No segundo trimestre de 2026, a indústria de embalagens e testes de semicondutores dará início a uma grande mudança.
De 2023 a 2025, a indústria global de embalagens e testes continuará sob pressão. Os inventários de produtos eletrónicos de consumo e de armazenamento tradicional são elevados, os processos maduros têm uma expansão excessiva e a procura externa é fraca. A taxa de utilização das fábricas de embalagens e testes caiu para menos de 60%. Os materiais de embalagem upstream também continuaram a reduzir os preços e a capacidade de produção ficou ociosa.
Hoje, a indústria está enfrentando uma reversão de fundo triplo no ciclo de estoque, no ciclo de gastos de capital com poder de computação e no ciclo de iteração de tecnologia de embalagem avançada.
Em primeiro lugar, a liquidação do estoque é concluída e as cotações à vista continuam a subir. Os estoques de chips de consumo e de memória caíram para níveis seguros para os fabricantes. DRAM e NAND começaram a aumentar os preços desde o primeiro trimestre, e os clientes downstream de telefones celulares e PC devolveram pedidos de reposição. A taxa de utilização das principais fábricas nacionais de embalagens e testes se recuperou para 88% – 95%, as linhas de produção ociosas foram totalmente reiniciadas e o volume de compra de consumíveis básicos de embalagens aumentou mais de 35% mês a mês.
A indústria passou de “desestocagem e contração de compras” para “estocagem ativa e expansão de compras”.
Em segundo lugar, os pedidos de embalagens avançadas de IA preenchem a capacidade de produção anual.
TSMC CoWoS, embalagens Samsung HBM e pedidos de linhas de produção de embalagens domésticas JCET/Tongfu/Huatian 2.5D/3D estão programados para o primeiro semestre de 2027. Fabricantes de nuvem e empresas de design de chips de IA continuam a adicionar pedidos de embalagens de poder de computação. A proporção de embalagens e testes tradicionais de baixo custo continua a diminuir.
A receita de embalagens avançadas de alto valor agregado ultrapassa 42%, aumentando a margem de lucro bruto da indústria geral de embalagens e testes.
Além disso, as regulamentações nos Estados Unidos, Japão e Holanda forçaram as embalagens e os testes nacionais a serem independentes em toda a cadeia. O ciclo de entrega de equipamentos avançados, substratos e caixas de tubos no exterior se alongou. As fábricas nacionais de wafers e as empresas de chips deram prioridade à mudança para embalagens locais e aos testes das cadeias de abastecimento, o que forçou a aceleração da verificação nacional dos materiais de suporte das embalagens.
Substratos cerâmicos, caixas de tubos cerâmicos e MLCCs de alta capacidade deram início a uma janela de importação centralizada.
O segmento de cerâmica eletrônica cobre as três principais categorias de embalagens, inaugurando aumentos de volume e preço. Primeiro, os chips de alto consumo de energia da IA quebram o limite físico superior dos materiais orgânicos tradicionais e os substratos cerâmicos alcançam a substituição estrutural.
O consumo de energia da GPU única da arquitetura Rubin e Ultra da nova geração da NVIDIA excede 2.800 W, e os modelos de iteração futuros estão se aproximando de 3.000 W. Os substratos orgânicos tradicionais não suportam os requisitos de dissipação de calor, enquanto a cerâmica de nitreto de alumínio tem alta condutividade térmica e coeficientes de expansão térmica que são altamente compatíveis com os wafers de silício. Atualmente, os fabricantes de cabeçotes adotam soluções de embalagem híbrida, e o valor de uma única placa transportadora aumenta de 30% a 35%.
Em 2026, a procura por substratos de nitreto de alumínio para servidores de IA aumentará mais de 90% em relação ao ano anterior.
Os módulos ópticos de alta velocidade também estão aumentando simultaneamente. A capacidade de produção da Kyocera no exterior está saturada e os pedidos de fabricantes nacionais estão transbordando.
Em segundo lugar, a arquitetura avançada de embalagens foi atualizada e os cenários de aplicação de materiais cerâmicos foram amplamente expandidos.
Anteriormente, a cerâmica era usada apenas na indústria militar e em embalagens de dispositivos de radiofrequência. Hoje em dia, o empilhamento 2,5D/3D, a embalagem em nível de sistema SiP e a co-embalagem optoeletrônica CPO são inseparáveis dos substratos cerâmicos.
A procura a jusante já não é única e as propriedades anticíclicas da procura da indústria foram grandemente reforçadas.
Terceiro, a lacuna de oferta no exterior continua a se expandir e a cerâmica nacional entrou em um ciclo de aumento de preço + substituição de dividendos duplos.
Por muito tempo, o pó de nitreto de alumínio de alta qualidade e os substratos cerâmicos metalizados foram monopolizados pelas japonesas Kyocera e Tokuyama. No entanto, a expansão da capacidade de produção do Japão tem sido lenta e o controlo interno das exportações de terras raras médias e pesadas também restringiu a expansão de empresas estrangeiras.
As empresas líderes nacionais alcançaram avanços em toda a cadeia da indústria, com preços baixos dos produtos e ciclos de entrega curtos.
Duas rondas de aumentos de preços foram implementadas em 2026. As empresas líderes expandiram a sua capacidade de produção e ainda estão em plena produção, com as margens de lucro bruto a aumentarem significativamente.
Em quarto lugar está o apoio de alto nível das políticas industriais, com materiais cerâmicos incluídos na lista principal independente e controlável de semicondutores. O novo catálogo de materiais importantes do “15º Plano Quinquenal” incentiva o desenvolvimento de categorias relacionadas e muitos lugares fornecem apoio financeiro.
Os líderes nacionais definiram indicadores de avaliação para acelerar a implementação da substituição.
O mercado segmentado de pistas tem um vasto espaço.
Espera-se que os substratos cerâmicos ultrapassem US$ 9,41 bilhões em 2026, e a taxa de crescimento do segmento de substrato de nitreto de alumínio relacionado à energia de computação de IA exceda 60%;
a demanda por poder de computação MLCC está crescendo a um ritmo elevado;
o tamanho do mercado interno de tubos de embalagem de cerâmica excede 4 bilhões de yuans e o espaço de substituição nacional excede 10 bilhões de yuans. De 2026 a 2028, a taxa composta de crescimento da indústria de materiais de embalagem cerâmica eletrônica permanecerá acima de 25%, o que é muito superior à taxa de crescimento geral da indústria de embalagens e testes.
Existem três apoios principais para o mercado sustentável, incluindo uma procura rígida e irreversível, barreiras à expansão da oferta e um ritmo claro de realização do desempenho.
No entanto, existem também alguns riscos objectivos, como os fabricantes globais de nuvens que reduzem as despesas de capital em energia informática, os fabricantes japoneses que aceleram a implementação da capacidade de produção no estrangeiro e a investigação e desenvolvimento de tecnologia cerâmica de alta qualidade que ficam aquém das expectativas.
Em suma, o ponto de inflexão desta rodada de embalagens de semicondutores reestruturou a estrutura de demanda de materiais a jusante. A cerâmica eletrônica, com suas propriedades materiais insubstituíveis e múltiplos benefícios, inaugurou um mercado de grande expansão de médio a longo prazo, com aumento de volume e preço. É o segmento com maior certeza e desempenho mais elástico na cadeia da indústria de embalagens.
