Полупроводниковый сектор в последнее время находится в постоянном кризисе. Большинство инвесторов сосредотачивают внимание на основных линейках чипсов, игнорируя при этом упаковочные материалы, лежащие в их основе.
Незаметные сегменты, такие как керамические упаковочные материалы, долгое время оставались вне рынка.
Однако по мере того, как глобальная передовая упаковочная индустрия принесла множество преимуществ, логика спроса на керамические материалы, которая ранее игнорировалась, фундаментально изменилась, и отрасль вступила в переломный момент.
Сначала поймите основную логику. В эпоху искусственного интеллекта: почему упаковка неотделима от керамических материалов. Многие начинающие инвесторы не могут отличить пластиковую, металлическую и керамическую упаковку. Чип можно сравнить с мощным двигателем, а упаковочным материалом является основание и корпус двигателя. От его рассеивания тепла, изоляции и стабильности зависит, сможет ли двигатель работать стабильно в течение длительного времени.
Традиционные подложки из органического пластика имеют очевидные недостатки и не могут быть адаптированы для мощных ИИ-чипов.
В прошлом чипы бытовой электроники имели низкое энергопотребление, а обычные полимерные и пластиковые подложки были недорогими и простыми в обработке, что было основным выбором для упаковки и тестирования.
Однако энергопотребление одной высокопроизводительной графической карты на серверах AI превысило 3 киловатта.
Обычные органические основания устойчивы к высоким температурам и обладают плохой теплопроводностью.
При высоких температурах часто возникают такие проблемы, как деформация подложки и разрыв цепи, что приводит к выходу чипа из строя.
Керамические материалы имеют два основных преимущества и крайне необходимы для современной упаковки.
Керамические подложки в основном включают две категории: оксид алюминия и нитрид алюминия, которые обладают чрезвычайно высокой теплопроводностью.
Теплопроводность керамики из нитрида алюминия в сотни раз превышает теплопроводность обычных полимерных подложек, что позволяет быстро снизить высокую температуру чипа. Коэффициент теплового расширения полностью соответствует кремниевому чипу и не деформируется при многократном переключении высоких и низких температур. Имеет хорошую изоляцию и воздухонепроницаемость. В сценариях высокого класса можно использовать только керамические упаковочные материалы.
Сценарии применения продолжают расширяться, и спрос больше не зависит исключительно от вычислительной мощности.
Последующие приложения охватывают вычислительную оптическую связь, новые энергетические транспортные средства и хранение энергии, связь, промышленный контроль и области высокой надежности.
В прошлом керамические материалы были нишевыми расходными материалами высокого класса с ограниченным рыночным пространством; теперь два направления развития искусственного интеллекта и новых энергетических транспортных средств стоимостью в триллионы долларов расширяются, отраслевой спрос резко возрос, а логика роста изменилась.
Множество преимуществ было реализовано, а индустрия упаковки и тестирования полупроводников вступила в поворотный момент цикла. Это не краткосрочный тематический катализ, а среднесрочное и долгосрочное восстановление, вызванное одновременным улучшением четырех основных аспектов: запасов, производственных мощностей, технологий и цепочки поставок.
Цикл запасов в отрасли достиг дна, а коэффициенты использования и валовая прибыль продолжают восстанавливаться.
С 2024 по 2025 год в цепочке полупроводниковой промышленности будут сокращаться запасы, спрос на бытовую электронику будет слабым, коэффициент использования компаний, занимающихся упаковкой и тестированием, снизится, а валовая прибыль окажется под давлением.
Во втором квартале 2026 года запасы в отрасли вернулись в разумный диапазон, цены на чипы памяти выросли, коэффициент использования ведущих отечественных компаний по упаковке и тестированию увеличился, валовая прибыль увеличилась, и отрасль вышла из цикла спада.
Ведущие мировые компании уделяют все больше внимания современной упаковке, а разрыв в высокотехнологичных производственных мощностях продолжает увеличиваться. Усовершенствованная упаковка стала основным способом повышения производительности чипов.
Мировые производители микросхем обращаются к решениям для укладки 2,5D и 3D чиплетов. Производственных мощностей по производству современной упаковки CoWoS не хватает.
Ведущие мировые компании расширяют линии по производству высококачественной упаковки. Ввод новых производственных мощностей займет много времени, а спрос и предложение ограничены, что приведет к увеличению закупок керамических подложек и корпусов трубок.
Поставки высококачественной керамики за рубежом сократились, а внутреннее замещение положило начало периоду «золотого окна». Мировые высококачественные керамические подложки и керамические порошки высокой чистоты уже давно монополизированы несколькими зарубежными компаниями.
В последнее время зарубежные компании сократили производственные мощности и скорректировали ритм поставок.
Чтобы обеспечить безопасность цепочки поставок, перерабатывающие компании активизировали закупки у отечественных производителей. Отечественные компании ускоряют технологические исследования, постепенно начинают массово производить высококачественную продукцию и реализуют логику внутреннего замещения.
Капитальные затраты на перерабатывающие терминалы увеличились, а долгосрочный спрос является устойчивым.
Строительство дата-центров и интеллектуальных вычислительных центров, увеличение объёмов новых энергетических транспортных средств, модернизация коммуникационной инфраструктуры.
Закупки в этих областях представляют собой долгосрочные капитальные затраты и могут обеспечить стабильный импульс роста отрасли керамических упаковочных материалов на срок от 3 до 5 лет.
Разбор цепочки производства керамических упаковочных материалов показывает, что разные звенья имеют разные возможности и эластичность.
Передовой керамический порошок высокой чистоты имеет самые высокие технические барьеры.
Предприятия, освоившие независимое массовое производство, могут контролировать затраты и иметь сильные переговорные позиции. Однако цикл технических исследований длительный и подходит для среднесрочной и долгосрочной планировки.
Среднее производство керамических подложек и корпусов трубок является основным выгодоприобретателем на этом этапе рынка, обеспечивая высокую гибкость производительности и ориентацию на капитал.
Хотя растущее процветание отрасли в сфере переработки упаковки и тестирования OEM-компаний будет способствовать восстановлению доходов и прибыли, конкуренция является жесткой, а валовая прибыль ниже, чем у компаний, занимающихся добычей материалов.
Розничным инвесторам следует избегать ошибок в практических операциях.
Мы не можем слепо гоняться за высокими ценами, рассматривая краткосрочные импульсы по темам как среднесрочные и долгосрочные рыночные тенденции. Мы должны уделить приоритетное внимание отслеживанию корпоративных заказов и объявлений о производственных мощностях. Не рекомендуется покупать независимо от звена отраслевой цепочки. Мы должны проверять компании с высокой долей керамического бизнеса и войти в цепочку поставок ведущих клиентов. Мы не должны игнорировать цикличность отрасли и принять идею разделения складов и полос. Мы должны не только взглянуть на отраслевое пространство, но и определить приоритетность расположения сегментов дороги высокого класса.
В то же время потенциальные риски в отрасли необходимо рассматривать объективно, такие как более низкий, чем ожидалось, спрос на переработку, подавление зарубежных технических барьеров, ценовая конкуренция, вызванная расширением отрасли, и общие риски колебаний рынка.
Инвесторам с низкой толерантностью к риску и не следящим за цепочкой технологической отрасли в течение длительного времени не рекомендуется концентрироваться на расположении позиций, а небольшое количество позиций можно распределить сбалансированным образом.
Короче, в прошлом керамические упаковочные материалы недооценивались из-за высокого порога осведомленности и низкой подверженности риску.
Теперь многие отрасли извлекают выгоду из этого резонанса, и отрасль знаменует собой поворотный момент в процветании.
Производители керамических подложек из нитрида алюминия среднего сегмента и производителей интегрированных порошковых подложек представляют собой сегмент с наиболее эластичными характеристиками. Долгосрочные потребности в закупках двух основных направлений нефтепереработки обеспечивают поддержку роста этого направления.
Розничные инвесторы должны участвовать рационально и принимать решения, исходя из своей толерантности к риску.
