Недавно полупроводниковая промышленность получила хорошие новости. Цикл спада в индустрии упаковки и тестирования, продолжавшийся почти два года, полностью завершился. Производство полупроводниковой упаковки официально достигло поворотного момента в экономике. Ожидается, что керамические упаковочные материалы, которые недооценены рынком, воспользуются этим преимуществом и создадут большой рынок.
Многие инвесторы обычно обращают внимание на полупроводниковый сектор. Большинство из них сосредоточены на популярных направлениях, таких как дизайн чипов, литографические машины и микросхемы памяти, но игнорируют упаковочные материалы, скрытые в нижней части чипа, особенно керамические материалы.
В сознании большинства людей керамика — это всего лишь посуда и чайные сервизы, которые мы видим каждый день, и их сложно связать с высококлассными чипами искусственного интеллекта и автомобильными силовыми чипами.
Большая часть финансового контента на рынке анализирует поворотный момент в производстве полупроводниковой упаковки, уделяя особое внимание восстановлению заказов от отечественных производителей упаковки и тестированию, а также итерации передовой технологии упаковки Chiplet, но не затрагивает суть. Сегодня производительность чипов искусственного интеллекта, автомобильных силовых чипов и высокопроизводительных вычислительных чипов становится все более высокой, но потребление энергии также резко возросло, и во время работы будет выделяться большое количество тепла. Чипы чрезвычайно чувствительны к высоким температурам, а чрезмерные температуры могут привести к заклиниванию, сбоям или даже поломке.
В прошлом традиционные полимерные подложки и обычные листы печатных плат, обычно используемые в упаковочной промышленности, имели плохую теплопроводность и не могли удовлетворить потребности мощных чипов в отводе тепла.
Таким образом, материалы, рассеивающие тепло, являются ключом к ограничению производительности высокопроизводительных чипов.
Начиная со второго квартала 2026 года три основных отраслевых сигнала указывают на то, что упаковочная отрасль достигла переломного момента: во-первых, ведущие мировые производители упаковки и тестирования подняли цены на производство упаковки, а загрузка производственных мощностей отрасли значительно возросла;
во-вторых, заказы на серверы искусственного интеллекта и новые силовые чипы для транспортных средств продолжают расти, что вынуждает упаковочные фабрики заменять высококачественные материалы для рассеивания тепла; в-третьих, зарубежные производители керамических материалов имеют ограниченные производственные мощности, а глобальный разрыв спроса и предложения на керамические упаковочные материалы продолжает расширяться. Видно, что этот раунд рынка упаковки представляет собой рынок замены материалов, движимый жесткими потребностями, и керамические материалы стали ключевым моментом.
В настоящее время каждый из трех основных материалов рассеивания тепла для полупроводниковой упаковки имеет свои преимущества и недостатки.
Обычные смоляные подложки дешевы, но имеют плохую теплопроводность и подходят только для маломощных чипов;
металлические подложки имеют среднюю теплопроводность, но недостаточную изоляцию и плохую стабильность; в то время как керамические подложки (нитрид алюминия, глиноземная керамика) обладают высокой теплопроводностью, хорошей изоляцией, устойчивостью к высоким температурам и стойкостью к деформации, что делает их идеальными материалами для высококачественной упаковки микросхем.
Данные показывают, что мировой рынок полупроводниковых керамических упаковочных материалов достигнет 3,29 миллиардов долларов США в 2025 году и, как ожидается, превысит 5 миллиардов долларов США в 2026 году, с ежегодными темпами роста почти 40%, но уровень внутренней локализации составляет менее 15%.
Эта текущая рыночная ситуация поддерживается тремя средне- и долгосрочными позитивными факторами. Во-первых, цикл запасов полупроводников достиг дна, индустрия упаковки и тестирования полностью восстановилась, а последующие терминалы, такие как бытовая электроника, вычислительные мощности искусственного интеллекта и автомобильная электроника, освободили потребности в пополнении запасов, что привело к восстановлению внутренней цепочки полупроводниковой промышленности.
Во-вторых, популярность мощных чипов искусственного интеллекта. Гиганты производства микросхем, такие как NVIDIA и AMD, приняли керамические подложки корпусов в качестве стандартного оборудования, открыв в долгосрочной перспективе дополнительное пространство для керамических материалов.
Третье — внутреннее независимое и контролируемое ускорение. Вся производственная цепочка отечественных керамических материалов достигла технологических прорывов.
Характеристики продукта сопоставимы с показателями зарубежных производителей, а ценовое преимущество очевидно, открывая период золотого окна для замены продукции внутри страны.
В цепочке производства полупроводниковых керамических материалов исходный керамический порошок является основным сырьем и имеет высокие технические барьеры.
Например, компания China Ceramics Materials является отечественным лидером в производстве керамического порошка для электронных устройств; промежуточная керамическая подложка является связующим звеном, которое приносит наибольшую выгоду, поскольку Sanhuan Group является лидером в массовом производстве керамических упаковочных основ и подложек; Последующие керамические упаковочные устройства и оптические модули, поддерживающие керамические компоненты, имеют богатые сценарии применения, а керамические упаковочные тубы и оболочки Canqin Technology заслуживают внимания.
Что касается последующего рынка, инвесторам следует сосредоточиться на материалах, а не гоняться за акциями производителей упаковки высокой чистоты, поскольку компании, занимающиеся добычей керамических материалов, получают двойные дивиденды от ценовой власти и внутреннего замещения, а их производительность более гибкая.
В то же время, это среднесрочный и долгосрочный медленный бычий рынок, подходящий для внимания при падениях.
Однако нам также необходимо обратить внимание на такие риски, как более низкий, чем ожидалось, мировой спрос на полупроводниковые терминалы, высвобождение производственных мощностей крупных зарубежных производителей и колебания в доле полупроводникового сектора.
Индустрия упаковки полупроводников достигла переломного момента. Керамические упаковочные материалы ведут к изменению цикла, внутреннему замещению и высокому спросу на вычислительную мощность. В сегментированных направлениях существуют среднесрочные и долгосрочные возможности.
Непопулярное разделение материалов, которое обычно игнорируется, часто может привести к неожиданным рыночным тенденциям.
