Récemment, de nombreux investisseurs ont signalé que le secteur des semi-conducteurs semble dynamique, mais ils courent après les opérations de GPU et de modules optiques mais n’ont pas gagné d’argent et sont souvent piégés dans des positions élevées.
La plupart des investisseurs particuliers se concentrent sur des domaines populaires tels que la conception de puces et la fabrication de plaquettes, mais ignorent le segment sous-évalué du conditionnement avancé des semi-conducteurs.
Les professionnels de l’industrie sont parvenus à un consensus selon lequel le cycle de deux ans de conditionnement et de test d’ajustements continus a officiellement atteint son point bas, de multiples avantages ont été libérés et l’industrie a atteint un point d’inflexion.
Les matériaux céramiques électroniques étaient à l’origine ordinaires, mais aujourd’hui, sous la triple logique de la puissance de calcul de l’IA, de la substitution nationale et de la pénurie d’approvisionnement à l’étranger, ils ont inauguré une période de développement dorée avec une augmentation à la fois des volumes et des prix.
Beaucoup de gens ont des malentendus sur le packaging des semi-conducteurs. Ils pensent que l’emballage n’est qu’un simple emballage et que les substrats céramiques sont des consommables ordinaires sans seuil technique. Cependant, avec l’itération de grands modèles, la consommation d’énergie des puces informatiques haut de gamme a considérablement augmenté et les performances des matériaux d’emballage traditionnels ne peuvent pas suivre. Les céramiques électroniques hautes performances sont devenues les matériaux de base demandés pour les serveurs d’IA, les modules optiques à grande vitesse et les puces d’alimentation des véhicules à énergie nouvelle.
Analysons en détail les principales opportunités de soutien et de chaîne industrielle pour ce cycle de reprise de l’industrie.
1.
Des triples avantages fondamentaux ont été mis en œuvre simultanément, et l’emballage et les tests de semi-conducteurs ont complètement émergé du cycle descendant.
Le tournant de ce cycle de l’industrie de l’emballage et des tests est la tendance déterministe à la hausse provoquée par l’amélioration des trois principaux fondamentaux que sont le cycle des stocks, la demande industrielle et le soutien politique.
1. Le stock mondial de puces est épuisé et l’industrie est entrée dans un cycle de réapprovisionnement. Le secteur des semi-conducteurs s’est affaibli au cours des deux dernières années en raison de la faiblesse de la demande finale, des stocks élevés des fabricants de puces et des réductions en amont de la capacité de production et des baisses de prix. Au deuxième trimestre 2026, le marché final a considérablement changé.
Les fabricants de cloud étrangers ont intensifié leurs efforts pour développer la puissance de calcul de l’IA, des projets tels que des centres de calcul intelligents nationaux ont été lancés et les commandes d’achat de puces de puissance de calcul ont augmenté.
La demande d’électronique grand public et de semi-conducteurs automobiles s’est redressée et le prix des puces mémoire a augmenté, entraînant la reprise de la chaîne industrielle.
Les jours de rotation des stocks des fabricants mondiaux de puces ont diminué, le cycle de planification des commandes des principales sociétés d’emballage et de test s’est allongé et les entreprises en aval ont pris l’initiative de reconstituer leurs stocks, ce qui a stimulé l’utilisation des capacités et la rentabilité des entreprises de conditionnement et de test.
2.
L’emballage avancé est devenu la principale voie de développement de l’industrie et les lignes de production nationales se sont développées à grande échelle. Le dividende du retrait du processus de fabrication des puces est proche du plafond, et la technologie d’emballage avancée est devenue la voie principale pour éliminer les goulots d’étranglement en matière de performances.
Les leaders nationaux de l’emballage et des tests continuent d’augmenter la construction de lignes de production d’emballages avancées.
En 2026, plusieurs lignes de production d’emballages haut de gamme seront mises en production et la capacité locale de production d’emballages avancés sera doublée.
Les emballages avancés ont des exigences élevées en matière de support des matériaux de base, ouvrant ainsi un espace de demande supplémentaire pour les matériaux céramiques haut de gamme et réalisant « à la fois des augmentations de volume et de prix ».
3. Les politiques au plus haut niveau continuent de mettre davantage l’accent sur les matériaux semi-conducteurs et la substitution nationale s’accélère.
Les matériaux de base des semi-conducteurs constituent l’orientation centrale du contrôle indépendant de l’industrie.
La politique inclut les substrats céramiques haut de gamme et d’autres produits comme catégories de développement encouragées, et les gouvernements locaux offrent des subventions et des incitations fiscales.
Pendant longtemps, le marché des céramiques électroniques haut de gamme a été monopolisé par des entreprises étrangères et le taux de localisation est faible.
Grâce au soutien politique, les entreprises nationales ont accéléré leurs recherches et développements ainsi que la vérification de leurs clients, et le remplacement des importations a apporté une croissance stable à long terme.
2. Pourquoi l’humble matériau céramique deviendra-t-il la ligne centrale de ce cycle de marché bêta fermé ?
Les principales raisons sont les avantages en termes de performances apportés par les mises à niveau matérielles à l’ère de la puissance de calcul de l’IA, ainsi que le resserrement de l’offre dans les chaînes d’approvisionnement à l’étranger et l’inversion de la structure de l’offre et de la demande.
1. Les performances surpassent les matériaux d’emballage traditionnels et il n’existe aucune alternative aux puces haut de gamme.
Il existe trois principaux types de substrats d’emballage : les substrats en résine organique, les substrats métalliques et les substrats en céramique, avec de grands écarts de performances.
Les substrats en résine ordinaires ont une mauvaise conductivité thermique et une résistance aux températures élevées et ne conviennent pas au matériel informatique haut de gamme ;
les substrats métalliques ont une forte conductivité électrique et un mauvais effet d’isolation, et ne peuvent pas être adaptés aux modules optiques à grande vitesse ;
Les substrats céramiques d’alumine et de nitrure d’aluminium présentent les avantages d’une conductivité thermique élevée, d’une forte isolation, d’une résistance aux températures élevées et d’un coefficient de dilatation thermique correspondant à celui des puces de silicium, et sont des matériaux indispensables pour les serveurs d’IA haut de gamme et similaires.
2. L’offre d’acteurs étrangers de premier plan est limitée et l’écart dans la chaîne d’approvisionnement mondiale continue de se creuser. Au deuxième trimestre de cette année, la chaîne d’approvisionnement mondiale en céramique électronique était tendue.
Affectés par les contrôles à l’exportation de matières premières et la lente expansion de la capacité de production, des fournisseurs tels que les japonais Kyocera et Tosoh sont incapables de répondre à la demande.
L’écart de capacité de production mondiale de substrats céramiques de nitrure d’aluminium haut de gamme est de près de 30 %. Le cycle de livraison des fabricants étrangers s’est allongé.
Les entreprises en aval ont augmenté la proportion d’achats des fabricants nationaux de céramique, et les commandes et les devis des entreprises locales ont tous deux augmenté.
3. Les trois principales voies en aval se développent simultanément, ouvrant ainsi le plafond de croissance à long terme.
La demande de matériaux céramiques provient des trois secteurs les plus prospères que sont l’intelligence artificielle, les véhicules à énergies nouvelles et l’aérospatiale commerciale.
Dans le domaine des centres de puissance informatiques de l’IA, la croissance de la demande de serveurs d’IA a stimulé la demande de substrats céramiques et d’autres consommables ;
dans le secteur des véhicules à énergie nouvelle, la demande de céramiques électroniques automobiles a augmenté régulièrement ; dans le secteur des satellites et des communications, il existe une énorme demande de tubes et de boîtiers en céramique, ce qui constitue un marché progressif stable à long terme.
3.
L’ensemble de la chaîne industrielle de la céramique semi-conductrice est démantelée et la logique fondamentale de l’amont, du milieu et de l’aval est claire.
La chaîne industrielle de l’emballage électronique en céramique est divisée en trois couches : les matières premières en amont de la poudre céramique, la fabrication intermédiaire de substrats céramiques/tubes et boîtiers en céramique, et les applications d’emballage et de test de semi-conducteurs en aval.
(1) Amont : poudre céramique de haute pureté, barrière technique centrale de toute la chaîne industrielle.
Le nitrure d’aluminium haut de gamme et la poudre d’alumine de haute pureté sont monopolisés depuis longtemps par les entreprises japonaises, et il est difficile pour les entreprises nationales de percer.
Les entreprises qui réalisent l’auto-développement et l’autoproduction de poudres peuvent contrôler les coûts, disposer d’une forte logique contrôlable indépendante dans la chaîne industrielle, couvrir plusieurs scénarios commerciaux et améliorer les performances grâce à une résonance dans plusieurs pistes.
(2) Midstream : les substrats en céramique et les tubes et coques en céramique sont les maillons présentant la plus grande élasticité des bénéfices dans l’industrie.
Le segment intermédiaire est la piste principale avec la valeur ajoutée la plus élevée et la plus grande flexibilité de performances, et est divisé en deux produits principaux : les coques en céramique de modules optiques à grande vitesse et les substrats en céramique de nitrure d’aluminium pour puces de puissance de calcul.
La coque en céramique du module optique haute vitesse est le composant de support central du module optique. Le produit leader national a un taux de rendement élevé, une part de marché importante et une forte certitude de commande ; le substrat céramique en nitrure d’aluminium de la puce de puissance de calcul présente une difficulté de processus élevée, un long cycle de certification client et un approvisionnement stable après son entrée dans la chaîne d’approvisionnement.
(3) En aval : fabricants d’emballages et de tests de semi-conducteurs, la demande est directement satisfaite.
Les entreprises d’emballage et de test en aval sont des acheteurs directs de matériaux céramiques, et l’expansion de la capacité de production d’emballages avancés a entraîné une augmentation des achats de consommables en céramique.
Les principales sociétés nationales d’emballage et de tests ont introduit des substrats céramiques nationaux pour réduire les coûts, éviter les risques et générer des commandes auprès des entreprises de céramique locales.
4. Trier les principaux objectifs de la chaîne industrielle (seulement une introduction objective aux activités de l’entreprise et ne constitue pas un conseil en investissement)
Combiné avec des facteurs tels que la stratification de la chaîne industrielle, trier les entreprises locales avec une compétitivité de base dans chaque maillon, telles que China Ceramics Electronics, China Ceramics Materials, Xuguang Electronics, Yishitong, Wuhan Fangu, etc.
5.
Les investisseurs ordinaires doivent éviter ces 4 malentendus courants lors de la planification de cette piste.
Incompréhension 1 : Confondre les entreprises de transformation de la céramique bas de gamme avec les céramiques de puissance de calcul haut de gamme. La priorité sera accordée à la sélection des cibles pour déterminer si elles disposent d’une capacité de production de produits en nitrure d’aluminium et si elles sont entrées dans la chaîne d’approvisionnement leader.
Incompréhension 2 : Rechercher des prix élevés à court terme et ignorer le cycle de certification des clients.
Le cycle de certification des clients pour les substrats céramiques haut de gamme est long et les entreprises ont un décalage entre la recherche et le développement et la fourniture, elles ne se contentent donc pas de poursuivre l’augmentation des prix.
Incompréhension 3 : ignorer la pression sur les coûts causée par les fluctuations des matières premières à l’étranger.
Donner la priorité aux entreprises verticalement intégrées et produisant leurs propres poudres, car elles ont une plus grande stabilité des coûts.
Incompréhension 4 : Miser uniquement sur des thématiques à court terme et ignorer le rythme à moyen et long terme de l’industrie.
Le marché des matériaux céramiques est en plein essor à moyen et long terme, ce qui permet d’adapter la composition par lots et d’éviter des opérations fréquentes à court terme.
6. Risques objectifs dans l’industrie et vision rationnelle des opportunités de piste.
L’industrie présente des risques potentiels tels que des progrès plus lents que prévu dans la construction de la puissance de calcul de l’IA, des retards dans la vérification des clients nationaux, des entreprises étrangères libérant des capacités de production et des fluctuations globales du sentiment du marché. Les investisseurs doivent porter des jugements rationnels.
Sujets interactifs :
1. Lorsque vous disposez habituellement de pistes de semi-conducteurs, préférez-vous la conception de puces frontales ou des pistes de subdivision de bas niveau telles que l’emballage, les tests et les matériaux ?
2.
Dans la chaîne industrielle de l’emballage en céramique, quel maillon de la poudre en amont ou du substrat intermédiaire offre, selon vous, une plus grande flexibilité en termes de performances ?
3. Combien de temps pensez-vous que le cycle d’expansion actuel de l’industrie du conditionnement et des tests de semi-conducteurs puisse durer ?
N’hésitez pas à laisser vos avis dans la zone de commentaires et à discuter ensemble.
