Recentemente, a indústria de semicondutores recebeu boas notícias. O ciclo descendente da indústria de embalagens e testes que durou quase dois anos terminou completamente. As embalagens de semicondutores atingiram oficialmente um ponto de viragem na economia. Espera-se que os materiais de embalagem cerâmicos, que têm sido subestimados pelo mercado, aproveitem isso para iniciar um grande mercado.
Muitos investidores costumam prestar atenção ao setor de semicondutores. A maioria deles se concentra em faixas populares, como design de chips, máquinas de litografia e chips de memória, mas ignoram os materiais de embalagem escondidos na parte inferior do chip, especialmente materiais cerâmicos.
Na cabeça da maioria das pessoas, as cerâmicas são apenas pratos e jogos de chá vistos todos os dias, e é difícil conectá-los com chips de IA de última geração e chips de potência automotiva.
A maior parte do conteúdo financeiro do mercado analisa o ponto de virada das embalagens de semicondutores, concentrando-se principalmente na recuperação de pedidos de fabricantes nacionais de embalagens e testes e na iteração da tecnologia de embalagem avançada Chiplet, mas não aborda o essência. Hoje, o desempenho de chips de IA, chips de potência de veículos e chips de computação de ponta está se tornando cada vez mais poderoso, mas o consumo de energia também aumentou dramaticamente e uma grande quantidade de calor será gerada durante a operação. Os chips são extremamente sensíveis a altas temperaturas, e temperaturas excessivas podem causar emperramento, travamentos ou até mesmo desmanche.
No passado, os substratos de resina tradicionais e as folhas de PCB comuns comumente usadas na indústria de embalagens tinham baixa condutividade térmica e não conseguiam atender às necessidades de dissipação de calor dos chips de alta potência.
Portanto, os materiais de dissipação de calor são a chave para limitar a liberação de desempenho de chips de última geração.
A partir do segundo trimestre de 2026, três sinais importantes da indústria indicam que a indústria de embalagens atingiu um ponto de inflexão: primeiro, os principais fabricantes mundiais de embalagens e testes aumentaram os preços de fundição de embalagens e a utilização da capacidade da indústria se recuperou significativamente;
em segundo lugar, os pedidos de servidores de IA e de novos chips de energia para veículos de energia continuaram a aumentar, forçando as fábricas de embalagens a substituir materiais de dissipação de calor de alta qualidade; terceiro, os fabricantes estrangeiros de materiais cerâmicos têm uma capacidade de produção limitada e a lacuna global de oferta e demanda por materiais de embalagem cerâmicos continua a se expandir. Percebe-se que esta rodada de mercado de embalagens é um mercado de substituição de materiais impulsionado por necessidades rígidas, e os materiais cerâmicos tornaram-se a chave.
Atualmente, cada um dos três principais materiais de dissipação de calor para embalagens de semicondutores tem suas próprias vantagens e desvantagens.
Os substratos de resina comuns são baratos, mas têm baixa condutividade térmica e são adequados apenas para chips de baixa potência;
substratos metálicos têm condutividade térmica média, mas isolamento insuficiente e baixa estabilidade; enquanto os substratos cerâmicos (nitreto de alumínio, cerâmica de alumina) têm forte condutividade térmica, bom isolamento, resistência a altas temperaturas e resistência à deformação, tornando-os materiais ideais para embalagens de chips de alta qualidade.
Os dados mostram que o mercado global de materiais de embalagem cerâmica semicondutora atingirá US$ 3,29 bilhões em 2025 e deverá ultrapassar US$ 5 bilhões em 2026, com uma taxa de crescimento anual de quase 40%, mas a taxa de localização doméstica é inferior a 15%.
Essa situação atual do mercado é apoiada por três fatores positivos de médio e longo prazo. Em primeiro lugar, o ciclo de inventário de semicondutores atingiu o seu ponto mais baixo, a indústria de embalagens e testes recuperou-se totalmente e os terminais a jusante, como a electrónica de consumo, o poder de computação da IA e a electrónica automóvel, libertaram necessidades de reposição de inventário, impulsionando a reparação da cadeia da indústria back-end de semicondutores.
A segunda é a popularidade dos chips de alta potência de IA. Gigantes de chips como NVIDIA e AMD adotaram substratos de embalagens cerâmicas como equipamento padrão, abrindo espaço incremental de longo prazo para materiais cerâmicos.
A terceira é a aceleração doméstica independente e controlável. Toda a cadeia industrial de materiais cerâmicos nacionais alcançou avanços tecnológicos.
O desempenho do produto é comparável ao dos fabricantes estrangeiros e a vantagem de preço é óbvia, inaugurando o período da janela dourada para a substituição doméstica.
Na cadeia da indústria de materiais cerâmicos semicondutores, o pó cerâmico a montante é a matéria-prima principal e possui altas barreiras técnicas. Por exemplo, a China Ceramics Materials é líder nacional em pó cerâmico eletrônico; o substrato cerâmico midstream é o elo que mais se beneficia, com o Grupo Sanhuan liderando a produção em massa de bases e substratos cerâmicos para embalagens; dispositivos de embalagem de cerâmica downstream e módulos ópticos que suportam componentes cerâmicos têm cenários de aplicação ricos, e os tubos de embalagem de cerâmica e produtos de casca da Canqin Technology são dignos de atenção.
Para o mercado subsequente, os investidores devem concentrar-se no lado dos materiais, em vez de perseguir stocks de embalagens de alta pureza, porque as empresas de materiais cerâmicos a montante têm dividendos duplos de poder de fixação de preços e de substituição doméstica, e o seu desempenho é mais flexível. Ao mesmo tempo, este é um mercado altista lento de médio a longo prazo, adequado para atenção em quedas.
No entanto, também precisamos de prestar atenção a riscos como a procura global de terminais de semicondutores inferior ao esperado, a libertação de capacidade de produção dos principais fabricantes estrangeiros e as flutuações no sector de semicondutores de classe A.
A indústria de embalagens de semicondutores atingiu um ponto de inflexão.
Os materiais de embalagem cerâmicos estão inaugurando uma inversão de ciclo, uma substituição doméstica e uma forte demanda por poder de computação. Existem oportunidades de médio e longo prazo em trilhas segmentadas.
Faixas impopulares de subdivisão de materiais que geralmente são ignoradas podem muitas vezes levar a tendências inesperadas de mercado.
