En el segundo trimestre de 2026, la industria de pruebas y embalaje de semiconductores marcará el comienzo de un cambio importante.
De 2023 a 2025, la industria mundial de embalaje y pruebas seguirá bajo presión. Los inventarios de electrónica de consumo y almacenamiento tradicional son altos, los procesos maduros tienen una expansión excesiva y la demanda extranjera es débil. La tasa de utilización de las plantas de embalaje y pruebas ha caído por debajo del 60%. Los materiales de embalaje upstream también han seguido reduciendo los precios y la capacidad de producción ha estado inactiva.
Hoy en día, la industria se enfrenta a una reversión de triple fondo en el ciclo de inventario, el ciclo de gasto de capital en potencia informática y el ciclo de iteración de tecnología de embalaje avanzada.
En primer lugar, se completa la liquidación de inventario y las cotizaciones al contado continúan aumentando. Los inventarios de chips de consumo y de memoria han vuelto a caer a niveles seguros para los fabricantes. DRAM y NAND han comenzado a aumentar los precios desde el primer trimestre, y los clientes de teléfonos móviles y PC han devuelto pedidos de reabastecimiento. La tasa de utilización de las principales plantas nacionales de embalaje y prueba se ha recuperado al 88% – 95%, las líneas de producción inactivas se han reiniciado por completo y el volumen de compra de consumibles de embalaje básicos ha aumentado en más del 35% mes a mes.
La industria ha pasado de «reducir existencias y contraer compras» a «reabastecimiento activo y expansión de compras».
En segundo lugar, los pedidos de embalaje avanzados de IA llenan la capacidad de producción anual.
Los pedidos de líneas de producción de empaques TSMC CoWoS, Samsung HBM y JCET/Tongfu/Huatian 2.5D/3D nacionales están programados para la primera mitad de 2027. Los fabricantes de nube y las empresas de diseño de chips de IA continúan agregando pedidos de empaques de potencia informática. La proporción de pruebas y envases tradicionales de gama baja continúa disminuyendo.
Los ingresos por envases avanzados de alto valor añadido superan el 42%, lo que aumenta el margen de beneficio bruto de toda la industria de envases y pruebas.
Además, las regulaciones de Estados Unidos, Japón y Países Bajos han obligado a que los embalajes y ensayos nacionales sean independientes en toda la cadena. El ciclo de entrega de equipos avanzados, sustratos y cajas de tubos en el extranjero se ha alargado. Las fábricas nacionales de obleas y empresas de chips han dado prioridad al cambio a cadenas de suministro de pruebas y embalajes locales, lo que ha obligado a acelerar la verificación nacional de los materiales de soporte de los embalajes.
Los sustratos cerámicos, las cajas de tubos cerámicos y los MLCC de alta capacidad han dado paso a una ventana de importación centralizada.
El segmento de cerámica electrónica cubre las tres categorías principales de envases, lo que marca el comienzo de aumentos de volumen y precio.
En primer lugar, los chips de IA de alto consumo de energía rompen el límite superior físico de los materiales orgánicos tradicionales y los sustratos cerámicos logran un reemplazo estructural. El consumo de energía de una sola GPU de la arquitectura Rubin y Ultra de nueva generación de NVIDIA supera los 2800 W, y los modelos de iteración futura se acercan a los 3000 W. Los sustratos orgánicos tradicionales no pueden soportar los requisitos de disipación de calor, mientras que las cerámicas de nitruro de aluminio tienen una alta conductividad térmica y coeficientes de expansión térmica que se adaptan perfectamente a las obleas de silicio.
Actualmente, los fabricantes de cabezales adoptan soluciones de embalaje híbridas y el valor de un único cartón portador aumenta entre un 30% y un 35%.
En 2026, la demanda de sustratos de nitruro de aluminio para servidores de IA aumentará más del 90% interanual. Simultáneamente también están aumentando los módulos ópticos de alta velocidad. La capacidad de producción de Kyocera en el extranjero está saturada y los pedidos de los fabricantes nacionales están desbordados.
En segundo lugar, se ha actualizado la arquitectura avanzada del embalaje y se han ampliado completamente los escenarios de aplicación de los materiales cerámicos.
Anteriormente, la cerámica sólo se utilizaba para la industria militar y el embalaje de dispositivos de radiofrecuencia. Hoy en día, el apilamiento 2,5D/3D, el empaquetado a nivel de sistema SiP y el co-envasado optoelectrónico CPO son inseparables de los sustratos cerámicos.
La demanda downstream ya no es única y las propiedades anticíclicas de la demanda industrial han mejorado considerablemente.
En tercer lugar, la brecha de oferta en el extranjero continúa expandiéndose y la cerámica nacional ha entrado en un ciclo de aumento de precio + reemplazo de doble dividendo.
Durante mucho tiempo, Kyocera y Tokuyama de Japón han monopolizado el polvo de nitruro de aluminio de alta gama y los sustratos cerámicos metalizados. Sin embargo, la expansión de la capacidad de producción de Japón ha sido lenta y el control interno de las exportaciones de tierras raras medianas y pesadas también ha restringido la expansión de las empresas extranjeras.
Las empresas líderes nacionales han logrado avances en toda la cadena industrial, con precios de productos bajos y ciclos de entrega cortos.
En 2026 se implementaron dos rondas de aumentos de precios. Las empresas líderes han ampliado su capacidad de producción y todavía están en plena producción, con márgenes de beneficio bruto aumentando significativamente.
En cuarto lugar está el apoyo de alto nivel de las políticas industriales, con los materiales cerámicos incluidos en la lista central independiente y controlable de semiconductores. El nuevo catálogo de materiales clave del «XV Plan Quinquenal» fomenta el desarrollo de categorías relacionadas y muchos lugares brindan apoyo financiero.
Los líderes nacionales establecen indicadores de evaluación para acelerar la implementación de la sustitución.
El mercado de la pista segmentado tiene un amplio espacio.
Se espera que los sustratos cerámicos superen los 9,41 mil millones de dólares estadounidenses en 2026, y la tasa de crecimiento del segmento de sustratos de nitruro de aluminio relacionados con la potencia de computación de IA supera el 60%;
la demanda de potencia informática MLCC está creciendo a un ritmo elevado;
el tamaño del mercado interno de tubos de embalaje cerámicos supera los 4 mil millones de yuanes y el espacio de sustitución nacional supera los 10 mil millones de yuanes. De 2026 a 2028, la tasa de crecimiento compuesta de la industria de materiales cerámicos para embalajes electrónicos se mantendrá por encima del 25%, que es mucho más alta que la tasa de crecimiento general de la industria de embalajes y pruebas.
Hay tres soportes principales para el mercado sostenible, incluida la demanda rígida e irreversible, las barreras a la expansión de la oferta y un ritmo claro de realización del desempeño.
Sin embargo, también existen algunos riesgos objetivos, como que los fabricantes mundiales de nube reduzcan los gastos de capital en energía informática, que los fabricantes japoneses aceleren el despliegue de capacidad de producción en el extranjero y que la investigación y el desarrollo de tecnología cerámica de alta gama no cumplan con las expectativas.
En resumen, el punto de inflexión de esta ronda de empaques de semiconductores ha reestructurado la estructura de demanda de materiales posteriores. La cerámica electrónica, con sus propiedades materiales irreemplazables y sus múltiples beneficios, ha marcado el comienzo de un mercado en auge a mediano y largo plazo con un aumento tanto en volumen como en precio. Es el segmento con mayor certeza y desempeño más elástico en la cadena de la industria del embalaje.
