Récemment, l’ensemble du secteur technologique a subi des changements importants. La chaîne de l’industrie des semi-conducteurs, qui a été continuellement ajustée auparavant, a récemment reçu une série de signaux positifs. La subdivision du conditionnement des semi-conducteurs a officiellement marqué le début d’un tournant important dans le développement de l’industrie.
En tant que matériau de support sérieusement sous-estimé par le marché, les matériaux céramiques semi-conducteurs devraient profiter de la tendance.
Tout d’abord, examinons la situation de l’industrie de l’emballage des semi-conducteurs.
En termes d’utilisation des capacités, les entreprises mondiales et nationales d’emballage de semi-conducteurs ont déjà été confrontées à des problèmes tels qu’une faible demande de terminaux électroniques grand public et des stocks industriels élevés. De nombreuses usines d’emballage ont réduit de manière proactive leurs taux d’exploitation.
Mais au deuxième trimestre de cette année, la situation a complètement changé. Le taux global d’utilisation des capacités des principales entreprises nationales d’emballage et de tests a rebondi, passant de moins de 65 % au début de l’année à plus de 82 % au stade actuel. Les grandes entreprises approchent les 90 % de leur production totale, et ce chiffre est en augmentation constante depuis plusieurs mois consécutifs.
L’augmentation de l’utilisation des capacités signifie que les commandes des clients en aval continuent d’affluer, que la demande du marché des terminaux s’accélère et que l’industrie de l’emballage fait ses adieux au cycle descendant et inaugure un tournant ascendant.
La structure des commandes a également changé.
Dans le passé, les commandes des entreprises nationales d’emballage et de tests étaient principalement concentrées sur le marché intérieur, mais cette année, la proportion des commandes des clients étrangers a considérablement augmenté et les revenus commerciaux à l’étranger de nombreux grands fabricants d’emballages et de tests ont augmenté de plus de 20 % d’un mois à l’autre.
D’une part, la chaîne industrielle mondiale des semi-conducteurs est en cours de restructuration, les sociétés étrangères de conception de puces transférant les commandes d’emballage et de test vers la Chine ; d’autre part, la demande mondiale de véhicules à énergies nouvelles, de matériel d’intelligence artificielle et de puces pour serveurs s’est accélérée, entraînant un grand nombre de commandes supplémentaires pour les entreprises d’emballage haut de gamme.
Les commandes d’emballages bas de gamme se sont progressivement redressées et les commandes d’emballages avancés haut de gamme ont continué d’augmenter en volume.
Les marchés nationaux et étrangers ont déployé des efforts simultanés et la base de croissance de l’industrie de l’emballage et des tests est devenue plus solide.
La technologie avancée d’emballage s’accélère également. À mesure que des goulots d’étranglement physiques apparaissent progressivement dans le processus de fabrication des puces, la technologie d’emballage avancée est devenue la direction dominante permettant aux grandes entreprises technologiques de dépasser la limite supérieure de performance.
Des processus avancés tels que les chipsets, le packaging 2,5D/3D et la diffusion ont été commercialisés à grande échelle. Les principales sociétés nationales d’emballage et de tests ont augmenté leurs investissements dans la recherche et le développement, et la part des revenus des activités d’emballage avancé a augmenté d’année en année.
La technologie d’emballage avancée a des seuils élevés, une valeur ajoutée élevée des produits et des marges bénéficiaires brutes bien supérieures à celles des entreprises d’emballage ordinaires.
Sa popularité a fait évoluer la filière packaging et tests vers une filière high-tech à forte valeur ajoutée.
Une fois le point d’inflexion de l’industrie de l’emballage des semi-conducteurs établi, les matériaux céramiques, qui constituent le principal support, sont sur le point d’exploser.
L’emballage des semi-conducteurs consiste à « porter une coque de protection » pour que la puce puisse assurer la connectivité du circuit, et les matériaux céramiques sont des substrats de base irremplaçables dans les emballages haut de gamme, les emballages de semi-conducteurs de puissance et les emballages de puces radiofréquences.
Par rapport aux substrats d’emballage en plastique traditionnels, les matériaux céramiques présentent les avantages d’une résistance aux températures élevées, d’une forte isolation, d’une excellente conductivité thermique et de propriétés chimiques stables. Ils sont indispensables dans les domaines haut de gamme tels que les puces automobiles, les semi-conducteurs de puissance, les puces radio haute fréquence et les puces de communication optique.
À mesure que la demande de produits électroniques terminaux augmente, les achats de puces augmentent, les commandes des entreprises d’emballage de semi-conducteurs augmentent, la capacité de production est pleine et la demande de divers substrats et consommables nécessaires à l’emballage augmente simultanément. Les matériaux céramiques sont une nécessité pour les emballages haut de gamme et la demande du marché est en forte augmentation.
De plus, la tendance actuelle de l’industrie n’est pas seulement la résurgence des emballages traditionnels, mais aussi l’essor rapide des emballages avancés, des emballages de semi-conducteurs de puissance et des emballages électroniques automobiles. Ces domaines de l’emballage haut de gamme sont des segments de marché avec la plus grande consommation de matériaux céramiques et les seuils techniques les plus élevés. La modernisation de la structure industrielle a favorisé l’augmentation de la proportion de produits céramiques haut de gamme, ouvrant ainsi des marges bénéficiaires.
Il existe deux principales catégories de matériaux céramiques utilisés dans le domaine des semi-conducteurs. Le premier type est le substrat céramique, qui est l’un des produits céramiques les plus largement utilisés dans le processus d’emballage et assure les trois fonctions principales de conduction thermique, de conduction électrique et d’isolation. L’augmentation du volume de produits tels que les véhicules à énergie nouvelle, les onduleurs photovoltaïques, les équipements de stockage d’énergie et les onduleurs industriels a conduit à une explosion de la demande de puces de puissance, ce qui a entraîné une augmentation de la demande de substrats céramiques.
En outre, les emballages traditionnels des appareils électroniques grand public et des puces de communication se sont rétablis, ce qui a entraîné une tendance à la hausse de la demande du marché « à la fois en volume et en prix ».
L’autre type est celui des boîtiers en céramique, qui sont principalement utilisés dans les puces radiofréquences haut de gamme, les semi-conducteurs militaires, les puces de modules optiques, les puces de capteurs et d’autres domaines. L’essor des secteurs de l’intelligence artificielle, des serveurs informatiques et des communications optiques a entraîné une expansion de la demande de puces radiofréquences et de puces optiques, ainsi qu’une augmentation simultanée des commandes de boîtiers en céramique.
Les barrières techniques à ce type de produits céramiques haut de gamme sont élevées. Seules quelques entreprises nationales sont capables de les produire et d’entrer dans la chaîne d’approvisionnement des principales sociétés d’emballage et de test.
Les entreprises leaders ont des avantages évidents.
Pendant longtemps, le marché des matériaux céramiques semi-conducteurs haut de gamme a été dominé par des entreprises étrangères, et les entreprises nationales sont fortement dépendantes des produits importés.
Cependant, ces dernières années, grâce aux orientations des politiques industrielles, au soutien des clients en aval et aux investissements continus des entreprises dans la R&D, les entreprises nationales de matériaux céramiques ont progressivement réalisé des percées technologiques et les performances de leurs produits se sont rapprochées du niveau international de première ligne.
S’appuyant sur des services localisés, des avantages en termes de coûts et de rapidité de réponse de l’offre, ils sont entrés dans le système de chaîne d’approvisionnement des principales sociétés nationales d’emballage et de test et des sociétés de puces. Nous nous trouvons dans une période de double dividende caractérisée par une accélération de la substitution intérieure et une explosion de la demande en aval. Le point d’inflexion à court terme de l’industrie de l’emballage a entraîné des conditions de marché progressives.
La tendance à long terme à la substitution des importations reste inchangée. Les sociétés liées au pays ont encore une marge de croissance plusieurs fois.
Du point de vue de la rotation de la chaîne industrielle, après l’augmentation de la valorisation des titres populaires au début du secteur des semi-conducteurs, les fonds ont commencé à migrer vers des titres segmentés inférieurs.
L’emballage des semi-conducteurs a été entièrement ajusté au début et sa valorisation est faible. Maintenant que l’industrie a atteint un point d’inflexion, elle est devenue le premier choix en matière d’allocation de capital.
En tant que consommable en amont pour l’emballage, les matériaux céramiques bénéficient d’une attention et d’une position de cours inférieures, et constituent une « voie de croissance supplémentaire de faible niveau ». En termes d’attributs cycliques, cette reprise des emballages de semi-conducteurs et des matériaux céramiques de support est différente du passé.
Dans le passé, il s’appuyait principalement sur le réapprovisionnement traditionnel des stocks d’électronique grand public. Cependant, ce cycle d’électronique automobile, de matériel informatique et de nouveaux semi-conducteurs liés à l’énergie constitue les principales avancées. La demande est une demande supplémentaire à long terme et les attributs de croissance de l’industrie sont améliorés.
Partant de l’industrie réelle, ce marché s’appuie sur des données réelles de l’industrie telles que l’utilisation des capacités, les commandes à l’étranger et la part des revenus des emballages avancés. La véritable chaîne industrielle fonctionne bien et le marché est confiant.
En termes de sociétés liées, Changdian Technology dans le domaine de l’emballage des semi-conducteurs est une société nationale leader en matière d’emballage et de tests et une société leader en matière d’emballage et de tests dans le monde. Son activité couvre les emballages avancés traditionnels et haut de gamme, avec de riches ressources de clients étrangers ; Tongfu Microelectronics possède une expertise approfondie dans les domaines du conditionnement de puces haut de gamme et du conditionnement de puces de puissance de calcul, et coopère étroitement avec les principales sociétés mondiales de puces ; Huatian Technology est la principale entreprise locale d’emballage et de tests, avec une activité d’emballage multi-domaines et une base solide sur le marché intérieur.
Dans le secteur des matériaux céramiques semi-conducteurs, China Ceramics Materials est déployé dans plusieurs subdivisions, avec un investissement continu dans la recherche et le développement, et ses produits entrent dans la chaîne d’approvisionnement de nombreuses entreprises nationales ; China Ceramics Electronics est principalement engagé dans les boîtiers électroniques en céramique et les coques d’emballage en céramique pour semi-conducteurs, et est le principal fournisseur de composants d’emballage en céramique haut de gamme en Chine ; Le groupe Sanhuan est une entreprise chevronnée dans le domaine de la céramique, avec une riche répartition des catégories, une capacité de production à grande échelle et une expansion constante de ses activités dans le domaine des semi-conducteurs.
Pour le développement futur de l’industrie, des opportunités et des défis coexistent.
En termes d’opportunités, la demande continue de se redresser. Le cycle de stockage des nouveaux produits électroniques grand public chevauche la demande de semi-conducteurs liés à l’électronique automobile, aux nouvelles énergies et à la puissance de calcul de l’IA, fournissant un soutien aux commandes ; les emballages avancés continuent de pénétrer et la demande de matériaux céramiques haut de gamme augmente simultanément, ouvrant un espace de croissance à long terme ; la substitution intérieure progresse régulièrement, libérant des dividendes.
En termes de défis, la concurrence dans l’industrie s’intensifie et la concurrence dans les domaines moyen et bas de gamme pourrait être féroce à l’avenir ; l’incertitude existe dans l’économie mondiale et la demande étrangère, ce qui affecte les commandes industrielles ; la pression en matière de recherche et développement technologique est élevée, et les céramiques semi-conductrices haut de gamme et les emballages avancés nécessitent un investissement à long terme dans la recherche et le développement, et il existe un risque d’échec de la recherche et du développement et des itérations technologiques moindres que prévu.
En bref, les emballages de semi-conducteurs et les matériaux céramiques offrent des opportunités de marché à court terme, une logique de croissance à long terme et un soutien à la substitution nationale, mais le chemin à parcourir ne sera pas fluide.
