À medida que a indústria de semicondutores continua a se desenvolver, a tecnologia avançada de embalagens tornou-se o foco da indústria.
Em 2026, haverá novos e importantes desenvolvimentos neste domínio.
A TSMC revelou no briefing de desempenho do primeiro trimestre de 2026 que está construindo uma linha de produção piloto para tecnologia de embalagem avançada CoPoS e deverá entrar na fase de produção em massa em alguns anos.
Esta notícia atraiu ampla atenção na indústria.
Ao mesmo tempo, de acordo com relatórios relevantes, a Samsung Electro-Mechanics forneceu oficialmente à Apple amostras de substrato de vidro para embalagens de semicondutores.
A tecnologia avançada de embalagens está acelerando a iteração e espera-se que o material do substrato correspondente se desenvolva em direção a substratos de vidro.
Vamos resolver as cadeias industriais e situações empresariais relevantes.
Em termos da cadeia da indústria de tecnologia de embalagem avançada CoPoS, a TSMC, como fabricante global de wafer, promove ativamente a construção de linhas de produção piloto para tecnologia de embalagem avançada CoPoS, demonstrando seu layout e determinação no campo de embalagem avançada.
A Han’s Laser está envolvida principalmente na pesquisa e desenvolvimento, produção e vendas de equipamentos de processamento a laser e pode fornecer equipamentos a laser ultrarrápidos necessários para embalagens avançadas e links de processamento.
A Changchuan Technology está envolvida principalmente na pesquisa e desenvolvimento, produção e vendas de equipamentos de teste de semicondutores e equipamentos de embalagem, que podem cobrir o fornecimento de equipamentos relacionados a links de embalagens avançadas.
Na cadeia da indústria de substratos de vidro para embalagens de semicondutores, a Samsung Electro-Mechanics está envolvida na fabricação de componentes eletrônicos e no fornecimento de substratos de embalagens de semicondutores. Enviou amostras de substratos de vidro para a Apple, dando um passo importante para a aplicação de substratos de vidro na área de embalagens de semicondutores.
A Dongxu Optoelectronics está envolvida principalmente em P&D e produção de substratos de vidro para display optoeletrônico, vidro fotovoltaico e outros produtos, e possui capacidade de P&D e produção de substratos de vidro para embalagens de semicondutores.
Ancai Hi-Tech concentra-se em P&D e produção de substratos de vidro, vidro fotovoltaico e outros campos, e pode realizar negócios relacionados a substratos de vidro para embalagens semicondutoras.
Também há muita discussão no mercado sobre esses novos desenvolvimentos. Alguns investidores acreditam que a Samsung Electro-Mechanics está progredindo muito rapidamente no envio de amostras de substrato de vidro para a Apple, enquanto a TSMC está progredindo na criação de uma linha de produção piloto, mas a produção em massa ainda levará vários anos e o progresso parece ser um pouco mais lento.
Algumas pessoas também pensam que os fabricantes de equipamentos de suporte relacionados podem colher dividendos, e as empresas que desenvolvem substratos de vidro e equipamentos relacionados podem ter muitas oportunidades no futuro.
Algumas pessoas também esperam que, após a popularidade dos substratos de vidro, o desempenho da embalagem atinja um nível mais elevado.
Se a Apple o adotar, a popularidade poderá acelerar.
Além disso, algumas pessoas estão prestando atenção às características dos substratos de vidro.
Por exemplo, o vidro tem uma condutividade térmica mais forte que a resina. Eles especulam que, se os substratos de vidro se tornarem populares, a dissipação de calor dos telefones celulares poderá ser melhor, mas também estão preocupados com seu custo.
Em suma, o desenvolvimento de tecnologia avançada de embalagens e as perspectivas de aplicação de substratos de vidro merecem atenção contínua da indústria e dos investidores.
