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Los envases de semiconductores alcanzan un punto de inflexión y el mercado de materiales cerámicos se acerca

近期A股市场上,马桶和瓷砖用的陶瓷相关股票涨幅惊人。实际上,陶瓷与半导体封装密切相关,随着芯片发热问题凸显,陶瓷基板替代传统PCB成行业共识,市场前景广阔,行业拐点已至。

Déjame decirte algo, quizás no lo creas: la cerámica utilizada en inodoros y azulejos recientemente se ha vuelto loca en el mercado de acciones A. No te rías, esto es verdad.
Las acciones de Kexiang alcanzaron el límite diario de 20 cm, China Ceramics Electronics siguió subiendo y Saiying Electronics hizo lo mismo.
Todo el concepto de sustratos cerámicos está aumentando como una droga.

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Mucha gente está confundida: ¿Cerámica? ¿No es eso para decoración? ¿Tiene algo que ver con los semiconductores?
La relación es seria.
Hoy analizaré este asunto y lo explicaré claramente a todos.
Quienes lo entiendan podrán aprovechar la siguiente línea principal;
aquellos que no lo entiendan pueden seguir comiendo fideos con PCB tradicionales.

1.
El chip está demasiado caliente, tanto que el plástico no puede soportarlo

Hablemos primero de sentido común.
Todo el mundo sabe que el chip genera calor cuando está funcionando.
Pero lo que quizás no sepas es que el consumo de energía de los chips de nueva generación de Nvidia ha alcanzado entre 2850 y 3000 vatios.
¿Cuál es el concepto de 3000 vatios?
Una cocina de inducción sólo tiene 2000 vatios.
Un chip está más caliente que tu cocina de inducción.

La conductividad térmica de las placas PCB de resina epoxi utilizadas para el embalaje de chips tradicional es inferior a 1W/m·K.
¿Qué significa?
Es sólo que el calor no se puede evacuar en absoluto.
Cuando la temperatura es alta, la placa PCB se deformará y derretirá, y el chip se destruirá directamente.
¿Qué hacer?
Cambiar materiales.
El metal conduce bien el calor, pero conduce la electricidad y el chip se quemará directamente si hay un cortocircuito.
El plástico aísla, pero no soporta las altas temperaturas.
La cerámica se convirtió en la única respuesta.

La conductividad térmica de las cerámicas de nitruro de aluminio es de 200W/m·K, y la del nitruro de silicio específico puede alcanzar los 300W/m·K.
Es de 300 a 500 veces mejor que la resina tradicional.
Además, el coeficiente de expansión térmica de la cerámica coincide casi perfectamente con el del silicio, por lo que el chip no colapsará debido a la expansión y contracción térmica.
Entonces, lo que vemos ahora es que se ha convertido en un consenso de la industria que los sustratos cerámicos reemplazan a los PCB tradicionales.

Dos o tres datos te dirán qué tan grande es este mercado.

No me mientas, solo dame los datos concretos.

El primer dato: se espera que las ventas del mercado mundial de sustratos cerámicos HTCC sean de 22,6 mil millones de yuanes en 2026 y alcancen los 35,4 mil millones de yuanes en 2032. El mercado mundial de materiales de embalaje cerámicos semiconductores será de aproximadamente 7,803 mil millones de dólares en 2025 y se espera que alcance los 12,35 mil millones de dólares en 2032.

Segundo dato: en el campo de los módulos ópticos, el tamaño total del mercado de componentes cerámicos será de aproximadamente 13,5 mil millones de yuanes en 2026, y se disparará a entre 20 y 22 mil millones de yuanes en 2027. La tasa de crecimiento anual compuesta supera el 60%.

El tercer dato: los sustratos de película de nitruro de aluminio de China Ceramics Electronics ya son escasos.
La capacidad de producción se ampliará de 20 millones de piezas/mes a finales de 2025 a casi 60 millones de piezas/mes en mayo de 2026.

La oferta supera la demanda, la capacidad de producción se duplica y los precios se disparan: ¿no es este el guión estándar antes del aumento principal?

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3. Se ha alcanzado el punto de inflexión y se encienden tres señales al mismo tiempo

Mucha gente pregunta: ¿Puedo seguir adelante ahora? Mi respuesta es: No se trata de si continuar o no, sino de si ha llegado el punto de inflexión.

Señal 1: El ciclo de eliminación de inventario ha finalizado.
El ritmo operativo de las plantas de embalaje y pruebas ha estado disminuyendo anteriormente, y los pedidos de materiales upstream también se han reducido.
Para el segundo trimestre de 2026, este ciclo de reducción de existencias habrá terminado por completo.
Los días de rotación del inventario mundial de chips han caído a su nivel más bajo en tres años.
Cuando el inventario es bajo, llega el reabastecimiento.

Señal 2: La oferta exterior se está reduciendo.
A partir de marzo de 2026, Kyocera reducirá su capacidad de producción de envases cerámicos de módulos ópticos de alta gama entre un 25% y un 30%, y su inventario de materia prima solo será suficiente para durar de 10 a 15 días.
Dos fabricantes japoneses de hexafluoruro de tungsteno suspendieron la producción el 1 de julio.
Los gigantes extranjeros están recortando la producción y las empresas nacionales están llenando los espacios en blanco.

Señal 3: Se están impulsando políticas.
El «Catálogo de orientación para el ajuste estructural industrial (edición 2024)» enumera los sustratos cerámicos como categorías recomendadas.
El «Catálogo de proyectos de demostración de aplicaciones del primer lote de nuevos materiales clave» enumera el laminado cerámico revestido de cobre de AMB como material básico avanzado.
Cinco departamentos, incluido el Ministerio de Industria y Tecnología de la Información, han incluido los «materiales de sustrato cerámico avanzados» como un proyecto de «construcción de cimientos» para la confiabilidad básica del producto.
¿El país te está fijando prioridades, pero no lo ves?

4.
Empresas relacionadas, solo unas pocas con productos reales

China Ceramics Electronics (003031): líder nacional en carcasas y sustratos cerámicos para comunicaciones ópticas. Se espera que su participación en la cadena de suministro de Zhongji InnoLight aumente del 20 % en 2025 a más del 50 % en 2026. Los sustratos de películas de nitruro de aluminio son escasos y los MOSFET de carburo de silicio ya se están produciendo en masa en las principales empresas automovilísticas.

Saying Electronics (920181): El «pequeño gigante» de los envases cerámicos de semiconductores de potencia en la Bolsa de Valores de Beijing, sus ingresos en 2025 aumentarán un 31% interanual.
La carcasa del tubo cerámico y el sustrato de disipación de calor del embalaje caminan sobre dos patas.

Xuguang Electronics: Los informes de investigación de corretaje continúan recomendando los sustratos cerámicos como objetivo principal.

Kexiang Co., Ltd. (300903): Diseño integral de aplicaciones de materiales cerámicos en la dirección de IA, Guangzhou Ceramics ha logrado un avance clave en materiales de nitruro de silicio de baja constante dieléctrica.
El 17 de junio, alcanzó el límite diario de 20 cm.

China Ceramics Materials: líder en polvos cerámicos y principal proveedor de materias primas MLCC.

Feikai Materials: invierte en Jingdezhen Naichuang Ceramics, que se especializa en sustratos cerámicos de precisión.

Jinbo Co., Ltd.: En junio se construirá una línea de producción de demostración con una producción anual de 500 toneladas para polvo de nitruro de aluminio de alta pureza.

Jiangfeng Tongxin: Un proyecto con una producción anual de 7,2 millones de sustratos cerámicos revestidos de cobre.
El primer producto salió de la línea de producción en mayo, con una inversión total de 500 millones de yuanes.

5.
Una última palabra de verdad

Las instituciones predicen que el cuarto trimestre de 2026 será un punto de inflexión clave para la industria de los sustratos cerámicos.
Se espera que las empresas relacionadas produzcan y suministren en masa productos de calidad automotriz, y se espera que la industria pase de la «inversión temática» a la «impulsada por el rendimiento». Traducido en palabras humanas: puede que todavía sea un concepto de especulación, pero a partir del cuarto trimestre, en realidad puede producir resultados.

Por supuesto, existen riesgos: la industrialización no cumple con las expectativas, la demanda transformadora fluctúa y la competencia se intensifica.
Existen riesgos en el mercado de valores, por lo que hay que tener cuidado al entrar en el mercado.
No hace falta decir que es necesario decir esto.
Pero la dirección es clara: los chips se calientan cada vez más y la cerámica tiene una demanda cada vez mayor.
Nadie puede revertir esta lógica en el corto plazo.

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