Deixe-me dizer uma coisa, você pode não acreditar: cerâmicas usadas em vasos sanitários e azulejos enlouqueceram recentemente no mercado de ações A. Não ria, isso é verdade.
As ações da Kexiang atingiram o limite diário de 20 cm, a China Ceramics Electronics continuou a subir e a Saiying Electronics seguiu o exemplo.
Todo o conceito de substratos cerâmicos está surgindo como uma droga.
Muitas pessoas estão confusas: Cerâmica? Não é para decoração? Tem alguma coisa a ver com semicondutores? O relacionamento é sério. Hoje vou desmembrar esse assunto e explicá-lo claramente a todos.
Aqueles que entendem isso podem aproveitar a próxima linha principal;
aqueles que não entendem podem continuar a comer macarrão em PCBs tradicionais.
1. O chip está muito quente, tão quente que o plástico não aguenta.
Vamos falar primeiro sobre o bom senso.
Todo mundo sabe que o chip gera calor quando está funcionando.
Mas o que você talvez não saiba é que o consumo de energia dos chips de nova geração da Nvidia atingiu 2.850 a 3.000 watts.
Qual é o conceito de 3.000 watts?
Um fogão de indução tem apenas 2.000 watts.
Um chip é mais quente que o seu fogão de indução.
A condutividade térmica das placas PCB de resina epóxi usadas para embalagens tradicionais de chips é inferior a 1W/m·K.
O que isso significa?
Acontece que o calor não pode ser dissipado de forma alguma.
Quando a temperatura estiver alta, a placa PCB irá deformar e derreter, e o chip será destruído diretamente.
O que fazer?
Mude os materiais.
O metal conduz bem o calor, mas conduz eletricidade, e o chip queimará diretamente se houver um curto-circuito.
O plástico isola, mas não suporta altas temperaturas.
A cerâmica tornou-se a única resposta.
A condutividade térmica da cerâmica de nitreto de alumínio é de 200W/m·K, e o nitreto de silício específico pode chegar a 300W/m·K. É 300 a 500 vezes melhor que a resina tradicional.
Além disso, o coeficiente de expansão térmica da cerâmica corresponde quase perfeitamente ao do silício, de modo que o chip não entrará em colapso devido à expansão e contração térmica.
Então, o que você vê agora é que se tornou um consenso da indústria que os substratos cerâmicos substituem os PCBs tradicionais.
Dois ou três dados dirão o quão grande é esse mercado.
Não minta para mim, apenas me forneça os dados concretos.
Os primeiros dados: As vendas globais do mercado de substrato cerâmico HTCC deverão ser de 22,6 bilhões de yuans em 2026 e atingirão 35,4 bilhões de yuans em 2032. O mercado global de materiais de embalagem de cerâmica semicondutora será de aproximadamente US$ 7,803 bilhões em 2025 e deverá atingir US$ 12,35 bilhões em 2032.
Segundo dado: No campo de módulos ópticos, o tamanho total do mercado de componentes cerâmicos será de aproximadamente 13,5 bilhões de yuans em 2026 e aumentará para 20 a 22 bilhões de yuans em 2027. A taxa composta de crescimento anual excede 60%.
Terceiro dado: os substratos de filme de nitreto de alumínio da China Ceramics Electronics já estão em falta.
A capacidade de produção aumentará de 20 milhões de peças/mês no final de 2025 para quase 60 milhões de peças/mês em maio de 2026.
A oferta excede a procura, a capacidade de produção duplica e os preços disparam – não é este o cenário padrão antes do aumento principal?
3. O ponto de viragem foi alcançado e três sinais estão acesos ao mesmo tempo. Muitas pessoas perguntam: ainda posso prosseguir agora? A minha resposta é: não se trata de uma questão de prosseguir ou não, mas de saber se o ponto de viragem chegou.
Sinal 1: O ciclo de remoção de estoque acabou. A taxa operacional das fábricas de embalagens e testes já havia diminuído antes, e os pedidos de materiais upstream também diminuíram.
No segundo trimestre de 2026, este ciclo de desestocagem estará completamente terminado.
Os dias de giro global de estoques de chips caíram para o menor nível em três anos.
Quando o estoque está baixo, a reposição está chegando.
Sinal 2: A oferta no exterior está diminuindo.
A partir de março de 2026, a Kyocera reduzirá sua capacidade de produção de embalagens cerâmicas de módulos ópticos de alta qualidade em 25% a 30%, e seu estoque de matéria-prima será suficiente para durar apenas 10 a 15 dias.
Dois fabricantes japoneses de hexafluoreto de tungstênio suspenderam a produção em 1º de julho.
Os gigantes estrangeiros estão cortando a produção e as empresas nacionais estão preenchendo as lacunas.
Sinal 3: As políticas estão sendo levadas adiante. O “Catálogo de Orientação para Ajuste Estrutural Industrial (Edição 2024)” lista substratos cerâmicos como categorias incentivadas.
O “Catálogo dos primeiros projetos de demonstração de aplicação em lote de novos materiais importantes” lista o laminado cerâmico revestido de cobre AMB como um material básico avançado.
Cinco departamentos, incluindo o Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação, listaram “materiais avançados de substrato cerâmico” como um projeto de “construção de bases” para a confiabilidade básica do produto.
O país está estabelecendo prioridades para você, mas você não consegue perceber?
4.
Empresas relacionadas, apenas algumas com produtos reaisChina Ceramics Electronics (003031): Líder nacional em revestimentos e substratos cerâmicos de comunicação óptica.
Espera-se que a sua participação na cadeia de fornecimento da Zhongji InnoLight salte de 20% em 2025 para mais de 50% em 2026. Os substratos de película de nitreto de alumínio são escassos e os MOSFETs de carboneto de silício já estão em produção em massa nas principais empresas automóveis.
Dizendo Electronics (920181): O “pequeno gigante” das embalagens cerâmicas de semicondutores de potência na Bolsa de Valores de Pequim, a receita em 2025 aumentará 31% ano a ano.
O invólucro do tubo de cerâmica e o substrato de dissipação de calor da embalagem andam sobre duas pernas.
Xuguang Electronics: Relatórios de pesquisa de corretagem continuam recomendando substratos cerâmicos como alvo principal.
Kexiang Co., Ltd. (300903): Layout abrangente de aplicações de materiais cerâmicos na direção de IA, a Guangzhou Ceramics fez um avanço importante em materiais de nitreto de silício com baixa constante dielétrica.
No dia 17 de junho, atingiu apenas o limite diário de 20cm.
China Ceramics Materials: líder upstream em pós cerâmicos e principal fornecedor de matérias-primas MLCC.
Feikai Materials: investe na Jingdezhen Naichuang Ceramics, especializada em substratos cerâmicos de precisão.
Jinbo Co., Ltd.: Para pó de nitreto de alumínio de alta pureza, uma linha de produção de demonstração com produção anual de 500 toneladas será construída em junho.
Jiangfeng Tongxin: Um projeto com uma produção anual de 7,2 milhões de substratos cerâmicos revestidos de cobre.
O primeiro produto saiu da linha de produção em maio, com um investimento total de 500 milhões de yuans.
5.
Uma última palavra de verdade
As instituições prevêem que o quarto trimestre de 2026 será um ponto de viragem fundamental para a indústria de substratos cerâmicos.
Espera-se que as empresas relacionadas produzam e forneçam produtos automotivos em massa, e espera-se que a indústria mude de “investimento temático” para “orientado para o desempenho”. Traduzido em palavras humanas: pode ainda ser um conceito de especulação agora, mas a partir do quarto trimestre pode realmente produzir resultados.
É claro que existem riscos – a industrialização fica aquém das expectativas, a procura a jusante flutua e a concorrência intensifica-se.
Existem riscos no mercado de ações, por isso é preciso ter cuidado ao entrar no mercado.
Escusado será dizer que isso precisa ser dito.
Mas a direção é clara: os chips estão cada vez mais quentes e a cerâmica é cada vez mais procurada.
Ninguém pode derrubar esta lógica no curto prazo.
