par rapport à la croissance de la demande d’IA en termes de capacité de production, d’efficacité de production et d’efficacité de consommation d’énergie.
Dans le cadre de cette coopération, Musk a décidé de construire sa propre usine de plaquettes, et Intel lui fournira un soutien technique et procédural pour l’aider à accélérer la production.
Chen Liwu a déclaré qu’il tenait des réunions hebdomadaires avec l’équipe de Musk et que la coopération se déroulait sans problème.
Il a également mentionné que Musk avait des idées non conventionnelles au niveau opérationnel, comme discuter de l’opportunité d’autoriser ou non de fumer dans certaines zones de la salle blanche. « Je ne vais peut-être pas aussi loin, mais cela peut être possible dans certains domaines. La clé est de garder l’esprit ouvert. »
À mesure que le processus de fabrication des puces progresse, de plus en plus de personnes discutent des limites physiques du rétrécissement des puces, et la largeur de la ligne est trop étroite pour continuer à rétrécir.
À cet égard, Chen Liwu a déclaré que cette route deviendrait de plus en plus coûteuse et difficile, et qu’elle nécessiterait que les partenaires de la chaîne industrielle travaillent ensemble pour promouvoir l’amélioration du rendement et des performances.
Il a également spécifiquement mentionné l’aide d’emballages et de matériaux avancés pour dépasser les limites physiques des puces.
Il a déclaré que TSMC dispose de CoWoS et qu’Intel dispose d’une solution de nouvelle génération appelée EMIB, qui doit garantir qu’elle peut atteindre le rendement requis par les clients au stade de la production de masse.
Chen Liwu a déclaré que lorsque la miniaturisation traditionnelle a commencé à rencontrer des goulots d’étranglement, il a commencé à revenir au niveau des matériaux pour trouver des percées : le nitrure de gallium, le carbure de silicium et le phosphure d’indium. Il a des investissements dans ces trois directions.
En termes de matériaux d’emballage, il a commencé à s’intéresser au verre – le verre est un bon matériau de dissipation thermique et d’isolation, et il a investi dans une société appelée 3DGS.
Il a également révélé qu’Intel détient environ 1 000 brevets sur les modules et que la manière d’intégrer les substrats et les modules est une question importante.
Récemment, Intel a également annoncé des projets de coopération avancés en matière de fabrication d’emballages en Inde et au Nouveau-Mexique, aux États-Unis.
En outre, il étudie également les diamants synthétiques, un autre excellent matériau isolant, et a investi dans une entreprise de plaquettes de diamant.
Chen Liwu a dit que l’esprit des ingénieurs est le suivant : vous rencontrez constamment des goulots d’étranglement, puis trouvez des moyens de les surmonter ou de les contourner.
Chen Liwu a déclaré que le client PC est le disque de base d’Intel, mais qu’Intel s’étend jusqu’à la périphérie, à l’IA physique et à l’IA intelligente.
« Dans le passé, on ne fournissait que des serveurs et des PC aux humains, mais maintenant il y a une toute nouvelle dimension : des millions d’agents ont besoin d’accéder à la puissance de calcul et aux piles logicielles. Je pense qu’Intel a des opportunités dans les deux sens de l’IA des agents et de l’IA physique, et ce jeu n’est pas encore terminé », a déclaré Chen Liwu.
En tant qu’investisseur à long terme prospère, Chen Liwu a admis que le capital-risque et l’entrepreneuriat étaient dans son sang et qu’il les appréciait beaucoup. Il a investi dans 159 introductions en bourse d’entreprises et 126 sorties de fusions et acquisitions, dont plus de 200 investissements dans les semi-conducteurs, dont 38 % aux États-Unis.
Il estime qu’en plus de l’IA des agents, l’IA physique est la prochaine frontière majeure, et nous devons examiner attentivement l’ensemble de la pile. Pour cette raison, il est toujours profondément impliqué dans de nombreux investissements liés aux modèles de pointe. « Je suis très optimiste quant à la technologie open source de pointe pour l’IA physique. C’est une mine d’or. »
En parlant des objectifs à long terme d’Intel pour l’avenir, Chen Liwu a déclaré que son instinct en matière de capital-risque était de rechercher des opportunités avec un rendement multiplié par 10. Chez Cadence, il est passé du poste de PDG par intérim à la retraite, et le cours de l’action est passé de 2,40 $ à un rendement d’environ 76 fois pour les actionnaires ;
lorsque le président exécutif a expiré, c’était environ 85 fois. Intel est plus grand et plus difficile à copier, mais son objectif est de 10 fois : atteindre un rendement 10 fois supérieur d’ici 5 à 10 ans. En tant que VC dans l’âme, tel est son objectif.
