Mentre l’industria dei semiconduttori continua a svilupparsi, la tecnologia di imballaggio avanzata è diventata il fulcro del settore.
Nel 2026 ci saranno nuovi e importanti sviluppi in questo campo.
TSMC ha rivelato durante il briefing sulle prestazioni del primo trimestre 2026 che sta costruendo una linea di produzione pilota per la tecnologia di imballaggio avanzata CoPoS e che dovrebbe entrare nella fase di produzione di massa tra pochi anni.
Questa notizia ha attirato l’attenzione diffusa nel settore.
Allo stesso tempo, secondo i rapporti pertinenti, Samsung Electro-Mechanics ha ufficialmente fornito ad Apple campioni di substrati di vetro per l’imballaggio dei semiconduttori.
La tecnologia di imballaggio avanzata sta accelerando l’iterazione e si prevede che il materiale del substrato corrispondente si svilupperà verso substrati di vetro.
Risolviamo le catene industriali e le situazioni aziendali pertinenti.
In termini di catena industriale della tecnologia di imballaggio CoPoS avanzata, TSMC, in qualità di produttore globale di wafer, promuove attivamente la costruzione di linee di produzione pilota per la tecnologia di imballaggio avanzata CoPoS, dimostrando il suo layout e la sua determinazione nel campo dell’imballaggio avanzato.
Han’s Laser è principalmente impegnata nella ricerca e sviluppo, produzione e vendita di apparecchiature per l’elaborazione laser e può fornire apparecchiature laser ultraveloci necessarie per collegamenti avanzati di imballaggio e lavorazione.
Changchuan Technology è principalmente impegnata nella ricerca e sviluppo, produzione e vendita di apparecchiature per test di semiconduttori e apparecchiature per l’imballaggio, che possono coprire la fornitura di apparecchiature relative a collegamenti di imballaggio avanzati.
Nella catena industriale dei substrati di vetro per imballaggi di semiconduttori, Samsung Electro-Mechanics è impegnata nella produzione di componenti elettronici e nella fornitura di substrati di imballaggio di semiconduttori. Ha inviato ad Apple campioni di substrati di vetro, compiendo un passo importante per l’applicazione dei substrati di vetro nel campo dell’imballaggio dei semiconduttori.
Dongxu Optoelectronics è principalmente impegnata nella ricerca e sviluppo e nella produzione di substrati di vetro per display optoelettronici, vetro fotovoltaico e altri prodotti e ha capacità di ricerca e sviluppo e produzione di substrati di vetro per imballaggi di semiconduttori.
Ancai Hi-Tech si concentra sulla ricerca e sviluppo e sulla produzione di substrati di vetro, vetro fotovoltaico e altri settori e può svolgere attività legate ai substrati di vetro per l’imballaggio di semiconduttori.
C’è anche molta discussione nel mercato su questi nuovi sviluppi. Alcuni investitori ritengono che Samsung Electro-Mechanics stia facendo progressi molto rapidamente nell’invio di campioni di substrati di vetro ad Apple, mentre TSMC sta facendo progressi nella creazione di una linea di produzione pilota, ma la produzione di massa richiederà ancora diversi anni e i progressi sembrano essere un po’ più lenti.
Alcune persone pensano anche che i produttori di apparecchiature di supporto correlate potrebbero essere in grado di raccogliere dividendi e che le aziende che sviluppano substrati di vetro e apparecchiature correlate potrebbero avere molte opportunità in futuro.
Alcuni si aspettano anche che, dopo la popolarità dei substrati di vetro, le prestazioni degli imballaggi raggiungeranno un livello più elevato.
Se Apple lo adottasse, la popolarità potrebbe accelerare.
Inoltre, alcune persone prestano attenzione alle caratteristiche dei substrati di vetro.
Ad esempio, il vetro ha una conduttività termica più forte della resina. Essi ipotizzano che se i substrati di vetro diventassero popolari, la dissipazione del calore dei telefoni cellulari potrebbe essere migliore, ma sono anche preoccupati per i costi.
In breve, lo sviluppo di tecnologie di imballaggio avanzate e le prospettive applicative dei substrati di vetro meritano un’attenzione continua da parte dell’industria e degli investitori.
