Mentre la domanda di potenza di calcolo basata sull’intelligenza artificiale esplode e i controlli all’estero continuano a inasprirsi, è emersa una nuova tendenza interessante nel settore cinese dei semiconduttori: coloro che producono chip stanno iniziando a produrre apparecchiature.
Giganti dell’imballaggio e dei test come Huatian Technology, Changdian Technology e Tongfu Microelectronics, così come il fondatore di SMIC Zhang Rujing, hanno predisposto personalmente le apparecchiature a monte. Questa tendenza, combinata con i dividendi della sostituzione interna e dell’espansione della produzione di intelligenza artificiale, sta portando diversi importanti progressi incrementali verso la controllabilità indipendente dell’intera catena.
Dal punto di vista della sicurezza della catena di fornitura, l’effetto più diretto di questo modello è quello di colmare rapidamente il divario nelle apparecchiature back-end che in passato erano “non osavano toccare o intoccabili”.
In passato, il “punto dolente” dei produttori di apparecchiature nazionali era la mancanza di scenari reali di verifica della linea di produzione: il costo della verifica da parte dei produttori di apparecchiature era troppo alto e la parte manifatturiera a valle aveva paura di influenzare la capacità produttiva e aveva paura di usarla, formando un ciclo infinito di “i produttori di apparecchiature sono lenti a iterare – le società a valle hanno paura di usarla”.
Ora che il settore manifatturiero è intervenuto personalmente, questo ciclo di morte è stato direttamente interrotto.
L’attrezzatura per l’incollaggio permanente a livello di wafer da 12 pollici lanciata da Haichuang Intelligent è la prima macchina domestica in grado di supportare HBM.
Il prezzo delle attrezzature per l’incollaggio domestico prodotte in serie impilate in 3D è solo 1/3 di prodotti simili esteri;
la precisione di allineamento delle apparecchiature di saldatura flip-chip FC di Jiaxin Semiconductor raggiunge ±1,5μm, che ha coperto il 30% della capacità produttiva degli ordini di imballaggi AMD di Tongfu Microelectronics; il tasso di localizzazione dell’hardware principale della stazione sonda wafer da 3 nm testata da Statetan supera il 90%, rompendo il monopolio di Teradyne e Advantest.
Questi dispositivi non sono campioni di laboratorio, ma hanno completato la verifica della produzione di massa su larga scala sulle proprie linee di produzione.
I tassi di rendimento sono stabili al di sopra del 99,5%, che è lo stesso delle attrezzature importate. Nel 2025, il tasso di localizzazione delle apparecchiature di segmentazione centrale del packaging back-end aumenterà da meno dell’8% nel 2023 al 22%, di cui i produttori di apparecchiature di base contribuiranno per il 60% alla nuova quota di sostituzione.
Dal punto di vista del miglioramento dell’efficienza, l’incremento apportato dalla fine della produzione è quello di comprimere il ciclo di adattamento delle “apparecchiature di processo” da 2 anni a meno di sei mesi. Le apparecchiature a semiconduttore non sono progettate su disegni, ma ripetute in linee di produzione reali. Affinché un’apparecchiatura possa eseguire l’intero flusso di processo, è necessaria una lucidatura collaborativa approfondita e ad alta frequenza con l’impianto di produzione.
I tradizionali produttori di apparecchiature domestiche spesso si trovano ad affrontare il dilemma “il ciclo di adattamento del processo dura fino a 1-2 anni dopo la consegna delle apparecchiature”.
Tuttavia, i produttori di apparecchiature con un background manifatturiero si affidano agli enormi dati di processo delle proprie linee di produzione per comprimere direttamente il ciclo di adattamento a 3-6 mesi.
Ciò significa che il ciclo dalla firma dell’ordine alla verifica della resa dell’intero processo per le apparecchiature domestiche è stato ridotto da 18-24 mesi per le tradizionali apparecchiature estere a 8-12 mesi e l’efficienza della consegna è aumentata di oltre il 50%.
Il costo di approvvigionamento di apparecchiature personalizzate legate all’intelligenza artificiale nazionale è inferiore del 40% – 60% rispetto a quello estero, e la soglia complessiva di investimento in attrezzature per le linee di produzione HBM è stata ridotta del 35%, supportando una crescita su base annua di oltre il 120% nella nuova capacità produttiva interna di HBM nel 2026.
Ma spostando la prospettiva alla dimensione del rischio, questo modello non è solo “riduzione della dimensionalità”, ci sono anche evidenti pericoli nascosti.
Le capacità di processo non sono uguali alle capacità di ricerca e sviluppo delle apparecchiature. La produzione di chip si concentra sull’integrazione dei processi e sul controllo della resa, mentre le apparecchiature di produzione coinvolgono molteplici campi interdisciplinari come macchinari di precisione, controllo del movimento, tecnologia del vuoto e scienza dei materiali.
Esistono molti precedenti in cui i progetti di apparecchiature front-end core sviluppati internamente a livello di produzione non sono stati in grado di completare la verifica della linea di produzione per molto tempo.
Inoltre, i confini di conformità delle transazioni con parti correlate sono sfumati: il titolare del controllo effettivo controlla sia la società quotata che la società di apparecchiature, ed esiste un naturale rischio normativo di trasferimento di interessi.
Molte società quotate hanno ricevuto lettere di richiesta dalla borsa per questo motivo. Ciò che deve essere più vigile è che la speculazione sul mercato dei capitali ha preceduto l’implementazione del settore.
L’attività transfrontaliera di apparecchiature per substrati di fosfuro di indio di Suqian Liansheng ha ricevuto un avvertimento normativo dalla Borsa di Shanghai perché non ha rivelato che il partner della joint venture era una società di comodo e ha seriamente esagerato il ciclo del progetto.
Andre prevede di fusioni e acquisizioni transfrontaliere di obiettivi di apparecchiature per circuiti integrati.
Il giorno in cui la notizia è stata divulgata, il prezzo delle azioni ha continuato a salire oltre il limite e la Borsa di Shanghai ha rapidamente emesso una lettera di lavoro regolamentare.
Nel complesso, il modello di estensione della produzione alle apparecchiature è un percorso di “integrazione di emergenza” per i semiconduttori cinesi sottoposti a controlli estremi esterni.
Il suo valore fondamentale non è quello di costruire una propria catena di fornitura a circuito chiuso, ma di fornire scenari di verifica a soglia zero per le apparecchiature domestiche di terze parti nell’intero settore, interrompendo il “ciclo morto dell’iterazione” di lunga data.
A differenza del modello di TSMC di mantenere il proprio status di parte A nella ricerca e sviluppo puramente congiunti, e del modello di Samsung di implementare solo collegamenti non core attraverso filiali, questo modello domestico è più simile a “imparare a combattere sul campo di battaglia”.
Le previsioni del settore indicano che entro il 2028 il tasso di localizzazione complessivo delle apparecchiature domestiche per semiconduttori supererà il 40% e si prevede che i segmenti legati all’intelligenza artificiale raggiungeranno il 60%.
Se questo aumento possa essere realizzato come previsto dipende dalla capacità del settore manifatturiero di bilanciare l’allocazione delle risorse tra le proprie operazioni di linea di produzione e la ricerca e sviluppo delle attrezzature, nonché dalla capacità delle autorità di vigilanza di limitare i rischi delle transazioni con parti correlate.
Ma un cambiamento evidente è che il divario di adattamento “attrezzature-processo” viene effettivamente colmato da questa nuova tendenza.
