Позвольте мне сказать вам кое-что, вы можете не поверить: керамика, используемая в туалетах, и плитка в последнее время сошли с ума на рынке А-доли.
Не смейтесь, это правда.
Акции Kexiang достигли дневного лимита в 20 см, акции China Ceramics Electronics продолжили рост, а Saiying Electronics последовала их примеру. Вся концепция керамических подложек растет как наркотик.
Многих людей смущает: керамика? Это не для украшения? Имеет ли какое-либо отношение к полупроводникам?
Отношения серьезные.
Сегодня я разберу этот вопрос на части и всем доходчиво объясню.
Те, кто это понимает, могут воспользоваться следующей главной линией;
те, кто этого не понимает, могут продолжать есть лапшу в традиционных печатных платах.
1.
Чип слишком горячий, настолько горячий, что пластик не выдерживает этого.
Давайте сначала поговорим о здравом смысле.
Всем известно, что чип во время работы выделяет тепло.
Но чего вы, возможно, не знаете, так это того, что энергопотребление чипов нового поколения Nvidia достигло 2850–3000 Вт.
Что такое понятие 3000 Вт?
Индукционная плита имеет мощность всего 2000 Вт.
Чип горячее индукционной плиты.
Теплопроводность печатных плат из эпоксидной смолы, используемых для традиционной упаковки микросхем, ниже 1 Вт/м·К.
Что это значит?
Просто тепло вообще невозможно отвести.
При высокой температуре печатная плата деформируется и плавится, а чип напрямую разрушается.
Что делать?
Смените материалы.
Металл хорошо проводит тепло, но проводит электричество, и при коротком замыкании микросхема сгорит напрямую.
Пластик изолирует, но не выдерживает высоких температур.
Керамика стала единственным ответом.
Теплопроводность керамики из нитрида алюминия составляет 200 Вт/м·К, а удельная нитрид кремния может достигать 300 Вт/м·К. Это в 300–500 раз лучше, чем традиционная смола.
Более того, коэффициент теплового расширения керамики практически идеально соответствует коэффициенту теплового расширения кремния, поэтому чип не разрушится из-за теплового расширения и сжатия.
Итак, сейчас вы видите, что в отрасли стало консенсусом, что керамические подложки заменяют традиционные печатные платы.
Два или три данных скажут вам, насколько велик этот рынок.
Не лгите мне, просто дайте мне достоверные данные.
Первые данные: объем продаж керамических подложек HTCC на мировом рынке, как ожидается, составит 22,6 млрд юаней в 2026 году и достигнет 35,4 млрд юаней к 2032 году.
Мировой рынок полупроводниковых керамических упаковочных материалов составит примерно 7,803 млрд долларов США в 2025 году и, как ожидается, достигнет 12,35 млрд долларов США в 2032 году.
Вторые данные: в В области оптических модулей общий объем рынка керамических компонентов составит примерно 13,5 млрд юаней в 2026 году, а в 2027 году вырастет до 20–22 млрд юаней.
Совокупный годовой темп роста превышает 60%.
Третьи данные: подложки из пленки нитрида алюминия компании China Ceramics Electronics уже в дефиците.
Производственная мощность увеличится с 20 миллионов штук в месяц в конце 2025 года до почти 60 миллионов штук в месяц в мае 2026 года.
Предложение превышает спрос, производственные мощности удваиваются, а цены стремительно растут — разве это не стандартный сценарий перед основным ростом?
3. Поворотный момент достигнут, и одновременно горят три сигнала.
Многие задаются вопросом: могу ли я продолжить его сейчас? Мой ответ таков: вопрос не в том, добиваться этого или нет, а в том, наступил ли поворотный момент.
Сигнал 1: цикл удаления запасов завершен. Производительность заводов по упаковке и тестированию и раньше снижалась, а заказы на сырьевые материалы также сокращались.
Ко второму кварталу 2026 года этот цикл сокращения запасов полностью завершится.
Глобальный оборот запасов микросхем упал до трехлетнего минимума.
Когда запасы невелики, грядет пополнение.
Сигнал 2: зарубежные поставки сокращаются.
Начиная с марта 2026 года Kyocera сократит мощности по производству высококачественной керамической упаковки для оптических модулей на 25–30 %, а запасов сырья хватит только на 10–15 дней.
Два японских производителя гексафторида вольфрама 1 июля приостановили производство.
Зарубежные гиганты сокращают производство, а отечественные компании заполняют пробелы.
Сигнал 3: политика продвигается вперед.
В «Каталоге рекомендаций по промышленной структурной перестройке (издание 2024 г.)» керамические подложки перечислены в качестве рекомендуемых категорий.
В «Каталоге первых серийных демонстрационных проектов по применению ключевых новых материалов» керамический плакированный медью ламинат AMB указан как усовершенствованный базовый материал.
Пять департаментов, включая Министерство промышленности и информационных технологий, включили «современные керамические подложки» в список «проектов по созданию фундамента» базовой надежности продукции.
Страна вам расставляет приоритеты, а вы этого не видите?
4. Связанные компании, лишь немногие из которых имеют настоящую продукцию.
China Ceramics Electronics (003031): отечественный лидер в области керамических корпусов и подложек для оптической связи. Ожидается, что ее доля в цепочке поставок Zhongji InnoLight вырастет с 20% в 2025 году до более чем 50% в 2026 году.
Подложки из пленок нитрида алюминия находятся в дефиците, а МОП-транзисторы из карбида кремния уже находятся в массовом производстве ведущих автомобильных компаний.
Saying Electronics (920181): «Маленький гигант» силовой полупроводниковой керамической упаковки на Пекинской фондовой бирже, выручка в 2025 году увеличится на 31% в годовом исчислении.
Керамическая оболочка трубки и подложка для рассеивания тепла в упаковке передвигаются на двух ножках.
Xuguang Electronics: В отчетах брокерских исследований по-прежнему рекомендуются керамические подложки в качестве основной цели.
Kexiang Co., Ltd. (300903): Комплексная схема применения керамических материалов в направлении искусственного интеллекта. Компания Guangzhou Ceramics совершила ключевой прорыв в области материалов из нитрида кремния с низкой диэлектрической постоянной.
17 июня он как раз достиг дневного лимита в 20 см.
China Ceramics Materials: лидер добычи керамических порошков и основной поставщик сырья MLCC.
Feikai Materials: инвестирует в компанию Jingdezhen Naichuang Ceramics, которая специализируется на прецизионных керамических подложках.
Jinbo Co., Ltd.: Для производства порошка нитрида алюминия высокой чистоты в июне будет построена демонстрационная производственная линия годовой производительностью 500 тонн.
Jiangfeng Tongxin: проект с годовой производительностью 7,2 миллиона керамических подложек с медным покрытием. Первый продукт был сошел с производственной линии в мае, общий объем инвестиций составил 500 миллионов юаней.
5. Последнее слово истины
Учреждения прогнозируют, что четвертый квартал 2026 года станет ключевым поворотным моментом для индустрии керамических подложек. Ожидается, что родственные компании будут массово производить и поставлять продукцию автомобильного класса, а отрасль, как ожидается, перейдет от «тематических инвестиций» к «ориентированным на производительность».
В переводе на человеческий язык: возможно, сейчас это все еще концепция спекуляций, но начиная с четвертого квартала она действительно может дать результаты.
Конечно, существуют риски: индустриализация не оправдывает ожиданий, спрос на переработку колеблется, а конкуренция усиливается.
На фондовом рынке существуют риски, поэтому при входе на рынок нужно быть осторожным.
Излишне говорить, что об этом нужно сказать. Но направление ясно: чипы становятся все жарче и жарче, а керамика пользуется все большим спросом.
Никто не сможет опровергнуть эту логику в краткосрочной перспективе.
