Récemment, l’industrie des semi-conducteurs a reçu de très bonnes nouvelles. Le cycle descendant de l’industrie de l’emballage et des tests qui a duré près de deux ans est complètement terminé. Le packaging des semi-conducteurs a officiellement atteint un tournant dans l’économie. Les matériaux d’emballage en céramique, sous-estimés par le marché, devraient en profiter pour créer un grand marché.
De nombreux investisseurs s’intéressent généralement au secteur des semi-conducteurs. La plupart d’entre eux se concentrent sur des domaines populaires tels que la conception de puces, les machines de lithographie et les puces mémoire, mais ils ignorent les matériaux d’emballage cachés au bas de la puce, en particulier les matériaux céramiques.
Dans l’esprit de la plupart des gens, la céramique n’est que de la vaisselle et des services à thé que l’on voit tous les jours, et il est difficile de les connecter avec des puces d’IA haut de gamme et des puces de puissance automobile.
La plupart des contenus financiers sur le marché analysent le tournant de l’emballage des semi-conducteurs, en se concentrant principalement sur le rebond des commandes des fabricants nationaux d’emballages et de tests et l’itération de la technologie d’emballage avancée Chiplet, mais n’abordent pas l’essence. Aujourd’hui, les performances des puces d’IA, des puces d’alimentation des véhicules et des puces informatiques haut de gamme deviennent de plus en plus puissantes, mais la consommation d’énergie a également considérablement augmenté et une grande quantité de chaleur sera générée pendant le fonctionnement. Les copeaux sont extrêmement sensibles aux températures élevées, et des températures excessives peuvent entraîner des blocages, des pannes ou même des mises au rebut.
Dans le passé, les substrats en résine traditionnels et les feuilles de PCB ordinaires couramment utilisés dans l’industrie de l’emballage avaient une mauvaise conductivité thermique et étaient incapables de répondre aux besoins de dissipation thermique des puces haute puissance.
Par conséquent, les matériaux de dissipation thermique sont la clé pour limiter les performances des puces haut de gamme.
À partir du deuxième trimestre 2026, trois signaux majeurs de l’industrie indiquent que l’industrie de l’emballage a atteint un point d’inflexion : premièrement, les principaux fabricants mondiaux d’emballages et de tests ont augmenté les prix des fonderies d’emballages, et l’utilisation des capacités de l’industrie a rebondi de manière significative ;
deuxièmement, les commandes de serveurs d’IA et de puces d’alimentation pour véhicules à énergie nouvelle ont continué d’augmenter, obligeant les usines d’emballage à remplacer les matériaux de dissipation thermique haut de gamme ; Troisièmement, les fabricants étrangers de matériaux céramiques ont une capacité de production limitée et l’écart entre l’offre et la demande mondiale de matériaux d’emballage en céramique continue de se creuser. On peut voir que ce cycle de marché de l’emballage est un marché de remplacement de matériaux motivé par des besoins rigides, et les matériaux céramiques sont devenus la clé.
À l’heure actuelle, les trois principaux matériaux de dissipation thermique pour les emballages de semi-conducteurs ont chacun leurs propres avantages et inconvénients.
Les substrats en résine ordinaires sont bon marché mais ont une mauvaise conductivité thermique et ne conviennent qu’aux puces de faible consommation ;
les substrats métalliques ont une conductivité thermique moyenne mais une isolation insuffisante et une mauvaise stabilité ; tandis que les substrats céramiques (nitrure d’aluminium, céramique d’alumine) ont une forte conductivité thermique, une bonne isolation, une résistance aux températures élevées et à la déformation, ce qui en fait des matériaux idéaux pour l’emballage de puces haut de gamme.
Les données montrent que le marché mondial des matériaux d’emballage en céramique semi-conducteurs atteindra 3,29 milliards de dollars américains en 2025 et devrait dépasser 5 milliards de dollars américains en 2026, avec un taux de croissance annuel de près de 40 %, mais le taux de localisation national est inférieur à 15 %.
Cette situation actuelle du marché est soutenue par trois facteurs positifs à moyen et long terme. Premièrement, le cycle des stocks de semi-conducteurs a atteint son point bas, l’industrie de l’emballage et des tests s’est complètement rétablie et les terminaux en aval tels que l’électronique grand public, la puissance de calcul de l’IA et l’électronique automobile ont libéré les besoins de réapprovisionnement des stocks, favorisant ainsi la réparation de la chaîne industrielle d’arrière-plan des semi-conducteurs.
Le deuxième est la popularité des puces IA haute puissance. Les géants des puces tels que NVIDIA et AMD ont adopté les substrats d’emballage en céramique comme équipement standard, ouvrant ainsi un espace supplémentaire à long terme pour les matériaux céramiques.
Le troisième est l’accélération nationale indépendante et contrôlable. L’ensemble de la chaîne industrielle des matériaux céramiques nationaux a réalisé des percées technologiques.
Les performances des produits sont comparables à celles des fabricants étrangers et l’avantage en termes de prix est évident, ouvrant la voie à la période dorée pour la substitution nationale.
Dans la chaîne industrielle des matériaux céramiques semi-conducteurs, la poudre céramique en amont constitue la matière première principale et présente des barrières techniques élevées. Par exemple, China Ceramics Materials est le leader national de la poudre céramique électronique ; le substrat céramique intermédiaire est le maillon qui en profite le plus, le groupe Sanhuan étant leader dans la production de masse de bases et de substrats d’emballage en céramique ; les dispositifs d’emballage en céramique en aval et les modules optiques prenant en charge les composants en céramique ont de riches scénarios d’application, et les produits de tubes et de coques d’emballage en céramique de Canqin Technology méritent l’attention.
Pour le marché de suivi, les investisseurs devraient se concentrer sur les matériaux plutôt que de rechercher des stocks d’emballages de haute pureté, car les entreprises de matériaux céramiques en amont ont un double dividende en termes de pouvoir de fixation des prix et de substitution nationale, et leurs performances sont plus flexibles. Dans le même temps, il s’agit d’un marché haussier lent à moyen et long terme, propice à l’attention en cas de baisse.
Cependant, nous devons également prêter attention aux risques tels que la demande mondiale de terminaux à semi-conducteurs plus faible que prévu, la libération des capacités de production des principaux fabricants étrangers et les fluctuations du secteur des semi-conducteurs en actions A.
L’industrie de l’emballage des semi-conducteurs a atteint un point d’inflexion.
Les matériaux d’emballage en céramique ouvrent la voie à un renversement de cycle, à une substitution nationale et à une forte demande de puissance de calcul. Il existe des opportunités à moyen et long terme dans des pistes segmentées.
Les pistes de subdivision de matériaux impopulaires, généralement ignorées, peuvent souvent conduire à des tendances de marché inattendues.
