2026年前四个月，中国芯片出口金额达到1035亿美元，同比暴涨83.7%，但出口数量却下降了20.5%。这一“缩量增值”的数据背后，是中国芯片产业正从低端走量向高端算力驱动的结构性跃迁。国产AI芯片的技术突破与国家级安全认证，成为塑造出口新竞争力的核心引擎。
2026年5月26日，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布公告，首次将“人工智能训练推理芯片”纳入国家级安全可靠测评体系。9款国产AI芯片全部获评最高安全等级I级，有效期三年。这份名单覆盖了国内第一梯队企业，包括华为昇腾310/910、阿里平头哥真武M530/M890、壁仞科技壁砺™166等。此举标志着国产AI算力基础设施正式纳入国家信创安全认证体系，其安全可控已被提升到与数据库、操作系统同等重要的战略层级。认证为芯片进入金融、政务、能源等关键领域信创采购提供了权威背书，也为国产芯片出海增添了硬核的“国家队”信用。测评采取企业自愿申请、分批次进行的方式，未在首批名单中的企业如寒武纪、燧原科技仍有机会。
政策认可的背后，是龙头企业实打实的技术突破。国产芯片正从云端到车端，构建全栈自主的算力生态。
云端算力方面，华为基于自研达芬奇架构的昇腾系列已实现性能反超。昇腾950PR单卡推理性能达英伟达对华特供版H20的2.87倍，采购价仅为其1/3至1/4。中星微技术的XPU多核异构架构支持端边云协同，其基于“星光智能五号”芯片的“星元智能体”支持8颗联合部署运行6710亿参数DeepSeek大模型。沐曦股份2025年营收同比增长121%，其全流程国产化高端GPU已在金融、医疗等20多个行业完成超1000次模型部署。
车规芯片方面，比亚迪发布了中国首款规模化量产的4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”。该芯片采用车规级4nm制程，整车总算力超过2100TOPS，并通过了汽车功能安全最高等级ASIL – D认证。比亚迪董事长王传福指出，车规级4nm的技术难度“等于消费电子领域的2nm级别”。
前沿探索方面，技术路线呈现多元化。上海启动了全国首个光计算重点实验室，由上海交通大学与曦智科技共建。光计算芯片在40纳米工艺下就可实现等效7纳米以下的芯片性能，有望突破传统电计算的功耗瓶颈。同时，聚焦RISC – V与专用计算架构创新的DSA领域计算实验室也在上海张江启用。
芯片出口的结构性变化，本质是中国算力产业竞争力的外溢，其动力来自三个层面。成熟制程成为全球供应链“稳定器”。在先进制程受限的背景下，汽车电子、工业控制等领域对28纳米及以上成熟制程芯片的需求激增，这些领域更看重供应稳定和成本优势。中国在该领域的制造、封测环节积累深厚，中芯国际、华虹半导体维持较高产能利用率，承接了更多国际订单。整机出海带动芯片“打包输出”。新能源汽车、服务器等整机产品走向海外，将其中的自研芯片嵌入整体解决方案同步输出。例如，比亚迪新能源汽车的出海必然带动其“璇玑A3”等芯片的外溢。产业链配套突破支撑高端制造。芯片出口竞争力的提升离不开上游材料的保障。以电子特气为例，龙头企业中船特气拥有全球最大六氟化钨产能，其出口均价从2026年1月的68.75美元/公斤升至4月的149.79美元/公斤，毛利率持续改善。
从政策认证到技术突破，再到出口市场的验证，国产芯片产业正在完成一场深刻的转型。这场转型的核心是算力——它不仅是AI时代的生产力基础，也正在成为中国塑造外贸竞争力的新名片。随着信创生态的完善与算力技术的迭代，国产芯片凭借“安全可控+性能优秀+成本优势”的组合，有望在全球市场从“并跑”迈向部分领域的“领跑”。这标志着中国正从“世界工厂”向以创新驱动的“算力引擎”升级。
