Récemment, il y a eu un changement de style évident au sein du secteur des semi-conducteurs. Auparavant, les fonds du marché étaient concentrés sur des pistes d’entrée telles que les GPU, le stockage et les puces optiques, qui étaient très volatiles et divergentes, ce qui rendait difficile pour de nombreux investisseurs particuliers d’obtenir des rendements stables.
Cependant, à mesure que le cycle industriel change, les fonds ont achevé le transfert principal, et le secteur de l’emballage et des tests de semi-conducteurs a touché le fond et inversé le marché, ouvrant la voie à un point d’inflexion de l’économie ; tandis que la structure de l’offre et de la demande de matériaux d’emballage en céramique, la plus en amont de la chaîne de l’industrie de l’emballage, s’est inversée et est entrée dans le principal canal ascendant avec une augmentation du volume et des prix.
De nombreux investisseurs ordinaires ont une perception biaisée des puces. Ils se concentrent uniquement sur la conception de puces haut de gamme et la fabrication de plaquettes, et pensent que l’emballage n’est qu’une simple fonderie et que la céramique ne sert qu’à prendre en charge les consommables. Ce qui suit est un aperçu complet de la logique sous-jacente à ce cycle de récupération des emballages et à l’explosion des matériaux céramiques.
1. Le secteur de l’emballage et des tests fait ses adieux au ralentissement économique et de multiples résonances ouvrent la voie à un redressement de l’industrie.
L’emballage des semi-conducteurs est le dernier processus central de la chaîne industrielle des puces.
Il est responsable de la découpe des copeaux, du câblage, de la dissipation thermique, de la protection, des tests et d’autres tâches.
Il s’agit d’un pont clé reliant la fabrication des plaquettes et les produits finis. L’industrie de l’emballage et des tests a été sous pression ces deux dernières années. Les principales raisons sont la faiblesse de la demande en produits électroniques grand public, la surcapacité et l’évolution des emballages bas de gamme. Mais à l’aube du deuxième trimestre 2026, les quatre variables fondamentales ont été mises en œuvre et le point d’inflexion le plus bas de l’industrie a été confirmé.
1.
**La demande en puissance de calcul en aval et en électronique automobile continue d’augmenter et la structure des commandes est entièrement optimisée** : dans le passé, les usines nationales d’emballage et de test dépendaient principalement de l’électronique grand public traditionnelle pour leurs revenus.
Aujourd’hui, la structure de la clientèle a changé et les puces de serveur d’IA, les modules optiques à grande vitesse, les semi-conducteurs de puissance pour véhicules à énergie nouvelle et les puces de contrôle industriel sont devenus les principales sources d’augmentation. Les fabricants mondiaux de cloud développent leurs centres de calcul intelligents, le volume de livraisons de GPU haut de gamme et de puces mémoire HBM a augmenté et la demande de processus de packaging avancés a augmenté.
Le taux d’utilisation de la capacité des lignes de production d’emballages avancés des principales entreprises nationales d’emballage et de tests est élevé et les commandes sont prévues jusqu’en 2027. Le taux de pénétration des véhicules à énergie nouvelle a augmenté, la demande d’emballages de haute fiabilité a augmenté et la capacité de l’industrie de l’emballage et des tests à résister aux cycles a augmenté.
2. **Les politiques continuent de s’intensifier et l’emballage avancé devient la meilleure avancée pour la substitution nationale** : Le consensus sur le développement de l’industrie nationale des puces est que la fabrication de plaquettes et les machines de lithographie haut de gamme ont des barrières techniques élevées et une longue période de rattrapage, tandis que la technologie d’emballage avancée a de faibles obstacles à la mise en œuvre et des résultats rapides, ce qui en fait la voie principale pour dépasser dans les virages.
Les gouvernements nationaux et locaux ont mis en place des politiques de soutien, et le ministère de l’Industrie et des Technologies de l’information a précisé que le co-packaging optoélectronique CPO constitue la base centrale des réseaux de puissance de calcul, entraînant une augmentation des commandes des fabricants d’emballages et de tests.
3. **Les stocks de l’industrie ont été résorbés et la relation entre l’offre et la demande est revenue à un équilibre serré** : le précédent ralentissement de l’industrie était dû aux stocks élevés des terminaux et le déstockage en aval a réduit les commandes d’emballages et de tests.
Après les ajustements des stocks, les stocks mondiaux de puces ont chuté, les grandes entreprises ont entamé un cycle de réapprovisionnement, les fabricants étrangers ont ralenti l’expansion de leur capacité de production, les cotations des OEM d’emballage se sont stabilisées et ont rebondi et les marges bénéficiaires des entreprises se sont ouvertes.
4. **La vulgarisation de la technologie Chiplet ouvrira le plafond de croissance de l’emballage à long terme** : la loi de Moore approche de sa limite et l’emballage Chiplet est devenu le choix des entreprises mondiales de puces, qui peuvent réduire les coûts et améliorer les performances. La mise en œuvre de solutions de puces de base par des sociétés telles que TSMC et Intel a stimulé la croissance de la demande de packaging avancé.
Les organisations estiment que le marché mondial de l’emballage avancé dépassera 79,4 milliards de dollars américains en 2030.
De multiples avantages se superposent, la reprise des performances de l’industrie de l’emballage et des tests devrait se réaliser, les fonds institutionnels augmentent leurs positions, s’emparant de la ligne principale du marché des puces et donnant également naissance à une demande de matériaux d’emballage en céramique en amont.
2.
Pourquoi les matériaux céramiques peuvent-ils sortir du marché indépendant ? Le matériel irremplaçable fait l’objet d’une demande urgente
Le secteur de l’emballage se redresse et les matériaux céramiques ont émergé de la vague principale.
Le problème réside dans l’inadéquation de l’offre et de la demande, dans le caractère irremplaçable des technologies superposées et dans les dividendes de la substitution nationale.
(1) Les matériaux d’emballage traditionnels ne peuvent plus répondre aux besoins de dissipation thermique des puces haut de gamme.
Les substrats d’emballage sont divisés en substrats en résine organique, substrats métalliques et substrats en céramique. Les modules optiques traditionnels et les puces grand public peuvent uniquement utiliser des substrats organiques, mais la nouvelle génération de matériel d’IA a des exigences plus élevées en matière de dissipation thermique.
Les substrats traditionnels en résine ont une conductivité thermique insuffisante et les matériaux métalliques ne peuvent pas répondre aux exigences d’isolation. Seuls les matériaux céramiques ont une conductivité thermique de pointe, un coefficient de dilatation thermique correspondant, une forte isolation et étanchéité à l’air, une résistance aux températures élevées et à la corrosion, etc., ce qui en fait le seul substrat approprié pour les emballages haut de gamme.
(2) Trois pistes majeures en plein essor ont éclaté simultanément et la demande s’est pleinement ouverte
Les applications en aval des matériaux d’emballage en céramique ne reposent plus uniquement sur la puissance de calcul. La puissance de calcul de l’IA et les communications optiques à haut débit, les véhicules à énergie nouvelle et le stockage d’énergie photovoltaïque, les communications 5G et l’aérospatiale militaire libèrent simultanément des incréments.
L’agence prévoit que le marché national des matériaux d’emballage en céramique atteindra près de 15 milliards de yuans en 2026 et que le taux de croissance des substrats en nitrure d’aluminium à haute conductivité thermique dépassera 40 %.
(3) L’offre étrangère est limitée, l’écart entre l’offre et la demande continue de se creuser et le cycle de hausse des volumes et des prix a commencé.
Les marchés des substrats céramiques de nitrure d’aluminium haut de gamme et des poudres céramiques de haute pureté sont monopolisés par les entreprises japonaises. En 2026, les fabricants étrangers connaîtront des contraintes d’approvisionnement et les taux de rupture de stock des produits dépasseront 30 %.
L’augmentation de la demande et la contraction de l’offre ont créé un écart entre l’offre et la demande, les prix des produits ont augmenté et les clients en aval ont accéléré l’introduction d’alternatives nationales.
3. La logique à long terme de substitution nationale est déterminée et la principale hausse des matériaux céramiques est durable.
Le marché des matériaux céramiques n’est pas un battage médiatique à court terme et est soutenu par trois logiques à long terme :
1. **Le contrôle autonome de l’ensemble de la chaîne industrielle est un objectif de développement difficile** : les substrats céramiques et la poudre de nitrure d’aluminium de haute pureté dépendent des importations, et les politiques encouragent les entreprises locales à s’attaquer aux problèmes technologiques. Les entreprises nationales ont ouvert une chaîne industrielle complète et il existe une large marge de substitution aux importations.
2.
**Les itérations technologiques continuent d’augmenter le taux de pénétration des matériaux céramiques** : les futures tendances en matière de développement de puces augmenteront la proportion de substrats céramiques utilisés. La popularité des semi-conducteurs de troisième génération incitera les substrats céramiques haut de gamme à remplacer les produits traditionnels, à améliorer la structure des produits et à augmenter leur valeur.
3.
**Les barrières industrielles continuent d’augmenter, les entreprises leaders sont de plus en plus fortes** : Les matériaux d’emballage en céramique présentent des barrières techniques élevées, ce qui rend difficile l’entrée de nouveaux acteurs. Les entreprises leaders lient leurs clients, les commandes sont stables, les parts de marché sont concentrées vers le leader et le pouvoir de négociation est renforcé.
4. Risques potentiels dont l’industrie doit être objectivement consciente et examiner les opportunités de manière rationnelle
Toute filière à haute prospérité comporte des incertitudes, et l’industrie des matériaux céramiques ne fait pas exception :
1. **Les fabricants étrangers augmentent leur production au-delà des attentes** : l’expansion substantielle de la production des entreprises japonaises réduira l’écart entre l’offre et la demande, affaiblissant ainsi la hausse des prix des produits et la logique de substitution nationale.
2.
**Les nouveaux entrants dans l’industrie libèrent leur capacité de production** : De nombreuses entreprises envisagent de construire de nouvelles lignes de production. S’il existe une capacité de production excédentaire pour les produits bas de gamme, cela déclenchera une concurrence sur les prix et comprimera les marges bénéficiaires brutes.
3. **La demande en aval est inférieure aux prévisions** : le ralentissement des dépenses d’investissement mondiales en informatique et des ventes de véhicules à énergie nouvelle affectera le taux de croissance des commandes de matériaux céramiques.
4. **Risque d’itération de l’itinéraire technique** : L’utilisation commerciale de nouveaux matériaux de substrat de dissipation thermique détournera la demande du marché pour les substrats céramiques.
Lorsque l’on examine les pistes d’emballage et de matériaux céramiques, il est nécessaire de suivre la livraison des commandes des clients en aval, les progrès de la certification des produits nationaux, les changements de cotations de l’industrie et d’autres indicateurs, de porter des jugements basés sur les fondamentaux de l’industrie et d’éviter de courir après les hauts et les bas.
Tout le monde peut échanger des opinions dans la zone de commentaires, telles que la durée du marché après ce cycle de changement de ligne principale de puces, l’espace de croissance de la piste de subdivision des matériaux céramiques et les préférences lors de la configuration du secteur des semi-conducteurs, etc.
L’analyse ci-dessus est uniquement destinée au partage de connaissances et ne constitue pas un conseil d’investissement. Le marché boursier est risqué, il faut donc investir avec prudence.
