De acordo com as notícias de 7 de abril, a Face-Wall Intelligence concluiu recentemente uma nova rodada de financiamento de centenas de milhões de yuans, liderada conjuntamente pelo Shenzhen Innovation Investment Group (Shenzhen Venture Capital) e Huichuan Industrial Investment, seguido por Daohe Long-term Investment, Guotai Junan Innovation Investment, Wu Yuefeng Science and Technology Innovation, etc.
liderado pela China Telecom, seguida pela CITIC Goldstone e pela CITIC Private Equity.
Com base neste cálculo, espera-se que a escala de financiamento da Wall-face Intelligence no primeiro trimestre deste ano exceda 1 bilhão de yuans.
No ano passado, a Wall-facing Intelligence completou três rodadas de financiamento, atraindo apostas de muitas instituições de investimento conhecidas, como Jingguorui, Moutai Fund, Loongson Ventures e CICC Porsche.
Por trás do ritmo de financiamento intensivo está o reconhecimento contínuo do mercado de capitais da direcção do “grande modelo de ponta a ponta”, que é também uma expressão concentrada do avanço de linha dupla da acumulação de tecnologia e da implementação comercial de inteligência voltada para a parede nesta via.
Após a conclusão deste financiamento, a Wall-Facing Intelligence está classificada entre os unicórnios dos modelos básicos de grande escala.
Li Dahai, cofundador e CEO da Wall-Facing Intelligence, disse que a corrida de longa distância da AGI entrou no estágio intermediário.
Melhorar continuamente a densidade da inteligência sob as restrições do poder computacional e implementá-la verdadeiramente no mundo físico é a direção que a Facewall sempre seguiu.
Facewall continuará a usar a lei da densidade como seu primeiro princípio, insistirá no código aberto e permitirá que cada terminal tenha a capacidade de acessar AGI.
A Huichuan Industrial Investment, que desta vez participou do financiamento, é a CVC, uma subsidiária da Huichuan Technology (300124), empresa líder nas áreas de automação industrial nacional e robótica.
Em relação a esta mudança, o responsável pelo Investimento Industrial de Huichuan disse que entre as milhares de indústrias abrangidas por Huichuan, há um grande número de cenários que podem ser alterados e reconstruídos por tecnologia de grande modelo. Os modelos da série MiniCPM da Wall-Facing Intelligence são altamente compatíveis com os planos da Inovance no campo de IA em termos de capacidades do modelo, tamanho, ecologia de chips e experiência em engenharia.
Seu caminho de promover continuamente a implementação de grandes modelos nas áreas de automóveis, incorporações e hardware inteligente com a “lei da densidade” como núcleo também é altamente consistente com o layout industrial da Inovance.
No futuro, espera-se que as capacidades do modelo Face the Wall sejam profundamente integradas na automação geral, incorporada e outras linhas de produtos do Innovator, e que a cooperação prática seja formada com as empresas investidas do Innovator em áreas como modelos de alta confiabilidade e cálculos de texto cifrado.
Em termos de implementação de terminal de hardware, a Mianbi atualmente tem uma cooperação profunda com empresas automotivas conhecidas, como Geely, Volkswagen, Changan e GAC.
Além disso, em 4 de fevereiro deste ano, a Face Wall Intelligence lançou o modelo full-duplex full-modal MiniCPM-o 4.5, que atinge uma percepção interativa nativa semelhante à humana com um tamanho simplificado de 9B.
No campo dos robôs incorporados, quando a indústria geralmente se concentra no controle de movimento e nos modelos VLA, espera-se que o MiniCPM-o 4.5 complemente as capacidades de interação “cérebro” dos robôs incorporados, permitindo que os robôs tenham a capacidade de perceber o ambiente em tempo real e tomar decisões ativas, melhorando significativamente a naturalidade da comunicação com os humanos.
Naquela época, a Wall-Facing Intelligence também divulgou planos relevantes para seu primeiro produto de hardware de IA, o Pinea Pi.
É relatado que Pinecone Pi é uma placa de desenvolvimento inteligente nativa de IA para cenários finais, usada para o desenvolvimento e verificação de modelos multimodais finais e aplicações de hardware inteligentes. Espera-se que seja oficialmente produzido em massa e lançado no meio do ano.
À medida que entramos em 2026, as ações de capital por parte de grandes empresas modelo tornar-se-ão cada vez mais frequentes.
Além da inteligência voltada para a parede, notícias sobre a listagem de Step Star e Dark Side of the Moon foram anunciadas recentemente.
Recentemente, o nome corporativo da Shanghai Step Star Intelligent Technology Co., Ltd. foi alterado para Shanghai Step Star Intelligent Technology Co., Ltd., e o tipo de empresa foi alterado para uma sociedade por ações (investimento ou participação de pessoa física não listada).
É relatado que a Step Star planeja apresentar sua declaração sobre o mercado de ações de Hong Kong antes de 30 de junho deste ano. O preço base esperado é de cerca de US$ 10 bilhões e a listagem deverá ser concluída até o final deste ano. No entanto, Step Star ainda não respondeu.
Em relação ao Dark Side of the Moon, houve relatos recentes na mídia de que ele está considerando um IPO em Hong Kong. Até o momento, a empresa não respondeu publicamente à notícia.
