Muitas pessoas se concentram apenas em chips e GPUs quando olham para semicondutores, mas ignoram os materiais cerâmicos subjacentes à embalagem.
Nos últimos dois anos, a desestocagem de toda a indústria de semicondutores está chegando ao fim e os pedidos de embalagens de alta qualidade e linhas de produção de testes continuam cheios. Pós cerâmicos e substratos cerâmicos, que eram originalmente imperceptíveis, tornaram-se subitamente consumíveis indispensáveis para chips de potência e módulos ópticos de IA.
Depois que várias organizações autorizadas atualizaram os dados, a prosperidade de toda a cadeia da indústria cerâmica aumentou constantemente.
O que se segue é uma análise da lógica real por trás disso em termos simples.
1. O ciclo da indústria atingiu o ponto mais baixo e o setor de embalagens é o primeiro a sair da faixa descendente.
Os semicondutores são tipicamente cíclicos. A fraqueza anterior nos produtos eletrônicos de consumo reduziu o estoque de toda a cadeia da indústria, e a taxa de utilização da capacidade das linhas de produção comuns no processo de embalagem e teste tem sido baixa há muito tempo. Dados relevantes em maio de 2026 mostram que a taxa geral de crescimento do mercado global de semicondutores em 2026 deverá atingir 26%, e o final do ciclo está basicamente confirmado.
A taxa de utilização da capacidade das linhas de produção de embalagens avançadas dos principais fabricantes nacionais de embalagens e testes se recuperou para mais de 90%, e os cronogramas de pedidos de processo, como CoWoS e Chiplet, foram adiados para o segundo semestre do ano.
A indústria passou oficialmente de um excesso de capacidade de baixo custo para uma escassez de capacidade de produção de alto nível, o que é frequentemente referido como o ponto de inflexão das embalagens no mercado.
Se embalagens avançadas quiserem ser colocadas em produção em massa, os materiais de suporte cerâmicos com alta dissipação de calor e alta estabilidade não poderão ser substituídos.
Este também é um pré-requisito para a explosão da demanda na pista cerâmica. Esta rodada de recuperação de embalagens é diferente das rodadas anteriores.
A força motriz não são mais os telefones celulares e os computadores, mas três novas direções: o poder de computação da IA, os dispositivos de energia automotiva e os módulos ópticos de alta velocidade, todos os quais dependem de acessórios para embalagens de cerâmica.
2.
A necessidade urgente de dissipação de calor do poder de computação da IA aumenta diretamente o consumo de materiais cerâmicos.
O aumento vertiginoso do consumo de energia dos servidores de IA é o principal impulsionador da demanda por cerâmica. O consumo de energia de servidores comuns é de cerca de 2.000 W, e o consumo de energia de servidores de IA de última geração excede 10.000 W. A resistência ao calor e a condutividade térmica dos substratos orgânicos tradicionais não podem se adaptar ao ambiente operacional de chips de alta potência.
Relatórios relevantes de desmontagem de plataforma mostram que a nova geração de MLCC de gabinete único da Nvidia usa 600.000 unidades, um aumento de 25% em relação à geração anterior. A matéria-prima principal do MLCC é o pó cerâmico de alta pureza.
Em comparação, os servidores comuns usam cerca de 2.000 a 3.000 MLCCs, e os servidores de IA usam dez vezes essa quantidade. A expansão do hardware de poder de computação faz com que o consumo de pó cerâmico continue a aumentar diretamente.
Do ponto de vista das propriedades do material, a condutividade térmica da cerâmica de nitreto de alumínio é de 180-220W/m·K, o que é centenas de vezes maior que a das folhas de resina epóxi convencionais. O coeficiente de expansão térmica é altamente consistente com chips de silício. É o material de base padrão para GPU de última geração e embalagens de módulos ópticos de alta velocidade.
O tamanho do mercado do segmento de substrato cerâmico de módulo óptico de data center + revestimento de tubo deverá ser de 7,3 bilhões de yuans em 2026, com uma taxa de crescimento anual de mais de 34%.
A lógica de expansão de longo prazo da indústria de energia computacional permanece inalterada e as propriedades exigidas dos materiais cerâmicos de gerenciamento térmico continuarão a se fortalecer.
3. A explosão de semicondutores automotivos de terceira geração abriu o espaço incremental de longo prazo para a cerâmica. As plataformas de alta tensão de 800 V para veículos de nova energia estão se popularizando rapidamente, e os chips de energia de terceira geração SiC e GaN estão amplamente instalados em veículos. Tais dispositivos de alta tensão têm temperaturas de operação mais elevadas e maior intensidade de descarga, portanto substratos cerâmicos devem ser utilizados como transportadores de embalagens.
Dados nacionais relevantes mostram que a demanda doméstica total por materiais cerâmicos semicondutores de potência é equivalente a 1,56 bilhão de wafers padrão, um aumento anual de 18,2%;
entre os quais, a procura por novos veículos energéticos aumentará de 15% para 32% em 2021, tornando-se a maior fonte de procura. A quantidade de substrato cerâmico usado em um único modelo de plataforma de alta tensão é cerca de três vezes maior do que a dos módulos de potência de veículos a combustível tradicionais.
A agência estima que o mercado doméstico de materiais cerâmicos automotivos ultrapassará 6 bilhões de yuans em 2026.
Além do controle eletrônico de veículos, a localização de módulos de potência para armazenamento de energia fotovoltaica e controle industrial está se acelerando, e a capacidade de produção de cerâmica de alumina e nitreto de alumínio também está sendo constantemente digerida.
O tamanho global do mercado de substratos para embalagens cerâmicas é estimado em US$ 4,78 bilhões em 2026, com a demanda por eletrônicos automotivos representando 27%, tornando-o o segundo maior mercado downstream depois das comunicações.
A taxa de penetração da eletrificação global está aumentando constantemente e a cerâmica automotiva se tornará uma demanda básica estável e de longo prazo para a indústria.
4. Desmantelamento em camadas da cadeia industrial: escassez de pó a montante, diferenciação de substrato intermediário
Toda a cadeia da indústria de cerâmica semicondutora é dividida em três camadas: pó cerâmico de alta pureza a montante, substrato intermediário e peças estruturais de embalagem e aplicações de dispositivos semicondutores a jusante. A prosperidade de cada link é significativamente diferente.
Os pós de alta pureza de alumina e nitreto de alumínio a montante têm as mais altas barreiras técnicas. O mercado doméstico geral de cerâmica semicondutora será de US$ 1,87 bilhão em 2024, um aumento anual de 23,4%. Espera-se que ultrapasse os 2,6 mil milhões de dólares em 2026, com uma taxa composta média anual de crescimento de 18%+.
O fornecimento externo de pó de nitreto de alumínio de alta qualidade está concentrado. A lacuna global em pó de nitreto de alumínio de alta pureza será de 12,8% em 2025. Esta é também uma razão importante para o elevado lucro bruto a longo prazo da ligação a montante. A margem de lucro bruto do link da indústria em pó geralmente mantém uma faixa de 35% a 45%.
O midstream é dividido em duas rotas principais: substratos de alumina de gama média a baixa e substratos de nitreto de alumínio AMB de gama alta: a tecnologia de alumina de gama baixa está madura, a capacidade de produção doméstica é continuamente libertada e a capacidade de produção é gradualmente envolvida; substratos AMB de última geração são adequados para dispositivos de energia SiC e chips AI, com altas barreiras técnicas e longos ciclos de verificação do cliente. A taxa de localização é inferior a 30% e a oferta e a demanda estão restritas há muito tempo.
Os dados do quarto trimestre de 2025 mostram que o valor das importações de componentes cerâmicos específicos de semicondutores nacionais caiu 8,2% em relação ao ano anterior, a taxa de localização aumentou de 36,5% para 41,8% e os produtos nacionais de gama média realizaram gradualmente a substituição de importações.
O downstream está vinculado a fábricas de embalagens e testes, fábricas de wafer e empresas de design de chips. As fábricas domésticas de wafer de 12 polegadas adicionarão 240.000 peças à capacidade de produção mensal em 2025. O volume de compra de ventosas de cerâmica e acessórios de cavidade dentro de equipamentos de wafer aumentará simultaneamente, formando um ciclo fechado de demanda transmitida para cima a partir do downstream.
5. Apoio duplo política + substituição doméstica, maior certeza do crescimento da indústria
O planejamento industrial nacional de alto nível continua a se concentrar em materiais cerâmicos eletrônicos. As políticas relevantes incluem cerâmicas semicondutoras no catálogo dos principais materiais de estrangulamento, os substratos cerâmicos são classificados como categorias de desenvolvimento incentivado e os laminados revestidos de cobre AMB estão incluídos na lista de demonstração de materiais básicos avançados.
A primeira e a segunda fases do grande fundo são sobrepostas a fundos industriais locais, com um investimento total de mais de 15 bilhões de yuans na cadeia industrial relacionada à cerâmica semicondutora, com foco no apoio a avanços em fórmulas de pó e processos de sinterização de precisão.
A Associação da Indústria de Semicondutores da China prevê que a taxa geral de localização da indústria excederá 50% em 2026, a taxa de localização de embalagens cerâmicas HTCC e LTCC deverá exceder 70% e a taxa de localização de substratos de nitreto de alumínio excederá 45%.
Comparando a situação no exterior, as empresas japonesas monopolizam substratos de nitreto de alumínio de alta qualidade, a Coreia do Sul está profundamente envolvida na cerâmica LTCC para radiofrequência e as empresas nacionais estão começando do segmento médio a baixo e gradualmente fazendo avanços para cima.
O apoio político contínuo + os fabricantes locais de chips a jusante que dão prioridade à verificação nacional continuarão a acelerar o ritmo de localização da cadeia da indústria cerâmica, que é também o principal bónus que distingue o sector das indústrias cíclicas tradicionais.
6. Classifique objetivamente os riscos potenciais existentes na indústria
Os riscos ocultos não podem ser ignorados em qualquer caminho de alta prosperidade. O primeiro é o risco da iteração tecnológica. Se novos materiais compósitos de dissipação de calor aparecerem no futuro, isso desviará a demanda existente no mercado por substratos cerâmicos; em segundo lugar, a capacidade de produção de substratos de alumina de gama média a baixa continuará a expandir-se e os preços poderão cair e os lucros serão comprimidos no futuro.
Em segundo lugar, existe o risco de bloqueio tecnológico no exterior. Equipamentos de produção de cerâmica de alta qualidade e aditivos básicos ainda dependem de compras no exterior. As flutuações geográficas podem afetar o progresso da expansão da produção das empresas locais.
Além disso, existem flutuações periódicas na procura de IA a jusante e de veículos de novas energias. Se as remessas de hardware de terminal forem menores do que o esperado, isso suprimirá inversamente o crescimento dos pedidos de materiais cerâmicos upstream.
As instituições relevantes também apontaram em relatórios de investigação que, de 2026 a 2030, apenas o segmento topo de gama da indústria terá uma elevada certeza de crescimento, e as flutuações de lucro do segmento médio e baixo aumentarão significativamente.
No geral, o ponto de viragem do ciclo de embalagens, a explosão da IA e da procura automóvel, e a tripla lógica da substituição doméstica empurraram conjuntamente a indústria de cerâmica semicondutora para um ciclo ascendente. As oportunidades estruturais nas subdivisões são proeminentes, mas a diferenciação da capacidade de produção e os riscos externos também devem ser enfrentados de frente.
Pergunta interativa: Quando você costuma prestar atenção à trilha de segmentação de semicondutores, você presta atenção aos materiais impopulares anteriores, como a cerâmica?
Você acha que a maior dificuldade para restringir o avanço da cerâmica nacional no futuro é a tecnologia ou a certificação do cliente?
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Lembrete: todos os dados neste artigo são citados de relatórios de pesquisas públicas relevantes. É apenas uma análise objetiva do setor e não faz nenhuma previsão de ascensão ou queda da meta.
