Многие люди, глядя на полупроводники, обращают внимание только на чипы и графические процессоры, но игнорируют керамические материалы, лежащие в основе упаковки.
За последние два года сокращение запасов во всей полупроводниковой промышленности подходит к концу, а заказы на высокотехнологичные линии по производству упаковки и тестирования по-прежнему заполнены.
Керамические порошки и керамические подложки, изначально незаметные, внезапно стали незаменимыми расходными материалами для силовых чипов и оптических модулей искусственного интеллекта.
После того, как ряд авторитетных организаций обновили данные, благосостояние всей цепочки керамической промышленности неуклонно росло. Ниже приводится изложение реальной логики, стоящей за этим, простыми словами.
1. Отраслевой цикл достиг дна, и сектор упаковки первым выходит из диапазона снижения.
Полупроводники, как правило, цикличны. Предыдущая слабость бытовой электроники привела к сокращению запасов всей отраслевой цепочки, а степень использования мощностей обычных производственных линий в процессе упаковки и тестирования долгое время была низкой. Соответствующие данные за май 2026 года показывают, что общий темп роста мирового рынка полупроводников в 2026 году, как ожидается, достигнет 26%, и нижняя часть цикла в основном подтверждена.
Коэффициент загрузки мощностей передовых линий по производству упаковки ведущих отечественных производителей упаковки и тестирования увеличился до более чем 90%, а графики технологических заказов, таких как CoWoS и Chiplet, были перенесены на вторую половину года.
В отрасли официально произошел переход от избыточных производственных мощностей низкого уровня к нехватке производственных мощностей высокого уровня, что часто называют переломным моментом на рынке упаковки.
Если передовая упаковка хочет быть запущена в массовое производство, керамические вспомогательные материалы с высокой теплоотдачей и высокой стабильностью не могут быть заменены.
Это также является предпосылкой для резкого роста спроса на керамические рельсы. Этот раунд восстановления упаковки отличается от предыдущих.
Движущей силой больше не являются мобильные телефоны и компьютеры, а три новых направления: вычислительная мощность искусственного интеллекта, автомобильные силовые устройства и высокоскоростные оптические модули, причем все они основаны на керамических упаковочных аксессуарах.
2.
Острая потребность в отводе тепла от вычислительных мощностей искусственного интеллекта напрямую приводит к увеличению потребления керамических материалов.
Резко растущий уровень энергопотребления серверов искусственного интеллекта является основной движущей силой спроса на керамику. Потребляемая мощность обычных серверов составляет около 2000 Вт, а потребляемая мощность высокопроизводительных серверов AI превышает 10 000 Вт. Термостойкость и теплопроводность традиционных органических подложек не могут адаптироваться к условиям эксплуатации мощных чипов.
Соответствующие отчеты о разборке платформы показывают, что новое поколение однокорпусных MLCC от Nvidia использует 600 000 единиц, что на 25 % больше, чем в предыдущем поколении. Основным сырьевым материалом MLCC является керамический порошок высокой чистоты. Для сравнения, обычные серверы используют около 2000–3000 MLCC, а серверы AI — в десять раз больше.
Расширение вычислительной мощности непосредственно приводит к дальнейшему росту потребления керамических порошков.
С точки зрения свойств материала, теплопроводность керамики из нитрида алюминия составляет 180-220 Вт/м·К, что в сотни раз выше, чем у обычных листов эпоксидной смолы.
Коэффициент теплового расширения полностью соответствует кремниевым чипам. Это стандартный базовый материал для упаковки высокопроизводительных графических процессоров и высокоскоростных оптических модулей. Ожидается, что в 2026 году объем рынка сегмента керамической подложки оптических модулей + трубчатого кожуха для центров обработки данных составит 7,3 млрд юаней, а темпы роста в годовом исчислении превысят 34%.
Логика долгосрочного развития отрасли вычислительной мощности остается неизменной, а востребованные свойства керамических материалов терморегулирования будут продолжать укрепляться.
3.
Взрыв автомобильных полупроводников третьего поколения открыл в долгосрочной перспективе дополнительное пространство для керамики.
Высоковольтные платформы 800 В для транспортных средств на новой энергии быстро становятся популярными, а силовые чипы SiC и GaN третьего поколения широко устанавливаются в транспортных средствах. Такие высоковольтные устройства имеют более высокие рабочие температуры и большую интенсивность разряда, поэтому в качестве упаковочных носителей необходимо использовать керамические подложки.
Соответствующие внутренние данные показывают, что общий внутренний спрос на силовые полупроводниковые керамические материалы эквивалентен 1,56 миллиардам стандартных пластин, что на 18,2% больше, чем в прошлом году; среди которых спрос на автомобили на новых источниках энергии увеличится с 15% до 32% в 2021 году, став крупнейшим источником спроса. Количество керамической подложки, используемой в одной модели высоковольтной платформы, примерно в три раза превышает количество традиционных силовых модулей транспортных средств.
По оценкам агентства, внутренний рынок автомобильных керамических материалов превысит 6 миллиардов юаней в 2026 году.
Помимо электронного управления транспортными средствами, ускоряется локализация силовых модулей для хранения фотоэлектрической энергии и промышленного управления, а также постоянно осваиваются мощности по производству керамики из глинозема и нитрида алюминия.
Объем мирового рынка подложек для керамической упаковки в 2026 году оценивается в 4,78 миллиарда долларов США, при этом спрос на автомобильную электронику составит 27%, что делает его вторым по величине рынком переработки после коммуникаций.
Глобальный уровень проникновения электрификации неуклонно растет, и автомобильная керамика станет долгосрочным и стабильным основным спросом в отрасли.
4.
Поэтапный демонтаж отраслевой цепочки: нехватка порошка на первом этапе, дифференциация подложек на среднем уровне
Вся цепочка производства полупроводниковой керамики разделена на три уровня: верхний уровень керамического порошка высокой чистоты, средний уровень подложки и структурных частей упаковки, а также последующие области применения полупроводниковых устройств.
Процветание каждого звена существенно отличается.
Порошки высокой чистоты оксида алюминия и нитрида алюминия имеют самые высокие технические барьеры. Общий внутренний рынок полупроводниковой керамики в 2024 году составит 1,87 миллиарда долларов США, что на 23,4% больше, чем в прошлом году. Ожидается, что в 2026 году он превысит 2,6 миллиарда долларов США, а среднегодовой совокупный темп роста составит 18%+.
Зарубежные поставки высококачественного порошка нитрида алюминия сконцентрированы. В 2025 году глобальный разрыв в порошке нитрида алюминия высокой чистоты составит 12,8%. Это также является ключевой причиной долгосрочной высокой валовой прибыли звена добычи и добычи. Валовая прибыль порошкового звена в отрасли обычно находится в диапазоне 35–45%.
Средний поток разделен на два основных маршрута: подложки из оксида алюминия среднего и низкого качества и подложки из нитрида алюминия AMB высокого класса: технология низкосортного оксида алюминия является зрелой, внутренние производственные мощности постоянно высвобождаются, а производственные мощности задействуются постепенно;
Высококачественные подложки AMB подходят для силовых устройств SiC и микросхем искусственного интеллекта с высокими техническими барьерами и длительными циклами проверки клиентов. Уровень локализации составляет менее 30%, а спрос и предложение уже долгое время находятся в напряженном состоянии. Данные за четвертый квартал 2025 года показывают, что стоимость импорта отечественных полупроводниковых керамических компонентов снизилась на 8,2% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, уровень локализации увеличился с 36,5% до 41,8%, а отечественная продукция среднего класса постепенно реализовала импортозамещение.
Даунстрим связан с заводами по упаковке и тестированию, фабриками по производству пластин и компаниями, занимающимися разработкой микросхем. В 2025 году отечественные фабрики по производству 12-дюймовых пластин добавят 240 000 штук ежемесячной производственной мощности.
Объем закупок керамических присосок и аксессуаров для полостей внутри вафельного оборудования увеличится одновременно, образуя замкнутый цикл спроса, передаваемый вверх от нисходящего потока.
5. Двойная поддержка политики + внутреннего замещения, уверенность в росте промышленности возросла
Внутреннее промышленное планирование на высшем уровне по-прежнему сосредоточено на электронных керамических материалах.
Соответствующая политика включает полупроводниковую керамику в каталог материалов ключевых дросселей, керамические подложки классифицируются как категории, поощряемые к разработке, а ламинаты AMB, плакированные медью, включены в демонстрационный список передовых базовых материалов.
Первая и вторая фазы большого фонда накладываются на местные промышленные фонды с общим объемом инвестиций более 15 миллиардов юаней в промышленную цепочку, связанную с полупроводниковой керамикой, с упором на поддержку прорывов в формулах порошков и процессах прецизионного спекания.
Китайская ассоциация полупроводниковой промышленности прогнозирует, что общий уровень локализации отрасли превысит 50% в 2026 году, ожидается, что уровень локализации керамических корпусов HTCC и LTCC превысит 70%, а уровень локализации подложек из нитрида алюминия превысит 45%.
По сравнению с ситуацией за рубежом, японские компании монополизируют высококачественные подложки из нитрида алюминия, Южная Корея активно участвует в производстве керамики LTCC для радиочастот, а отечественные компании начинают со среднего и нижнего уровня и постепенно совершают прорывы вверх.
Продолжающаяся политическая поддержка + местные производители чипов, отдающие приоритет внутренней проверке, будут продолжать ускорять темпы локализации цепочки керамической промышленности, что также является основным бонусом, отличающим этот сектор от традиционных циклических отраслей.
6. Объективно разобраться в существующих потенциальных рисках в отрасли
Скрытые риски нельзя игнорировать ни на одном пути к высокому процветанию. Во-первых, это риск технологических итераций.
Если в будущем появятся новые композитные материалы для рассеивания тепла, это отвлечет существующий рыночный спрос на керамические подложки; во-вторых, производственные мощности по производству подложек из оксида алюминия среднего и низкого качества будут продолжать расширяться, а цены могут упасть, а прибыль сократится в будущем.
Во-вторых, существует риск зарубежной технологической блокады. Высококачественное оборудование для производства керамики и основные добавки по-прежнему зависят от зарубежных закупок.
Географические колебания могут повлиять на прогресс расширения производства местных компаний. Кроме того, существуют периодические колебания спроса на ИИ и автомобили на новых источниках энергии.
Если поставки терминального оборудования окажутся меньше, чем ожидалось, это приведет к обратному подавлению роста заказов на керамические материалы.
Соответствующие учреждения также отметили в исследовательских отчетах, что с 2026 по 2030 год только высококлассный сегмент отрасли будет иметь высокую уверенность в росте, а колебания прибыли среднего и нижнего сегмента значительно увеличатся.
В целом, поворотный момент упаковочного цикла, взрывной спрос на искусственный интеллект и автомобильную промышленность, а также тройная логика внутреннего замещения вместе подтолкнули индустрию полупроводниковой керамики к восходящему циклу. Структурные возможности в подразделениях велики, но дифференциация производственных мощностей и внешние риски также должны серьезно учитываться.
Интерактивный вопрос: когда вы обычно обращаете внимание на сегментацию полупроводников, обращаете ли вы внимание на непопулярные материалы, такие как керамика?
Считаете ли вы, что самой большой трудностью, ограничивающей прорыв отечественной керамики в будущем, являются технологии или сертификация потребителей?
Добро пожаловать, чтобы оставить сообщение в области комментариев, чтобы обменяться мнениями.
Напоминание: все данные в этой статье взяты из соответствующих общедоступных исследовательских отчетов. Это всего лишь объективный анализ отрасли, который не позволяет прогнозировать рост или падение цели.
