В последнее время в секторе полупроводников произошла очевидная смена стиля. Раньше рыночные фонды были сконцентрированы на таких внешних направлениях, как графические процессоры, системы хранения данных и оптические чипы, которые были очень волатильными и разнородными, что затрудняло получение стабильной прибыли для многих розничных инвесторов.
Однако по мере изменения отраслевого цикла фонды завершили основной перевод, а сектор упаковки и тестирования полупроводников достиг дна и развернул рынок, открывая переломный момент в экономике; в то время как структура спроса и предложения на керамические упаковочные материалы, самую верхнюю часть цепочки упаковочной промышленности, изменилась и вошла в основной восходящий канал с ростом как объема, так и цен.
Многие рядовые инвесторы предвзято воспринимают фишки. Они сосредоточены только на разработке высококачественных чипов и производстве пластин и считают, что упаковка — это просто литейное производство, а керамика — всего лишь вспомогательные расходные материалы. Ниже приводится полное изложение основной логики, лежащей в основе этого раунда восстановления упаковки и взрыва керамических материалов.
1. Сектор упаковки и тестирования прощается со спадом, и многочисленные резонансы открывают поворот в отрасли.
Упаковка полупроводников — последний основной процесс в цепочке производства микросхем.
Он отвечает за резку стружки, проводку, отвод тепла, защиту, тестирование и другие задачи.
Это ключевой мост, соединяющий производство пластин и конечную продукцию. В последние два года индустрия упаковки и тестирования находилась под давлением. Основными причинами являются слабый спрос на бытовую электронику, избыточные мощности и появление недорогих упаковок. Но во втором квартале 2026 года четыре основных переменных были реализованы, и нижняя поворотная точка отрасли была подтверждена.
1.
**Спрос на вычислительную мощность и автомобильную электронику продолжает расти, а структура заказов полностью оптимизирована**: в прошлом отечественные заводы по упаковке и тестированию в основном полагались на традиционную бытовую электронику для получения доходов.
Теперь структура клиентов изменилась, и основными источниками роста стали серверные чипы искусственного интеллекта, высокоскоростные оптические модули, силовые полупроводники для новых энергетических транспортных средств и чипы промышленного управления. Мировые производители облачных технологий расширяют свои интеллектуальные вычислительные центры, объем поставок высокопроизводительных графических процессоров и чипов памяти HBM увеличился, а спрос на передовые процессы упаковки увеличился.
Коэффициент использования мощностей передовых линий по производству упаковки у ведущих отечественных компаний по упаковке и тестированию высок, а заказы запланированы до 2027 года. Уровень проникновения новых энергетических транспортных средств увеличился, спрос на высоконадежную упаковку увеличился, а способность отрасли упаковки и тестирования выдерживать циклы увеличилась.
2.
**Стратегия продолжает расширяться, и передовая упаковка становится лучшим прорывом для внутреннего замещения**: По общему мнению в отношении развития отечественной индустрии микросхем, производство пластин и высокотехнологичные литографические машины сталкиваются с высокими техническими барьерами и длительным периодом наверстывания, в то время как передовая технология упаковки имеет низкие барьеры для внедрения и быстрые результаты, что делает ее основным направлением для обгона в поворотах.
Национальные и местные органы власти ввели политику поддержки, а Министерство промышленности и информационных технологий пояснило, что оптоэлектронная совместная упаковка CPO является основной основой вычислительных энергетических сетей, что приводит к увеличению заказов от производителей упаковки и тестирования.
3. **Промышленные запасы были очищены, а соотношение спроса и предложения вернулось к жесткому балансу**: Предыдущий спад в отрасли был вызван высокими запасами на терминалах, а сокращение складских запасов на последующих этапах привело к сокращению заказов на упаковку и тестирование.
После корректировки запасов глобальные запасы чипов упали, ведущие компании начали цикл пополнения, зарубежные производители замедлили расширение своих производственных мощностей, котировки OEM-производителей упаковки стабилизировались и восстановились, а рентабельность корпораций увеличилась.
4. **Популяризация технологии Chiplet откроет потолок для роста производства корпусов в долгосрочной перспективе**: закон Мура приближается к своему пределу, и упаковка Chiplet стала выбором мировых компаний-производителей микросхем, что может снизить затраты и повысить производительность.
Внедрение основных чиповых решений такими компаниями, как TSMC и Intel, привело к росту спроса на современные упаковки. По оценкам организаций, глобальный рынок современной упаковки превысит 79,4 миллиарда долларов США в 2030 году.
Накладываются многочисленные преимущества, ожидается восстановление производительности индустрии упаковки и тестирования, институциональные фонды увеличивают свои позиции, захватывая основную линию рынка чипов, а также порождая спрос на керамические упаковочные материалы.
2. Почему керамические материалы могут уйти с независимого рынка?
Незаменимая фурнитура пользуется острой потребностью
Упаковочный сектор набирает обороты, и из основной волны вышли керамические материалы. Суть лежит в несоответствии спроса и предложения, незаменимости наложенных технологий и дивидендах внутреннего замещения.
(1) Традиционные упаковочные материалы больше не могут удовлетворить потребности высокопроизводительных чипов в отводе тепла.
Подложки упаковки делятся на подложки из органических смол, металлические подложки и керамические подложки.
Традиционные оптические модули и потребительские чипы могут использовать только органические подложки, но новое поколение аппаратного обеспечения искусственного интеллекта предъявляет более высокие требования к рассеиванию тепла. Традиционные полимерные подложки обладают недостаточной теплопроводностью, а металлические материалы не могут удовлетворить требования к изоляции.
Только керамические материалы обладают лучшей теплопроводностью, соответствующим коэффициентом теплового расширения, сильной изоляцией и воздухонепроницаемостью, устойчивостью к высоким температурам и коррозии и т. д., что делает их единственной подходящей основой для высококачественной упаковки.
(2) Три основных направления стремительного развития возникли одновременно, и спрос был полностью открыт.
Последующие применения керамических упаковочных материалов больше не полагаются исключительно на вычислительные мощности. Вычислительные мощности искусственного интеллекта и высокоскоростная оптическая связь, новые энергетические транспортные средства и фотоэлектрические накопители энергии, связь 5G и военная авиакосмическая промышленность одновременно высвобождают прирост.
Агентство прогнозирует, что в 2026 году внутренний рынок керамических упаковочных материалов приблизится к 15 миллиардам юаней, а темпы роста подложек из нитрида алюминия с высокой теплопроводностью превысят 40%.
(3) Зарубежные поставки ограничены, разрыв между предложением и спросом продолжает расширяться, и начался цикл роста объемов и цен.
Рынки высококачественной керамической подложки из нитрида алюминия и керамического порошка высокой чистоты монополизированы японскими компаниями. В 2026 году зарубежные производители столкнутся с ограничениями поставок, а дефицит продукции превысит 30%.
Рост спроса и сокращение предложения создали разрыв между спросом и предложением, котировки продукции были подняты, а покупатели вторичной переработки ускорили внедрение отечественных альтернатив.
3. Определена долгосрочная логика внутреннего замещения, а основной подъем керамических материалов является устойчивым.
Рынок керамических материалов – это не краткосрочный ажиотаж, а подкрепляется тремя долгосрочными логиками:
1. **Автономный контроль над всей производственной цепочкой — сложная цель развития**: керамические подложки и порошок нитрида алюминия высокой чистоты зависят от импорта, а политика поощряет местные компании решать технологические проблемы. Отечественные компании создали полную производственную цепочку, и есть широкие возможности для импортозамещения.
2.
**Технологические итерации продолжают увеличивать степень проникновения керамических материалов**: Будущие тенденции разработки чипов приведут к увеличению доли используемых керамических подложек. Популярность полупроводников третьего поколения приведет к тому, что высококачественные керамические подложки заменят традиционные продукты, улучшат структуру продуктов и повысят их стоимость.
3. **Отраслевые барьеры продолжают расти, ведущие компании сильны и сильны**: Керамические упаковочные материалы имеют высокие технические барьеры, что затрудняет выход на рынок новых игроков. Ведущие компании связывают клиентов, заказы стабильны, доли рынка концентрируются в пользу лидера, а переговорная сила усиливается.
4. Потенциальные риски, о которых отрасль должна объективно осознавать и рационально смотреть на возможности
Любая высокопроцветающая отрасль имеет неопределенности, и промышленность керамических материалов не является исключением:
1. **Зарубежные производители расширяют производство сверх ожиданий**: существенное расширение производства японских компаний уменьшит разрыв между спросом и предложением, ослабляя рост цен на продукцию и логику внутреннего замещения.
2.
**Новые участники отрасли высвобождают свои производственные мощности**: Многие компании планируют построить новые производственные линии. Если существуют избыточные производственные мощности для производства продукции низкого качества, это вызовет ценовую конкуренцию и снизит валовую прибыль.
3. **Спрос на переработку ниже, чем ожидалось**: замедление глобальных капитальных затрат на вычислительную технику и продажи новых энергетических транспортных средств повлияют на темпы роста заказов на керамические материалы.
4. **Риск повторения технического маршрута**: Коммерческое использование новых материалов для рассеивания тепла отвлечет рыночный спрос на керамические подложки.
Глядя на динамику упаковки и керамических материалов, необходимо отслеживать дальнейшую доставку заказов клиентов, ход сертификации отечественной продукции, изменения отраслевых котировок и другие показатели, делать суждения на основе фундаментальных показателей отрасли и избегать погони за взлетами и падениями.
Каждый может обменяться мнениями в области комментариев, например, о продолжительности рынка после этого раунда переключения основной линейки чипов, пространстве роста направления подразделения керамических материалов, предпочтениях при планировании полупроводникового сектора и т. д.
Приведенный выше анализ предназначен только для обмена знаниями и не является инвестиционным советом.
Фондовый рынок рискован, поэтому инвестиции должны быть осторожными.
