Recentemente, muitos investidores relataram que o setor de semicondutores parece animado, mas eles estão perseguindo operações de GPU e módulos ópticos, mas não ganharam nenhum dinheiro e muitas vezes ficam presos em posições elevadas.
A maioria dos investidores de varejo concentra-se em áreas populares, como design de chips e fabricação de wafers, mas ignora o segmento subvalorizado de embalagens avançadas de semicondutores.
Os profissionais da indústria chegaram a um consenso de que o ciclo de dois anos de embalagem e testes de ajustes contínuos atingiu oficialmente o fundo, vários benefícios foram liberados e a indústria atingiu um ponto de inflexão.
Os materiais cerâmicos eletrônicos eram originalmente comuns, mas agora, sob a tripla lógica do poder de computação da IA, da substituição doméstica e da escassez de oferta no exterior, eles deram início a um período de desenvolvimento dourado, com aumento de volume e preço.
Muitas pessoas têm mal-entendidos sobre embalagens de semicondutores. Eles acreditam que a embalagem é apenas uma embalagem simples e que os substratos cerâmicos são consumíveis comuns sem limite técnico. No entanto, com a iteração de modelos grandes, o consumo de energia dos chips de computação de ponta aumentou significativamente e o desempenho dos materiais de embalagem tradicionais não consegue acompanhar. A cerâmica eletrônica de alto desempenho tornou-se o principal material demandado por servidores de IA, módulos ópticos de alta velocidade e novos chips de potência para veículos de energia.
Vamos analisar detalhadamente o principal suporte e as oportunidades da cadeia industrial para esta rodada de recuperação da indústria.
1.
Os benefícios triplos do núcleo foram implementados simultaneamente, e o empacotamento e os testes de semicondutores emergiram completamente do ciclo descendente.
1. O estoque global de chips se esgotou e a indústria entrou em um ciclo de reposição. O sector dos semicondutores enfraqueceu nos últimos dois anos devido à fraca procura final, aos elevados stocks dos fabricantes de chips e às reduções a montante na capacidade de produção e às reduções de preços. No segundo trimestre de 2026, o mercado final mudou significativamente.
Os fabricantes estrangeiros de nuvem aumentaram seus esforços na construção de poder de computação de IA, foram lançados projetos como centros domésticos de computação inteligente e os pedidos de compra de chips de poder de computação aumentaram.
A demanda por eletrônicos de consumo e semicondutores automotivos se recuperou e o preço dos chips de memória aumentou, impulsionando a recuperação da cadeia industrial.
Os dias de rotação de inventário dos fabricantes globais de chips diminuíram, o ciclo de agendamento de encomendas das principais empresas de embalagens e testes aumentou e as empresas a jusante tomaram a iniciativa de reabastecer os seus inventários, o que aumentou a utilização da capacidade e a rentabilidade das empresas de embalagens e testes.
2. As embalagens avançadas tornaram-se a principal rota de desenvolvimento da indústria e as linhas de produção domésticas expandiram-se em grande escala.
O dividendo da redução do processo de fabricação de chips está próximo do teto, e a tecnologia de embalagem avançada tornou-se o caminho principal para superar os gargalos de desempenho.
Os líderes nacionais de embalagens e testes continuam a aumentar a construção de linhas de produção de embalagens avançadas.
Em 2026, várias linhas de produção de embalagens de alta qualidade serão colocadas em produção e a capacidade local de produção de embalagens avançadas será duplicada.
As embalagens avançadas têm altos requisitos para suportar materiais de base, abrindo espaço para a demanda incremental por materiais cerâmicos de alta qualidade e alcançando “aumentos de volume e preço”.
3. As políticas a nível superior continuam a dar maior ênfase aos materiais semicondutores e a substituição interna é acelerada.
Os materiais básicos de semicondutores são a direção central do controle independente da indústria. A política inclui substratos cerâmicos de alta qualidade e outros produtos como categorias de desenvolvimento incentivadas, e os governos locais fornecem subsídios e incentivos fiscais.
Por muito tempo, o mercado de cerâmica eletrônica de ponta foi monopolizado por empresas estrangeiras e a taxa de localização é baixa.
Com o apoio político, as empresas nacionais aceleraram a sua investigação e desenvolvimento e a verificação dos clientes, e a substituição de importações trouxe um crescimento estável a longo prazo.
2. Por que o humilde material cerâmico se tornará a linha central desta rodada de mercado beta fechado?
As principais razões são as vantagens de desempenho trazidas pelas atualizações de hardware na era do poder da computação de IA, bem como a oferta restrita nas cadeias de abastecimento no exterior e a reversão do padrão de oferta e demanda.
1. O desempenho supera os materiais de embalagem tradicionais e não há alternativa para chips de última geração.
Existem três tipos principais de substratos de embalagem: substratos de resina orgânica, substratos metálicos e substratos cerâmicos, com grandes lacunas de desempenho.
Substratos de resina comuns têm baixa condutividade térmica e resistência a altas temperaturas e não são adequados para hardware de computação de última geração;
substratos metálicos têm forte condutividade elétrica e baixo efeito de isolamento e não podem ser adaptados a módulos ópticos de alta velocidade;
substratos cerâmicos de alumina e nitreto de alumínio têm as vantagens de alta condutividade térmica, isolamento forte, resistência a altas temperaturas e coeficiente de expansão térmica correspondente com chips de silício, e são materiais indispensáveis para servidores de IA de ponta e similares.
2. A oferta dos principais intervenientes estrangeiros é limitada e a lacuna na cadeia de abastecimento global continua a aumentar. No segundo trimestre deste ano, a cadeia global de fornecimento de cerâmica eletrônica estava tensa.
Afectados pelos controlos de exportação de matérias-primas e pela lenta expansão da capacidade de produção, fornecedores como a japonesa Kyocera e a Tosoh não conseguem satisfazer a procura.
A lacuna global na capacidade de produção de substratos cerâmicos de nitreto de alumínio de alta qualidade é de quase 30%.
O ciclo de entrega dos fabricantes estrangeiros aumentou. As empresas a jusante aumentaram a proporção de compras dos fabricantes nacionais de cerâmica, e as encomendas e cotações das empresas locais aumentaram.
3.
As três principais vias a jusante estão a expandir-se simultaneamente, abrindo o limite máximo de crescimento a longo prazo.
A demanda por materiais cerâmicos vem das três indústrias de alta prosperidade: inteligência artificial, veículos de novas energias e aeroespacial comercial.
No caminho do centro de poder da computação de IA, o crescimento da demanda por servidores de IA impulsionou a demanda por substratos cerâmicos e outros consumíveis; na nova linha de veículos energéticos, a demanda por cerâmicas eletrônicas automotivas tem crescido continuamente; na via de satélite e comunicações, há uma enorme demanda por tubos e invólucros cerâmicos, que é um mercado incremental estável a longo prazo.
3. Toda a cadeia da indústria de cerâmica semicondutora é desmantelada, e a lógica central do upstream, midstream e downstream é clara
A cadeia da indústria de embalagens de cerâmica eletrônica é dividida em três camadas: matérias-primas de pó cerâmico upstream, substrato cerâmico / tubo de cerâmica e fabricação de invólucros e embalagens de semicondutores downstream e aplicações de teste.
(1) Upstream: pó cerâmico de alta pureza, a principal barreira técnica de toda a cadeia da indústria.
O nitreto de alumínio de alta qualidade e o pó de alumina de alta pureza são monopolizados pelas empresas japonesas há muito tempo e é difícil para as empresas nacionais avançarem.
As empresas que realizam o autodesenvolvimento e a autoprodução de pós podem controlar custos, ter uma forte lógica controlável independente na cadeia industrial, cobrir vários cenários de negócios e impulsionar o desempenho por meio de ressonância em múltiplas faixas.
(2) Midstream: Substratos cerâmicos e tubos e invólucros cerâmicos são os elos com maior elasticidade de lucro na indústria.
O segmento midstream é a faixa principal com maior valor agregado e maior flexibilidade de desempenho, e é dividido em dois produtos principais: invólucros cerâmicos de módulos ópticos de alta velocidade e substratos cerâmicos de nitreto de alumínio com chip de potência computacional.
O invólucro cerâmico do módulo óptico de alta velocidade é o principal componente de suporte do módulo óptico. O produto líder nacional tem uma alta taxa de rendimento, uma grande participação de mercado e uma forte certeza de pedido; o substrato cerâmico de nitreto de alumínio do chip de potência de computação tem uma alta dificuldade de processo, um longo ciclo de certificação do cliente e fornecimento estável após entrar na cadeia de suprimentos.
(3) Downstream: fabricantes de embalagens e testes de semicondutores, a demanda é atendida diretamente.
As empresas de embalagens e testes a jusante são compradoras diretas de materiais cerâmicos, e a expansão da capacidade de produção de embalagens avançadas impulsionou um aumento na compra de consumíveis cerâmicos.
As principais empresas nacionais de embalagens e testes introduziram substratos cerâmicos nacionais para reduzir custos, evitar riscos e impulsionar pedidos de empresas cerâmicas locais.
4. Classifique os principais objetivos da cadeia industrial (apenas uma introdução objetiva aos negócios da empresa e não constitui aconselhamento de investimento)
Combinado com fatores como a estratificação da cadeia industrial, classifique as empresas locais com competitividade central em cada elo, como China Ceramics Electronics, China Ceramics Materials, Xuguang Electronics, Yishitong, Wuhan Fangu, etc.
Os investidores comuns devem evitar estes 4 mal-entendidos comuns ao planejar esta trilha
Equívoco 1: Confundir empresas de processamento de cerâmica de baixo custo com cerâmicas de alto poder de computação. Será dada prioridade à triagem dos alvos para verificar se têm capacidade de produção de produtos de nitreto de alumínio e se entraram na cadeia de abastecimento líder.
Equívoco 2: Perseguir preços altos no curto prazo e ignorar o ciclo de certificação do cliente.
O ciclo de certificação do cliente para substratos cerâmicos de alta qualidade é longo e as empresas têm um lapso de tempo entre a pesquisa e o desenvolvimento e o fornecimento, portanto, não se limitem a perseguir o aumento de preços.
Equívoco 3: Ignorar a pressão de custos causada pelas flutuações nas matérias-primas no exterior.
Dar prioridade às empresas verticalmente integradas e que produzem os seus próprios pós, pois apresentam maior estabilidade de custos.
Equívoco 4: Apostar apenas em temas de curto prazo e ignorar o ritmo de médio e longo prazo da indústria.
O mercado de materiais cerâmicos é uma trajetória de expansão de médio e longo prazo, adequada para ajustes de layout em lotes e para evitar operações frequentes de curto prazo.
6. Riscos objetivos na indústria e uma visão racional das oportunidades de rastreamento
A indústria tem riscos potenciais, como o progresso da construção de energia de computação de IA ser mais lento do que o esperado, atrasos no progresso da verificação de clientes nacionais, empresas estrangeiras liberando capacidade de produção e flutuações gerais do sentimento do mercado. Os investidores precisam fazer julgamentos racionais.
Tópicos interativos:
1. Quando você normalmente projeta a trilha de semicondutores, você prefere o design de chip front-end ou trilhas de subdivisão de baixo nível, como embalagens, testes e materiais?
2.
Na cadeia da indústria de embalagens cerâmicas, qual elo do pó upstream ou do substrato intermediário você acha que tem maior flexibilidade de desempenho?
3.
Quanto tempo você acha que pode durar o atual ciclo de expansão da indústria de embalagens e testes de semicondutores?
Bem-vindo a deixar suas opiniões na área de comentários e discutir juntos.
