Au deuxième trimestre 2026, le secteur de l’emballage et des tests de semi-conducteurs va inaugurer un changement majeur.
De 2023 à 2025, l’industrie mondiale de l’emballage et des tests continuera d’être sous pression. Les stocks d’électronique grand public et de stockage traditionnel sont élevés, les processus matures connaissent une expansion excessive et la demande étrangère est faible. Le taux d’utilisation des usines de conditionnement et d’essais est tombé en dessous de 60 %. Les matériaux d’emballage en amont ont également continué à baisser les prix et les capacités de production sont restées inutilisées.
Aujourd’hui, l’industrie est confrontée à un triple retournement du cycle des stocks, du cycle des dépenses en capital en puissance de calcul et du cycle d’itération des technologies d’emballage avancées.
Tout d’abord, le déstockage est terminé et les cotations au comptant continuent d’augmenter. Les stocks de puces grand public et de puces mémoire sont retombés à des niveaux sûrs pour les fabricants. Les DRAM et NAND ont commencé à augmenter leurs prix depuis le premier trimestre, et les clients de téléphones mobiles et de PC en aval ont renvoyé des commandes de réapprovisionnement. Le taux d’utilisation des principales usines nationales d’emballage et d’essai a rebondi pour atteindre 88 à 95 %, les lignes de production inutilisées ont été entièrement redémarrées et le volume d’achat de consommables d’emballage de base a augmenté de plus de 35 % d’un mois à l’autre.
L’industrie est passée du « déstockage et des achats contractuels » au « stockage actif et à l’expansion des achats ».
Deuxièmement, les commandes d’emballages avancés par l’IA remplissent la capacité de production annuelle.
Les commandes de lignes de production d’emballages TSMC CoWoS, Samsung HBM et nationales JCET/Tongfu/Huatian 2.5D/3D sont prévues pour le premier semestre 2027. Les fabricants de cloud et les sociétés de conception de puces IA continuent d’ajouter des commandes d’emballages de puissance de calcul. La proportion d’emballages et de tests traditionnels bas de gamme continue de diminuer.
Le chiffre d’affaires des emballages avancés à haute valeur ajoutée dépasse 42 %, augmentant la marge bénéficiaire brute de l’ensemble du secteur de l’emballage et des tests.
En outre, les réglementations en vigueur aux États-Unis, au Japon et aux Pays-Bas ont obligé les emballages et les tests nationaux à être indépendants tout au long de la chaîne. Le cycle de livraison des équipements de pointe, des substrats et des boîtiers de tubes à l’étranger s’est allongé. Les usines nationales de plaquettes et les fabricants de puces ont donné la priorité au passage à des chaînes d’approvisionnement locales d’emballage et de test, ce qui a forcé l’accélération de la vérification nationale des matériaux de support d’emballage.
Les substrats en céramique, les boîtiers de tubes en céramique et les MLCC de grande capacité ont ouvert la voie à une fenêtre d’importation centralisée.
Le segment des céramiques électroniques couvre les trois principales catégories d’emballages, ouvrant la voie à des augmentations de volume et de prix.
Premièrement, les puces IA à haute consommation d’énergie dépassent la limite physique supérieure des matériaux organiques traditionnels et les substrats en céramique permettent un remplacement structurel. La consommation électrique d’un seul GPU à architecture Rubin et Ultra de nouvelle génération de NVIDIA dépasse les 2 800 W, et les futurs modèles d’itération approchent les 3 000 W. Les substrats organiques traditionnels ne peuvent pas supporter les exigences de dissipation thermique, tandis que les céramiques de nitrure d’aluminium ont une conductivité thermique élevée et des coefficients de dilatation thermique parfaitement adaptés aux plaquettes de silicium.
Actuellement, les principaux fabricants adoptent des solutions d’emballage hybrides et la valeur d’un seul carton porteur augmente de 30 à 35 %.
En 2026, la demande de substrats en nitrure d’aluminium pour les serveurs d’IA augmentera de plus de 90 % d’une année sur l’autre. Les modules optiques à grande vitesse augmentent également simultanément. La capacité de production de Kyocera à l’étranger est saturée et les commandes des fabricants nationaux débordent.
Deuxièmement, l’architecture avancée de l’emballage a été améliorée et les scénarios d’application des matériaux céramiques ont été considérablement élargis.
Auparavant, la céramique n’était utilisée que pour l’industrie militaire et l’emballage des appareils à radiofréquence. De nos jours, l’empilement 2,5D/3D, le packaging au niveau du système SiP et le co-packaging optoélectronique CPO sont tous indissociables des substrats céramiques.
La demande en aval n’est plus unique et les propriétés anticycliques de la demande industrielle se sont considérablement améliorées.
Troisièmement, l’écart d’approvisionnement à l’étranger continue de se creuser et les céramiques nationales sont entrées dans un cycle d’augmentation des prix + remplacement à double dividende.
Pendant longtemps, la poudre de nitrure d’aluminium haut de gamme et les substrats céramiques métallisés ont été monopolisés par les japonais Kyocera et Tokuyama. Cependant, l’expansion de la capacité de production du Japon a été lente et le contrôle des exportations nationales de terres rares moyennes et lourdes a également limité l’expansion des entreprises étrangères.
Les principales entreprises nationales ont réalisé des percées dans l’ensemble de la chaîne industrielle, avec des prix de produits bas et des cycles de livraison courts.
Deux séries d’augmentations de prix ont été mises en œuvre en 2026. Les grandes entreprises ont augmenté leur capacité de production et fonctionnent toujours à pleine production, avec des marges bénéficiaires brutes en augmentation significative.
Quatrièmement, il y a le soutien de haut niveau des politiques industrielles, avec des matériaux céramiques inclus dans la liste de base indépendante et contrôlable des semi-conducteurs. Le catalogue de nouveaux matériaux clés du « 15e Plan quinquennal » encourage le développement de catégories connexes, et de nombreux endroits fournissent un soutien financier.
Les dirigeants nationaux ont fixé des indicateurs d’évaluation pour accélérer la mise en œuvre de la substitution.
Le marché segmenté des pistes dispose d’un vaste espace.
Les substrats en céramique devraient dépasser 9,41 milliards de dollars américains en 2026, et le taux de croissance du segment des substrats en nitrure d’aluminium lié à la puissance de calcul de l’IA dépasse 60 % ;
la demande de puissance de calcul MLCC augmente à un rythme élevé ;
la taille du marché intérieur des tubes d’emballage en céramique dépasse 4 milliards de yuans et l’espace de substitution national dépasse 10 milliards de yuans. De 2026 à 2028, le taux de croissance composé de l’industrie des matériaux d’emballage en céramique électronique restera supérieur à 25 %, ce qui est bien supérieur au taux de croissance global de l’industrie de l’emballage et des tests.
Il existe trois principaux supports pour un marché durable, à savoir une demande rigide et irréversible, des obstacles à l’expansion de l’offre et un rythme clair de réalisation des performances.
Cependant, il existe également certains risques objectifs, tels que la réduction par les fabricants mondiaux de cloud de leurs dépenses d’investissement en matière de puissance de calcul, l’accélération du déploiement de capacités de production par les fabricants japonais à l’étranger et le fait que la recherche et le développement de technologies céramiques haut de gamme ne répondent pas aux attentes.
En bref, le point d’inflexion de ce cycle de packaging de semi-conducteurs a restructuré la structure de la demande de matériaux en aval. Les céramiques électroniques, avec leurs propriétés matérielles irremplaçables et leurs multiples avantages, ont ouvert la voie à un marché en plein essor à moyen et long terme, avec une augmentation à la fois du volume et des prix. C’est le segment avec la plus grande certitude et la performance la plus élastique de la chaîne de l’industrie de l’emballage.
