Recentemente, houve uma mudança óbvia de estilo no setor de semicondutores. Anteriormente, os fundos de mercado estavam concentrados em faixas front-end, como GPU, armazenamento e chips ópticos, que eram altamente voláteis e divergentes, dificultando a obtenção de retornos estáveis para muitos investidores de retalho.
No entanto, à medida que o ciclo da indústria muda, os fundos completaram a transferência da linha principal, e o sector de embalagens e testes de semicondutores atingiu o fundo do poço e inverteu o mercado, inaugurando um ponto de inflexão da economia; enquanto o padrão de oferta e procura de materiais de embalagem cerâmicos, os mais a montante da cadeia da indústria de embalagens, se inverteu e entrou no principal canal ascendente com o aumento do volume e do preço.
Muitos investidores comuns têm percepções tendenciosas sobre os chips. Eles se concentram apenas no design de chips de alta qualidade e na fabricação de wafers, e acreditam que a embalagem é apenas uma simples fundição e que a cerâmica é apenas um consumível de suporte. O que se segue é uma análise completa da lógica subjacente a esta rodada de recuperação de embalagens e à explosão de materiais cerâmicos.
1. O setor de embalagens e testes se despede da recessão, e múltiplas ressonâncias inauguram uma reviravolta na indústria
A embalagem de semicondutores é o último processo central na cadeia da indústria de chips.
É responsável pelo corte de cavacos, fiação, dissipação de calor, proteção, testes e outras tarefas.
É uma ponte fundamental que conecta a fabricação de wafers e os produtos finais. A indústria de embalagens e testes tem estado sob pressão nos últimos dois anos. As principais razões são a fraca procura de produtos eletrónicos de consumo, o excesso de capacidade e a involução de embalagens de baixo custo. Mas ao entrar no segundo trimestre de 2026, as quatro variáveis principais foram implementadas e o ponto de viragem mais baixo da indústria foi confirmado.
1.
**A demanda por poder de computação downstream e eletrônicos automotivos continua a aumentar, e a estrutura de pedidos está totalmente otimizada**: No passado, as fábricas nacionais de embalagens e testes dependiam principalmente de eletrônicos de consumo tradicionais para obter receitas.
Agora, a estrutura do cliente mudou, e chips de servidor de IA, módulos ópticos de alta velocidade, novos semicondutores de energia para veículos e chips de controle industrial tornaram-se as principais fontes de aumento. Os fabricantes globais de nuvem estão expandindo seus centros de computação inteligentes, o volume de entrega de GPUs de ponta e chips de memória HBM aumentou e a demanda por processos de empacotamento avançados aumentou.
A taxa de utilização da capacidade da linha de produção de embalagens avançadas das principais empresas nacionais de embalagens e testes é alta, e os pedidos estão programados até 2027. A taxa de penetração de novos veículos energéticos aumentou, a demanda por embalagens de alta confiabilidade aumentou e a capacidade da indústria de embalagens e testes de suportar ciclos aumentou.
2. **As políticas continuam a aumentar e as embalagens avançadas tornam-se o melhor avanço para a substituição doméstica**: O consenso sobre o desenvolvimento da indústria nacional de chips é que a fabricação de wafers e as máquinas de litografia de alta qualidade têm altas barreiras técnicas e um longo período de recuperação, enquanto a tecnologia de embalagens avançadas tem baixas barreiras para implementação e resultados rápidos, tornando-se a pista principal para ultrapassagens nas curvas.
Os governos nacionais e locais introduziram políticas de apoio, e o Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação esclareceu que a co-embalagem optoeletrônica CPO é a base central das redes de energia computacional, impulsionando um aumento nos pedidos de fabricantes de embalagens e testes.
3. **Os estoques da indústria foram eliminados e a relação entre oferta e demanda retornou a um equilíbrio rígido**: A desaceleração anterior na indústria foi devido aos altos estoques terminais, e a desestocagem downstream reduziu os pedidos de embalagens e testes.
Após ajustes de estoque, os estoques globais de chips caíram, as empresas líderes iniciaram um ciclo de reposição, os fabricantes estrangeiros desaceleraram a expansão de sua capacidade de produção, as cotações de embalagens OEM se estabilizaram e se recuperaram e as margens de lucro corporativas se abriram.
4. **A popularização da tecnologia Chiplet abrirá o teto para o crescimento das embalagens no longo prazo**: A Lei de Moore está se aproximando do seu limite, e as embalagens Chiplet se tornaram a escolha das empresas globais de chips, o que pode reduzir custos e melhorar o desempenho.
A implementação de soluções de chips principais por empresas como TSMC e Intel impulsionou o crescimento da procura por embalagens avançadas.
As organizações estimam que o mercado global de embalagens avançadas ultrapassará US$ 79,4 bilhões em 2030.
Múltiplos benefícios se sobrepõem, espera-se que a recuperação do desempenho da indústria de embalagens e testes seja realizada, os fundos institucionais estão aumentando suas posições, assumindo a linha principal do mercado de chips, e também dando origem à demanda por materiais de embalagem cerâmicos upstream.
2. Por que os materiais cerâmicos podem sair do mercado independente? Hardware insubstituível está em demanda urgente
O setor de embalagens está se recuperando e os materiais cerâmicos emergiram da onda principal.
O cerne reside no descompasso entre oferta e procura, na insubstituibilidade das tecnologias sobrepostas e nos dividendos da substituição interna.
(1) Os materiais de embalagem tradicionais não conseguem mais atender às necessidades de dissipação de calor dos chips de alta qualidade.
Os substratos de embalagem são divididos em substratos de resina orgânica, substratos de metal e substratos de cerâmica. Módulos ópticos tradicionais e chips de consumo podem usar apenas substratos orgânicos, mas a nova geração de hardware de IA tem requisitos mais elevados de dissipação de calor. Os substratos de resina tradicionais têm condutividade térmica insuficiente e os materiais metálicos não podem atender aos requisitos de isolamento.
Somente os materiais cerâmicos possuem condutividade térmica líder, coeficiente de expansão térmica correspondente, forte isolamento e estanqueidade, resistência a altas temperaturas e resistência à corrosão, etc., tornando-os o único substrato adequado para embalagens de alta qualidade.
(2) Três grandes faixas de expansão estouraram simultaneamente e a demanda foi totalmente aberta
As aplicações downstream de materiais de embalagem de cerâmica não dependem mais apenas do poder da computação. O poder de computação da IA e as comunicações ópticas de alta velocidade, os novos veículos energéticos e o armazenamento de energia fotovoltaica, as comunicações 5G e a indústria aeroespacial militar estão simultaneamente a libertar incrementos.
A agência prevê que o mercado doméstico de materiais de embalagem cerâmica estará próximo de 15 bilhões de yuans em 2026, e a taxa de crescimento de substratos de nitreto de alumínio de alta condutividade térmica excederá 40%.
(3) A oferta no exterior é limitada, a lacuna entre a oferta e a demanda continua a se expandir e o ciclo de aumento de volume e preço começou.
Os mercados de substrato cerâmico de nitreto de alumínio de alta qualidade e de pó cerâmico de alta pureza são monopolizados por empresas japonesas. Em 2026, os fabricantes estrangeiros enfrentarão restrições de fornecimento e as taxas de ruptura de estoque de produtos excederão 30%.
O aumento da procura e a contracção da oferta criaram um fosso entre a oferta e a procura, as cotações dos produtos aumentaram e os clientes a jusante aceleraram a introdução de alternativas nacionais.
3. A lógica de substituição doméstica de longo prazo é determinada, e a principal ascensão dos materiais cerâmicos é sustentável.
O mercado de materiais cerâmicos não é um exagero de curto prazo e é apoiado por três lógicas de longo prazo:
1. **O controle autônomo de toda a cadeia industrial é uma meta difícil de desenvolvimento**: Os substratos cerâmicos e o pó de nitreto de alumínio de alta pureza dependem de importações, e as políticas incentivam as empresas locais a enfrentar os problemas tecnológicos. As empresas nacionais abriram uma cadeia industrial completa e há amplo espaço para substituição de importações.
2.
**As iterações tecnológicas continuam a aumentar a taxa de penetração dos materiais cerâmicos**: As futuras tendências de desenvolvimento de chips aumentarão a proporção de substratos cerâmicos utilizados. A popularidade dos semicondutores de terceira geração fará com que os substratos cerâmicos de alta qualidade substituam os produtos tradicionais, atualizem as estruturas dos produtos e aumentem o valor.
3. **As barreiras da indústria continuam a aumentar, as empresas líderes são cada vez mais fortes**: Os materiais de embalagem cerâmicos têm altas barreiras técnicas, dificultando a entrada de novos participantes. As empresas líderes vinculam os clientes, as encomendas são estáveis, as quotas de mercado são concentradas no líder e o poder de negociação é aumentado.
4. Riscos potenciais dos quais a indústria precisa estar objetivamente consciente e analisar as oportunidades de maneira racional
Qualquer caminho de alta prosperidade tem incertezas, e a indústria de materiais cerâmicos não é exceção:
1. **Os fabricantes estrangeiros expandem a produção além das expectativas**: A expansão substancial da produção das empresas japonesas aliviará a lacuna entre a oferta e a procura, enfraquecendo os aumentos dos preços dos produtos e a lógica de substituição interna.
2.
**Novos participantes na indústria estão liberando sua capacidade de produção**: Muitas empresas estão planejando construir novas linhas de produção. Se houver excesso de capacidade de produção para produtos de gama baixa, isso desencadeará uma concorrência de preços e comprimirá as margens de lucro bruto.
3. **A demanda downstream é menor do que o esperado**: A desaceleração nas despesas globais de capital em computação e nas vendas de novos veículos energéticos afetará a taxa de crescimento dos pedidos de materiais cerâmicos.
4. **Risco de iteração de rota técnica**: O uso comercial de novos materiais de substrato para dissipação de calor desviará a demanda do mercado por substratos cerâmicos.
Ao observar os rastreamentos de embalagens e materiais cerâmicos, é necessário acompanhar a entrega dos pedidos dos clientes, o progresso da certificação de produtos nacionais, as alterações nas cotações do setor e outros indicadores, fazer julgamentos com base nos fundamentos do setor e evitar perseguir altos e baixos.
Todos podem trocar opiniões na área de comentários, como a duração do mercado após esta rodada de troca de linha principal de chips, o espaço de crescimento da faixa de subdivisão de materiais cerâmicos e preferências ao definir o setor de semicondutores, etc.
A análise acima é apenas para compartilhamento de conhecimento e não constitui conselho de investimento. O mercado de ações é arriscado, por isso o investimento precisa ser cauteloso.
