Во втором квартале 2026 года в индустрии упаковки и тестирования полупроводников произойдут серьезные изменения.
С 2023 по 2025 год мировая индустрия упаковки и тестирования будет продолжать находиться под давлением. Запасы бытовой электроники и традиционных систем хранения данных высоки, зрелые процессы чрезмерно расширяются, а зарубежный спрос слаб. Коэффициент использования упаковочных и испытательных предприятий упал ниже 60%.
Цены на упаковочные материалы продолжают снижаться, а производственные мощности простаивают.
Сегодня отрасль сталкивается с разворотом тройного дна в цикле запасов, цикле капитальных затрат на вычислительную мощность и цикле итерации передовых упаковочных технологий.
Прежде всего, завершена инвентаризация, и спотовые котировки продолжают расти. Запасы потребительских микросхем и микросхем памяти вернулись к безопасному для производителей уровню. Цены на DRAM и NAND начали расти с первого квартала, а покупатели мобильных телефонов и ПК, работающие в сфере последующих продаж, вернули заказы на пополнение запасов.
Загрузка ведущих отечественных заводов по упаковке и тестированию выросла до 88% — 95%, простаивающие производственные линии были полностью перезапущены, а объем закупок основных расходных материалов для упаковки увеличился более чем на 35% по сравнению с предыдущим месяцем.
Отрасль перешла от «сокращения запасов и сокращения закупок» к «активному складированию и расширению закупок».
Во-вторых, заказы на расширенную упаковку с помощью ИИ пополняют годовую производственную мощность. Заказы на линии по производству 2.5D/3D-упаковки TSMC CoWoS, Samsung HBM и внутренние линии по производству 2.5D/3D-упаковки JCET/Tongfu/Huatian запланированы на первую половину 2027 года.
Производители облачных технологий и компании, занимающиеся разработкой чипов искусственного интеллекта, продолжают добавлять заказы на упаковку вычислительной мощности.
Доля традиционной недорогой упаковки и тестирования продолжает снижаться. Доход от современной упаковки с высокой добавленной стоимостью превышает 42%, что увеличивает валовую прибыль всей отрасли упаковки и тестирования.
Кроме того, правила США, Японии и Нидерландов требуют, чтобы внутренняя упаковка и тестирование были независимыми во всей цепочке. Цикл поставок современного оборудования, подложек и корпусов для трубок за границу удлинился.
Отечественные фабрики по производству пластин и производители чипов отдали приоритет переходу на местную упаковку и тестирование цепочек поставок, что привело к ускорению внутренней проверки вспомогательных материалов для упаковки.
Керамические подложки, керамические корпуса трубок и MLCC высокой емкости открыли окно централизованного импорта.
Сегмент электронной керамики охватывает три основные категории упаковки, что приводит к росту как объемов, так и цен.
Во-первых, чипы искусственного интеллекта с высоким энергопотреблением преодолевают физический верхний предел традиционных органических материалов, а керамические подложки достигают структурной замены. Энергопотребление одного графического процессора нового поколения NVIDIA с архитектурой Rubin и Ultra превышает 2800 Вт, а будущие модели приближаются к 3000 Вт. Традиционные органические подложки не могут выдерживать требования по рассеиванию тепла, в то время как керамика из нитрида алюминия имеет высокие коэффициенты теплопроводности и теплового расширения, которые во многом соответствуют кремниевым пластинам.
В настоящее время ведущие производители применяют гибридные упаковочные решения, а стоимость одной несущей платы увеличивается на 30–35%.
В 2026 году спрос на подложки из нитрида алюминия для серверов искусственного интеллекта вырастет более чем на 90% по сравнению с прошлым годом. Одновременно увеличивается и количество высокоскоростных оптических модулей. Зарубежные производственные мощности Kyocera насыщены, а заказы от отечественных производителей переполнены.
Во-вторых, была модернизирована усовершенствованная архитектура упаковки и значительно расширены сценарии применения керамических материалов. Раньше керамику использовали только для военной промышленности и упаковки радиочастотных устройств.
В настоящее время стекирование 2,5D/3D, упаковка системного уровня SiP и оптоэлектронная совместная упаковка CPO неотделимы от керамических подложек.
Спрос на переработку больше не является единым, а антициклические свойства отраслевого спроса значительно усилились.
В-третьих, разрыв в поставках за рубежом продолжает расширяться, а отечественная керамика вступила в цикл повышения цен + замены двойных дивидендов. В течение долгого времени производство высококачественного порошка нитрида алюминия и металлизированных керамических подложек было монополизировано японскими компаниями Kyocera и Tokuyama.
Однако расширение производственных мощностей Японии происходит медленно, а внутренний экспортный контроль средних и тяжелых редкоземельных элементов также ограничивает расширение зарубежных компаний.
Отечественные компании-лидеры добились прорывов во всей отраслевой цепочке благодаря низким ценам на продукцию и коротким циклам поставок. В 2026 году было реализовано два раунда повышения цен. Ведущие компании расширили свои производственные мощности и по-прежнему работают на полную мощность, а валовая прибыль значительно увеличивается.
Четвертое — это поддержка на высшем уровне со стороны промышленной политики, при этом керамические материалы включены в независимый и контролируемый основной список полупроводников. Каталог ключевых новых материалов «15-й пятилетки» поощряет развитие смежных категорий, и многие места оказывают финансовую поддержку.
Отечественные лидеры установили показатели оценки для ускорения внедрения замещения.
Сегментированный рынок гусениц имеет огромное пространство.
Ожидается, что в 2026 году стоимость керамических подложек превысит 9,41 миллиарда долларов США, а темпы роста сегмента подложек из нитрида алюминия, связанных с вычислительной мощностью искусственного интеллекта, превысят 60%;
спрос на вычислительные мощности MLCC растет высокими темпами;
Объем внутреннего рынка керамических упаковочных туб превышает 4 миллиарда юаней, а объем внутреннего замещения превышает 10 миллиардов юаней. С 2026 по 2028 год совокупные темпы роста индустрии электронных керамических упаковочных материалов останутся на уровне выше 25%, что намного выше, чем общие темпы роста индустрии упаковки и тестирования.
Существуют три основных фактора поддержки устойчивого рынка, включая жесткий и необратимый спрос, препятствия на пути расширения предложения и четкий ритм реализации результатов.
Однако существуют и некоторые объективные риски, такие как глобальные производители облачных технологий, сокращающие капитальные затраты на вычислительную мощность, японские производители, ускоряющие развертывание производственных мощностей за рубежом, а также исследования и разработки в области высококачественных керамических технологий, которые не оправдывают ожиданий.
Короче говоря, переломный момент в этом раунде развития полупроводниковой упаковки изменил структуру спроса на материалы в последующих сегментах. Электронная керамика, с ее незаменимыми свойствами материала и многочисленными преимуществами, открыла средне- и долгосрочный основной бум на рынке с ростом как объемов, так и цен. Это сегмент с наибольшей уверенностью и самой эластичной производительностью в цепочке упаковочной промышленности.
