Поскольку полупроводниковая промышленность продолжает развиваться, передовые технологии упаковки стали в центре внимания отрасли.
В 2026 году в этой области произойдут новые важные события.
На брифинге по итогам первого квартала 2026 года компания TSMC сообщила, что строит пилотную производственную линию для передовой технологии упаковки CoPoS и, как ожидается, через несколько лет перейдет на стадию массового производства.
Эта новость привлекла широкое внимание в отрасли.
В то же время, согласно соответствующим сообщениям, компания Samsung Electro-Mechanics официально предоставила Apple образцы стеклянных подложек для упаковки полупроводников.
Передовые технологии упаковки ускоряют итерацию, и ожидается, что соответствующий материал подложки будет развиваться в сторону стеклянных подложек.
Давайте разберем соответствующие отраслевые цепочки и ситуации на предприятиях.
Что касается отраслевой цепочки передовых технологий упаковки CoPoS, TSMC, как мировой производитель пластин, активно продвигает строительство пилотных производственных линий для передовой технологии упаковки CoPoS, демонстрируя ее компоновку и возможности в области передовой упаковки.
Han’s Laser в основном занимается исследованиями и разработками, производством и продажей оборудования для лазерной обработки и может предоставить сверхбыстрое лазерное оборудование, необходимое для передовых звеньев упаковки и обработки.
Changchuan Technology в основном занимается исследованиями и разработками, производством и продажей оборудования для тестирования полупроводников и упаковочного оборудования, которое может охватывать поставку оборудования, связанного с передовыми упаковочными звеньями.
В цепочке производства стеклянных подложек для полупроводниковой упаковки компания Samsung Electro-Mechanics занимается производством электронных компонентов и поставкой подложек для полупроводниковой упаковки. Компания отправила в Apple образцы стеклянных подложек, что сделало важный шаг в области применения стеклянных подложек в области упаковки полупроводников.
Dongxu Optoelectronics в основном занимается исследованиями, разработками и производством стеклянных подложек для оптоэлектронных дисплеев, фотоэлектрического стекла и других продуктов, а также имеет возможности для исследований, разработок и производства стеклянных подложек для полупроводниковой упаковки.
Ancai Hi-Tech специализируется на исследованиях, разработках и производстве стеклянных подложек, фотоэлектрического стекла и других областях, а также может вести бизнес, связанный с стеклянными подложками для полупроводниковой упаковки.
На рынке также много дискуссий по поводу этих новых разработок. Некоторые инвесторы полагают, что Samsung Electro-Mechanics очень быстро продвигается по отправке образцов стеклянных подложек в Apple, а TSMC добивается успехов в создании пилотной производственной линии, но массовое производство все равно займет несколько лет, и прогресс, похоже, будет на полбита медленнее.
Некоторые люди также думают, что производители сопутствующего вспомогательного оборудования смогут получить дивиденды, а компании, разрабатывающие стеклянные подложки и сопутствующее оборудование, могут иметь много возможностей в будущем.
Некоторые также ожидают, что после популярности стеклянных подложек производительность упаковки выйдет на более высокий уровень.
Если Apple примет его, популярность может возрасти.
Кроме того, некоторые обращают внимание на характеристики стеклянных подложек.
Например, стекло имеет более высокую теплопроводность, чем смола. Они предполагают, что если стеклянные подложки станут популярными, рассеивание тепла мобильными телефонами может улучшиться, но их также беспокоит их стоимость.
Короче говоря, развитие передовых технологий упаковки и перспективы применения стеклянных подложек заслуживают постоянного внимания со стороны промышленности и инвесторов.
