À medida que a procura por poder computacional de IA explode e os controlos internacionais continuam a ficar mais rigorosos, surge uma nova tendência intrigante na indústria de semicondutores da China: aqueles que fabricam chips estão a começar a fabricar equipamentos.
Gigantes de embalagens e testes como Huatian Technology, Changdian Technology e Tongfu Microelectronics, bem como o fundador da SMIC, Zhang Rujing, definiram pessoalmente o upstream equipamento. Esta tendência, combinada com os dividendos da substituição interna e da expansão da produção de IA, está a trazer vários avanços incrementais importantes para a controlabilidade independente de toda a cadeia.
Do ponto de vista da segurança da cadeia de abastecimento, o efeito mais direto deste modelo é preencher rapidamente a lacuna nos equipamentos de back-end que no passado “não ousava tocar ou era intocável”.
No passado, o “ponto problemático” dos fabricantes de equipamentos nacionais era a falta de cenários reais de verificação da linha de produção – o custo da verificação dos próprios fabricantes de equipamentos era muito alto, e a produção a jusante tinha medo de afetar a capacidade de produção e tinha medo de usá-la, formando um ciclo interminável de “os fabricantes de equipamentos demoram a iterar – as empresas a jusante têm medo de usá-la”.
Agora que o lado industrial tomou medidas pessoalmente, este ciclo de morte foi diretamente quebrado.
O equipamento de ligação permanente de nível wafer de 12 polegadas lançado pela Haichuang Intelligent é a primeira máquina doméstica que pode suportar HBM.
O preço do equipamento de ligação doméstica empilhado 3D produzido em massa é apenas 1/3 dos produtos similares no exterior;
a precisão do alinhamento do equipamento de solda flip-chip FC da Jiaxin Semiconductor atinge ± 1,5 μm, o que cobriu 30% da capacidade de produção dos pedidos de embalagens AMD da Tongfu Microelectronics; a taxa de localização do hardware central da estação de sonda wafer de 3 nm testada pela Statetan excede 90%, quebrando o monopólio da Teradyne e Advantest.
Esses dispositivos não são amostras de laboratório, mas concluíram a verificação de produção em massa em grande escala em suas próprias linhas de produção.
As taxas de rendimento permanecem estáveis acima de 99,5%, o mesmo que os equipamentos importados. Em 2025, a taxa de localização de equipamentos de segmentação de núcleo de embalagem back-end aumentará de menos de 8% em 2023 para 22%, dos quais os fabricantes de equipamentos de base contribuirão com 60% da nova parcela de substituição.
Do ponto de vista da melhoria da eficiência, o incremento provocado pela produção é comprimir o ciclo de adaptação do “equipamento de processo” de 2 anos para menos de meio ano. Equipamentos semicondutores não são projetados em desenhos, mas iterados em linhas de produção reais. Para que um equipamento percorra todo o fluxo do processo, é necessário um polimento colaborativo profundo e de alta frequência com a fábrica.
Os fabricantes de equipamentos domésticos tradicionais muitas vezes enfrentam o dilema de “o ciclo de adaptação do processo dura até 1 a 2 anos após a entrega do equipamento”.
No entanto, os fabricantes de equipamentos com experiência em fabricação dependem dos enormes dados de processo de suas próprias linhas de produção para comprimir diretamente o ciclo de adaptação para 3 a 6 meses.
Isso significa que o ciclo desde a assinatura do pedido até a verificação completa do rendimento do processo para equipamentos nacionais foi reduzido de 18 a 24 meses para equipamentos tradicionais no exterior para 8 a 12 meses, e a eficiência de entrega aumentou em mais de 50%.
O custo de aquisição de equipamentos personalizados relacionados à IA doméstica é 40% – 60% menor do que no exterior, e o limite geral de investimento em equipamentos para linhas de produção HBM foi reduzido em 35%, apoiando um crescimento anual de mais de 120% na nova capacidade de produção doméstica de HBM em 2026.
Mas mudando a perspectiva para a dimensão do risco, este modelo não é apenas “ataques de redução de dimensionalidade”, há também perigos ocultos óbvios.
As capacidades do processo não são iguais às capacidades de pesquisa e desenvolvimento de equipamentos. A fabricação de chips se concentra na integração de processos e no controle de rendimento, enquanto a fabricação de equipamentos envolve vários campos interdisciplinares, como máquinas de precisão, controle de movimento, tecnologia de vácuo e ciência de materiais.
Existem muitos precedentes em que projetos de equipamentos principais de front-end autodesenvolvidos no final da fabricação não conseguiram concluir a verificação da linha de produção por um longo tempo.
Além disso, os limites de conformidade das transações com partes relacionadas são confusos – o controlador real controla tanto a empresa listada quanto a empresa de equipamentos, e há um risco regulatório natural de transferência de juros.
Muitas empresas listadas receberam cartas de consulta da bolsa por causa disso. O que é preciso estar mais vigilante é que a especulação no mercado de capitais precedeu a implementação da indústria.
O negócio transfronteiriço de equipamentos de substrato de fosfeto de índio da Suqian Liansheng recebeu um aviso regulatório da Bolsa de Valores de Xangai porque não divulgou que o parceiro da joint venture era uma empresa de fachada e exagerou seriamente o ciclo do projeto.
Andre planeja fusões e aquisições transfronteiriças de alvos de equipamentos de circuitos integrados.
No dia em que a notícia foi divulgada, o preço das ações continuou a subir até o limite e a Bolsa de Valores de Xangai emitiu rapidamente uma carta de trabalho regulatória.
Tomados em conjunto, o modelo de extensão da produção aos equipamentos é um caminho de “preenchimento de emergência” para os semicondutores da China sob controles externos extremos.
Seu principal valor não é construir sua própria cadeia de suprimentos de circuito fechado, mas fornecer cenários de verificação de limite zero para equipamentos domésticos de terceiros em toda a indústria, quebrando o antigo “ciclo morto de iteração”.
Ao contrário do modelo da TSMC de manter seu status de parte A em pesquisa e desenvolvimento puramente conjunto, e do modelo da Samsung de implantar apenas links não essenciais por meio de subsidiárias, esse modelo doméstico é mais como “aprender a lutar no campo de batalha”.
As previsões da indústria indicam que, até 2028, a taxa geral de localização de equipamentos semicondutores domésticos excederá 40% e espera-se que os segmentos relacionados à IA atinjam 60%.
A concretização deste aumento conforme previsto depende da capacidade do lado da produção de equilibrar a alocação de recursos das suas próprias operações de linha de produção e da investigação e desenvolvimento de equipamentos, bem como da capacidade das autoridades de supervisão para restringir os riscos de transações com partes relacionadas.
Mas uma mudança definitiva é que a lacuna de adaptação “processo de equipamento” está a ser efectivamente preenchida por esta nova tendência.
