Recentemente, l’intero settore tecnologico ha subito cambiamenti significativi. La catena industriale dei semiconduttori, che in passato è stata continuamente modificata, ha recentemente ricevuto una serie di segnali positivi. La suddivisione del packaging dei semiconduttori ha ufficialmente inaugurato una svolta importante nello sviluppo del settore.
Essendo un materiale di supporto seriamente sottovalutato dal mercato, si prevede che i materiali ceramici semiconduttori trarranno vantaggio da questa tendenza.
Per prima cosa, diamo un’occhiata alla situazione del settore dell’imballaggio dei semiconduttori.
In termini di utilizzo della capacità, le aziende di confezionamento di semiconduttori globali e nazionali hanno già dovuto affrontare problemi come la debole domanda di prodotti elettronici di consumo terminali e le elevate scorte del settore. Molte fabbriche di imballaggi hanno abbassato proattivamente le loro tariffe operative.
Ma nel secondo trimestre di quest’anno la situazione è completamente cambiata. Il tasso di utilizzo complessivo della capacità delle principali aziende nazionali di confezionamento e testing è rimbalzato da meno del 65% all’inizio dell’anno a oltre l’82% nella fase attuale. Le aziende leader si stanno avvicinando al 90% della produzione completa e questa cifra è in costante aumento da molti mesi consecutivi.
L’aumento dell’utilizzo della capacità produttiva significa che gli ordini dei clienti a valle continuano ad affluire, la domanda del mercato dei terminali è in ripresa e l’industria dell’imballaggio dice addio al ciclo discendente e inaugura un punto di svolta ascendente.
Anche la struttura degli ordini è cambiata.
In passato, gli ordini provenienti da aziende nazionali di imballaggio e testing erano per lo più concentrati nel mercato interno, ma quest’anno la percentuale di ordini da parte di clienti esteri è aumentata in modo significativo e i ricavi commerciali esteri di molti importanti produttori di imballaggi e testing sono aumentati di oltre il 20% su base mensile.
Da un lato, la catena industriale globale dei semiconduttori è in fase di ristrutturazione, con le società di progettazione di chip estere che trasferiscono ordini di confezionamento e test in Cina; d’altro canto, la domanda globale di nuovi veicoli energetici, hardware di intelligenza artificiale e chip per server è aumentata, portando un gran numero di ordini incrementali per le attività di imballaggio di fascia alta.
Gli ordini di imballaggi di fascia bassa hanno registrato una ripresa costante e gli ordini di imballaggi avanzati di fascia alta hanno continuato ad aumentare in volume.
I mercati nazionali ed esteri hanno compiuto sforzi simultanei e le basi di crescita del settore dell’imballaggio e dei test sono diventate più solide.
Anche la tecnologia di imballaggio avanzata sta accelerando. Man mano che emergono gradualmente colli di bottiglia fisici nel processo di produzione dei chip, la tecnologia di packaging avanzata è diventata la direzione principale per le principali aziende tecnologiche per superare il limite massimo di prestazioni.
Processi avanzati come chiplet, packaging 2.5D/3D e fan-out sono stati commercializzati su larga scala. Le principali aziende nazionali di imballaggio e test hanno aumentato gli investimenti in ricerca e sviluppo e la quota di ricavi del settore degli imballaggi avanzati è aumentata di anno in anno.
La tecnologia di imballaggio avanzata ha soglie elevate, un elevato valore aggiunto del prodotto e margini di profitto lordi molto più elevati rispetto alle normali attività di imballaggio.
La sua popolarità ha trasformato il percorso di confezionamento e test in un percorso high-tech ad alto valore aggiunto.
Una volta stabilito il punto di flessione dell’industria dell’imballaggio dei semiconduttori, i materiali ceramici, che costituiscono il nucleo portante, sono sul punto di esplodere.
L’imballaggio dei semiconduttori deve “indossare un guscio protettivo” affinché il chip raggiunga la connettività del circuito, e i materiali ceramici sono substrati centrali insostituibili negli imballaggi di fascia alta, negli imballaggi dei semiconduttori di potenza e negli imballaggi dei chip a radiofrequenza.
Rispetto ai tradizionali substrati per imballaggi in plastica, i materiali ceramici presentano i vantaggi di resistenza alle alte temperature, forte isolamento, eccellente conduttività termica e proprietà chimiche stabili. Sono indispensabili in campi di fascia alta come chip automobilistici, semiconduttori di potenza, chip a radiofrequenza ad alta frequenza e chip di comunicazione ottica.
Con l’aumento della domanda di prodotti elettronici terminali, aumentano gli acquisti di chip, aumentano gli ordini per le aziende di imballaggio di semiconduttori, la capacità produttiva è piena e contemporaneamente aumenta la domanda di vari substrati e materiali di consumo necessari per l’imballaggio. I materiali ceramici sono una necessità per gli imballaggi di fascia alta e la domanda del mercato è in forte aumento.
Inoltre, l’attuale tendenza del settore non è solo la rinascita degli imballaggi tradizionali, ma anche il rapido aumento degli imballaggi avanzati, degli imballaggi per semiconduttori di potenza e degli imballaggi elettronici per autoveicoli. Questi settori dell’imballaggio di fascia alta sono i segmenti di mercato con il maggior consumo di materiali ceramici e le soglie tecniche più elevate. Il potenziamento della struttura del settore ha favorito l’aumento della quota dei prodotti ceramici di fascia alta, aprendo margini di profitto.
Esistono due categorie principali di materiali ceramici utilizzati nel campo dei semiconduttori. Il primo tipo è il substrato ceramico, che è uno dei prodotti ceramici più utilizzati nel processo di imballaggio e svolge le tre funzioni principali di conduzione termica, conduzione elettrica e isolamento. L’aumento del volume di prodotti come veicoli a nuova energia, inverter fotovoltaici, apparecchiature per l’accumulo di energia e inverter industriali ha portato a un’esplosione della domanda di chip energetici, che a sua volta ha promosso un’impennata della domanda di substrati ceramici.
Inoltre, i tradizionali imballaggi dell’elettronica di consumo e dei chip di comunicazione si sono ripresi, facendo sì che la domanda di mercato mostri una tendenza di “aumento sia del volume che dei prezzi”.
L’altro tipo sono i contenitori in ceramica, utilizzati principalmente in chip a radiofrequenza di fascia alta, semiconduttori militari, chip di moduli ottici, chip di sensori e altri campi. Il boom delle industrie dell’intelligenza artificiale, dei server informatici e delle comunicazioni ottiche ha portato a un’espansione della domanda di chip a radiofrequenza e chip ottici e a un simultaneo aumento degli ordini di involucri ceramici.
Le barriere tecniche per questo tipo di prodotti ceramici di fascia alta sono elevate. Sono solo poche le aziende nazionali in grado di produrli ed entrare nella catena di fornitura delle principali aziende di confezionamento e testing.
Le aziende leader hanno evidenti vantaggi.
Per molto tempo, il mercato dei materiali ceramici per semiconduttori di fascia alta è stato dominato da aziende estere e le aziende nazionali sono fortemente dipendenti dai prodotti importati.
Tuttavia, negli ultimi anni, con la guida delle politiche industriali, il sostegno dei clienti a valle e i continui investimenti in ricerca e sviluppo da parte delle imprese, le aziende nazionali di materiali ceramici hanno gradualmente raggiunto progressi tecnologici e le prestazioni dei loro prodotti si sono avvicinate al livello internazionale di prima linea.
Facendo affidamento su servizi localizzati, vantaggi in termini di costi e vantaggi in termini di velocità di risposta delle forniture, sono entrati nel sistema della catena di fornitura delle principali società nazionali di confezionamento e test e delle società di chip. Il percorso si trova in un periodo a doppio dividendo di accelerazione della sostituzione interna e di esplosione della domanda a valle. Il punto di flessione a breve termine del settore degli imballaggi ha portato condizioni di mercato graduali.
La tendenza a lungo termine alla sostituzione delle importazioni rimane invariata. Le società collegate nazionali hanno ancora più volte spazio di crescita.
Dal punto di vista della rotazione della catena industriale, dopo che le valutazioni dei percorsi popolari nella fase iniziale del settore dei semiconduttori sono aumentate, i fondi hanno iniziato a migrare verso percorsi segmentati più bassi.
L’imballaggio dei semiconduttori è stato completamente adeguato nella fase iniziale e la sua valutazione è bassa. Ora che il settore ha raggiunto un punto di flessione, è diventato la prima scelta per l’allocazione del capitale.
In quanto materiale di consumo a monte per l’imballaggio, i materiali ceramici hanno un’attenzione e una posizione di prezzo delle azioni inferiori e rappresentano un “percorso di crescita supplementare di basso livello”. In termini di caratteristiche cicliche, questa ripresa del packaging dei semiconduttori e dei materiali ceramici di supporto è diversa dal passato.
In passato, si basava principalmente sul tradizionale rifornimento delle scorte di elettronica di consumo. Tuttavia, questo ciclo di elettronica automobilistica, hardware informatico e nuovi semiconduttori legati all’energia rappresentano gli incrementi principali. La domanda è incrementale a lungo termine e le caratteristiche di crescita del settore sono migliorate.
Partendo dall’industria reale, questo mercato è supportato da dati industriali reali come l’utilizzo della capacità, gli ordini esteri e la quota di fatturato degli imballaggi avanzati. La vera filiera funziona bene e il mercato è fiducioso.
In termini di società collegate, Changdian Technology nel campo dell’imballaggio dei semiconduttori è un’azienda leader a livello nazionale nel settore dell’imballaggio e dei test e un’azienda leader nel settore dell’imballaggio e dei test a livello mondiale. La sua attività copre l’imballaggio avanzato tradizionale e di fascia alta, con ricche risorse di clienti esteri; Tongfu Microelectronics ha una profonda esperienza nei settori del packaging di chip di fascia alta e del packaging di chip per la potenza di calcolo e collabora strettamente con aziende di chip leader a livello mondiale; Huatian Technology è la principale azienda locale di imballaggio e test, con un’attività di imballaggio multisettoriale e una solida base nel mercato nazionale.
Nel campo dei materiali ceramici semiconduttori, China Ceramics Materials è distribuita in molteplici suddivisioni, con continui investimenti in ricerca e sviluppo, e i suoi prodotti entrano nella catena di fornitura di molte aziende nazionali; China Ceramics Electronics si occupa principalmente di involucri ceramici elettronici e involucri per imballaggi in ceramica per semiconduttori ed è il principale fornitore di componenti per imballaggi in ceramica di fascia alta in Cina; Il Gruppo Sanhuan è un’impresa veterana nel campo della ceramica, con un ricco layout di categorie, capacità di produzione su larga scala e una costante espansione della propria attività nel campo dei semiconduttori.
Per lo sviluppo futuro del settore, coesistono opportunità e sfide. In termini di opportunità, il lato della domanda continua a riprendersi.
Il ciclo di stoccaggio di nuovi prodotti di elettronica di consumo si sovrappone alla domanda di semiconduttori legati all’elettronica automobilistica, alle nuove energie e alla potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale, fornendo supporto agli ordini; gli imballaggi avanzati continuano a penetrare e la domanda di materiali ceramici di fascia alta cresce contemporaneamente, aprendo spazi di crescita a lungo termine; la sostituzione interna avanza costantemente, liberando dividendi.
In termini di sfide, la concorrenza nel settore si sta intensificando e la concorrenza nei settori di fascia medio-bassa potrebbe essere feroce in futuro; esiste incertezza nell’economia globale e nella domanda estera, che influisce sugli ordini del settore; la pressione sulla ricerca e sviluppo tecnologico è elevata e la ceramica semiconduttrice di fascia alta e gli imballaggi avanzati richiedono investimenti a lungo termine in ricerca e sviluppo e vi è il rischio di fallimento della ricerca e sviluppo e di iterazioni tecnologiche inferiori al previsto.
In breve, i settori del packaging dei semiconduttori e dei materiali ceramici presentano opportunità di mercato a breve termine, una logica di crescita a lungo termine e un supporto alla sostituzione a livello nazionale, ma il percorso da seguire non sarà agevole.
