Recentemente, l’industria dei semiconduttori ha ricevuto molte buone notizie. Il ciclo discendente del settore dell’imballaggio e dei test, durato quasi due anni, si è completamente concluso. Il packaging dei semiconduttori ha ufficialmente raggiunto un punto di svolta nell’economia. Si prevede che i materiali da imballaggio in ceramica, sottovalutati dal mercato, trarranno vantaggio da questo per avviare un grande mercato.
Molti investitori solitamente prestano attenzione al settore dei semiconduttori. La maggior parte di essi si concentra su percorsi popolari come la progettazione di chip, macchine litografiche e chip di memoria, ma ignorano i materiali di imballaggio nascosti nella parte inferiore del chip, in particolare i materiali ceramici.
Nella mente della maggior parte delle persone, la ceramica è solo un piatto e un servizio da tè che si vede ogni giorno ed è difficile collegarli ai chip AI di fascia alta e ai chip di alimentazione automobilistica.
La maggior parte dei contenuti finanziari sul mercato analizza il punto di svolta dell’imballaggio dei semiconduttori, concentrandosi principalmente sulla ripresa degli ordini da parte dei produttori nazionali di imballaggi e test e sull’iterazione della tecnologia di imballaggio avanzata Chiplet, ma non tocca l’essenza. Oggi, le prestazioni dei chip AI, dei chip di alimentazione dei veicoli e dei chip informatici di fascia alta stanno diventando sempre più potenti, ma anche il consumo energetico è aumentato notevolmente e durante il funzionamento verrà generata una grande quantità di calore. I chip sono estremamente sensibili alle alte temperature e temperature eccessive possono causare inceppamenti, arresti anomali o addirittura rottami.
In passato, i tradizionali substrati in resina e i normali fogli PCB comunemente utilizzati nel settore dell’imballaggio avevano una scarsa conduttività termica e non erano in grado di soddisfare le esigenze di dissipazione del calore dei chip ad alta potenza.
Pertanto, i materiali di dissipazione del calore sono la chiave per limitare il rilascio di prestazioni dei chip di fascia alta.
A partire dal secondo trimestre del 2026, tre principali segnali del settore indicano che l’industria dell’imballaggio ha raggiunto un punto di flessione: in primo luogo, i principali produttori mondiali di imballaggi e test hanno aumentato i prezzi della fonderia di imballaggi e l’utilizzo della capacità del settore ha registrato una ripresa significativa;
in secondo luogo, gli ordini di server AI e di chip di potenza per veicoli a nuova energia hanno continuato ad aumentare, costringendo le fabbriche di imballaggio a sostituire materiali di dissipazione del calore di fascia alta; in terzo luogo, i produttori esteri di materiali ceramici hanno una capacità produttiva ridotta e il divario globale tra domanda e offerta di materiali da imballaggio in ceramica continua ad espandersi. Si può vedere che questo round del mercato dell’imballaggio è un mercato di sostituzione dei materiali guidato da esigenze rigide e i materiali ceramici sono diventati la chiave.
Al momento, i tre principali materiali di dissipazione del calore per l’imballaggio dei semiconduttori presentano ciascuno i propri vantaggi e svantaggi.
I normali substrati in resina sono economici ma hanno una scarsa conduttività termica e sono adatti solo per chip a basso consumo;
i substrati metallici hanno una conduttività termica media ma un isolamento insufficiente e una scarsa stabilità; mentre i substrati ceramici (nitruro di alluminio, ceramica di allumina) hanno una forte conduttività termica, un buon isolamento, resistenza alle alte temperature e resistenza alla deformazione, che li rendono materiali ideali per l’imballaggio di chip di fascia alta.
I dati mostrano che il mercato globale dei materiali da imballaggio in ceramica per semiconduttori raggiungerà i 3,29 miliardi di dollari nel 2025 e si prevede che supererà i 5 miliardi di dollari nel 2026, con un tasso di crescita annuo di quasi il 40%, ma il tasso di localizzazione nazionale è inferiore al 15%.
L’attuale situazione del mercato è supportata da tre fattori positivi a medio e lungo termine. In primo luogo, il ciclo delle scorte dei semiconduttori ha toccato il fondo, l’industria dell’imballaggio e dei test si è completamente ripresa e i terminali a valle come l’elettronica di consumo, la potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale e l’elettronica automobilistica hanno liberato le esigenze di ricostituzione delle scorte, guidando la riparazione della catena industriale back-end dei semiconduttori.
Il secondo è la popolarità dei chip AI ad alta potenza. I giganti dei chip come NVIDIA e AMD hanno adottato substrati di imballaggio ceramici come apparecchiature standard, aprendo spazio incrementale a lungo termine per i materiali ceramici.
Il terzo è l’accelerazione domestica indipendente e controllabile. L’intera catena industriale dei materiali ceramici domestici ha raggiunto progressi tecnologici.
Le prestazioni del prodotto sono paragonabili a quelle dei produttori esteri e il vantaggio in termini di prezzo è evidente, inaugurando il periodo della finestra d’oro per la sostituzione nazionale.
Nella catena industriale dei materiali ceramici semiconduttori, la polvere ceramica a monte è la materia prima principale e presenta elevate barriere tecniche. Ad esempio, China Ceramics Materials è il leader nazionale nella polvere ceramica elettronica; il substrato ceramico intermedio è il collegamento che trae maggiori vantaggi, con il Gruppo Sanhuan leader nella produzione di massa di basi e substrati per imballaggi in ceramica; i dispositivi di imballaggio in ceramica a valle e i moduli ottici che supportano i componenti in ceramica presentano ricchi scenari applicativi e i prodotti a tubo e guscio per imballaggio in ceramica di Canqin Technology meritano attenzione.
Per il mercato successivo, gli investitori dovrebbero concentrarsi sul lato dei materiali piuttosto che inseguire titoli di imballaggi ad elevata purezza, perché le società di materiali ceramici a monte hanno un doppio dividendo di potere di fissazione dei prezzi e di sostituzione interna, e la loro performance è più flessibile.
Allo stesso tempo, si tratta di un mercato rialzista lento a medio e lungo termine, adatto a prestare attenzione ai cali.
Tuttavia, dobbiamo anche prestare attenzione a rischi quali una domanda globale di terminali per semiconduttori inferiore alle attese, il rilascio di capacità produttiva da parte dei principali produttori esteri e le fluttuazioni nel settore dei semiconduttori di tipo A.
L’industria dell’imballaggio dei semiconduttori ha raggiunto un punto di flessione.
I materiali da imballaggio in ceramica stanno inaugurando un’inversione del ciclo, la sostituzione interna e una forte domanda di potenza di calcolo. Ci sono opportunità a medio e lungo termine in percorsi segmentati.
Tracce di suddivisione materiale impopolari che di solito vengono ignorate possono spesso portare a tendenze di mercato inaspettate.
