Dopo le vacanze, molti amici sono preoccupati per la prossima direzione degli investimenti.
Dopo aver comunicato con le persone della catena industriale, la prossima nuova linea principale più promettente è l’azienda di materiali a monte nel doppio binario PCB+semiconduttore.
Diamo prima un’occhiata a un esempio.
Il mese scorso, Jen-Hsun Huang di NVIDIA è volato personalmente in Giappone e ha incontrato i presidenti di due fabbriche di tessuti in fibra di vetro per aumentare la capacità produttiva e garantire gli ordini.
È raro che uno dei maggiori colossi mondiali di chip si rechi in una fabbrica di materiali al vertice della catena industriale per fare scorta.
I dati di settore di maggio 2026 mostrano che il fatturato mensile delle principali aziende di laminati rivestiti in rame di Taiwan è raddoppiato di anno in anno e che il programma di consegna del foglio di rame HVLP di fascia alta ha raggiunto le 20 settimane, 12 settimane in più rispetto allo stesso periodo dell’anno scorso;
il tasso di utilizzo della capacità produttiva di fascia alta dei principali produttori nazionali di PCB ha superato il 93% durante tutto l’anno e gli ordini sono programmati fino alla fine dell’anno.
La domanda di potenza di calcolo basata sull’intelligenza artificiale e di imballaggi avanzati è esplosa, ma i materiali di fascia alta sono bloccati, la capacità di produzione globale è difficile da espandere e il divario tra domanda e offerta è evidente.
Quella che segue è un’analisi approfondita del motivo per cui esiste una doppia traccia PCB+semiconduttore. Molte persone hanno malintesi sui PCB e sui materiali semiconduttori. In effetti, queste due tracce hanno raggiunto un punto critico di risonanza nel 2026, e il punto centrale dell’esplosione è nei materiali a monte.
In termini di dimensioni del mercato, il mercato globale dei PCB raggiungerà gli 85,2 miliardi di dollari nel 2025, con un tasso di crescita su base annua del 15,8%.
Si prevede che raggiungerà i 95,8 miliardi di dollari nel 2026 e supererà i 100 miliardi di dollari non prima del 2027. Il mercato cinese rappresenta oltre il 53% e si prevede che il valore della produzione nazionale supererà i 520 miliardi di yuan nel 2026. Tuttavia, il mercato è suddiviso a forma di K. Le schede multistrato di fascia bassa per l’elettronica di consumo generale stanno crescendo a un tasso del 5%-8%, con conseguente eccesso di capacità e involuzione dei prezzi.
Le schede multistrato di fascia alta, i substrati di packaging dei circuiti integrati e le schede ad alta frequenza e alta velocità per i server IA stanno crescendo a un tasso superiore al 30%-50%. Il valore di una singola macchina è 5-8 volte quello di un PCB tradizionale, e il divario tra domanda e offerta supera il 20%.
In termini di materiali semiconduttori, la dimensione del mercato globale supererà gli 84 miliardi di dollari nel 2026, con un tasso di crescita annuo superiore al 10%;
La dimensione del mercato della Cina continentale raggiungerà i 35,3 miliardi di dollari, pari a oltre il 40% della quota globale, e il 77% della nuova capacità produttiva mondiale di wafer proviene dalla Cina. Tuttavia, il tasso di localizzazione complessivo dei materiali semiconduttori del mio Paese è inferiore al 25% e la categoria di fascia alta è inferiore al 10%.
Il 2026 rappresenta un punto di svolta fondamentale per la sostituzione interna. Molti materiali sono passati dalla ricerca e sviluppo di laboratorio alla fornitura di massa.
Il ciclo di verifica delle principali fabbriche di wafer è stato abbreviato e l’introduzione di materiali nazionali ha superato le aspettative.
Ci sono tre ragioni principali per enfatizzare le aziende produttrici di materiali a “doppio binario”: in primo luogo, la tecnologia è altamente riutilizzabile.
Ad esempio, il foglio di rame di fascia alta non è solo la materia prima principale dei PCB di fascia alta, ma anche un materiale di consumo essenziale per l’imballaggio dei semiconduttori e la produzione di wafer. Dopo aver padroneggiato la tecnologia PCB di fascia alta, l’azienda può entrare nel settore dei semiconduttori. La pista ha un’elevata efficienza di ricerca e sviluppo; il secondo è una forte capacità anticiclica, i cicli economici del PCB e dei semiconduttori non sono sincronizzati e le prestazioni del layout a doppio binario sono più stabili; il terzo è l’elevato grado di sovrapposizione dei clienti e l’azienda può fornire contemporaneamente materiali PCB e semiconduttori conquistando il cliente principale, e la persistenza del cliente e l’elasticità dei ricavi sono elevate.
Qual è la carenza di materiali per il nucleo del collo del doppio binario?
Di seguito analizziamo per te 5 tipi di materiali scarsi.
1. Laminato rivestito in rame di fascia alta (CCL): è il substrato principale del doppio binario.
Si prevede che il mercato globale dei laminati rivestiti in rame raggiungerà i 35 miliardi di dollari nel 2026, con la Cina che rappresenterà il 74% e i laminati rivestiti in rame ad alta velocità di fascia alta che rappresenteranno circa il 25%.
Il prezzo unitario è 3-6 volte quello dei normali prodotti FR-4. L’effettiva capacità produttiva globale di laminati rivestiti in rame a bassissime perdite di livello M8 e M9 per server AI può soddisfare solo l’80% della domanda, lasciando un divario di oltre il 20%. Sono pochissime le aziende nazionali in Cina in grado di fornire substrati di livello M9 in lotti.
In passato i substrati di fascia alta per i substrati di imballaggio FC-BGA lato semiconduttore erano monopolizzati da aziende giapponesi e americane. I produttori nazionali hanno appena fatto passi da gigante e c’è un ampio margine di sostituzione.
2. Lamina di rame HVLP a profilo ultraribassato: è il materiale metallico centrale del collo della carta.
La rugosità superficiale del foglio di rame HVLP è bassa, il che può ridurre la perdita di trasmissione del segnale ad alta velocità e soddisfare i requisiti ultrasottili delle schede portanti per imballaggi.
La lamina di rame ultrasottile inferiore a 12 μm veniva fornita dalle aziende giapponesi.
Si prevede che la domanda globale di fogli di rame HVLP di fascia alta crescerà del 40% nel 2026. I produttori esteri sono conservatori nell’espandere la produzione, la capacità di produzione interna sta aumentando, il divario complessivo supera il 30% e i prezzi sono aumentati di oltre il 35% cumulativamente.
3. Tessuto elettronico in fibra di vetro a basso dielettrico: è un “materiale scheletrico” trascurato. Nel 2026, si prevede che la domanda globale di tessuti in fibra di vetro di fascia alta a basso dielettrico sarà di 18,5 milioni di metri, con una capacità produttiva effettiva di soli 10 milioni di metri, un divario di oltre il 50%.
La giapponese Nittobo monopolizza il 90% della capacità produttiva mondiale di fascia alta e le aziende nazionali hanno appena iniziato la produzione di massa su piccola scala.
Da marzo di quest’anno, il prezzo dei tessuti in fibra di vetro d’oltremare è stato aumentato due volte, con un aumento cumulativo di oltre il 30%. I produttori a valle si affrettano ad acquistare beni e a pagare l’intero prezzo in anticipo, con un periodo di attesa di sei mesi.
4.
Resina elettronica speciale: è il “materiale adesivo centrale” che blocca il collo. La resina rappresenta circa il 40% del costo dei laminati rivestiti in rame e determina le proprietà dielettriche del materiale di base.
La resina PPE e la speciale resina epossidica per imballaggi di PCB e semiconduttori di fascia alta erano monopolizzate da società estere. Nel marzo di quest’anno, le fabbriche di resina di fascia alta del Medio Oriente hanno interrotto la produzione, riducendo la fornitura globale di quasi il 30%. Il prezzo della resina DPI di fascia alta è quadruplicato, accelerando la sostituzione interna. La speciale resina epossidica è anche la materia prima principale per la plastica e i materiali di riempimento degli imballaggi dei semiconduttori. Le aziende nazionali possono entrare in duecento miliardi di mercati dopo le scoperte rivoluzionarie.
5.
Prodotti chimici elettronici umidi funzionali: sono i campioni nascosti dell’interoperabilità tecnologica.
Tali materiali includono soluzioni galvaniche, ecc., che vengono utilizzate nella produzione di PCB, nella produzione di wafer semiconduttori e nei processi di imballaggio.
I principi tecnici fondamentali sono gli stessi. Il tasso di localizzazione dei prodotti chimici elettronici umidi di fascia alta sul lato PCB è di circa il 30% e il tasso di localizzazione delle soluzioni galvaniche di fascia alta sul lato dei semiconduttori è inferiore al 15%.
Lo spazio per la sostituzione è enorme. Un’azienda che originariamente produceva prodotti chimici umidi per PCB è entrata nel percorso dei semiconduttori e la certificazione dei clienti è rapida.
Di seguito è riportato un riepilogo di 8 aziende di materiali che dispongono sia di piste PCB che di semiconduttori.
1.
Leader a doppia piattaforma nei laminati rivestiti in rame + substrati per imballaggio: leader nel settore nazionale dei laminati rivestiti in rame, secondo nelle spedizioni globali e l’unica azienda in grado di produrre laminati rivestiti in rame ad alta velocità di fascia alta di livello M9.
Sul lato PCB, le serie M8 e M9 di materiali di base di fascia alta vengono forniti ai principali produttori nazionali di PCB di potenza di calcolo, supportando il backplane del server AI di nuova generazione di NVIDIA.
Si prevede che la capacità produttiva di fascia alta aumenterà del 40% nel 2026 e gli ordini sono programmati fino alla fine dell’anno.
Dal lato dei semiconduttori, abbiamo resine epossidiche speciali sviluppate internamente, ecc.
I prodotti sono entrati in molti impianti di confezionamento FC-BGA e sono adatti per substrati di confezionamento di GPU e chip di memoria HBM, rompendo il monopolio estero. Il tasso di crescita dei ricavi del settore dei materiali semiconduttori ha superato il 60% per tre trimestri consecutivi.
I vantaggi principali sono la copertura di tutte le categorie di substrati, la sovrapposizione di clienti a valle, vantaggi di scala e di costo nell’approvvigionamento di materie prime, linee di business che possono proteggersi dalle fluttuazioni cicliche e prestazioni stabili.
2.
Leader nel doppio binario di fogli di rame di fascia alta: produttore nazionale di nuclei HVLP di fogli di rame elettronici di fascia alta, che utilizza fogli di rame ad alta velocità per PCB e fogli di rame ultrasottili per semiconduttori. La capacità produttiva di 55.000 tonnellate di fogli di rame di fascia alta della serie HVLP sul lato PCB sta aumentando, in particolare per backplane ad alta velocità per server AI.
La domanda raddoppierà nel secondo trimestre del 2026, con un benchmark delle prestazioni dei prodotti rispetto al Giappone e prezzi inferiori del 15% – 20%.
Il lato dei semiconduttori ha fatto passi da gigante nel foglio di rame ultrasottile a livello di wafer e in altre tecnologie. I prodotti sono stati certificati da stabilimenti di confezionamento e collaudo leader a livello nazionale e vengono forniti in lotti per imballaggi avanzati.
I vantaggi principali sono l’ampia capacità produttiva, la rapida iterazione tecnologica di prodotti di fascia alta, i vantaggi nell’integrazione della catena industriale e le forti capacità di controllo dei costi.
3. Nuovo materiale di base ad alta velocità + materiale del pannello portante: un’azienda leader nazionale di laminati rivestiti in rame ad alta velocità di fascia alta, al primo posto nel mondo, concentrata sul mercato di fascia medio-alta.
Dal lato PCB, ci sono dodici linee di produzione di massa di laminati rivestiti in rame di fascia alta, con una capacità produttiva annua di oltre 60 milioni di metri quadrati.
Coprono una gamma completa di materiali ad alta velocità da M2 a M10. I prodotti sono adattati ai server AI, ecc. e forniscono ai principali produttori a valle.
Il lato semiconduttore presenta substrati speciali come i chip di memoria HBM. I materiali di ricerca e sviluppo sono stati verificati dalla fabbrica di confezionamento e collaudo e vengono forniti in piccoli lotti.
È uno dei pochi produttori in grado di fornire substrati a livello di scheda portante. Il vantaggio principale è la focalizzazione su percorsi di fascia alta, una matrice di prodotti completa, un’elevata percentuale di investimenti in ricerca e sviluppo e un profondo accumulo di tecnologia.
4.
Materiali ad alta frequenza + imballaggi a supporto del piccolo gigante: un produttore principale di laminati rivestiti in rame ad alta frequenza in Cina, che fornisce materiali di supporto per imballaggi per semiconduttori. Il lato PCB si concentra su laminati rivestiti in rame ad alta frequenza e alta velocità.
I suoi prodotti sono utilizzati nelle comunicazioni 5G e in altri campi. La sua quota di mercato nei substrati ad alta frequenza è tra le migliori tra le imprese nazionali.
Sul lato dei semiconduttori, sono stati predisposti i materiali di supporto per i substrati di imballaggio ABF e i prodotti sono entrati nella fase di verifica della catena di fornitura, con ampio spazio per la crescita futura.
Il vantaggio principale è la concorrenza differenziata, la creazione di barriere tecniche nel settore segmentato delle alte frequenze e la flessibilità del settore dei semiconduttori.
5.
Una svolta nel doppio binario dei prodotti chimici elettronici umidi: originariamente leader in Cina nei prodotti chimici elettronici umidi per PCB di fascia alta, si è espanso nel campo dei materiali semiconduttori.
Il lato PCB costruisce un sistema di prodotto completo attorno ai processi principali, detiene un’elevata quota di mercato nell’HDI di fascia alta e in altri campi e serve i principali produttori nazionali di PCB.
Sul fronte dei semiconduttori, abbiamo completato lo sviluppo dei principali sistemi di galvanica e superato la verifica degli indicatori chiave. Abbiamo creato una business unit dedicata ai semiconduttori per affrontare i materiali di imballaggio avanzati.
Numerosi prodotti sono stati fabbricati in serie presso i clienti che confezionano e testano. Il vantaggio principale è il profondo accumulo di tecnologia PCB, l’elevata riutilizzabilità della tecnologia aziendale dei semiconduttori e un’espansione fluida della clientela.
6. Attore a tutto tondo nel settore dei gas speciali elettronici + materiali PCB: cresciuta attraverso fusioni e acquisizioni all’estero, è una delle aziende nazionali con un layout completo di materiali semiconduttori, che copre i materiali di consumo PCB principali.
Il settore dei semiconduttori è l’unica azienda in Cina ad aver ottenuto la sostituzione nazionale dei materiali precursori dei semiconduttori, con una quota globale di circa il 15%.
Ha implementato prodotti come gas speciali per l’elettronica ed è entrata nella catena di fornitura globale delle fabbriche di wafer tradizionali. Il lato PCB presenta materiali di base come ritardanti di fiamma ed è un fornitore principale di ritardanti di fiamma PCB di fascia alta, con ricavi aziendali in costante crescita.
Il vantaggio principale è che le barriere tecniche per i materiali semiconduttori sono elevate, il business dei PCB fornisce un flusso di cassa stabile, la sinergia tra i due percorsi è evidente e l’azienda ha forti capacità anticicliche.
7.
Leader nel doppio layout di fotoresist + resina elettronica: un’azienda leader nazionale di fotoresist per semiconduttori, profondamente impegnata nella produzione di materiali in resina di grado elettronico, e i due percorsi si sviluppano in modo collaborativo.
La quota di mercato nazionale del fotoresist KrF sul lato dei semiconduttori supera il 40%. La ricerca e lo sviluppo del fotoresist ArF procedono senza intoppi e l’azienda ha implementato reagenti di supporto del fotoresist e altri prodotti.
È una delle aziende con un layout completo della catena industriale del fotoresist. La resina fenolica di grado elettronico lato PCB e altre aziende sono i principali fornitori di materie prime per laminati rivestiti in rame PCB di fascia alta.
È legato ai principali produttori nazionali di laminati rivestiti in rame per fornire una base prestazionale stabile. Il vantaggio principale è che il business della resina è la materia prima a monte per il fotoresist e il vantaggio dell’integrazione della catena industriale è evidente.
Le aziende PCB e semiconduttori collaborano sul lato delle materie prime e i vantaggi tecnologici e di costo sono eccezionali.
8. Obiettivo scarso a doppio binario per tessuti elettronici in fibra di vetro: principale produttore nazionale di tessuti elettronici in fibra di vetro di fascia alta, che sfonda il monopolio delle aziende giapponesi.
Il lato PCB produce in serie tessuti elettronici in fibra di vetro a basso dielettrico, ecc., fornisce produttori di laminati rivestiti in rame ad alta velocità di fascia alta, si adatta alla domanda di PCB dei server AI e la capacità di produzione di prodotti di fascia alta è aumentata.
Sul lato dei semiconduttori, è stato sviluppato un tessuto in fibra di vetro a basso coefficiente di dilatazione termica per l’uso nei substrati di imballaggio dei semiconduttori. È stato verificato dai produttori di schede portanti a valle e viene fornito in piccoli lotti.
Il vantaggio principale è che ci sono pochi attori nel settore dei tessuti in fibra di vetro di fascia alta, elevate barriere tecniche, evidenti vantaggi per le imprese che fanno la prima mossa e flessibilità ad alte prestazioni.
Sebbene questo percorso abbia buone prospettive, presenta anche dei rischi.
Il primo è il rischio di iterazione tecnologica, l’architettura dei chip AI viene aggiornata rapidamente e la ricerca e sviluppo aziendale non riesce a tenere il passo con la volatilità della quota di mercato;
il secondo è il rischio di un rilascio concentrato di capacità produttiva, il futuro 2 – Nei prossimi tre anni, la capacità produttiva nazionale sarà rilasciata in modo intensivo e il tasso di crescita della domanda a valle sarà inferiore al previsto.
Ci sarà un’inversione della domanda e dell’offerta e guerre dei prezzi, e i profitti aziendali diminuiranno. Il terzo è il rischio di fluttuazioni della domanda a valle. La forza trainante principale del tracciato è la costruzione della potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale. Le spese in conto capitale nel campo dell’intelligenza artificiale da parte dei giganti della tecnologia globale hanno subito un rallentamento. Le spedizioni dei server sono inferiori al previsto e la domanda di materiali di fascia alta ne risente. Il quarto è il rischio di concorrenza tra i colossi d’oltreoceano. La sostituzione interna sta accelerando a causa della ridotta capacità produttiva estera. I tagli dei prezzi e l’espansione dei giganti d’oltremare rallenteranno il processo di sostituzione delle imprese nazionali.
In breve, le società di materiali nel doppio binario PCB + semiconduttori sono supportate da prestazioni reali del settore e non sono speculazioni a breve termine.
Tuttavia, questo articolo è solo per l’analisi del settore e non costituisce un consiglio di investimento.
Gli investitori dovrebbero studiare la logica del settore, tenere traccia dei cambiamenti nei dati ed essere responsabili dei propri investimenti.
