Depois do feriado, muitos amigos estão preocupados com a próxima direção de investimento.
Depois de se comunicar com as pessoas da cadeia da indústria, a próxima linha principal mais promissora é a empresa de materiais upstream na via dupla PCB + semicondutores.
Vejamos primeiro um exemplo.
No mês passado, Jen-Hsun Huang da NVIDIA voou pessoalmente para o Japão e se reuniu com os presidentes de duas fábricas de tecidos de fibra de vidro para aumentar a capacidade de produção e garantir pedidos.
É raro que um dos maiores gigantes de chips do mundo vá a uma fábrica de materiais no topo da cadeia industrial para estocar.
Dados da indústria de maio de 2026 mostram que a receita mensal das principais empresas de laminados revestidos de cobre de Taiwan dobrou ano a ano, e o cronograma de entrega de folhas de cobre HVLP de alta qualidade atingiu 20 semanas, 12 semanas a mais que no mesmo período do ano passado; a taxa de utilização da capacidade de produção de ponta dos principais fabricantes nacionais de PCB ultrapassou 93% durante todo o ano, e os pedidos estão programados até o final do ano.
A procura por poder de computação de IA e embalagens avançadas explodiu, mas os materiais de alta qualidade estão estagnados, a capacidade de produção global é difícil de expandir e a lacuna entre a oferta e a procura é óbvia.
A seguir está uma análise aprofundada de por que existe uma pista dupla PCB + semicondutor. Muitas pessoas têm mal-entendidos sobre PCB e materiais semicondutores. Na verdade, essas duas faixas atingiram um ponto crítico de ressonância em 2026, e o ponto de explosão do núcleo está nos materiais a montante.
Em termos de tamanho de mercado, o mercado global de PCB atingirá US$ 85,2 bilhões em 2025, com uma taxa de crescimento anual de 15,8%.
Espera-se que atinja 95,8 mil milhões de dólares em 2026 e exceda os 100 mil milhões de dólares em 2027, no mínimo.
O mercado da China representa mais de 53% e espera-se que o valor da produção interna exceda os 520 mil milhões de yuans em 2026. No entanto, o mercado está dividido em forma de K. As placas multicamadas de baixo custo para produtos eletrônicos de consumo em geral estão crescendo a uma taxa de 5% a 8%, resultando em excesso de capacidade e involução de preços.
Placas multicamadas de última geração, substratos de empacotamento de IC e placas de alta frequência e alta velocidade para servidores de IA estão crescendo a uma taxa de mais de 30% a 50%. O valor de uma única máquina é de 5 a 8 vezes o de um PCB tradicional e a diferença entre oferta e demanda excede 20%.
Em termos de materiais semicondutores, o tamanho do mercado global excederá US$ 84 bilhões em 2026, com uma taxa de crescimento anual superior a 10%;
o tamanho do mercado da China continental atingirá US$ 35,3 bilhões, representando mais de 40% da participação global, e 77% da nova capacidade mundial de produção de wafers vem da China. No entanto, a taxa geral de localização dos materiais semicondutores do meu país é inferior a 25% e a categoria de ponta é inferior a 10%. 2026 é um ponto de viragem fundamental para a substituição interna.
Muitos materiais passaram da pesquisa e desenvolvimento em laboratório para o fornecimento em massa.
O ciclo de verificação das principais fábricas de wafer foi encurtado e a introdução de materiais nacionais superou as expectativas.
Há três razões principais para enfatizar as empresas de materiais de “via dupla”: Primeiro, a tecnologia é altamente reutilizável.
Por exemplo, a folha de cobre de alta qualidade não é apenas a principal matéria-prima do PCB de alta qualidade, mas também um consumível essencial para embalagens de semicondutores e fabricação de wafers. Depois que a empresa dominar a tecnologia de PCB de ponta, ela poderá entrar na indústria de semicondutores. A pista tem alta eficiência de P&D; a segunda é a forte capacidade anticíclica, os ciclos de negócios de PCB e semicondutores não são sincronizados e o desempenho do layout de via dupla é mais estável; o terceiro é o alto grau de sobreposição de clientes, e a empresa pode fornecer materiais PCB e semicondutores ao mesmo tempo, conquistando o principal cliente, e a aderência do cliente e a elasticidade da receita são altas.
Qual é a falta de materiais para o braço central da pista dupla?
Abaixo detalhamos 5 tipos de materiais escassos para você.
1.
Laminado revestido de cobre de alta qualidade (CCL): É o substrato central de trilhas duplas.
Espera-se que o mercado global de laminados revestidos de cobre atinja US$ 35 bilhões em 2026, com a China respondendo por 74% e os laminados revestidos de cobre de alta velocidade respondendo por cerca de 25%. O preço unitário é 3-6 vezes maior que o dos produtos FR-4 comuns.
A capacidade global de produção efetiva de laminados revestidos de cobre de perda ultrabaixa de nível M8 e M9 para servidores de IA pode atender apenas 80% da demanda, deixando uma lacuna de mais de 20%. Existem muito poucas empresas nacionais na China que podem fornecer substratos de nível M9 em lotes.
Substratos de última geração para substratos de embalagem FC-BGA do lado de semicondutores foram monopolizados por empresas japonesas e americanas no passado. Os fabricantes nacionais acabaram de fazer avanços e há um enorme espaço para substituição.
2. Folha de cobre de perfil ultrabaixo HVLP: É o material metálico central do pescoço do cartão.
A rugosidade da superfície da folha de cobre HVLP é baixa, o que pode reduzir a perda de transmissão de sinal em alta velocidade e atender aos requisitos ultrafinos das placas transportadoras de embalagens. Folhas de cobre ultrafinas abaixo de 12 μm costumavam ser fornecidas por empresas japonesas.
Espera-se que a demanda global por folhas de cobre HVLP de alta qualidade cresça 40% em 2026. Os fabricantes estrangeiros são conservadores na expansão da produção, a capacidade de produção doméstica está aumentando, a diferença geral excede 30% e os preços aumentaram mais de 35% cumulativamente.
3. Pano de fibra de vidro eletrônico de baixo dielétrico: É um “material de esqueleto” negligenciado.
Em 2026, a demanda global por tecidos de fibra de vidro de baixo dielétrico de alta qualidade deverá ser de 18,5 milhões de metros, com capacidade efetiva de produção de apenas 10 milhões de metros, uma lacuna de mais de 50%.
A Nittobo do Japão monopoliza 90% da capacidade de produção de ponta do mundo, e as empresas nacionais acabaram de iniciar a produção em massa em pequena escala.
Desde março deste ano, o preço do tecido de fibra de vidro no exterior aumentou duas vezes, com um aumento acumulado de mais de 30%.
Os fabricantes a jusante estão correndo para comprar produtos e pagar o preço total antecipadamente, com um período de espera de meio ano.
4. Resina eletrônica especial: É o “material adesivo central” que bloqueia o pescoço. A resina representa cerca de 40% do custo dos laminados revestidos de cobre e determina as propriedades dielétricas do material base. Resina PPE e resina epóxi especial para embalagens de PCB e semicondutores de alta qualidade costumavam ser monopolizadas por empresas estrangeiras.
Em março deste ano, as fábricas de resinas de alta qualidade no Médio Oriente interromperam a produção, reduzindo a oferta global em quase 30%.
O preço da resina de EPI de alta qualidade quadruplicou, acelerando a substituição doméstica.
A resina epóxi especial também é a principal matéria-prima para plásticos e preenchimentos de embalagens de semicondutores.
As empresas nacionais podem entrar em duzentos bilhões de mercados após avanços.
5.
Produtos químicos eletrônicos úmidos funcionais: eles são os campeões ocultos da interoperabilidade tecnológica.
Esses materiais incluem soluções de galvanoplastia, etc., que são usadas na fabricação de PCB, fabricação de wafers semicondutores e processos de embalagem. Os princípios técnicos básicos são os mesmos.
A taxa de localização de produtos químicos eletrônicos úmidos de alta qualidade no lado do PCB é de cerca de 30%, e a taxa de localização de soluções de galvanoplastia de alta qualidade no lado dos semicondutores é inferior a 15%.
Há um enorme espaço para substituição. Uma empresa que originalmente fabricava produtos químicos úmidos para PCB entrou na linha de semicondutores e a certificação do cliente é rápida.
A seguir está um resumo de 8 empresas de materiais que possuem trilhas de PCB e semicondutores.
1.
Líder de plataforma dupla em laminados revestidos de cobre + substratos de embalagem: Líder na indústria doméstica de laminados revestidos de cobre, a segunda em remessas globais e a única empresa capaz de produzir laminados revestidos de cobre de alta velocidade e nível M9.
No lado do PCB, as séries M8 e M9 de materiais básicos de alta qualidade são fornecidas aos principais fabricantes nacionais de PCB de potência computacional, suportando o backplane de servidor AI de nova geração da NVIDIA. A capacidade de produção de ponta deverá aumentar 40% em 2026, e os pedidos estão programados até o final do ano.
No lado dos semicondutores, desenvolvemos resinas epóxi especiais autodesenvolvidas, etc. Os produtos entraram em muitas fábricas de embalagens FC-BGA e são adequados para substratos de embalagens de chips de memória GPU e HBM, quebrando o monopólio no exterior. A taxa de crescimento da receita do setor de materiais semicondutores ultrapassou 60% por três trimestres consecutivos.
As principais vantagens são a cobertura de todas as categorias de substratos, sobreposição de clientes downstream, vantagens de escala e custo na aquisição de matérias-primas, linhas de negócios que podem se proteger contra flutuações cíclicas e desempenho estável.
2. Líder em faixas duplas de folha de cobre de alta qualidade: fabricante nacional de núcleo HVLP de folha de cobre eletrônica de alta qualidade, implantando folha de cobre de alta velocidade para PCB e folha de cobre ultrafina semicondutora.
A capacidade de produção de 55.000 toneladas de folhas de cobre de alta qualidade da série HVLP no lado do PCB está aumentando, especificamente para backplanes de alta velocidade para servidores de IA. A procura duplicará no segundo trimestre de 2026, com referência ao desempenho do produto em relação ao Japão e preços 15% – 20% mais baixos.
O lado dos semicondutores fez avanços em folhas de cobre ultrafinas em nível de wafer e outras tecnologias. Os produtos foram certificados pelas principais fábricas nacionais de embalagens e testes e são fornecidos em lotes para embalagens avançadas.
As principais vantagens são grande capacidade de produção, rápida iteração tecnológica de produtos de alta qualidade, vantagens na integração da cadeia industrial e fortes capacidades de controle de custos.
3. Novo material de base de alta velocidade + material de placa transportadora: uma empresa líder nacional de laminados revestidos de cobre de alta velocidade, ocupando o primeiro lugar no mundo, com foco no mercado de médio a alto padrão.
No lado do PCB, existem doze linhas de produção em massa de laminados revestidos de cobre de alta qualidade, com capacidade de produção anual de mais de 60 milhões de metros quadrados. Eles cobrem uma gama completa de materiais de alta velocidade, de M2 a M10. Os produtos são adaptados para servidores de IA, etc., e fornecidos aos principais fabricantes downstream.
O lado do semicondutor apresenta substratos especiais, como chips de memória HBM. Os materiais de pesquisa e desenvolvimento foram verificados pela fábrica de embalagens e testes e são fornecidos em pequenos lotes. É um dos poucos fabricantes que pode fornecer substratos no nível da placa transportadora.
A principal vantagem é o foco em pistas de alta qualidade, uma matriz de produtos completa, uma alta proporção de investimento em P&D e um profundo acúmulo de tecnologia.
4. Materiais de alta frequência + embalagens de suporte a pequenos gigantes: um fabricante principal de laminados revestidos de cobre de alta frequência na China, apresentando materiais de suporte de embalagens de semicondutores.
O lado do PCB concentra-se em laminados revestidos de cobre de alta frequência e alta velocidade. Seus produtos são utilizados em comunicações 5G e outras áreas. Sua participação no mercado de substratos de alta frequência está entre as principais entre as empresas nacionais.
No lado dos semicondutores, foram definidos materiais de suporte para substratos de embalagens ABF e os produtos entraram na fase de verificação da cadeia de abastecimento, com grande espaço para crescimento futuro.
A principal vantagem é a concorrência diferenciada, o estabelecimento de barreiras técnicas no campo segmentado de alta frequência e a flexibilidade do negócio de semicondutores.
5. Avanço na via dupla de produtos químicos eletrônicos úmidos: Originalmente líder em produtos químicos eletrônicos úmidos para PCB de alta qualidade na China, ela se expandiu para o campo de materiais semicondutores.
O lado do PCB constrói um sistema de produto completo em torno dos processos principais, tem uma alta participação de mercado em HDI de alta qualidade e outros campos e atende aos principais fabricantes nacionais de PCB.
No lado dos semicondutores, concluímos o desenvolvimento dos principais sistemas de galvanoplastia e passamos na verificação dos principais indicadores. Estabelecemos uma unidade de negócios de semicondutores para lidar com materiais de embalagem avançados.
Vários produtos foram produzidos em massa em embalagens e testes de clientes. A principal vantagem é seu profundo acúmulo de tecnologia PCB, alta reutilização de tecnologia comercial de semicondutores e expansão suave do cliente.
6. Jogador versátil em gás especial eletrônico + materiais PCB: Crescendo por meio de fusões e aquisições no exterior, é uma das empresas nacionais com um layout abrangente de materiais semicondutores, cobrindo os principais consumíveis de PCB.
A área de semicondutores é a única empresa na China que conseguiu a substituição doméstica de materiais precursores de semicondutores, com uma participação global de cerca de 15%. Ela implantou produtos como gases eletrônicos especiais e entrou na cadeia de fornecimento global de fábricas de wafers.
O lado do PCB apresenta materiais essenciais, como retardadores de chama, e é um fornecedor principal de retardadores de chama de PCB de alta qualidade, com a receita comercial crescendo constantemente.
A principal vantagem é que as barreiras técnicas aos materiais semicondutores são altas, o negócio de PCB oferece fluxo de caixa estável, a sinergia entre as duas vias é óbvia e a empresa possui fortes capacidades anticíclicas.
7. O líder no layout duplo de fotorresistente + resina eletrônica: Uma empresa líder nacional de fotorresistente semicondutor, profundamente engajada em materiais de resina de grau eletrônico, e as duas faixas se desenvolvem de forma colaborativa.
A participação no mercado interno do fotorresistente KrF no lado dos semicondutores ultrapassa 40%. A pesquisa e o desenvolvimento do fotorresistente ArF são tranquilos, e a empresa implantou reagentes de suporte ao fotorresistente e outros produtos. É uma das empresas com layout completo da cadeia da indústria fotorresistente.
A resina fenólica de grau eletrônico do lado do PCB e outras empresas são os principais fornecedores de matéria-prima para laminados revestidos de cobre de PCB de alta qualidade. Ela está vinculada aos principais fabricantes nacionais de laminados revestidos de cobre para fornecer uma base de desempenho estável.
A principal vantagem é que o negócio de resinas é a matéria-prima upstream para o fotorresiste, e a vantagem da integração da cadeia industrial é óbvia. Os negócios de PCB e semicondutores colaboram no lado da matéria-prima e as vantagens tecnológicas e de custo são excelentes.
8. Alvo escasso de tecido eletrônico de fibra de vidro de trilha dupla: fabricante nacional de tecido eletrônico de fibra de vidro de alta qualidade, rompendo o monopólio das empresas japonesas.
O lado do PCB produz em massa tecido de fibra de vidro eletrônico de baixo dielétrico, etc., fornece fabricantes de laminados revestidos de cobre de alta velocidade e alta velocidade, adapta-se à demanda de PCB de servidores de IA e a capacidade de produção de produtos de alta qualidade é aumentada.
No lado dos semicondutores, um tecido de fibra de vidro com baixo coeficiente de expansão térmica é desenvolvido para uso em substratos de embalagens de semicondutores. Foi verificado por fabricantes de placas transportadoras a jusante e é fornecido em pequenos lotes.
A principal vantagem é que há poucos participantes no segmento de tecido de fibra de vidro de alta qualidade, altas barreiras técnicas, vantagens óbvias de pioneirismo para as empresas e flexibilidade de alto desempenho.
Embora esse caminho tenha boas perspectivas, também apresenta riscos.
O primeiro é o risco de iteração tecnológica, a arquitetura do chip de IA é atualizada rapidamente e a P&D corporativa não consegue acompanhar a volátil participação de mercado; o segundo é o risco de libertação concentrada de capacidade de produção, o futuro 2 – Nos próximos três anos, a capacidade de produção nacional será libertada de forma intensiva e a taxa de crescimento da procura a jusante será inferior ao esperado. Haverá inversão da oferta e da procura e guerras de preços, e os lucros das empresas diminuirão. O terceiro é o risco de flutuações na procura a jusante. A principal força motriz da pista é a construção do poder de computação da IA. As despesas de capital em IA dos gigantes da tecnologia global desaceleraram. As remessas de servidores são inferiores ao esperado e a demanda por materiais de alta qualidade é afetada. O quarto é o risco de concorrência entre gigantes estrangeiros. A substituição interna está a acelerar devido à reduzida capacidade de produção no exterior.
Os cortes de preços e a expansão dos gigantes estrangeiros retardarão o progresso da substituição das empresas nacionais.
Em suma, as empresas de materiais na via dupla PCB + semicondutores são apoiadas pelo desempenho real da indústria e não são especulações de curto prazo.
No entanto, este artigo destina-se apenas à análise do setor e não constitui um conselho de investimento.
Os investidores devem estudar a lógica da indústria, acompanhar as alterações nos dados e ser responsáveis pelos seus investimentos.
