Недавно многие инвесторы сообщили, что полупроводниковый сектор кажется оживленным, но они гоняются за операциями с графическими процессорами и оптическими модулями, но не заработали никаких денег и часто оказываются в ловушке высоких позиций.
Большинство розничных инвесторов сосредотачивают свое внимание на таких популярных направлениях, как проектирование микросхем и производство пластин, но игнорируют недооцененный сегмент современных полупроводниковых корпусов.
Профессионалы отрасли пришли к единому мнению, что двухлетний цикл упаковки и тестирования непрерывных корректировок официально исчерпал себя, были реализованы многочисленные преимущества и отрасль достигла переломного момента.
Электронные керамические материалы изначально были обычными, но теперь, согласно тройной логике вычислительной мощности искусственного интеллекта, внутреннего замещения и нехватки зарубежных поставок, они открыли золотой период развития с ростом объемов и цен.
Многие люди неправильно понимают упаковку полупроводников. Они считают, что упаковка — это простая упаковка, а керамические подложки — обычные расходные материалы, не имеющие технического порога. Однако с появлением крупных моделей энергопотребление высокопроизводительных вычислительных чипов значительно возросло, а производительность традиционных упаковочных материалов не успевает за ними.
Высокопроизводительная электронная керамика стала основным материалом, востребованным для серверов искусственного интеллекта, высокоскоростных оптических модулей и новых энергетических чипов для транспортных средств.
Давайте подробно проанализируем основные возможности поддержки и отраслевые цепочки для этого этапа восстановления отрасли.
1. Одновременно были реализованы тройные основные преимущества, а упаковка и тестирование полупроводников полностью вышли из цикла спада.
Поворотным моментом этого раунда индустрии упаковки и тестирования является детерминированная восходящая тенденция, вызванная улучшением трех основных основ цикла инвентаризации, промышленного спроса и политической поддержки.
1. Мировые запасы чипов исчерпаны, и отрасль вступила в цикл пополнения.
Полупроводниковый сектор ослаб за последние два года из-за слабого конечного спроса, высоких запасов у производителей микросхем, а также сокращения производственных мощностей и снижения цен. Во втором квартале 2026 года конечный рынок существенно изменился.
Зарубежные производители облачных технологий активизировали свои усилия по созданию вычислительных мощностей искусственного интеллекта, были запущены такие проекты, как отечественные интеллектуальные вычислительные центры, а заказы на закупку чипов вычислительной мощности увеличились. Спрос на бытовую электронику и автомобильные полупроводники восстановился, а цены на чипы памяти выросли, что способствовало восстановлению производственной цепочки.
Дни оборачиваемости запасов у мировых производителей чипов сократились, цикл планирования заказов ведущих компаний по упаковке и тестированию удлинился, а перерабатывающие компании взяли на себя инициативу по пополнению своих запасов, что привело к повышению загрузки мощностей и прибыльности компаний по упаковке и тестированию.
2. Усовершенствованная упаковка стала основным направлением развития отрасли, а отечественные производственные линии значительно расширились.
Дивиденды от сокращения процесса производства чипов близки к потолку, а передовые технологии упаковки стали основным способом преодоления узких мест в производительности.
Отечественные лидеры в области упаковки и тестирования продолжают расширять строительство передовых линий по производству упаковки.
В 2026 году будут запущены в производство несколько линий по производству высококачественной упаковки, а местные мощности по производству современной упаковки будут увеличены вдвое.
Передовая упаковка предъявляет высокие требования к основным материалам, открывая пространство для увеличения спроса на высококачественные керамические материалы и обеспечивая «рост объемов и цен».
3. Политика высшего уровня продолжает увеличивать внимание к полупроводниковым материалам, а внутреннее замещение ускоряется. Полупроводниковые базовые материалы являются основным направлением независимого управления отраслью.
Политика включает в себя высококачественные керамические подложки и другие продукты в качестве поощряемых категорий развития, а местные органы власти предоставляют субсидии и налоговые льготы.
В течение долгого времени рынок высококачественной электронной керамики был монополизирован зарубежными компаниями, а уровень локализации был низким.
При политической поддержке отечественные предприятия ускорили свои исследования и разработки, а также проверку клиентов, а импортозамещение привело к долгосрочному стабильному росту.
2. Почему скромный керамический материал станет основной линейкой рынка закрытого бета-тестирования?
Основными причинами являются преимущества в производительности, обеспечиваемые модернизацией оборудования в эпоху вычислительных мощностей искусственного интеллекта, а также ограниченность поставок в зарубежных цепочках поставок и изменение структуры спроса и предложения.
1.
Производительность превосходит традиционные упаковочные материалы, и альтернативы высококачественным чипам нет. Существует три основных типа упаковочных подложек: подложки из органических смол, металлические подложки и керамические подложки с большими различиями в характеристиках.
Обычные полимерные подложки имеют плохую теплопроводность и высокую термостойкость и не подходят для высокопроизводительного компьютерного оборудования;
металлические подложки имеют сильную электропроводность и плохой изоляционный эффект и не могут быть адаптированы для высокоскоростных оптических модулей;
Керамические подложки из оксида алюминия и нитрида алюминия обладают преимуществами высокой теплопроводности, прочной изоляции, высокой термостойкости и коэффициента теплового расширения, соответствующего кремниевым чипам, и являются незаменимыми материалами для высокопроизводительных серверов искусственного интеллекта и тому подобного.
2. Поставки ведущих зарубежных игроков ограничены, а разрыв в глобальной цепочке поставок продолжает расширяться. Во втором квартале этого года глобальная цепочка поставок электронной керамики была напряженной.
Из-за контроля над экспортом сырья и медленного расширения производственных мощностей такие поставщики, как японские Kyocera и Tosoh, не могут удовлетворить спрос.
Мировой разрыв в производственных мощностях высококачественных керамических подложек из нитрида алюминия составляет почти 30%. Цикл поставок зарубежных производителей удлинился.
Перерабатывающие компании увеличили долю закупок отечественных производителей керамики, а заказы и котировки местных компаний увеличились.
3. Три основных направления нефтепереработки расширяются одновременно, открывая потолок долгосрочного роста.
Спрос на керамические материалы исходит от трех высокоразвитых отраслей: искусственного интеллекта, новых энергетических транспортных средств и коммерческой аэрокосмической отрасли.
В сфере вычислительных центров искусственного интеллекта рост спроса на серверы искусственного интеллекта привел к росту спроса на керамические подложки и другие расходные материалы;
в области новых энергетических транспортных средств спрос на автомобильную электронную керамику неуклонно растет; в сфере спутниковой связи и связи существует огромный спрос на керамические трубки и корпуса, которые представляют собой долгосрочный стабильный растущий рынок.
3.
Вся цепочка производства полупроводниковой керамики демонтирована, и основная логика восходящего, среднего и нисходящего потока ясна.
Цепочка производства электронной керамической упаковки разделена на три уровня: исходное сырье для керамического порошка, среднее производство керамической подложки / керамических трубок и корпусов, а также последующие приложения для упаковки и тестирования полупроводников.
(1) Добыча: керамический порошок высокой чистоты, основной технический барьер всей производственной цепочки.
Высококачественный нитрид алюминия и порошок оксида алюминия высокой чистоты уже давно монополизированы японскими компаниями, и отечественным компаниям трудно прорваться.
Предприятия, которые реализуют самостоятельную разработку и самостоятельное производство порошков, могут контролировать затраты, иметь сильную независимую управляемую логику в производственной цепочке, охватывать множество сценариев в бизнесе и повышать производительность за счет резонанса на нескольких направлениях.
(2) Средний сегмент: керамические подложки, керамические трубки и оболочки — это звенья с наибольшей эластичностью прибыли в отрасли.
Сегмент среднего сегмента представляет собой основной сегмент с наибольшей добавленной стоимостью и максимальной гибкостью производительности и разделен на два основных продукта: керамические корпуса высокоскоростных оптических модулей и керамические подложки из нитрида алюминия для вычислительных мощностей.
Керамическая оболочка высокоскоростного оптического модуля является основным поддерживающим компонентом оптического модуля. Ведущий отечественный продукт имеет высокую доходность, большую долю рынка и высокую надежность заказов; керамическая подложка из нитрида алюминия вычислительной мощности имеет высокую сложность процесса, длительный цикл сертификации клиентов и стабильные поставки после входа в цепочку поставок.
(3) Далее: производители упаковки и тестирования полупроводников, спрос удовлетворяется напрямую.
Компании, занимающиеся переработкой упаковки и испытаниями, являются прямыми покупателями керамических материалов, а расширение мощностей по производству современной упаковки привело к увеличению закупок керамических расходных материалов.
Ведущие отечественные компании по упаковке и тестированию внедрили отечественные керамические подложки, чтобы снизить затраты, избежать рисков и привлечь заказы от местных керамических компаний.
4. Выясните основные цели производственной цепочки (только объективное введение в бизнес компании и не представляет собой инвестиционный совет)
В сочетании с такими факторами, как стратификация производственной цепочки, отсортируйте местные компании с основной конкурентоспособностью в каждом звене, такие как China Ceramics Electronics, China Ceramics Materials, Xuguang Electronics, Yishitong, Wuhan Fangu и т. д.
5.
Обычные инвесторы должны избегать этих четырех распространенных недоразумений при планировании этого направления.
Недоразумение 1: путать недорогие компании по переработке керамики с высокопроизводительной керамикой с вычислительной мощностью. Приоритет будет отдан проверке объектов, чтобы увидеть, есть ли у них производственные мощности для производства продуктов из нитрида алюминия и вошли ли они в ведущую цепочку поставок.
Недоразумение 2: погоня за высокими ценами в краткосрочной перспективе и игнорирование цикла сертификации клиентов.
Цикл сертификации клиентов для высококачественных керамических подложек длительный, и у компаний есть временной лаг от исследований и разработок до поставок, поэтому не гонитесь за повышением цен.
Недоразумение 3: игнорирование ценового давления, вызванного колебаниями цен на зарубежное сырье.
Отдавайте приоритет компаниям, которые вертикально интегрированы и производят собственные порошки, поскольку у них более высокая ценовая стабильность.
Недоразумение 4: ставка исключительно на краткосрочные темы и игнорирование средне- и долгосрочного ритма отрасли.
Рынок керамических материалов представляет собой среднесрочную и долгосрочную стратегию, которая подходит для корректировки планировки партиями и позволяет избежать частых краткосрочных операций.
6. Объективные риски в отрасли и рациональный взгляд на возможности отслеживания.
В отрасли существуют потенциальные риски, такие как медленный прогресс в строительстве вычислительных мощностей искусственного интеллекта, чем ожидалось, задержки в проверке внутренних клиентов, высвобождение производственных мощностей зарубежными компаниями и общие колебания настроений на рынке. Инвесторам необходимо принимать рациональные суждения.
Интерактивные темы:
1. Когда вы обычно прокладываете полупроводниковый путь, вы предпочитаете дизайн внешнего чипа или низкоуровневые этапы подразделения, такие как упаковка, тестирование и материалы?
2.
Какое звено в цепочке производства керамической упаковки, входящее в состав порошка или промежуточное соединение, по вашему мнению, обладает большей гибкостью производительности?
3. Как долго, по вашему мнению, может продлиться нынешний цикл бума в индустрии упаковки и тестирования полупроводников?
Добро пожаловать, чтобы оставить свое мнение в области комментариев и обсудить вместе.
