Muitas pessoas especulam em ações e observam os rastros de tecnologia, concentrando-se principalmente em chips, máquinas de fotolitografia e grandes modelos de IA, mas ignoram o equipamento principal que realmente suporta a implementação de todos os servidores de IA, chips de última geração e novos produtos eletrônicos de energia – equipamentos de produção de PCB de última geração.
Suas barreiras técnicas, dificuldade de produção em massa e nível de monopólio não são menores que as das máquinas de fotolitografia, e alguns processos de subdivisão são ainda mais difíceis.
Os produtos eletrônicos ativos, como telefones celulares, computadores, novos veículos de energia e servidores de computação de IA com os quais entramos em contato diariamente, são todos inseparáveis do componente básico básico – placa de circuito impresso PCB.
Pode-se simplesmente entender que o chip é o cérebro dos produtos eletrônicos e o PCB é o esqueleto e o sistema nervoso dos produtos eletrônicos. Sem PCB de alta qualidade para transmitir transmissão de sinal e conexões de circuito, não importa quão avançado seja o chip, ele não funcionará corretamente.
Com a explosão do poder de computação de IA, a iteração de servidores de última geração e a atualização da nova indústria de energia nos últimos dois anos, a capacidade global de produção de PCB de alta qualidade está em falta, e a produção doméstica a indústria embarcou numa onda de superexpansão à escala de 150 mil milhões.
O principal requisito para a expansão da capacidade são equipamentos de produção de alta qualidade, não matérias-primas e mão de obra fabril.
Diferentemente dos equipamentos mecânicos comuns, equipamentos básicos que podem produzir PCBs de alta capacidade de computação e placas transportadoras de IC de alta qualidade, apenas três empresas no mundo podem alcançar uma produção comercial em massa estável e seu grau de monopólio excede em muito o da trilha da máquina de litografia.
Muitas pessoas se perguntam por que pequenos equipamentos de produção de placas de circuito podem rivalizar com máquinas de fotolitografia?
Na verdade, o limite de produção de placas PCB para eletrodomésticos comuns e produtos digitais de baixo custo é baixo e o conteúdo técnico do equipamento não é alto.
No entanto, equipamentos de produção específicos de placas transportadoras de PCB e IC de alta qualidade adaptados a servidores de IA, chips de computação de ponta, etc., são outra dimensão técnica.
As principais dificuldades das máquinas de fotolitografia estão concentradas nas áreas de óptica e materiais, enquanto as principais dificuldades dos equipamentos de produção de PCB de última geração são problemas abrangentes em vários campos, como processos compostos e calibração dinâmica.
Em particular, os PCBs de última geração usados em servidores de IA têm muitas camadas e linhas finas. A placa se deformará irregularmente durante o processo de laminação multicamadas e o equipamento comum não poderá corrigir o desvio.
Este tipo de cartão de alta qualidade requer largura de linha extremamente fina e o rendimento geral do cartão deve ser mantido acima de 99%. A correção dinâmica de erros é difícil e é necessário um algoritmo dedicado para capturar dinamicamente a deformação da placa em tempo real, calibrar partições e corrigir erros linha por linha.
Isto requer precipitação de processos a longo prazo, acumulação de dados e iteração de algoritmos, e é difícil para muitos países avançar.
Todo o processo de produção de PCB contém centenas de processos. Equipamentos de processo comuns foram completamente substituídos por empresas nacionais. No entanto, os três equipamentos principais que determinam o rendimento e a precisão dos PCBs de última geração foram absolutamente monopolizados pelos oligarcas estrangeiros há muito tempo.
Existem apenas três fabricantes de equipamentos principais no mundo que podem atender aos padrões de produção em massa de PCBs de ponta de IA e placas transportadoras de IC de ponta e alcançar um fornecimento comercial estável, ou seja, Israel Orbo Technology, Japan Screen e Japan ADTEC.
Israel Orbo Technology é líder absoluto no mundo, monopolizando o mercado global de equipamentos de exposição de PCB ultra-high-end; A Japan Screen é especializada em equipamentos de exposição e imagem de precisão de médio a alto padrão; A ADTEC do Japão preenche a lacuna nos segmentos de processos de alta qualidade. Essas três empresas formaram barreiras absolutas na indústria. O poder de precificação de equipamentos de última geração está em mãos estrangeiras. O preço unitário do equipamento é alto, o ciclo de entrega é longo e o limite de aquisição é alto. Os fabricantes estrangeiros restringiram as exportações de equipamentos nos últimos dois anos, e as fábricas nacionais de PCB de alta qualidade estão enfrentando dificuldades para expandir a produção.
Isto também acelerou a substituição doméstica de equipamentos PCB nacionais.
Atualmente, a taxa de localização doméstica de equipamentos PCB comuns e de baixo custo excede 80%, mas a taxa de localização de equipamentos principais de nível superior adaptados ao poder de computação de IA e embalagens de ponta é inferior a 30%, deixando um amplo espaço para substituição.
A explosão da indústria de energia computacional de IA nos últimos dois anos gerou um aumento na demanda por servidores de última geração, e a indústria iniciou um ciclo de atualização e expansão em grande escala.
De 2025 a 2027, o investimento total da indústria nacional de PCB em novas expansões de produção e outras atividades excederá 150 bilhões de yuans, e mais de 60% dos fundos serão usados para comprar equipamentos de produção de alta qualidade.
A expansão da produção tem três lógicas principais: a atualização iterativa dos servidores de IA forçará os PCBs a serem totalmente topo de linha; a atualização das embalagens de chips nacionais impulsionará a demanda rígida por equipamentos de placas transportadoras de IC;
e a restrição da oferta externa forçará toda a cadeia da indústria a ser controlável de forma independente.
No processo completo de produção de PCB de alta qualidade, os equipamentos principais realmente presos, de alto valor e de alta barreira são divididos principalmente em três categorias.
O equipamento de exposição direta a laser LDI é o equipamento principal para a produção de PCBs de alta qualidade e circuitos ultrafinos de IA.
Algumas empresas líderes nacionais alcançaram avanços tecnológicos; os equipamentos de perfuração de ultra-alta precisão são monopolizados há muito tempo pelos equipamentos japoneses, e as principais empresas nacionais alcançaram a atualização tecnológica; as empresas nacionais de equipamentos de galvanoplastia e tratamento de superfície de alta qualidade basicamente alcançaram a substituição doméstica.
A linha de equipamentos PCB apresenta um padrão de produção doméstica completa de produtos de médio a baixo padrão, substituição acelerada de produtos de médio e alto padrão e avanços em equipamentos de alto nível.
Combinando dimensões como barreiras técnicas e participação de mercado, a pista tem metas centrais de alta qualidade, como líder absoluta em equipamentos abrangentes, líder especializada em equipamentos de exposição a laser LDI e líder segmentada em galvanoplastia e equipamentos de precisão.
Esta via tem barreiras altas, monopólio forte, grandes dividendos, ciclo longo, posição baixa, grande lacuna cognitiva, desempenho estável e forte certeza. É uma pista tecnológica de alta qualidade que é subestimada pelo mercado.
No entanto, também existem riscos, como a rápida iteração tecnológica dos oligarcas estrangeiros e as flutuações no progresso da expansão da indústria, mas a lógica de crescimento a longo prazo da via não será afectada.
Interação do tópico: Você já prestou atenção ao rastreamento invisível do equipamento PCB antes?
Você acha que sob a onda de expansão da produção de 150 bilhões de RMB, os equipamentos nacionais podem quebrar rapidamente o monopólio das três empresas estrangeiras?
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