Il settore dei semiconduttori è stato recentemente in costante fermento. La maggior parte degli investitori si concentra sulle principali linee di chip, ignorando però i materiali di imballaggio sottostanti.
Segmenti poco appariscenti come i materiali da imballaggio in ceramica sono stati a lungo esclusi dal mercato.
Tuttavia, poiché l’industria globale degli imballaggi avanzati ha introdotto molteplici vantaggi, la logica della domanda di materiali ceramici che era stata precedentemente ignorata è cambiata radicalmente e il settore ha inaugurato un punto di flessione.
Per prima cosa comprendi la logica sottostante. Nell’era dell’AI, perché il packaging è inseparabile dai materiali ceramici. Molti investitori alle prime armi non riescono a distinguere tra imballaggi in plastica, metallo e ceramica. Il chip può essere paragonato a un motore ad alta potenza e il materiale di imballaggio è la base e il guscio del motore. La dissipazione del calore, l’isolamento e la stabilità determinano se il motore può funzionare stabilmente per un lungo periodo.
I substrati tradizionali in plastica organica presentano evidenti carenze e non possono essere adattati ai chip IA ad alta potenza.
In passato, i chip dell’elettronica di consumo avevano un basso consumo energetico e i normali substrati in resina e plastica erano economici e semplici nel processo, e rappresentavano le scelte principali per l’imballaggio e i test.
Tuttavia, il consumo energetico di una singola scheda GPU di fascia alta nei server AI ha superato i 3 kilowatt.
I substrati organici ordinari sono resistenti alle alte temperature e hanno una scarsa conduttività termica.
Problemi come la deformazione del substrato e la rottura del circuito tendono a verificarsi a temperature elevate, portando al guasto del chip.
I materiali ceramici presentano due vantaggi fondamentali e sono urgentemente necessari per gli imballaggi avanzati.
I substrati ceramici comprendono principalmente due categorie: ossido di alluminio e nitruro di alluminio, che hanno una conduttività termica estremamente elevata.
La conduttività termica delle ceramiche al nitruro di alluminio è centinaia di volte quella dei normali substrati in resina, il che può eliminare rapidamente l’elevata temperatura del chip. Il coefficiente di espansione termica è perfettamente abbinato al chip di silicio e non si deforma quando le temperature alte e basse vengono commutate ripetutamente. Ha un buon isolamento e tenuta all’aria. Solo i materiali di imballaggio in ceramica possono essere utilizzati in scenari di fascia alta.
Gli scenari applicativi continuano ad espandersi e la domanda non si basa più esclusivamente sulla potenza di calcolo.
Le applicazioni a valle riguardano le comunicazioni ottiche informatiche, i nuovi veicoli energetici e lo stoccaggio dell’energia, le comunicazioni, il controllo industriale e i campi dell’alta affidabilità.
In passato, i materiali ceramici erano beni di consumo di fascia alta di nicchia con uno spazio di mercato limitato; ora i due trilioni di dollari di intelligenza artificiale e veicoli di nuova energia si stanno espandendo, la domanda del settore è esplosa e la logica della crescita è stata rimodellata.
Molteplici vantaggi si sono concretizzati e il settore dell’imballaggio e dei test dei semiconduttori ha inaugurato un punto di svolta ciclico. Non si tratta di una catalisi tematica a breve termine, ma di una ripresa a medio e lungo termine determinata da miglioramenti simultanei nelle quattro dimensioni principali: scorte, capacità produttiva, tecnologia e catena di fornitura.
Il ciclo delle scorte del settore ha toccato il fondo e i tassi di utilizzo e i margini di profitto lordi continuano a recuperare.
Dal 2024 al 2025, la catena industriale dei semiconduttori ridurrà le scorte, la domanda di elettronica di consumo sarà debole, il tasso di utilizzo delle aziende di imballaggio e test diminuirà e i margini di profitto lordi saranno sotto pressione.
Nel secondo trimestre del 2026, le scorte del settore sono tornate a livelli ragionevoli, i prezzi dei chip di memoria sono aumentati, il tasso di utilizzo delle principali società nazionali di imballaggio e test è aumentato, i margini di profitto lordi sono aumentati e il settore è uscito dal ciclo discendente.
Le aziende leader a livello mondiale stanno aumentando la loro attenzione sugli imballaggi avanzati e il divario nella capacità di produzione di fascia alta continua ad espandersi.
Il packaging avanzato è diventato il percorso principale per gli aggiornamenti delle prestazioni dei chip.
I produttori globali di chip si stanno rivolgendo a soluzioni di stacking di chiplet 2.5D e 3D. La capacità di produzione di imballaggi avanzati di CoWoS scarseggia. Le aziende leader a livello mondiale stanno espandendo le linee di produzione di imballaggi di fascia alta.
L’implementazione della nuova capacità produttiva è lunga e la domanda e l’offerta sono limitate, il che farà aumentare l’acquisto di substrati ceramici e rivestimenti di tubi.
L’offerta di ceramiche di fascia alta all’estero si è ridotta e la sostituzione interna ha inaugurato un periodo di finestra d’oro.
I substrati ceramici globali di fascia alta e le polveri ceramiche ad elevata purezza sono stati a lungo monopolizzati da alcune società estere. Recentemente, le aziende estere hanno ridotto la capacità produttiva e adattato il ritmo dell’offerta. Al fine di garantire la sicurezza della catena di approvvigionamento, le aziende a valle hanno aumentato i loro sforzi di approvvigionamento dai produttori nazionali.
Le aziende nazionali stanno accelerando la ricerca tecnologica, producendo gradualmente prodotti di fascia alta in serie e implementando la logica della sostituzione interna.
Le spese in conto capitale dei terminali a valle sono aumentate e la domanda a lungo termine è sostenibile.
La costruzione di data center e centri di calcolo intelligenti, l’aumento del volume dei nuovi veicoli energetici e il potenziamento delle infrastrutture di comunicazione. L’approvvigionamento in queste aree rappresenta una spesa in conto capitale a lungo termine e può fornire uno slancio di crescita stabile per l’industria dei materiali da imballaggio in ceramica per 3-5 anni.
Lo smantellamento della catena industriale dei materiali da imballaggio in ceramica mostra che i diversi collegamenti hanno opportunità ed elasticità diverse.
La polvere ceramica ad elevata purezza a monte presenta le barriere tecniche più elevate. Le imprese che gestiscono la produzione di massa indipendente possono controllare i costi e avere un forte potere contrattuale. Tuttavia il ciclo di ricerca tecnica è lungo e adatto ad impaginazioni di medio e lungo termine.
La produzione midstream di substrati ceramici e rivestimenti di tubi è il principale beneficiario di questo round di mercato, con flessibilità ad alte prestazioni e focalizzazione sul capitale.
Anche se la crescente prosperità del settore per le società OEM di confezionamento e test a valle stimolerà ricavi e ripresa dei profitti, la concorrenza è agguerrita e i margini di profitto lordi sono inferiori a quelli delle società di materiali a monte.
Gli investitori al dettaglio dovrebbero evitare le trappole nelle operazioni pratiche.
Non possiamo inseguire ciecamente i prezzi elevati trattando gli impulsi a breve termine su argomenti come tendenze di mercato a medio e lungo termine. Dobbiamo dare priorità al monitoraggio degli ordini aziendali e agli annunci di capacità produttiva. Non è consigliabile acquistare indipendentemente dall’anello di catena del settore. Dobbiamo selezionare le aziende con un’alta quota di business ceramico e che sono entrate nella filiera di clienti leader. Non dobbiamo ignorare la ciclicità del settore e adottare l’idea della divisione di magazzini e fasce. Non dobbiamo solo guardare allo spazio del settore, ma dobbiamo dare priorità alla disposizione dei segmenti dei binari di fascia alta.
Allo stesso tempo, i potenziali rischi del settore devono essere considerati in modo obiettivo, come una domanda a valle inferiore alle aspettative, la soppressione delle barriere tecniche all’estero, la concorrenza sui prezzi causata dall’espansione del settore e i rischi generali di fluttuazione del mercato.
Per gli investitori con una bassa propensione al rischio e che non seguono la catena del settore tecnologico da molto tempo, non è consigliabile concentrarsi sulla disposizione delle posizioni, poiché è possibile allocare un numero limitato di posizioni in modo equilibrato.
In breve, in passato i materiali da imballaggio in ceramica erano sottovalutati a causa dell’elevata soglia di consapevolezza e della bassa esposizione.
Ora diversi settori stanno beneficiando di questa risonanza e il settore sta inaugurando un punto di svolta nella prosperità.
I produttori di substrati ceramici in nitruro di alluminio midstream e di substrati in polvere integrati sono il segmento con le prestazioni più elastiche. Le esigenze di approvvigionamento a lungo termine dei due principali binari a valle forniscono supporto per la crescita del binario.
Gli investitori al dettaglio devono partecipare in modo razionale e prendere decisioni in base alla propria tolleranza al rischio.
