Après les vacances, de nombreux amis s’inquiètent de la prochaine orientation des investissements.
Après avoir communiqué avec les acteurs de la chaîne industrielle, la deuxième nouvelle ligne principale la plus prometteuse est l’entreprise de matériaux en amont dans la double voie PCB + semi-conducteurs.
Regardons d’abord un exemple.
Le mois dernier, Jen-Hsun Huang de NVIDIA s’est personnellement rendu au Japon et a rencontré les présidents de deux usines de tissus en fibre de verre pour augmenter la capacité de production et sécuriser les commandes.
Il est rare qu’un des plus grands géants mondiaux des puces se rende dans une usine de matériaux située au sommet de la chaîne industrielle pour s’approvisionner.
Les données de l’industrie de mai 2026 montrent que le chiffre d’affaires mensuel des principales entreprises taïwanaises de stratifiés cuivrés a doublé d’une année sur l’autre et que le calendrier de livraison des feuilles de cuivre HVLP haut de gamme a atteint 20 semaines, soit 12 semaines de plus qu’à la même période l’année dernière ; le taux d’utilisation des capacités de production haut de gamme des principaux fabricants nationaux de PCB a dépassé 93 % tout au long de l’année et les commandes sont prévues jusqu’à la fin de l’année.
La demande en puissance de calcul de l’IA et en emballages avancés a explosé, mais les matériaux haut de gamme sont bloqués, la capacité de production mondiale est difficile à accroître et l’écart entre l’offre et la demande est évident.
Ce qui suit est une analyse approfondie de la raison pour laquelle il existe une double piste PCB + semi-conducteur. De nombreuses personnes ont des malentendus sur les PCB et les matériaux semi-conducteurs. En fait, ces deux pistes ont atteint un point de résonance critique en 2026, et le point d’explosion du cœur se situe dans les matériaux en amont.
En termes de taille du marché, le marché mondial des PCB atteindra 85,2 milliards de dollars américains en 2025, avec un taux de croissance d’une année sur l’autre de 15,8 %.
Il devrait atteindre 95,8 milliards de dollars en 2026 et dépasser 100 milliards de dollars en 2027 au plus tôt.
Le marché chinois représente plus de 53 % et la valeur de la production intérieure devrait dépasser 520 milliards de yuans en 2026. Cependant, le marché est divisé en forme de K. Les cartes multicouches bas de gamme destinées à l’électronique grand public connaissent une croissance de 5 à 8 %, ce qui entraîne une surcapacité et une hausse des prix.
Les cartes multicouches haut de gamme, les substrats d’emballage IC et les cartes haute fréquence haute vitesse pour serveurs IA connaissent une croissance de plus de 30 à 50 %.
La valeur d’une seule machine est 5 à 8 fois supérieure à celle d’un PCB traditionnel, et l’écart entre l’offre et la demande dépasse 20 %.
En termes de matériaux semi-conducteurs, la taille du marché mondial dépassera 84 milliards de dollars américains en 2026, avec un taux de croissance annuel de plus de 10 % ; La taille du marché de la Chine continentale atteindra 35,3 milliards de dollars américains, soit plus de 40 % de la part mondiale, et 77 % de la nouvelle capacité de production mondiale de plaquettes provient de Chine.
Cependant, le taux de localisation global des matériaux semi-conducteurs de mon pays est inférieur à 25 % et celui de la catégorie haut de gamme est inférieur à 10 %. 2026 constitue un tournant clé pour la substitution domestique. De nombreux matériaux sont passés de la recherche et du développement en laboratoire à la fourniture de masse. Le cycle de vérification des principales usines de fabrication de plaquettes a été raccourci et l’introduction de matériaux nationaux a dépassé les attentes.
Il y a trois raisons principales pour lesquelles l’accent est mis sur les entreprises de matériaux à « double voie » : Premièrement, la technologie est hautement réutilisable.
Par exemple, la feuille de cuivre haut de gamme est non seulement la matière première principale des PCB haut de gamme, mais également un consommable essentiel pour l’emballage des semi-conducteurs et la fabrication de plaquettes.
Une fois que l’entreprise maîtrise la technologie des PCB haut de gamme, elle peut entrer dans l’industrie des semi-conducteurs. La piste a une efficacité R&D élevée ; le deuxième est une forte capacité anticyclique, les cycles économiques des PCB et des semi-conducteurs ne sont pas synchronisés et les performances de la disposition à double voie sont plus stables ; le troisième est le degré élevé de chevauchement des clients, et l’entreprise peut fournir simultanément des matériaux PCB et semi-conducteurs en gagnant le premier client, et la fidélité du client et l’élasticité des revenus sont élevées.
Quelle est la pénurie de matériaux pour le col central de la double piste ? Ci-dessous, nous décomposons pour vous 5 types de matériaux rares.
1. Stratifié cuivré haut de gamme (CCL) : il s’agit du substrat central des doubles pistes.
Le marché mondial des stratifiés cuivrés devrait atteindre 35 milliards de dollars américains en 2026, la Chine représentant 74 % et les stratifiés cuivrés haut de gamme et à grande vitesse, environ 25 %.
Le prix unitaire est 3 à 6 fois supérieur à celui des produits FR-4 ordinaires.
La capacité de production effective mondiale de stratifiés cuivrés à très faible perte de niveaux M8 et M9 pour serveurs d’IA ne peut répondre qu’à 80 % de la demande, laissant un écart de plus de 20 %. Il existe très peu d’entreprises nationales en Chine capables de fournir des substrats de niveau M9 par lots.
Les substrats haut de gamme pour les substrats d’emballage FC-BGA côté semi-conducteur étaient autrefois monopolisés par des entreprises japonaises et américaines. Les fabricants nationaux viennent de réaliser des percées et il existe une énorme marge de substitution.
2. Feuille de cuivre HVLP à profil ultra-bas : c’est le matériau métallique de base du col de la carte.
La rugosité de surface de la feuille de cuivre HVLP est faible, ce qui peut réduire la perte de transmission du signal à grande vitesse et répondre aux exigences ultra fines des cartes de support d’emballage.
Les feuilles de cuivre ultra-fines inférieures à 12 μm étaient autrefois fournies par des entreprises japonaises.
La demande mondiale de feuilles de cuivre HVLP haut de gamme devrait croître de 40 % en 2026. Les fabricants étrangers sont prudents dans l’expansion de leur production, la capacité de production nationale augmente, l’écart global dépasse 30 % et les prix ont augmenté de plus de 35 % de manière cumulée.
3.
Tissu de fibre de verre électronique à faible diélectrique : c’est un « matériau de squelette » négligé. En 2026, la demande mondiale de tissus de fibre de verre à faible diélectrique haut de gamme devrait être de 18,5 millions de mètres, avec une capacité de production effective de seulement 10 millions de mètres, soit un écart de plus de 50 %.
La société japonaise Nittobo monopolise 90 % de la capacité mondiale de production haut de gamme, et les entreprises nationales viennent tout juste de lancer une production de masse à petite échelle.
Depuis mars de cette année, le prix des tissus en fibre de verre à l’étranger a augmenté deux fois, avec une augmentation cumulée de plus de 30 %. Les fabricants en aval se précipitent pour acheter des produits et paient le plein prix à l’avance, avec un délai d’attente de six mois.
4.
Résine électronique spéciale : C’est le « matériau adhésif central » qui bloque le col. La résine représente environ 40 % du coût des stratifiés cuivrés et détermine les propriétés diélectriques du matériau de base.
La résine PPE et la résine époxy spéciale pour les emballages haut de gamme de PCB et de semi-conducteurs étaient autrefois monopolisées par des sociétés étrangères. En mars de cette année, les usines de résine haut de gamme du Moyen-Orient ont arrêté leur production, réduisant ainsi l’offre mondiale de près de 30 %. Le prix de la résine EPI haut de gamme a quadruplé, accélérant la substitution nationale. La résine époxy spéciale constitue également la matière première principale des plastiques et des sous-remplissages d’emballage de semi-conducteurs. Les entreprises nationales peuvent pénétrer deux centaines de milliards de marchés après des percées.
5.
Produits chimiques électroniques humides fonctionnels : ils sont les champions cachés de l’interopérabilité technologique.
Ces matériaux comprennent des solutions de galvanoplastie, etc., qui sont utilisées dans la fabrication de PCB, la fabrication de plaquettes semi-conductrices et les processus d’emballage.
Les principes techniques de base sont les mêmes. Le taux de localisation des produits chimiques électroniques humides haut de gamme du côté PCB est d’environ 30 %, et le taux de localisation des solutions de galvanoplastie haut de gamme du côté des semi-conducteurs est inférieur à 15 %.
Il existe une énorme marge de substitution. Une entreprise qui fabriquait à l’origine des produits chimiques humides pour PCB s’est lancée dans la filière des semi-conducteurs, et la certification des clients est rapide.
Ce qui suit est un résumé de 8 entreprises de matériaux qui possèdent à la fois des pistes de PCB et de semi-conducteurs.
1.
Leader à double plate-forme en matière de stratifiés cuivrés + substrats d’emballage : leader de l’industrie nationale des stratifiés cuivrés, deuxième en termes d’expéditions mondiales et seule entreprise capable de produire des stratifiés cuivrés haut de gamme et à grande vitesse de niveau M9.
Du côté des PCB, les séries M8 et M9 de matériaux de base haut de gamme sont fournies aux principaux fabricants nationaux de PCB de puissance de calcul, prenant en charge le fond de panier de serveur AI de nouvelle génération de NVIDIA.
Les capacités de production haut de gamme devraient augmenter de 40 % en 2026 et les commandes sont programmées jusqu’à la fin de l’année.
Du côté des semi-conducteurs, nous avons développé nous-mêmes des résines époxy spéciales, etc.
Les produits sont entrés dans de nombreuses usines de conditionnement FC-BGA et conviennent aux substrats de conditionnement de puces mémoire GPU et HBM, brisant ainsi le monopole étranger. Le taux de croissance des revenus du secteur des matériaux semi-conducteurs a dépassé 60 % pendant trois trimestres consécutifs.
Les principaux avantages sont la couverture de toutes les catégories de substrats, le chevauchement des clients en aval, les avantages en termes d’échelle et de coûts dans l’approvisionnement en matières premières, les secteurs d’activité capables de se protéger contre les fluctuations cycliques et les performances stables.
2.
Leader dans les doubles pistes de feuille de cuivre haut de gamme : fabricant national de noyaux HVLP de feuille de cuivre électronique haut de gamme, déployant une feuille de cuivre haute vitesse pour PCB et une feuille de cuivre ultra-mince pour semi-conducteurs. La capacité de production de 55 000 tonnes de feuilles de cuivre haut de gamme de la série HVLP côté PCB s’accélère, en particulier pour les fonds de panier à grande vitesse pour les serveurs IA.
La demande doublera au deuxième trimestre 2026, avec des performances de produits comparables à celles du Japon et des prix inférieurs de 15 à 20 %. Le côté semi-conducteur a réalisé des percées dans le domaine des feuilles de cuivre ultra-fines au niveau des tranches et d’autres technologies.
Les produits ont été certifiés par les principales usines nationales d’emballage et de test et sont fournis par lots pour un emballage avancé. Les principaux avantages sont une grande capacité de production, une itération technologique rapide de produits haut de gamme, des avantages en matière d’intégration de la chaîne industrielle et de fortes capacités de contrôle des coûts.
3. Nouveau matériau de base à grande vitesse + matériau de panneau de support : une entreprise nationale leader de stratifiés cuivrés à haute vitesse haut de gamme, classée première au monde, se concentrant sur le marché moyen à haut de gamme. Du côté des PCB, il existe douze lignes de production de masse de stratifiés cuivrés haut de gamme, avec une capacité de production annuelle de plus de 60 millions de mètres carrés.
Ils couvrent une gamme complète de matériaux à grande vitesse du M2 au M10. Les produits sont adaptés aux serveurs d’IA, etc., et sont fournis aux principaux fabricants en aval.
Le côté semi-conducteur présente des substrats spéciaux tels que des puces mémoire HBM. Les matériaux de recherche et développement ont été vérifiés par l’usine d’emballage et de tests et sont fournis en petits lots.
C’est l’un des rares fabricants à pouvoir fournir des substrats au niveau des cartes porteuses. Le principal avantage réside dans l’accent mis sur les pistes haut de gamme, une matrice de produits complète, une proportion élevée d’investissements en R&D et une profonde accumulation de technologies.
4. Matériaux haute fréquence + emballage supportant un petit géant : un fabricant principal de stratifiés cuivrés haute fréquence en Chine, proposant des matériaux de support d’emballage de semi-conducteurs. Le côté PCB se concentre sur les stratifiés cuivrés haute fréquence et haute vitesse.
Ses produits sont utilisés dans les communications 5G et dans d’autres domaines. Sa part de marché dans les substrats haute fréquence se classe parmi les meilleures entreprises nationales.
Du côté des semi-conducteurs, des matériaux de support pour les substrats d’emballage ABF ont été élaborés et les produits sont entrés dans la phase de vérification de la chaîne d’approvisionnement, avec une grande marge de croissance future.
Le principal avantage réside dans la concurrence différenciée, l’établissement de barrières techniques dans le domaine segmenté des hautes fréquences et la flexibilité du secteur des semi-conducteurs.
5.
Percée dans le double secteur des produits chimiques électroniques humides : à l’origine leader des produits chimiques électroniques humides pour PCB haut de gamme en Chine, l’entreprise s’est développée dans le domaine des matériaux semi-conducteurs.
Le côté PCB construit un système de produits complet autour des processus de base, détient une part de marché élevée dans le HDI haut de gamme et dans d’autres domaines, et sert les principaux fabricants nationaux de PCB.
Du côté des semi-conducteurs, nous avons achevé le développement de systèmes clés de galvanoplastie et réussi la vérification des indicateurs de base.
Nous avons créé une unité commerciale de semi-conducteurs pour nous attaquer aux matériaux d’emballage avancés. Un certain nombre de produits ont été fabriqués en série chez des clients chargés de l’emballage et des tests.
Le principal avantage réside dans sa profonde accumulation de technologie PCB, sa grande réutilisabilité de la technologie commerciale des semi-conducteurs et son expansion fluide auprès de la clientèle.
6.
Acteur polyvalent dans le domaine des gaz spéciaux électroniques et des matériaux PCB : s’élevant grâce à des fusions et acquisitions à l’étranger, elle est l’une des sociétés nationales disposant d’une gamme complète de matériaux semi-conducteurs, couvrant les principaux consommables PCB.
Le secteur des semi-conducteurs est la seule entreprise en Chine à avoir réussi à remplacer localement les matériaux précurseurs des semi-conducteurs, avec une part mondiale d’environ 15 %.
Elle a déployé des produits tels que des gaz spéciaux électroniques et est entrée dans la chaîne d’approvisionnement mondiale des usines de plaquettes. Le secteur PCB présente des matériaux de base tels que les retardateurs de flamme et est l’un des principaux fournisseurs de retardateurs de flamme PCB haut de gamme, avec des revenus commerciaux en croissance constante.
Le principal avantage est que les barrières techniques aux matériaux semi-conducteurs sont élevées, que l’activité PCB fournit un flux de trésorerie stable, que la synergie entre les deux pistes est évidente et que l’entreprise dispose de fortes capacités anticycliques.
7.
Le leader dans la double disposition photorésistante + résine électronique : une entreprise nationale leader de photorésistes à semi-conducteurs, profondément engagée dans les matériaux en résine de qualité électronique, et les deux pistes se développent en collaboration.
La part du marché intérieur de la résine photosensible KrF du côté des semi-conducteurs dépasse 40 %. La recherche et le développement de la résine photosensible ArF se déroulent sans problème et la société a déployé des réactifs et d’autres produits de support de résine photosensible.
C’est l’une des entreprises disposant d’une chaîne industrielle complète de photorésist. La résine phénolique de qualité électronique côté PCB et d’autres entreprises sont les principaux fournisseurs de matières premières pour les stratifiés cuivrés haut de gamme pour PCB.
Il est lié aux principaux fabricants nationaux de stratifiés cuivrés pour fournir une base de performances stable. Le principal avantage est que le secteur de la résine est la matière première en amont de la résine photosensible, et l’avantage de l’intégration de la chaîne industrielle est évident.
Les entreprises de PCB et de semi-conducteurs collaborent sur le plan des matières premières, et les avantages technologiques et financiers sont exceptionnels.
8. Cible rare à double voie en tissu de fibre de verre électronique : fabricant principal national de tissu de fibre de verre électronique haut de gamme, brisant le monopole des entreprises japonaises.
Le côté PCB produit en masse des tissus de fibres de verre électroniques à faible diélectrique, etc., fournit des fabricants de stratifiés cuivrés haut de gamme à haute vitesse, s’adapte à la demande de PCB des serveurs d’IA et la capacité de production de produits haut de gamme est augmentée.
Du côté des semi-conducteurs, un tissu en fibre de verre à faible coefficient de dilatation thermique est développé pour être utilisé dans les substrats d’emballage des semi-conducteurs. Il a été vérifié par les fabricants de cartes de support en aval et est fourni en petits lots.
Le principal avantage est qu’il y a peu d’acteurs dans le secteur des rails en fibre de verre haut de gamme, des barrières techniques élevées, des avantages évidents pour les entreprises et une flexibilité de haute performance.
Même si cette piste présente de bonnes perspectives, elle comporte également des risques. Le premier est le risque d’itération technologique, l’architecture des puces d’IA est mise à jour rapidement et la R&D des entreprises ne peut pas suivre la part de marché volatile ;
le deuxième est le risque d’une libération concentrée des capacités de production, l’avenir 2 – Au cours des trois prochaines années, la capacité de production nationale sera libérée de manière intensive et le taux de croissance de la demande en aval sera inférieur aux prévisions.
Il y aura un renversement de l’offre et de la demande et des guerres des prix, et les bénéfices des entreprises diminueront. Le troisième est le risque de fluctuations de la demande en aval. La principale force motrice de la piste est la construction de la puissance de calcul de l’IA. Les dépenses d’investissement des géants mondiaux de la technologie en matière d’IA ont ralenti. Les expéditions de serveurs sont inférieures aux prévisions et la demande de matériaux haut de gamme en est affectée. Le quatrième est le risque de concurrence entre géants étrangers. La substitution nationale s’accélère en raison de la faible capacité de production à l’étranger. Les baisses de prix et l’expansion des géants étrangers ralentiront les progrès de substitution des entreprises nationales.
En bref, les entreprises matérielles de la double piste PCB + semi-conducteurs sont soutenues par des performances réelles de l’industrie et ne sont pas des spéculations à court terme.
Cependant, cet article est uniquement destiné à l’analyse du secteur et ne constitue pas un conseil en investissement.
Les investisseurs doivent étudier la logique du secteur, suivre les modifications des données et être responsables de leurs investissements.
