O setor de semicondutores tem estado em constante turbulência recentemente. A maioria dos investidores está se concentrando nas principais linhas de chips, mas ignorando os materiais de embalagem subjacentes.
Segmentos discretos, como materiais de embalagem cerâmicos, ficaram de fora do mercado por muito tempo.
No entanto, à medida que a indústria global de embalagens avançadas introduziu múltiplos benefícios, a lógica da procura de materiais cerâmicos que anteriormente tinha sido ignorada mudou fundamentalmente e a indústria inaugurou um ponto de inflexão.
Primeiro entenda a lógica subjacente. Na era da IA, por que a embalagem é inseparável dos materiais cerâmicos. Muitos investidores iniciantes não conseguem distinguir entre embalagens de plástico, metal e cerâmica. O chip pode ser comparado a um motor de alta potência, e o material de embalagem é a base e a carcaça do motor. Sua dissipação de calor, isolamento e estabilidade determinam se o motor pode operar de forma estável por um longo tempo.
Os substratos plásticos orgânicos tradicionais têm deficiências óbvias e não podem ser adaptados a chips de IA de alta potência.
No passado, os chips eletrônicos de consumo tinham baixo consumo de energia, e os substratos comuns de resina e plástico eram de baixo custo e de processo simples, que eram as principais opções para embalagens e testes.
No entanto, o consumo de energia de uma única placa GPU de última geração em servidores de IA excedeu 3 quilowatts.
Substratos orgânicos comuns são resistentes a altas temperaturas e possuem baixa condutividade térmica.
Problemas como empenamento do substrato e quebra de circuito tendem a ocorrer em altas temperaturas, levando à falha do chip.
Os materiais cerâmicos têm duas vantagens principais e são urgentemente necessários para embalagens avançadas.
Os substratos cerâmicos incluem principalmente duas categorias: óxido de alumínio e nitreto de alumínio, que possuem condutividade térmica extremamente forte.
A condutividade térmica da cerâmica de nitreto de alumínio é centenas de vezes maior que a dos substratos de resina comuns, o que pode eliminar rapidamente a alta temperatura do chip. O coeficiente de expansão térmica é altamente compatível com o chip de silício e não se deforma quando altas e baixas temperaturas são alternadas repetidamente. Possui bom isolamento e estanqueidade ao ar. Somente materiais de embalagem cerâmicos podem ser usados em cenários de alta qualidade.
Os cenários de aplicação continuam a se expandir e a demanda não depende mais apenas do poder da computação.
As aplicações downstream abrangem comunicações ópticas de computação, novos veículos de energia e armazenamento de energia, comunicações, controle industrial e campos de alta confiabilidade.
No passado, os materiais cerâmicos eram consumíveis de nicho de alta qualidade com espaço de mercado limitado; agora, os dois biliões de dólares de IA e veículos de novas energias estão a expandir-se, a procura da indústria explodiu e a lógica de crescimento foi remodelada.
Vários benefícios se concretizaram, e a indústria de embalagens e testes de semicondutores deu início a um ponto de viragem de ciclo. Esta não é uma catálise temática de curto prazo, mas uma recuperação de médio a longo prazo provocada por melhorias simultâneas nas quatro principais dimensões de inventário, capacidade de produção, tecnologia e cadeia de abastecimento.
O ciclo de inventário da indústria atingiu o seu nível mais baixo e as taxas de utilização e as margens de lucro bruto continuam a recuperar.
De 2024 a 2025, a cadeia da indústria de semicondutores diminuirá de estoque, a demanda por eletrônicos de consumo será fraca, a taxa de utilização das empresas de embalagens e testes diminuirá e as margens de lucro bruto estarão sob pressão.
No segundo trimestre de 2026, os estoques da indústria retornaram a uma faixa razoável, os preços dos chips de memória aumentaram, a taxa de utilização das principais empresas nacionais de embalagens e testes aumentou, as margens de lucro bruto aumentaram e a indústria saiu do ciclo descendente.
As empresas líderes globais estão aumentando seu foco em embalagens avançadas e a lacuna na capacidade de produção de ponta continua a se expandir. O empacotamento avançado tornou-se o principal caminho para atualizações de desempenho de chips.
Os fabricantes globais de chips estão recorrendo a soluções de empilhamento de chips 2,5D e 3D. A capacidade de produção de embalagens avançadas CoWoS é escassa.
Empresas líderes globais estão expandindo linhas de produção de embalagens de alta qualidade. A implantação de nova capacidade produtiva é longa e a oferta e a demanda são restritas, o que impulsionará a compra de substratos cerâmicos e invólucros tubulares.
A oferta de cerâmica de alta qualidade no exterior diminuiu e a substituição doméstica deu início a um período de janela dourada.
Substratos cerâmicos de alta qualidade globais e pós cerâmicos de alta pureza há muito são monopolizados por algumas empresas estrangeiras.
Recentemente, as empresas estrangeiras reduziram a capacidade de produção e ajustaram o ritmo de fornecimento. A fim de garantir a segurança da cadeia de abastecimento, as empresas a jusante aumentaram os seus esforços de aquisição de fabricantes nacionais.
As empresas nacionais estão a acelerar a investigação tecnológica, a produzir gradualmente produtos de alta qualidade em massa e a implementar a lógica da substituição doméstica.
As despesas de capital nos terminais downstream aumentaram e a procura a longo prazo é sustentável.
A construção de data centers e centros de computação inteligentes, o aumento do volume de novos veículos energéticos e a atualização da infraestrutura de comunicação. As aquisições nessas áreas representam despesas de capital de longo prazo e podem proporcionar um impulso de crescimento estável para a indústria de materiais de embalagem cerâmicos por 3 a 5 anos.
O desmantelamento da cadeia da indústria de materiais de embalagem cerâmicos mostra que diferentes elos têm diferentes oportunidades e elasticidades.
O pó cerâmico de alta pureza a montante possui as mais altas barreiras técnicas. As empresas que dominam a produção em massa independente podem controlar os custos e ter um forte poder de negociação. Porém, o ciclo de pesquisa técnica é longo e adequado para layout de médio e longo prazo.
A fabricação intermediária de substratos cerâmicos e revestimentos de tubos é o principal elo beneficiário desta rodada de mercado, com flexibilidade de alto desempenho e foco em capital.
Embora a crescente prosperidade da indústria para empresas OEM de embalagens e testes a jusante impulsione a recuperação de receitas e lucros, a concorrência é feroz e as margens de lucro bruto são inferiores às das empresas de materiais a montante.
Os investidores de varejo devem evitar armadilhas nas operações práticas.
Não podemos perseguir cegamente os preços elevados, tratando os impulsos de curto prazo sobre determinados temas como tendências de mercado a médio e longo prazo. Devemos priorizar o rastreamento de pedidos corporativos e anúncios de capacidade de produção. Não é aconselhável comprar independente do elo da cadeia do setor. Devemos selecionar empresas com uma alta proporção de negócios de cerâmica e que tenham entrado na cadeia de suprimentos dos principais clientes. Não devemos ignorar a ciclicidade da indústria e adotar a ideia de dividir armazéns e faixas. Não devemos olhar apenas para o espaço da indústria, mas devemos priorizar o layout dos segmentos de vias de alto padrão.
Ao mesmo tempo, os riscos potenciais na indústria devem ser vistos objectivamente, tais como a procura a jusante inferior ao esperado, a supressão de barreiras técnicas no exterior, a concorrência de preços causada pela expansão da indústria e os riscos globais de flutuação do mercado.
Para investidores com baixa tolerância ao risco e que não acompanham a cadeia da indústria tecnológica há muito tempo, não é recomendado concentrar-se na disposição das posições, e um pequeno número de posições pode ser alocado de forma equilibrada.
Em resumo, no passado, os materiais de embalagem cerâmicos eram subestimados devido ao alto limiar de conscientização e à baixa exposição.
Agora, vários setores estão a beneficiar da ressonância e o setor está a inaugurar um ponto de viragem na prosperidade.
Os fabricantes de substrato cerâmico de nitreto de alumínio midstream e de substrato em pó integrado são o segmento com desempenho mais elástico. As necessidades de aquisição a longo prazo das duas principais vias a jusante apoiam o crescimento da via.
Os pequenos investidores devem participar de forma racional e tomar decisões com base na sua própria tolerância ao risco.
