Nel secondo trimestre del 2026, il settore dell’imballaggio e dei test dei semiconduttori introdurrà un cambiamento importante.
Dal 2023 al 2025, l’industria globale dell’imballaggio e dei test continuerà a essere sotto pressione. Le scorte di elettronica di consumo e di storage tradizionale sono elevate, i processi maturi sono in sovraespansione e la domanda estera è debole. Il tasso di utilizzo degli impianti di confezionamento e di controllo è sceso al di sotto del 60%.
Anche i materiali di imballaggio a monte hanno continuato a ridurre i prezzi e la capacità produttiva è rimasta inattiva.
Oggi, il settore si trova ad affrontare una tripla inversione di fondo nel ciclo delle scorte, nel ciclo delle spese in conto capitale per la potenza di calcolo e nel ciclo di iterazione della tecnologia di imballaggio avanzata.
Prima di tutto, la liquidazione dell’inventario è completata e le quotazioni spot continuano ad aumentare. Le scorte di chip di consumo e di memoria sono tornate a livelli sicuri per i produttori.
DRAM e NAND hanno iniziato ad aumentare i prezzi a partire dal primo trimestre, e i clienti a valle di telefoni cellulari e PC hanno restituito ordini di rifornimento.
Il tasso di utilizzo degli impianti di confezionamento e collaudo leader a livello nazionale è aumentato all’88% – 95%, le linee di produzione inattive sono state completamente riavviate e il volume di acquisto di materiali di consumo per l’imballaggio di base è aumentato di oltre il 35% su base mensile.
L’industria è passata da “riduzione delle scorte e contrazione degli acquisti” a “stoccaggio attivo ed espansione degli acquisti”.
In secondo luogo, gli ordini di imballaggi avanzati basati sull’intelligenza artificiale riempiono la capacità di produzione annuale. Gli ordini di linee di produzione di imballaggi 2.5D/3D TSMC CoWoS, Samsung HBM e JCET/Tongfu/Huatian 2.5D/3D nazionali sono previsti per la prima metà del 2027. I produttori di cloud e le società di progettazione di chip AI continuano ad aggiungere ordini di imballaggi per potenza di calcolo. La percentuale di imballaggi e test tradizionali di fascia bassa continua a diminuire.
I ricavi degli imballaggi avanzati ad alto valore aggiunto superano il 42%, facendo aumentare il margine di profitto lordo dell’intero settore dell’imballaggio e dei test.
Inoltre, le normative negli Stati Uniti, in Giappone e nei Paesi Bassi hanno imposto che l’imballaggio e i test nazionali siano indipendenti nell’intera catena. Il ciclo di consegna di apparecchiature avanzate, substrati e custodie per tubi all’estero si è allungato.
Le fabbriche nazionali di wafer e le aziende produttrici di chip hanno dato la priorità al passaggio all’imballaggio locale e ai test sulle catene di fornitura, il che ha costretto ad accelerare la verifica nazionale dei materiali di supporto dell’imballaggio. Substrati ceramici, contenitori di tubi ceramici e MLCC ad alta capacità hanno inaugurato una finestra di importazione centralizzata.
Il segmento della ceramica elettronica copre le tre principali categorie di imballaggi, inaugurando aumenti sia di volume che di prezzo.
In primo luogo, i chip AI ad alto consumo energetico superano il limite fisico superiore dei materiali organici tradizionali e i substrati ceramici ottengono una sostituzione strutturale.
Il consumo energetico di una singola GPU con architettura Rubin e Ultra di nuova generazione di NVIDIA supera i 2.800 W e i futuri modelli di iterazione si avvicinano ai 3.000 W. I substrati organici tradizionali non possono sopportare i requisiti di dissipazione del calore, mentre le ceramiche di nitruro di alluminio hanno un’elevata conduttività termica e coefficienti di dilatazione termica che si adattano perfettamente ai wafer di silicio.
Attualmente i principali produttori adottano soluzioni di imballaggio ibride e il valore di un singolo cartone portante aumenta del 30% – 35%. Nel 2026, la domanda di substrati in nitruro di alluminio per i server AI aumenterà di oltre il 90% su base annua. Contemporaneamente aumentano anche i moduli ottici ad alta velocità.
All’estero la capacità produttiva di Kyocera è satura e gli ordini da parte dei produttori nazionali sono stracolmi.
In secondo luogo, l’architettura avanzata del packaging è stata aggiornata e gli scenari applicativi dei materiali ceramici sono stati completamente ampliati.
In precedenza, la ceramica veniva utilizzata solo per l’industria militare e per l’imballaggio di dispositivi a radiofrequenza. Al giorno d’oggi, lo stacking 2.5D/3D, il packaging a livello di sistema SiP e il co-packaging optoelettronico CPO sono tutti inseparabili dai substrati ceramici. La domanda a valle non è più unica e le proprietà anticicliche della domanda industriale sono state notevolmente migliorate.
In terzo luogo, il divario dell’offerta estera continua ad espandersi e la ceramica nazionale è entrata in un ciclo di aumento dei prezzi + sostituzione del doppio dividendo.
Per molto tempo, la polvere di nitruro di alluminio di fascia alta e i substrati ceramici metallizzati sono stati monopolizzati dalle giapponesi Kyocera e Tokuyama. Tuttavia, l’espansione della capacità produttiva del Giappone è stata lenta e il controllo delle esportazioni nazionali di terre rare medie e pesanti ha anche limitato l’espansione delle società estere.
Le aziende leader nazionali hanno ottenuto progressi nell’intera catena industriale, con prezzi dei prodotti bassi e cicli di consegna brevi. Nel 2026 sono state implementate due tornate di aumenti dei prezzi. Le aziende leader hanno ampliato la loro capacità produttiva e sono ancora a piena produzione, con margini di profitto lordi in aumento in modo significativo.
Il quarto è il sostegno di alto livello da parte delle politiche industriali, con i materiali ceramici inclusi nell’elenco principale indipendente e controllabile dei semiconduttori.
Il catalogo dei nuovi materiali chiave del “15° piano quinquennale” incoraggia lo sviluppo di categorie correlate e molti luoghi forniscono sostegno finanziario. I leader nazionali stabiliscono indicatori di valutazione per accelerare l’attuazione della sostituzione.
Il mercato segmentato dei binari occupa un vasto spazio.
Si prevede che i substrati ceramici supereranno i 9,41 miliardi di dollari nel 2026 e il tasso di crescita del segmento dei substrati in nitruro di alluminio correlato alla potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale supera il 60%; la domanda di potenza di calcolo MLCC sta crescendo a un ritmo elevato; la dimensione del mercato interno dei tubi per imballaggio in ceramica supera i 4 miliardi di yuan e lo spazio di sostituzione nazionale supera i 10 miliardi di yuan.
Dal 2026 al 2028, il tasso di crescita composto del settore dei materiali per imballaggio in ceramica elettronica rimarrà superiore al 25%, che è molto più elevato del tasso di crescita complessivo del settore dell’imballaggio e dei test.
Esistono tre principali supporti per il mercato sostenibile, tra cui una domanda rigida e irreversibile, le barriere all’espansione dell’offerta e un ritmo chiaro di realizzazione delle prestazioni.
Tuttavia, ci sono anche alcuni rischi oggettivi, come i produttori globali di cloud che riducono le spese in conto capitale per la potenza di calcolo, i produttori giapponesi che accelerano lo sviluppo della capacità produttiva all’estero e la ricerca e lo sviluppo di tecnologie ceramiche di fascia alta che non soddisfano le aspettative.
In breve, il punto di flesso di questo ciclo di packaging per semiconduttori ha ristrutturato la struttura della domanda di materiali a valle. La ceramica elettronica, con le sue proprietà materiali insostituibili e i molteplici vantaggi, ha inaugurato un mercato in forte espansione a medio e lungo termine con un aumento sia dei volumi che dei prezzi. È il segmento con la certezza più forte e la performance più elastica nella filiera del packaging.
