Многолетний инвестиционный опыт на рынке акций А подсказывает нам, что отрасли, которые действительно могут рассчитывать на долгосрочную перспективу и расти, в основном полагаются на модернизацию промышленности, технологические итерации и взрыв реального спроса, а не на новостное стимулирование и эмоциональный ажиотаж.
Многие розничные инвесторы склонны игнорировать недооцененные, разделенные на невидимые пути, и именно в этих областях институты имеют самые глубокие тайны, самую сильную логику и самую сильную устойчивость.
Это также возможность для обычных розничных инвесторов получать стабильную прибыль.
В последнее время рынок полупроводников стал существенно дифференцированным.
Цели в области проектирования высококачественных микросхем и производства пластин усилили колебания, в то время как сегмент современной упаковки продолжает идти вразрез с тенденцией и имеет сильный рынок. За этим стоит тот факт, что в отрасли завершается серьезный переход между старыми и новыми процессами.
Традиционные упаковочные решения больше не могут удовлетворить потребности в производительности высокопроизводительных чипов. Полупроводниковые керамические материалы с керамическими подложками, керамическим корпусом и керамическими порошками высокой чистоты в качестве сердцевины открывают рынок высокодетерминированных замен.
Полупроводниковые керамические материалы являются одним из наиболее остро необходимых и дефицитных подразделений в современной цепочке современной упаковочной промышленности и имеют самое большое пространство для замены внутри страны.
Основная логика его роста заключается в том, что производительность высокопроизводительных чипов резко возросла, а традиционных упаковочных материалов уже недостаточно.
За последние годы в полупроводниковой промышленности произошли два существенных изменения: во-первых, вычислительные мощные чипы искусственного интеллекта, высокоскоростные оптические модули и новые энергетические чипы для транспортных средств были полностью популяризированы, а вычислительная мощность чипов, рабочая частота и энергопотребление при полной нагрузке продолжали расти;
во-вторых, передовые процессы упаковки полностью коммерциализированы, и отрасль вступила в эпоху высококачественной современной упаковки.
Чем выше производительность чипа, тем больше выделяется тепла. Для высококлассных чипов отвод тепла и стабильность имеют решающее значение.
Пластиковая упаковка и подложки из органических смол, обычно используемые в прошлом, имеют плохую термостойкость, слабую теплопроводность и недостаточную высокочастотную устойчивость к воздействию окружающей среды и больше не соответствуют отраслевым стандартам модернизации.
Полупроводниковые керамические материалы обладают такими естественными преимуществами, как высокая теплопроводность, высокая термостойкость, высокая изоляция, коррозионная стойкость и структурная стабильность.
В настоящее время это единственные субстраты, которые можно адаптировать для высокотехнологичных упаковочных процессов в больших масштабах.
Пока прогрессивная упаковка продолжает проникать, спрос на замену керамических материалов будет продолжать расти. Это необратимая тенденция обновления технологий.
Производственная цепочка имеет четкую структуру и разделена на три сегмента: добывающий, средний и перерабатывающий. Исходное ядро представляет собой керамический порошок высокой чистоты, включающий две основные категории: оксид алюминия и нитрид алюминия.
Барьеры для технологии пороха высоки, что затрудняет вход в игру новых игроков. Средний поток — это основное звено обработки.
Переработка порошка высокой чистоты в основные конструкционные детали для переноса стружки, отвода тепла и упаковки является звеном с наибольшей ценностью и наибольшим ростом в производственной цепочке. Отрасль переработки и переработки полностью охватывает высокоразвитые терминалы, и одновременно на нескольких направлениях наблюдается высокий рост, что формирует рыночную основу для резонанса спроса и предложения.
Десять основных компаний, включая China Ceramics Electronics и Sanhuan Group, были выбраны на основе самостоятельных исследований порошков, массового производства подложек, упаковочного оборудования и технических характеристик транспортных средств. и сценарии вычислительной мощности.
Каждая из этих компаний имеет свои преимущества. Например, компания China Ceramics Electronics добилась независимого контроля над порошком нитрида алюминия, а Sanhuan Group является лидером в интеграции всей отраслевой цепочки.
С макроэкономической точки зрения отрасли, в основе средне- и долгосрочной тенденции развития полупроводниковых керамических материалов лежит тройной логический резонанс.
Во-первых, логика замены процессов необратима, а замена керамических материалов представляет собой детерминированную промышленную замену в рамках аппаратной итерации; во-вторых, несколько нисходящих путей полностью резонансны, и несколько путей процветают одновременно, что стабилизирует базу спроса в производственной цепочке; в-третьих, существует огромное пространство для внутреннего замещения, и ведущие отечественные компании продолжают прорваться через основные процессы, и их доля на рынке будет продолжать увеличиваться.
Конечно, участие в этом направлении также требует принятия рисков.
Цикл НИОКР и сертификации новых материалов длительный, число участников отрасли увеличивается, а конкуренция усиливается, в перерабатывающей отрасли наблюдаются циклические колебания, быстрые технологические итерации создают риск устаревания, а краткосрочные финансовые настроения крайне нестабильны.
Обычным розничным инвесторам достаточно сосредоточиться только на пяти общедоступных сигналах, чтобы судить об изменениях в благосостоянии отрасли.
Отслеживайте рыночные котировки, обращайте внимание на объявления о производственных мощностях компаний, следите за последующими заказами, отслеживайте объявления о сертификации новых продуктов, обращайтесь к данным финансовых отчетов и т. д.
В целом, волна модернизации полупроводниковых керамических материалов, вызванная усовершенствованной упаковкой, представляет собой подразделенное направление с четкой логикой, высокими барьерами и высокой устойчивостью на текущем технологическом пути.
Промышленная цепочка открывает тройной дивидендный резонанс спроса, производственных мощностей и внутреннего замещения, но необходимо сохранять рациональность во время инвестиционного процесса, избегать рисков и использовать среднесрочные и долгосрочные структурные возможности.
