Lascia che ti dica una cosa, potresti non crederci: le ceramiche utilizzate nei bagni e nelle piastrelle recentemente sono impazzite nel mercato delle azioni A. Non ridere, è vero.
Le azioni di Kexiang hanno raggiunto il limite giornaliero di 20 cm, China Ceramics Electronics ha continuato a salire e Saiying Electronics ha seguito l’esempio. L’intero concetto di substrati ceramici sta crescendo come una droga.
Molte persone sono confuse: Ceramica? Non è per la decorazione?
Ha qualcosa a che fare con i semiconduttori?
La relazione è seria.
Oggi analizzerò questa questione e la spiegherò chiaramente a tutti.
Coloro che lo capiscono possono cogliere la prossima linea principale; chi non lo capisce può continuare a mangiare le tagliatelle tradizionali in PCB.
1. Il chip è troppo caldo, così caldo che la plastica non riesce a sopportarlo
Parliamo prima di buon senso.
Tutti sanno che il chip genera calore quando funziona.
Ma quello che potresti non sapere è che il consumo energetico dei chip di nuova generazione di Nvidia ha raggiunto dai 2850 ai 3000 watt.
Qual è il concetto di 3000 watt?
Un piano cottura a induzione ha solo 2000 watt.
Una patatina è più calda del tuo piano cottura a induzione.
La conduttività termica delle schede PCB in resina epossidica utilizzate per il tradizionale confezionamento di chip è inferiore a 1 W/m·K.
Cosa significa?
È solo che il calore non può essere affatto condotto all’esterno.
Quando la temperatura è elevata, la scheda PCB si deformerà e si scioglierà e il chip verrà distrutto direttamente.
Cosa fare?
Cambia materiali.
Il metallo conduce bene il calore, ma conduce l’elettricità e il chip brucerà direttamente in caso di cortocircuito.
La plastica isola, ma non sopporta le alte temperature.
La ceramica è diventata l’unica risposta.
La conduttività termica della ceramica al nitruro di alluminio è 200 W/m·K e il nitruro di silicio specifico può raggiungere 300 W/m·K. È da 300 a 500 volte migliore della resina tradizionale.
Inoltre, il coefficiente di dilatazione termica della ceramica corrisponde quasi perfettamente a quello del silicio, quindi il chip non collasserà a causa dell’espansione e della contrazione termica.
Quindi quello che vedi ora è che è diventato un consenso del settore il fatto che i substrati ceramici sostituiscano i PCB tradizionali.
Due o tre dati ti diranno quanto è grande questo mercato
Non mentirmi, dammi solo i dati concreti.
I primi dati: le vendite globali del mercato dei substrati ceramici HTCC dovrebbero essere pari a 22,6 miliardi di yuan nel 2026 e raggiungeranno i 35,4 miliardi di yuan entro il 2032. Il mercato globale dei materiali di imballaggio ceramici per semiconduttori sarà pari a circa 7,803 miliardi di dollari nel 2025 e si prevede che raggiungerà i 12,35 miliardi di dollari nel 2032.
Secondi dati: nel campo dell’ottica moduli, la dimensione totale del mercato dei componenti ceramici sarà di circa 13,5 miliardi di yuan nel 2026 e salirà a 20-22 miliardi di yuan nel 2027. Il tasso di crescita annuo composto supera il 60%.
Il terzo dato: i substrati in pellicola di nitruro di alluminio di China Ceramics Electronics sono già scarsi.
La capacità produttiva aumenterà da 20 milioni di pezzi/mese alla fine del 2025 a quasi 60 milioni di pezzi/mese nel maggio 2026.
L’offerta supera la domanda, la capacità produttiva raddoppia e i prezzi salgono alle stelle: non è questo il copione standard prima dell’aumento principale?
3.
Il punto di svolta è stato raggiunto e tre segnali sono accesi contemporaneamente
Molte persone si chiedono: posso ancora perseguirlo adesso? La mia risposta è: la questione non è se perseguirla o meno, ma se è arrivata la svolta.
Segnale 1: il ciclo di rimozione dell’inventario è terminato. Il ritmo operativo degli impianti di confezionamento e di prova è già diminuito in passato e anche gli ordini di materiali a monte si sono ridotti.
Entro il secondo trimestre del 2026, questo ciclo di riduzione delle scorte sarà completamente terminato.
I giorni di turnover dell’inventario globale dei chip sono scesi al minimo di tre anni.
Quando l’inventario è basso, è in arrivo il rifornimento.
Segnale 2: l’offerta estera si sta riducendo.
A partire da marzo 2026, Kyocera ridurrà la sua capacità di produzione di imballaggi in ceramica per moduli ottici di fascia alta dal 25% al 30% e le sue scorte di materie prime saranno sufficienti solo per durare 10-15 giorni.
Due produttori giapponesi di esafluoruro di tungsteno hanno sospeso la produzione il 1° luglio.
I giganti d’oltremare stanno tagliando la produzione e le aziende nazionali stanno riempiendo i vuoti.
Segnale 3: le politiche vengono portate avanti.
Il “Catalogo guida per l’adeguamento strutturale industriale (edizione 2024)” elenca i substrati ceramici come categorie incoraggiate.
Il “Catalogo dei primi progetti dimostrativi di applicazione in batch di nuovi materiali chiave” elenca il laminato ceramico rivestito in rame AMB come materiale di base avanzato.
Cinque dipartimenti, tra cui il Ministero dell’Industria e della Tecnologia dell’Informazione, hanno elencato i “materiali di substrato ceramico avanzati” come progetto di “costruzione delle fondamenta” per l’affidabilità di base del prodotto.
Il Paese sta fissando le priorità per te, ma non riesci a vederlo?
4.
Società collegate, solo poche con prodotti reali
China Ceramics Electronics (003031): leader nazionale nei gusci e substrati ceramici per la comunicazione ottica. Si prevede che la sua quota nella catena di fornitura di Zhongji InnoLight salirà dal 20% nel 2025 a oltre il 50% nel 2026. I substrati in pellicola di nitruro di alluminio scarseggiano e i MOSFET in carburo di silicio sono già in produzione di massa presso le principali case automobilistiche.
Saying Electronics (920181): Il “piccolo gigante” degli imballaggi in ceramica per semiconduttori di potenza alla Borsa di Pechino, i ricavi nel 2025 aumenteranno del 31% su base annua.
Il guscio del tubo in ceramica e il substrato di dissipazione del calore dell’imballaggio camminano su due gambe.
Xuguang Electronics: i rapporti di ricerca di intermediazione continuano a raccomandare i substrati ceramici come obiettivo principale.
Kexiang Co., Ltd. (300903): Layout completo di applicazioni di materiali ceramici nella direzione dell’intelligenza artificiale, Guangzhou Ceramics ha fatto un passo avanti fondamentale nei materiali in nitruro di silicio a bassa costante dielettrica.
Il 17 giugno ha appena raggiunto il limite giornaliero di 20 cm.
China Ceramics Materials: leader a monte nelle polveri ceramiche e fornitore principale di materie prime MLCC.
Feikai Materials: investe in Jingdezhen Naichuang Ceramics, specializzata in substrati ceramici di precisione.
Jinbo Co., Ltd.: Per la polvere di nitruro di alluminio di elevata purezza, a giugno sarà costruita una linea di produzione dimostrativa con una produzione annua di 500 tonnellate.
Jiangfeng Tongxin: un progetto con una produzione annua di 7,2 milioni di substrati ceramici rivestiti in rame.
Il primo prodotto è uscito dalla linea di produzione a maggio, con un investimento totale di 500 milioni di yuan.
5.
Un’ultima parola di verità
Le istituzioni prevedono che il quarto trimestre del 2026 sarà un punto di svolta fondamentale per l’industria dei substrati ceramici.
Si prevede che le società collegate produrranno in serie e forniranno prodotti di livello automobilistico, e si prevede che l’industria passerà da “investimenti tematici” a “orientati alle prestazioni”. Tradotto in parole umane: forse adesso è ancora un concetto speculativo, ma a partire dal quarto trimestre potrebbe effettivamente produrre risultati.
Naturalmente ci sono dei rischi: l’industrializzazione non è all’altezza delle aspettative, la domanda a valle fluttua e la concorrenza si intensifica.
Ci sono rischi nel mercato azionario, quindi devi essere cauto quando entri nel mercato.
Inutile dire che questo va detto.
Ma la direzione è chiara: i trucioli diventano sempre più caldi e la ceramica è sempre più richiesta.
Nessuno può ribaltare questa logica nel breve termine.
