В 2026 году рынок капитала попрощался с эпохой чисто эмоциональных спекуляций, и рынок в целом завершает этап изменения базовой логики.
Многих инвесторов смущает тот факт, что рыночный индекс постоянно колеблется, а стиль рынка меняется взад и вперед. Стало нормальным зарабатывать деньги на индексе, но не зарабатывать деньги.
Фактически, в 2026 году рынок перейдет от краткосрочных спекуляций к восстановлению показателей эффективности, а также от общего общего подъема к структурной дифференциации и восстановлению.
Полупроводниковое оборудование, как основная «промышленная материнская машина» производства чипов, является не только наиболее заблокированным звеном в производственной цепочке, но и ключевым направлением поддержки новой политики производительности.
Глядя на общую тенденцию акций А в первой половине 2026 года, можно увидеть, что индекс Shanghai Composite колебался взад и вперед в Отметка в 4000 очков уже давно. Динамика роста технологий, представленная журналами Science and Technology 50 и GEM, постепенно укреплялась. Сектора «голубых фишек» с высокими дивидендами неоднократно менялись, и рынок продемонстрировал очевидную K-образную модель дифференциации. Более 70% отдельных акций колебались вместе с индексом, и лишь несколько основных акций демонстрировали устойчивые рыночные тенденции. Это связано с тем, что правила ценообразования на всем рынке претерпевают фундаментальные изменения.
Во-первых, рынок перешел от «ориентированного на оценку» к «ориентированному на прибыль».
Рост акций класса А в 2025 году будет в основном зависеть от роста стоимости, а 2026 год станет типичным годом фальсификации доходов.
В этом году фонды уделяют больше внимания фактической выручке, заказам и чистой прибыли предприятий.
Небольшим компаниям, которые полагаются исключительно на концептуальные спекуляции, трудно уйти с устойчивого рынка.
Фонды начали концентрироваться на качественных предприятиях с доказанной эффективностью.
Во-вторых, надзор переводит средства из виртуального в реальный и сдерживает беспорядочные спекуляции по темам.
Поскольку система рынка капитала продолжает совершенствоваться, регулирующие органы направляют потоки капитала в реальные отрасли, такие как высокотехнологичное производство и технологические инновации, и ужесточают контроль за такими видами поведения, как спекуляции на актуальные темы и спекуляции на концепциях.
В то же время долгосрочные фонды, такие как фонды социального обеспечения, страхования и пенсионные фонды, продолжают выходить на рынок, меняя структуру капитала рынка. Рыночная тенденция изменилась: от стремительного роста и резкого падения к колеблющейся и медленной работе.
Наконец, среда глобального рынка капитала стала дифференцированной, и иностранный капитал изменил структуру своих позиций.
Индекс Nasdaq фондового рынка США за год вырос более чем на 21%, но общая оценка находится на исторически высоком уровне, и риск волатильности продолжает возрастать.
Общее соотношение цены и прибыли акций А составляет всего около 12 раз, что имеет очевидные преимущества в оценке.
С 2026 года фонды, направляющиеся на север, в целом демонстрируют чистый приток, а иностранный капитал постепенно направляется в такие направления роста, как доля А в высокотехнологичном производстве, производстве полупроводников и вычислительной мощности.
Однако позиции иностранного капитала смещены в сторону среднесрочных и долгосрочных распределений, что приводит к тенденции повторяющихся колебаний на рынке акций А и поочередной ротации основных линий.
Полупроводниковое оборудование — это источник жизненной силы в цепочке производства микросхем, и это также самое трудное звено, которое нужно разорвать. Во всей цепочке полупроводниковой промышленности оборудование является реальным исходным источником.
Есть поговорка: «Одно поколение оборудования, одно поколение технологий, одно поколение чипов». Процесс производства чипов требует тысяч процессов.
Оборудование для производства пластин занимает более 90% общего рынка оборудования, а также является сферой с самой высокой степенью зарубежной монополии.
Компании из США, Японии и Нидерландов уже давно монополизировали мировой рынок полупроводникового оборудования. В 2026 году будут введены новые зарубежные правила, ограничивающие экспорт ключевого оборудования в Китай и прекращающие техническую эксплуатацию и техническое обслуживание продаваемого оборудования.
Ужесточение внешней среды заставило отечественные вафельные фабрики ускорить независимый контроль своих цепочек поставок.
Масштаб рынка полупроводникового оборудования в материковом Китае достигнет 375,5 млрд юаней в 2025 году, став крупнейшим в мире потребительским рынком полупроводникового оборудования пять лет подряд. Однако общий уровень локализации составляет лишь около 21%. Доля закупок китайского оборудования на новых производственных линиях увеличилась до 55%, а существующее пространство замещения на рынке очень широко.
На национальном уровне также продолжает увеличиваться поддержка. В 15-й пятилетке полупроводниковое оборудование было указано в качестве первой ключевой базовой технологии. Запущен третий этап создания крупного национального фонда, ориентированный на три основные области: полупроводниковое оборудование, основные компоненты и полупроводниковые материалы. Во многих местах были введены специальные субсидии на НИОКР и политика налоговых льгот. Отрасль вступила в восходящий цикл тройного резонанса политики, финансирования и спроса.
Далее давайте разберем шесть основных направлений полупроводникового оборудования:
1. Оборудование для травления: прогресс в локализации самый быстрый, и процветание отрасли продолжает лидировать.
Оборудование для травления является основным процессом после фотолитографии. Сухое травление занимает более 80% доли рынка, а его стоимость составляет около 20% от общего объема полупроводникового оборудования.
В настоящее время общий уровень локализации достиг 31%. Отечественные компании внедрили партии на крупные заводы по производству пластин в области зрелого процесса травления, а современное оборудование для процесса травления также вступило в стадию проверки ведущих компаний.
С расширением глобальных мощностей по производству вычислительной мощности объем заказов на оборудование для травления по-прежнему полон, а способность обеспечивать производительность высока.
2. Оборудование для нанесения тонких пленок: спрос на производственные мощности высок, и подчеркивается главное преимущество платформы.
Оборудование для нанесения тонких пленок, фотолитография и травление также называют тремя основными процессами производства чипов, и их стоимость составляет около 20% от общего объема оборудования.
В настоящее время общий уровень локализации отечественного оборудования для осаждения тонких пленок составляет около 27%, и ведущие отечественные компании добились серийных поставок в области PVD и PECVD.
Поскольку цикл микросхем памяти восстанавливается, а количество тонкопленочных слоев современных технологических чипов продолжает увеличиваться, спрос на оборудование для осаждения тонких пленок продолжает расти, а среднесрочная и долгосрочная перспектива роста ведущих игроков на этом пути остается стабильной.
3. Чистящее оборудование: самое широкое использование, самый высокий спрос, объемы постоянно растут.
Чистящее оборудование является необходимым оборудованием для всего процесса. Хотя стоимость одной машины невелика, ее часто приобретают и используют в больших количествах, и она проходит через весь процесс производства чипов.
Технический порог очистного оборудования относительно умерен, степень локализации неуклонно растет, а зрелое технологическое очистное оборудование в основном независимо и управляемо.
Логика отрасли благоприятствует устойчивому росту, небольшим циклическим колебаниям и высокой устойчивости заказов.
4. Оборудование для ионной имплантации: ключевой процесс модификации допинга с широкими возможностями замены.
Оборудование для ионной имплантации — это основной процесс отладки проводящих характеристик чипов. Технические барьеры относительно высоки. Ранее уровень локализации составлял менее 10%.
За последние два года отечественные производители добились прорыва в области ионных имплантаторов средней и низкой энергии. Общий уровень локализации увеличился примерно до 13%, и имеется достаточно возможностей для импортозамещения.
5. Измерительное и испытательное оборудование: основа обеспечения производительности, постепенное достижение прорыва от нуля до единицы.
Оборудование для измерения и контроля является ключевым оборудованием для обеспечения выхода стружки, но барьеры для алгоритмов оптического контроля чрезвычайно высоки. Они уже давно монополизированы зарубежными компаниями, а уровень локализации низкий.
Благодаря крупномасштабному строительству отечественных зрелых технологических линий темпы внутренней проверки измерительного оборудования ускорились.
6.
Литографическое оборудование: жемчужина полупроводникового оборудования, постепенно совершающая прорывы. Литографические машины — самое сложное оборудование для изготовления чипов.
Высокопроизводительные машины для EUV-литографии по-прежнему трудно прорвать в краткосрочной перспективе. Отечественные производители в настоящее время сосредоточены на разработке и производстве литографических машин с технологическим процессом 28 нм и выше. Литографические машины с проверенным процессом поставляются небольшими партиями и постепенно переходят на стадию тестирования и проверки на отечественных вафельных фабриках.
Основываясь на текущем общем стиле капитала и среде ликвидности акций А, можно выделить три рациональных направления наблюдения для направления полупроводникового оборудования: во-первых, отличать рыночные атрибуты и отличать лидеров производительности от предметных билетов; во-вторых, поймать ритм и не гоняться за подъемом и убивать падение; в-третьих, сбалансировать распределение и учесть баланс нападения и защиты.
Полупроводниковое оборудование является долгосрочным основным направлением технологической самообеспеченности и самосовершенствования в ближайшие десять лет. Это требует терпения, чтобы сопровождать рост отрасли, и рационального взгляда на ритм взлетов и падений.
