Beaucoup de gens spéculent sur les actions et surveillent les pistes technologiques, en se concentrant principalement sur les puces, les machines de photolithographie et les grands modèles d’IA, mais ignorent l’équipement de base qui prend réellement en charge la mise en œuvre de tous les serveurs d’IA, des puces haut de gamme et des produits électroniques à nouvelle énergie : les équipements de production de PCB haut de gamme.
Ses barrières techniques, ses difficultés de production de masse et son niveau de monopole ne sont pas moindres que ceux des machines de photolithographie, et certains processus de subdivision sont encore plus difficiles.
Les produits électroniques en direct tels que les téléphones mobiles, les ordinateurs, les véhicules à énergies nouvelles et les serveurs informatiques d’IA avec lesquels nous sommes en contact quotidiennement sont tous indissociables du composant de base de base, le circuit imprimé PCB.
On peut simplement comprendre que la puce est le cerveau des produits électroniques et que le PCB est le squelette et le système nerveux des produits électroniques. Sans PCB de haute qualité pour transporter le signal et les connexions de circuits, quelle que soit l’avancée de la puce, elle ne fonctionnera pas correctement.
Avec l’explosion de la puissance de calcul de l’IA, l’itération des serveurs haut de gamme et la mise à niveau de la nouvelle industrie énergétique au cours des deux dernières années, la capacité mondiale de production de PCB haut de gamme est rare et le marché national L’industrie s’est lancée dans une super vague d’expansion à l’échelle de 150 milliards.
La principale exigence pour l’expansion des capacités réside dans les équipements de production haut de gamme, et non dans les matières premières et la main-d’œuvre en usine.
Différent des équipements mécaniques ordinaires, des équipements de base capables de produire des PCB de puissance de calcul haut de gamme et des cartes porteuses de circuits intégrés haut de gamme, seules trois entreprises dans le monde peuvent réaliser une production de masse commerciale stable, et leur degré de monopole dépasse de loin celui du secteur des machines de lithographie.
Beaucoup de gens se demandent pourquoi les petits équipements de production de circuits imprimés peuvent rivaliser avec les machines de photolithographie ?
En fait, le seuil de production de cartes PCB pour les appareils électroménagers ordinaires et les produits numériques bas de gamme est faible, et le contenu technique de l’équipement n’est pas élevé.
Cependant, les équipements de production haut de gamme spécifiques aux cartes de circuits imprimés et de circuits intégrés adaptés aux serveurs d’IA, aux puces informatiques haut de gamme, etc. constituent une autre dimension technique.
Les principales difficultés des machines de photolithographie se concentrent dans les domaines de l’optique et des matériaux, tandis que les principales difficultés des équipements de production de PCB haut de gamme résident dans des problèmes globaux dans de multiples domaines tels que les processus composites et l’étalonnage dynamique.
En particulier, les PCB haut de gamme utilisés dans les serveurs IA comportent de nombreuses couches et lignes fines. La carte se déformera irrégulièrement pendant le processus de stratification multicouche et l’équipement ordinaire ne pourra pas corriger l’écart.
Ce type de carton haut de gamme nécessite une largeur de trait extrêmement fine et le rendement global du carton doit être maintenu au-dessus de 99 %. La correction dynamique des erreurs est difficile et un algorithme dédié est nécessaire pour capturer dynamiquement la déformation de la carte en temps réel, calibrer les partitions et corriger les erreurs ligne par ligne.
Cela nécessite une précipitation des processus à long terme, une accumulation de données et une itération des algorithmes, et il est difficile pour de nombreux pays d’y parvenir.
L’ensemble du processus de production de PCB contient des centaines de processus. Les équipements de traitement courants ont été complètement remplacés par les entreprises nationales. Cependant, les trois équipements de base qui déterminent le rendement et la précision des PCB haut de gamme sont depuis longtemps monopolisés par les oligarques étrangers.
Il n’existe que trois fabricants d’équipements de base dans le monde qui peuvent répondre aux normes de production de masse des PCB haut de gamme IA et des cartes porteuses IC haut de gamme et parvenir à un approvisionnement commercial stable, à savoir Israel Orbo Technology, Japan Screen et Japan ADTEC.
Israël Orbo Technology est le leader absolu dans le monde, monopolisant le marché mondial des équipements d’exposition aux PCB ultra haut de gamme ; Japan Screen est spécialisé dans les équipements d’imagerie et d’exposition de précision de milieu à haut de gamme ; Le Japon ADTEC comble le vide dans les segments de processus haut de gamme. Ces trois sociétés ont constitué des barrières industrielles absolues. Le pouvoir de fixation des prix des équipements haut de gamme est entre des mains étrangères. Le prix unitaire des équipements est élevé, le cycle de livraison est long et le seuil d’approvisionnement est élevé. Les fabricants étrangers ont réduit leurs exportations d’équipements au cours des deux dernières années, et les usines nationales de PCB haut de gamme sont confrontées à des difficultés pour accroître leur production.
Cela a également accéléré la substitution nationale des équipements nationaux contenant des PCB.
À l’heure actuelle, le taux de localisation national des équipements PCB bas de gamme et ordinaires dépasse 80 %, mais le taux de localisation des équipements de base de haut niveau adaptés à la puissance de calcul de l’IA et aux emballages haut de gamme est inférieur à 30 %, laissant un large espace de substitution.
L’explosion du secteur de la puissance de calcul de l’IA au cours des deux dernières années a entraîné une augmentation de la demande de serveurs haut de gamme, et le secteur a entamé un cycle de mise à niveau et d’expansion à grande échelle.
De 2025 à 2027, l’investissement total de l’industrie nationale des PCB dans l’expansion de la nouvelle production et d’autres activités dépassera 150 milliards de yuans, et plus de 60 % des fonds seront utilisés pour acheter des équipements de production haut de gamme.
L’expansion de la production répond à trois logiques majeures : la mise à niveau itérative des serveurs d’IA obligera les PCB à être entièrement haut de gamme ; la mise à niveau de l’emballage des puces nationales entraînera une demande rigide d’équipements de cartes de support IC ;
et la restriction de l’approvisionnement à l’étranger obligera l’ensemble de la chaîne industrielle à être contrôlable de manière indépendante.
Dans le processus complet de production de PCB haut de gamme, les équipements de base véritablement bloqués, de grande valeur et à haute barrière sont principalement divisés en trois catégories.
L’équipement d’exposition directe au laser LDI est l’équipement de base pour la production de PCB haut de gamme AI et de circuits ultra-fins.
Quelques grandes entreprises nationales ont réalisé des percées technologiques ; les équipements de forage de très haute précision ont longtemps été monopolisés par les équipements japonais, et les principales entreprises nationales ont réussi à rattraper leur retard technologique ; les entreprises nationales spécialisées dans les équipements de galvanoplastie et de traitement de surface haut de gamme ont pratiquement réussi à se substituer au marché national.
Le secteur des équipements PCB présente un modèle de production nationale complète de produits de milieu à bas de gamme, un remplacement accéléré des produits de milieu et haut de gamme et des percées dans les équipements de haut niveau.
Combinant des dimensions telles que les barrières techniques et la part de marché, la piste a des objectifs fondamentaux de haute qualité tels que le leader absolu des équipements complets, le leader spécialisé des équipements d’exposition laser LDI et le leader segmenté des équipements de galvanoplastie et de précision.
Cette piste présente des barrières élevées, un monopole fort, des dividendes importants, un cycle long, une position basse, un écart cognitif important, des performances stables et une forte certitude. Il s’agit d’une filière technologique de haute qualité sous-estimée par le marché.
Cependant, il existe également des risques tels que l’itération technologique rapide des oligarques étrangers et les fluctuations dans les progrès de l’expansion industrielle, mais la logique de croissance à long terme de la voie ne sera pas affectée.
Interaction avec le sujet : avez-vous déjà prêté attention à la piste invisible du noyau dur des équipements PCB ?
Pensez-vous que sous la vague d’expansion de la production de 150 milliards de RMB, les équipements nationaux peuvent rapidement briser le monopole des trois sociétés étrangères ?
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