Recentemente, todo o setor de tecnologia passou por mudanças significativas. A cadeia da indústria de semicondutores, que já foi continuamente ajustada, recebeu recentemente uma série de sinais positivos. A subdivisão de embalagens de semicondutores inaugurou oficialmente um importante ponto de viragem no desenvolvimento da indústria.
Como material de suporte seriamente subestimado pelo mercado, espera-se que os materiais cerâmicos semicondutores aproveitem a tendência.
Primeiro, vejamos a situação da indústria de embalagens de semicondutores.
Em termos de utilização da capacidade, as empresas globais e nacionais de embalagens de semicondutores enfrentaram anteriormente problemas como a fraca procura de terminais electrónicos de consumo e elevados inventários industriais. Muitas fábricas de embalagens reduziram proativamente suas taxas operacionais.
Mas no segundo trimestre deste ano a situação mudou completamente. A taxa global de utilização da capacidade das principais empresas nacionais de embalagens e testes recuperou de menos de 65% no início do ano para mais de 82% na fase actual. As empresas líderes estão se aproximando de 90% da produção total e esse número tem aumentado continuamente por muitos meses consecutivos.
O aumento na utilização da capacidade significa que as encomendas dos clientes a jusante continuam a chegar, a procura do mercado terminal está a aumentar e a indústria de embalagens despede-se do ciclo descendente e inaugura um ponto de viragem ascendente.
A estrutura dos pedidos também mudou.
No passado, os pedidos de empresas nacionais de embalagens e testes concentravam-se principalmente no mercado interno, mas este ano a proporção de pedidos de clientes estrangeiros aumentou significativamente, e a receita de negócios no exterior de muitos dos principais fabricantes de embalagens e testes aumentou mais de 20% mês a mês.
Por um lado, a cadeia global da indústria de semicondutores está a ser reestruturada, com empresas estrangeiras de design de chips a transferir encomendas de embalagens e testes para a China; por outro lado, a procura global por novos veículos energéticos, hardware de inteligência artificial e chips de servidores aumentou, trazendo um grande número de encomendas incrementais para negócios de embalagens de alta qualidade.
Os pedidos de embalagens de baixo custo se recuperaram constantemente e os pedidos de embalagens avançadas de alto padrão continuaram a aumentar em volume.
Os mercados interno e externo têm feito esforços simultâneos e a base de crescimento da indústria de embalagens e testes tornou-se mais sólida.
A tecnologia avançada de embalagens também está se acelerando. À medida que surgem gradualmente gargalos físicos no processo de fabricação de chips, a tecnologia de embalagem avançada tornou-se a direção principal para as grandes empresas de tecnologia ultrapassarem o limite superior de desempenho.
Processos avançados como chips, embalagens 2,5D/3D e fan-out têm sido comercializados em larga escala. As principais empresas nacionais de embalagens e testes aumentaram o investimento em pesquisa e desenvolvimento, e a participação nas receitas dos negócios de embalagens avançadas aumentou ano após ano.
A tecnologia avançada de embalagens tem limites elevados, alto valor agregado do produto e margens de lucro bruto muito superiores às dos negócios de embalagens comuns.
Sua popularidade transformou a pista de embalagens e testes em uma pista de alta tecnologia e alto valor agregado.
Depois que o ponto de inflexão da indústria de embalagens de semicondutores for estabelecido, os materiais cerâmicos, que são o núcleo de suporte, estão prestes a explodir.
A embalagem de semicondutores deve “usar uma capa protetora” para que o chip obtenha conectividade de circuito, e os materiais cerâmicos são substratos centrais insubstituíveis em embalagens de alta qualidade, embalagens de semicondutores de potência e embalagens de chips de radiofrequência.
Em comparação com os substratos de embalagens plásticas tradicionais, os materiais cerâmicos têm as vantagens de resistência a altas temperaturas, isolamento forte, excelente condutividade térmica e propriedades químicas estáveis. Eles são indispensáveis em campos de ponta, como chips automotivos, semicondutores de potência, chips de radiofrequência de alta frequência e chips de comunicação óptica.
À medida que a demanda por produtos eletrônicos terminais aumenta, as compras de chips aumentam, os pedidos de empresas de embalagens de semicondutores aumentam, a capacidade de produção está cheia e a demanda por vários substratos e consumíveis necessários para embalagens aumenta simultaneamente. Os materiais cerâmicos são uma necessidade para embalagens de alta qualidade e a demanda do mercado está aumentando acentuadamente.
Além disso, a tendência atual da indústria não é apenas o ressurgimento das embalagens tradicionais, mas também o rápido aumento de embalagens avançadas, embalagens de semicondutores de potência e embalagens eletrônicas automotivas. Esses campos de embalagens de alta qualidade são segmentos de mercado com maior consumo de materiais cerâmicos e com os mais altos limites técnicos. A modernização da estrutura da indústria promoveu o aumento da proporção de produtos cerâmicos de alta qualidade, abrindo margens de lucro.
Existem duas categorias principais de materiais cerâmicos usados no campo de semicondutores. O primeiro tipo é o substrato cerâmico, que é um dos produtos cerâmicos mais utilizados no processo de embalagem e desempenha as três funções principais de condução térmica, condução elétrica e isolamento. O aumento do volume de produtos como novos veículos energéticos, inversores fotovoltaicos, equipamentos de armazenamento de energia e inversores industriais levou a uma explosão na procura de chips de energia, o que por sua vez promoveu um aumento na procura de substratos cerâmicos.
Além disso, as embalagens tradicionais de eletrônicos de consumo e chips de comunicação se recuperaram, fazendo com que a demanda do mercado mostrasse uma tendência de “aumento de volume e preço”.
O outro tipo são os invólucros de cerâmica, que são usados principalmente em chips de radiofrequência de última geração, semicondutores militares, chips de módulos ópticos, chips de sensores e outros campos. O boom nas indústrias de inteligência artificial, servidores de computação e comunicações ópticas levou a uma expansão na demanda por chips de radiofrequência e chips ópticos, e a um aumento simultâneo nos pedidos de invólucros de cerâmica.
As barreiras técnicas a este tipo de produtos cerâmicos de alta qualidade são elevadas. Existem apenas algumas empresas nacionais capazes de produzi-los e entrar na cadeia de abastecimento das principais empresas de embalagens e testes.
As empresas líderes têm vantagens óbvias.
Por muito tempo, o mercado de materiais cerâmicos semicondutores de alta qualidade foi dominado por empresas estrangeiras, e as empresas nacionais são altamente dependentes de produtos importados.
No entanto, nos últimos anos, com a orientação de políticas industriais, o apoio de clientes a jusante e o investimento contínuo em I&D por parte das empresas, as empresas nacionais de materiais cerâmicos alcançaram gradualmente avanços tecnológicos e o desempenho dos seus produtos aproximou-se do nível internacional de primeira linha.
Contando com serviços localizados, vantagens de custo e vantagens de velocidade de resposta de fornecimento, eles entraram no sistema da cadeia de suprimentos das principais empresas nacionais de embalagens e testes e empresas de chips. O caminho está num período de duplo dividendo de aceleração da substituição interna e de explosão da procura a jusante. O ponto de inflexão de curto prazo da indústria de embalagens trouxe condições de mercado faseadas. A tendência de substituição de importações a longo prazo permanece inalterada.
As empresas nacionais relacionadas ainda têm espaço para crescer diversas vezes.
Do ponto de vista da rotação da cadeia industrial, após o aumento das valorizações das faixas populares na fase inicial do setor de semicondutores, os fundos começaram a migrar para faixas menos segmentadas.
A embalagem dos semicondutores foi totalmente ajustada na fase inicial e sua avaliação é baixa. Agora que a indústria atingiu um ponto de inflexão, tornou-se a primeira escolha para alocação de capital.
Como consumíveis upstream para embalagens, os materiais cerâmicos têm menor atenção e posições de preços de ações, e são uma “trilha de crescimento suplementar de baixo nível”. Em termos de atributos cíclicos, esta recuperação nas embalagens de semicondutores e nos materiais cerâmicos de suporte é diferente do passado.
No passado, dependia principalmente da reposição tradicional de estoques de produtos eletrônicos de consumo. No entanto, esta rodada de eletrônicos automotivos, hardware de computação e novos semicondutores relacionados à energia são os principais incrementos. A procura é uma procura incremental a longo prazo e os atributos de crescimento da indústria são melhorados.
Começando pela indústria real, este mercado é apoiado por dados reais da indústria, como utilização da capacidade, encomendas no exterior e participação nas receitas de embalagens avançadas. A verdadeira cadeia industrial está funcionando bem e o mercado está confiante.
Em termos de empresas relacionadas, a Changdian Technology na área de embalagens de semicondutores é uma empresa líder em embalagens e testes nacionais e uma empresa líder em embalagens e testes no mundo. Seus negócios abrangem embalagens avançadas tradicionais e de alta qualidade, com ricos recursos de clientes no exterior; A Tongfu Microelectronics tem um layout profundo nas áreas de embalagens de chips de alta qualidade e embalagens de chips de poder de computação e coopera estreitamente com empresas líderes globais de chips; A Huatian Technology é a principal empresa local de embalagens e testes, com um negócio de embalagens multicampos e uma base sólida no mercado interno.
Na área de materiais cerâmicos semicondutores, a China Ceramics Materials é implantada em múltiplas subdivisões, com investimento contínuo em pesquisa e desenvolvimento, e seus produtos entram na cadeia de suprimentos de muitas empresas nacionais; A China Ceramics Electronics está envolvida principalmente em invólucros de cerâmica eletrônica e invólucros de embalagens de cerâmica semicondutora, e é o principal fornecedor de componentes de embalagens de cerâmica de alta qualidade na China; O Grupo Sanhuan é uma empresa veterana na área de cerâmica, com um rico layout de categoria, capacidade de produção em larga escala e em constante expansão de seus negócios na área de semicondutores.
Para o desenvolvimento futuro da indústria, oportunidades e desafios coexistem. Em termos de oportunidades, o lado da procura continua a recuperar.
O ciclo de estocagem de novos produtos eletrônicos de consumo se sobrepõe à demanda por semicondutores relacionados à eletrônica automotiva, novas energias e poder de computação de IA, fornecendo suporte para pedidos; embalagens avançadas continuam a penetrar e a demanda por materiais cerâmicos de alta qualidade cresce simultaneamente, abrindo espaço para crescimento a longo prazo; a substituição interna está a avançar de forma constante, libertando dividendos.
Em termos de desafios, a concorrência na indústria está a intensificar-se e a concorrência nos domínios de gama média a baixa pode ser feroz no futuro; existe incerteza na economia global e na procura externa, o que afecta as encomendas da indústria; a pressão de pesquisa e desenvolvimento de tecnologia é alta, e cerâmicas semicondutoras de alta qualidade e embalagens avançadas exigem investimento de longo prazo em pesquisa e desenvolvimento, e há um risco de fracasso em pesquisa e desenvolvimento e iterações tecnológicas menores do que o esperado.
Em suma, as pistas de embalagens de semicondutores e de materiais cerâmicos têm oportunidades de mercado a curto prazo e uma lógica de crescimento a longo prazo e apoio à substituição interna, mas o caminho a seguir não será tranquilo.
