在智能家居与智能家电加速向互联互通演进的当下，底层核心元器件的创新成为推动产业升级的核心驱动力。元能芯2026（中山）智能家电与智能家居技术研讨会将于2026年7月24日在广东中山大信酒店（小榄店）三楼大信宴会厅盛大举行。
本次研讨会致力于串联芯片原厂、元器件供应商与智能家居终端厂商，搭建一个直面工程难题的高效交流场域。将深度解剖智能家电与全屋智能的前沿实现路径，围绕新一代智能控制与无线互联芯片、低功耗多模感知模组、高能效电机驱动与电源管理方案，以及软硬件协同开发平台等核心底层器件与关键技术展开实战研讨。同时，针对设备互联互通的一致性难题、系统固件安全与长周期运行稳定性等，将由一线技术专家进行拆解式解读。
现场特设方案新品展区与供需对接会，重点邀请终端厂商的研发骨干、采购与供应链负责人，与上游半导体及高端元器件企业的经营决策层、FAE团队精准匹配。无论是选型、BOM优化还是定制化技术支持，都能在现场实现一站式对接，加速产品从设计到落地的进程。
此次研讨会亮点颇多。方案集中展示，呈现创新成果。现场设立核心器件与方案展示区，集中展示智能家居最新“芯”品。企业将带来集成MCU、最新功率MOS管、电源管理IC及先进测试解决方案，为开发者提供一站式采购与技术支持。
供需精准对接，串联产业资源。特设供需交流环节，为终端厂商与上游芯片及方案供应商搭建直接对话平台。研发、采购人员可与原厂产品经理及技术支持团队就器件选型、参数定制与供应保障等议题进行高效磋商，实现关键资源的精准匹配与长效合作。
独家报告首发，提供决策参考。峰会期间，将发布最新的智能家居行业研究报告，报告将从智能家居市场规模、竞争格局、消费者行为分析及未来趋势多个维度深入剖析，基于大数据与深度调研，为参会者制定技术路线与市场规划提供定量参考，精准定位下一个增长点。
聚焦落地痛点，加速技术迭代。智能家居产业在快速演进中，面临着从方案设计、技术迭代到规模落地的诸多挑战。本次研讨会立足研发、选型与量产实践，摒弃空泛概念，系统分享经过验证的开发框架、可复用模组方案及测试方法论，助力企业缩短从原型到产品的转化周期，在技术迭代中把握先机。
特邀专家分享，解构技术路径。会议特邀智能家居领域资深技术专家与标杆企业决策者，围绕多生态互联架构、端侧智能部署、高效能驱动与电源管理等技术方向，展开深度前瞻解读。分享内容聚焦技术选型与架构预研，为与会者提供具备参考价值的演进思路与决策依据。
议题方向涵盖智能家居AI算法及未来趋势、物联网(IoT)与家电智能控制的融合、空调控制电源、家电电源模块小型化、高集成度设计趋势、家电照明二合一电源、端侧AI与GenAI照明智能体应用、家电电机静音与可靠性、超薄高密电机 + 静音风道技术升级、风扇灯一体化智能驱动、恒流恒压一体化驱动、家电主控高集成化趋势、照明新技术与国内外室内照明标准、家电EMC/EMI设计难点与合规标准解读、调光调色与智能照明控制等。
有意参加此次研讨会的产业链上下游的研发工程师、采购及决策层，报名进入相关平台填写资料即可。相信此次研讨会将通过顶尖思想碰撞与一站式对接，携手推动智能家电产业的创新与升级。
