Molte persone speculano sulle azioni e osservano i trend tecnologici, concentrandosi principalmente su chip, macchine per la fotolitografia e modelli di intelligenza artificiale di grandi dimensioni, ma ignorano le apparecchiature principali che supportano realmente l’implementazione di tutti i server AI, chip di fascia alta e nuovi prodotti elettronici energetici: apparecchiature di produzione di PCB di fascia alta. Le sue barriere tecniche, la difficoltà della produzione di massa e il livello di monopolio non sono inferiori a quelli delle macchine fotolitografiche, e alcuni processi di suddivisione sono ancora più difficili.
I prodotti elettronici attivi come telefoni cellulari, computer, veicoli a nuova energia e server informatici con cui entriamo in contatto quotidianamente sono tutti inseparabili dal circuito stampato PCB, componente principale di base. Si può semplicemente capire che il chip è il cervello dei prodotti elettronici e il PCB è lo scheletro e il sistema nervoso dei prodotti elettronici. Senza un PCB di alta qualità per trasportare la trasmissione del segnale e le connessioni del circuito, non importa quanto avanzato sia il chip, non funzionerà correttamente.
Con l’esplosione della potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale, l’iterazione di server di fascia alta e il potenziamento del nuovo settore energetico negli ultimi due anni, la capacità di produzione globale di PCB di fascia alta scarseggia e quella nazionale l’industria si è imbarcata in un’ondata di super espansione su scala di 150 miliardi. Il requisito fondamentale per l’espansione della capacità sono le attrezzature di produzione di fascia alta, non le materie prime e la manodopera in fabbrica.
A differenza delle normali apparecchiature meccaniche, apparecchiature fondamentali in grado di produrre PCB di potenza di calcolo di fascia alta e schede portanti di circuiti integrati di fascia alta, solo tre aziende al mondo possono raggiungere una produzione di massa commerciale stabile e il loro grado di monopolio supera di gran lunga quello delle macchine di litografia.
Molte persone si chiedono perché le piccole apparecchiature per la produzione di circuiti stampati possono competere con le macchine per fotolitografia? In effetti, la soglia di produzione delle schede PCB per i normali elettrodomestici e i prodotti digitali di fascia bassa è bassa e il contenuto tecnico delle apparecchiature non è elevato. Tuttavia, le apparecchiature di produzione specifiche per schede portanti PCB e IC di fascia alta adattate ai server AI, ai chip informatici di fascia alta, ecc. rappresentano un’altra dimensione tecnica.
Le difficoltà principali delle macchine fotolitografiche sono concentrate nei campi dell’ottica e dei materiali, mentre le difficoltà principali delle apparecchiature di produzione di PCB di fascia alta sono problemi globali in molteplici campi come i processi compositi e la calibrazione dinamica. In particolare, i PCB di fascia alta utilizzati nei server AI hanno molti strati e linee sottili. Il pannello si deformerà in modo irregolare durante il processo di laminazione multistrato e le normali apparecchiature non possono correggere la deviazione. Questo tipo di pannello di fascia alta richiede una larghezza di linea estremamente sottile e la resa complessiva del pannello deve essere mantenuta superiore al 99%. La correzione dinamica degli errori è difficile ed è necessario un algoritmo dedicato per acquisire dinamicamente la deformazione della scheda in tempo reale, calibrare le partizioni e correggere gli errori riga per riga. Ciò richiede l’accelerazione dei processi a lungo termine, l’accumulo di dati e l’iterazione degli algoritmi, ed è difficile per molti paesi riuscirci.
L’intero processo di produzione dei PCB contiene centinaia di processi. Le apparecchiature di processo comuni sono state completamente sostituite da aziende nazionali. Tuttavia, le tre apparecchiature principali che determinano la resa e la precisione dei PCB di fascia alta sono state per molto tempo assolutamente monopolizzate dagli oligarchi d’oltremare. Ci sono solo tre produttori di apparecchiature principali al mondo in grado di soddisfare gli standard di produzione di massa di PCB di fascia alta AI e schede portanti IC di fascia alta e ottenere una fornitura commerciale stabile, vale a dire Israel Orbo Technology, Japan Screen e Japan ADTEC.
Israele Orbo Technology è il leader assoluto nel mondo, monopolizzando il mercato globale delle apparecchiature di esposizione PCB di fascia alta; Japan Screen è specializzata in apparecchiature per imaging ed esposizione di precisione di fascia medio-alta; Giappone ADTEC colma il divario nei segmenti di processo di fascia alta. Queste tre società hanno formato barriere industriali assolute. Il potere di determinazione dei prezzi delle apparecchiature di fascia alta è in mani straniere. Il prezzo unitario delle apparecchiature è elevato, il ciclo di consegna è lungo e la soglia di approvvigionamento è elevata. I produttori esteri hanno ridotto le esportazioni di apparecchiature negli ultimi due anni e le fabbriche nazionali di PCB di fascia alta stanno incontrando difficoltà nell’espansione della produzione. Ciò ha anche accelerato la sostituzione domestica delle apparecchiature PCB domestiche. Attualmente, il tasso di localizzazione nazionale delle apparecchiature PCB ordinarie e di fascia bassa supera l’80%, ma il tasso di localizzazione delle apparecchiature core di alto livello adattate alla potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale e agli imballaggi di fascia alta è inferiore al 30%, lasciando un ampio spazio per la sostituzione.
L’esplosione del settore dell’energia informatica basata sull’intelligenza artificiale negli ultimi due anni ha portato a un’impennata della domanda di server di fascia alta e il settore ha avviato un ciclo di aggiornamento ed espansione su larga scala. Dal 2025 al 2027, l’investimento totale dell’industria nazionale dei PCB nell’espansione della produzione e in altre attività supererà i 150 miliardi di yuan e oltre il 60% dei fondi verrà utilizzato per acquistare apparecchiature di produzione di fascia alta. L’espansione della produzione segue tre logiche principali: l’aggiornamento iterativo dei server AI costringerà i PCB a essere completamente di fascia alta; l’aggiornamento del confezionamento dei chip domestici determinerà la rigida domanda di apparecchiature per schede portanti IC; e la restrizione dell’offerta estera costringerà l’intera catena industriale a essere controllabile in modo indipendente.
Nel processo completo di produzione di PCB di fascia alta, le apparecchiature principali veramente bloccate, di alto valore e ad alta barriera sono principalmente divise in tre categorie. L’apparecchiatura per esposizione diretta laser LDI è l’attrezzatura principale per la produzione di PCB AI di fascia alta e circuiti ultrasottili. Alcune aziende leader nazionali hanno raggiunto progressi tecnologici; le attrezzature di perforazione ad altissima precisione sono state a lungo monopolizzate dalle attrezzature giapponesi e le aziende leader nazionali hanno raggiunto un recupero tecnologico; le aziende nazionali di apparecchiature di galvanica e trattamento superficiale di fascia alta hanno sostanzialmente ottenuto la sostituzione a livello nazionale.
Il percorso relativo alle apparecchiature PCB presenta un modello di produzione interna completa di prodotti di fascia medio-bassa, sostituzione accelerata di prodotti di fascia media e alta e innovazioni nelle apparecchiature di massimo livello. Combinando dimensioni quali barriere tecniche e quota di mercato, il percorso si pone obiettivi fondamentali di alta qualità come il leader assoluto nelle apparecchiature complete, il leader specializzato nelle apparecchiature di esposizione laser LDI e il leader segmentato nella galvanica e nelle apparecchiature di precisione.
Questo percorso presenta barriere elevate, forte monopolio, grandi dividendi, ciclo lungo, posizione bassa, ampio divario cognitivo, prestazioni stabili e forte certezza. È un percorso tecnologico di alta qualità sottovalutato dal mercato. Tuttavia, ci sono anche rischi come la rapida iterazione tecnologica degli oligarchi d’oltremare e le fluttuazioni nei progressi dell’espansione del settore, ma la logica di crescita a lungo termine del percorso non sarà influenzata.
Interazione tematica: hai mai prestato attenzione alla traccia invisibile del nucleo delle apparecchiature PCB prima? Ritiene che, sotto l’ondata di espansione della produzione di 150 miliardi di RMB, le apparecchiature nazionali possano rompere rapidamente il monopolio delle tre società estere? Benvenuto per lasciare un messaggio nell’area commenti per scambiare opinioni.
