El sector de los semiconductores ha estado en constante agitación últimamente. La mayoría de los inversores se centran en las líneas principales de chips, pero ignoran los materiales de embalaje subyacentes.
Segmentos poco llamativos, como el de los materiales cerámicos para embalaje, han estado fuera del mercado durante mucho tiempo.
Sin embargo, a medida que la industria global de embalaje avanzado trajo múltiples beneficios, la lógica de la demanda de materiales cerámicos que antes se habían ignorado ha cambiado fundamentalmente y la industria ha marcado el comienzo de un punto de inflexión.
Primero comprenda la lógica subyacente. En la era de la IA, por qué los envases son inseparables de los materiales cerámicos. Muchos inversores novatos no pueden distinguir entre envases de plástico, metal y cerámica. El chip se puede comparar con un motor de alta potencia y el material de embalaje es la base y la carcasa del motor. Su disipación de calor, aislamiento y estabilidad determinan si el motor puede funcionar de manera estable durante mucho tiempo.
Los sustratos de plástico orgánico tradicionales tienen deficiencias obvias y no se pueden adaptar a chips de IA de alta potencia.
En el pasado, los chips de electrónica de consumo tenían un bajo consumo de energía, y los sustratos de resina y plástico ordinarios eran de bajo costo y sencillos de procesar, que eran las opciones principales para el embalaje y las pruebas.
Sin embargo, el consumo de energía de una sola tarjeta GPU de alta gama en servidores de IA ha superado los 3 kilovatios.
Los sustratos orgánicos comunes son resistentes a altas temperaturas y tienen mala conductividad térmica.
Problemas como la deformación del sustrato y la rotura del circuito son propensos a ocurrir a altas temperaturas, lo que provoca fallas en el chip.
Los materiales cerámicos tienen dos ventajas principales y se necesitan con urgencia para el embalaje avanzado.
Los sustratos cerámicos incluyen principalmente dos categorías: óxido de aluminio y nitruro de aluminio, que tienen una conductividad térmica extremadamente fuerte.
La conductividad térmica de las cerámicas de nitruro de aluminio es cientos de veces mayor que la de los sustratos de resina ordinarios, lo que puede eliminar rápidamente la alta temperatura del chip. El coeficiente de expansión térmica coincide altamente con el del chip de silicio y no se deforma cuando se cambian repetidamente temperaturas altas y bajas. Tiene buen aislamiento y estanqueidad al aire. En escenarios de alta gama solo se pueden utilizar materiales de embalaje cerámicos.
Los escenarios de aplicación continúan expandiéndose y la demanda ya no depende únicamente de la potencia informática.
Las aplicaciones posteriores cubren comunicaciones ópticas informáticas, vehículos de nueva energía y almacenamiento de energía, comunicaciones, control industrial y campos de alta confiabilidad.
En el pasado, los materiales cerámicos eran consumibles de alta gama de nicho con un espacio de mercado limitado; ahora las líneas de inteligencia artificial y vehículos de nueva energía, valoradas en dos billones de dólares, se están expandiendo, la demanda de la industria se ha disparado y la lógica del crecimiento ha sido remodelada.
Se han materializado múltiples beneficios y la industria de pruebas y embalaje de semiconductores ha marcado el comienzo de un punto de inflexión del ciclo. No se trata de una catálisis temática a corto plazo, sino de una recuperación a mediano y largo plazo provocada por mejoras simultáneas en las cuatro dimensiones principales: inventario, capacidad de producción, tecnología y cadena de suministro.
El ciclo de inventario de la industria ha tocado fondo y las tasas de utilización y los márgenes de beneficio bruto continúan recuperándose.
De 2024 a 2025, la cadena de la industria de semiconductores se reducirá de existencias, la demanda de productos electrónicos de consumo será débil, la tasa de utilización de las empresas de embalaje y pruebas disminuirá y los márgenes de beneficio bruto estarán bajo presión.
En el segundo trimestre de 2026, los inventarios de la industria volvieron a un rango razonable, los precios de los chips de memoria aumentaron, la tasa de utilización de las principales empresas nacionales de embalaje y pruebas aumentó, los márgenes de beneficio bruto aumentaron y la industria salió del ciclo descendente.
Las empresas líderes a nivel mundial están aumentando su enfoque en envases avanzados y la brecha en la capacidad de producción de alta gama continúa ampliándose. El empaquetado avanzado se ha convertido en la ruta principal para mejorar el rendimiento de los chips.
Los fabricantes mundiales de chips están recurriendo a soluciones de apilamiento de chips 2,5D y 3D. La capacidad de producción de envases avanzados de CoWoS es escasa.
Empresas líderes a nivel mundial están ampliando sus líneas de producción de envases de alta gama. La implementación de la nueva capacidad de producción es larga y la oferta y la demanda son escasas, lo que impulsará la compra de sustratos cerámicos y carcasas de tubos.
La oferta de cerámicas de alta gama en el extranjero se ha reducido y la sustitución interna ha marcado el comienzo de un período de ventana dorada.
Los sustratos cerámicos de alta gama y los polvos cerámicos de alta pureza han estado monopolizados durante mucho tiempo por unas pocas empresas extranjeras.
Recientemente, las empresas extranjeras han reducido su capacidad de producción y han ajustado su ritmo de suministro. Para garantizar la seguridad de la cadena de suministro, las empresas transformadoras han aumentado sus esfuerzos de adquisición de fabricantes nacionales.
Las empresas nacionales están acelerando la investigación tecnológica, produciendo gradualmente en masa productos de alta gama e implementando la lógica de la sustitución interna.
Los gastos de capital de las terminales downstream han aumentado y la demanda a largo plazo es sostenible.
La construcción de centros de datos y centros de computación inteligentes, el aumento del volumen de vehículos de nuevas energías y la mejora de la infraestructura de comunicaciones. Las adquisiciones en estas áreas constituyen un gasto de capital a largo plazo y pueden proporcionar un impulso de crecimiento estable para la industria de materiales de embalaje cerámicos durante 3 a 5 años.
El desmantelamiento de la cadena industrial de materiales cerámicos para embalaje muestra que diferentes eslabones tienen diferentes oportunidades y elasticidades.
El polvo cerámico de alta pureza aguas arriba tiene las barreras técnicas más altas. Las empresas que dominan la producción en masa independiente pueden controlar los costos y tener un fuerte poder de negociación. Sin embargo, el ciclo de investigación técnica es largo y apto para un trazado a medio y largo plazo.
La fabricación de carcasas de tubos y sustratos cerámicos intermedios es el principal eslabón beneficiario de esta ronda de mercado, con alta flexibilidad de rendimiento y enfoque de capital.
Aunque la creciente prosperidad de la industria para las empresas OEM de embalaje y pruebas posteriores impulsará la recuperación de ingresos y ganancias, la competencia es feroz y los márgenes de beneficio bruto son más bajos que los de las empresas de materiales iniciales.
Los inversores minoristas deberían evitar trampas en las operaciones prácticas.
No podemos perseguir ciegamente precios altos tratando los impulsos a corto plazo sobre temas como tendencias del mercado a mediano y largo plazo. Debemos priorizar el seguimiento de los pedidos corporativos y los anuncios de capacidad de producción. No es recomendable comprar independientemente del eslabón de la cadena de la industria. Debemos seleccionar empresas con una alta proporción de negocio cerámico y que hayan entrado en la cadena de suministro de clientes líderes. No debemos ignorar el carácter cíclico de la industria y adoptar la idea de dividir almacenes y bandas. No sólo debemos mirar el espacio de la industria, sino que debemos priorizar el diseño de los segmentos de vías de alta gama.
Al mismo tiempo, los riesgos potenciales en la industria deben verse objetivamente, como una demanda inferior a la esperada, la supresión de barreras técnicas en el extranjero, la competencia de precios causada por la expansión de la industria y los riesgos generales de fluctuación del mercado.
Para los inversores con baja tolerancia al riesgo y que no siguen la cadena de la industria tecnológica durante mucho tiempo, no se recomienda concentrarse en el diseño de las posiciones, y se puede asignar una pequeña cantidad de posiciones de manera equilibrada.
En resumen, en el pasado, los materiales de embalaje cerámicos se subestimaban debido a su alto umbral de concienciación y su baja exposición.
Ahora múltiples industrias se están beneficiando de la resonancia y la industria está marcando el comienzo de un punto de inflexión en la prosperidad.
Los fabricantes de sustratos cerámicos de nitruro de aluminio y sustratos en polvo integrados son el segmento con el rendimiento más elástico. Las necesidades de adquisiciones a largo plazo de las dos principales vías descendentes respaldan el crecimiento de la vía.
Los inversores minoristas deben participar racionalmente y tomar decisiones basadas en su propia tolerancia al riesgo.
