Recientemente, la industria de los semiconductores ha recibido muchas buenas noticias. El ciclo descendente de la industria del embalaje y las pruebas que duró casi dos años ha terminado por completo. Los envases de semiconductores han alcanzado oficialmente un punto de inflexión en la economía. Se espera que los materiales de embalaje cerámicos, que han sido subestimados por el mercado, aprovechen esto para iniciar un gran mercado.
Muchos inversores suelen prestar atención al sector de los semiconductores. La mayoría de ellos se centran en temas populares como el diseño de chips, las máquinas de litografía y los chips de memoria, pero ignoran los materiales de embalaje ocultos en la parte inferior del chip, especialmente los materiales cerámicos.
En la mente de la mayoría de la gente, la cerámica es solo platos y juegos de té que se ven todos los días, y es difícil conectarlos con chips de inteligencia artificial de alta gama y chips de energía para automóviles.
La mayor parte del contenido financiero del mercado analiza el punto de inflexión del embalaje de semiconductores, centrándose principalmente en el repunte de los pedidos de los fabricantes nacionales de embalaje y pruebas y la iteración de la tecnología de embalaje avanzada Chiplet, pero no toca la esencia. Hoy en día, el rendimiento de los chips de IA, los chips de energía para vehículos y los chips informáticos de alta gama es cada vez más potente, pero el consumo de energía también ha aumentado drásticamente y se generará una gran cantidad de calor durante el funcionamiento. Los chips son extremadamente sensibles a las altas temperaturas y las temperaturas excesivas pueden provocar atascos, fallos o incluso desguaces.
En el pasado, los sustratos de resina tradicionales y las láminas de PCB ordinarias utilizadas habitualmente en la industria del embalaje tenían una conductividad térmica deficiente y no podían satisfacer las necesidades de disipación de calor de los chips de alta potencia.
Por lo tanto, los materiales de disipación de calor son la clave para limitar la liberación de rendimiento de los chips de alta gama.
A partir del segundo trimestre de 2026, tres señales importantes de la industria indican que la industria del embalaje ha alcanzado un punto de inflexión: primero, los principales fabricantes de embalajes y pruebas del mundo han aumentado los precios de fundición de embalajes y la utilización de la capacidad de la industria se ha recuperado significativamente;
en segundo lugar, los pedidos de servidores de inteligencia artificial y chips de energía para vehículos de nueva energía han seguido aumentando, lo que ha obligado a las fábricas de embalaje a reemplazar materiales de disipación de calor de alta gama; En tercer lugar, los fabricantes extranjeros de materiales cerámicos tienen una capacidad de producción limitada y la brecha mundial entre la oferta y la demanda de materiales cerámicos para envases continúa expandiéndose. Se puede ver que esta ronda del mercado de envases es un mercado de reemplazo de materiales impulsado por necesidades rígidas, y los materiales cerámicos se han convertido en la clave.
En la actualidad, los tres principales materiales de disipación de calor para envases de semiconductores tienen cada uno sus propias ventajas y desventajas.
Los sustratos de resina comunes son baratos pero tienen mala conductividad térmica y solo son adecuados para chips de baja potencia;
los sustratos metálicos tienen una conductividad térmica media pero un aislamiento insuficiente y poca estabilidad; mientras que los sustratos cerámicos (nitruro de aluminio, cerámicas de alúmina) tienen una fuerte conductividad térmica, buen aislamiento, resistencia a altas temperaturas y resistencia a la deformación, lo que los convierte en materiales ideales para el envasado de chips de alta gama.
Los datos muestran que el mercado mundial de materiales de embalaje cerámicos semiconductores alcanzará los 3.290 millones de dólares en 2025 y se espera que supere los 5.000 millones de dólares en 2026, con una tasa de crecimiento anual de casi el 40%, pero la tasa de localización nacional es inferior al 15%.
Esta situación actual del mercado está respaldada por tres factores positivos a medio y largo plazo. En primer lugar, el ciclo de inventario de semiconductores ha tocado fondo, la industria de embalaje y pruebas se ha recuperado por completo y los terminales posteriores, como la electrónica de consumo, la potencia informática de la IA y la electrónica automotriz, han liberado las necesidades de reabastecimiento de inventario, lo que ha impulsado la reparación de la cadena de la industria de semiconductores.
El segundo es la popularidad de los chips de IA de alta potencia. Gigantes de los chips como NVIDIA y AMD han adoptado sustratos de embalaje cerámicos como equipo estándar, abriendo espacio incremental a largo plazo para los materiales cerámicos.
El tercero es la aceleración nacional independiente y controlable. Toda la cadena industrial de materiales cerámicos nacionales ha logrado avances tecnológicos.
El rendimiento del producto es comparable al de los fabricantes extranjeros y la ventaja de precio es obvia, lo que marca el comienzo del período de ventana dorada para la sustitución nacional.
En la cadena industrial de materiales cerámicos semiconductores, el polvo cerámico ascendente es la materia prima principal y tiene altas barreras técnicas. Por ejemplo, China Ceramics Materials es el líder nacional en polvo cerámico electrónico; el sustrato cerámico midstream es el eslabón que más se beneficia, con Sanhuan Group liderando la producción en masa de bases y sustratos de embalaje cerámicos; Los dispositivos de envasado cerámico posteriores y los módulos ópticos que soportan componentes cerámicos tienen escenarios de aplicación ricos, y los productos de carcasa y tubos de envasado cerámico de Canqin Technology son dignos de atención.
Para el mercado de seguimiento, los inversores deberían centrarse en el lado de los materiales en lugar de perseguir acciones de envases de alta pureza, porque las empresas de materiales cerámicos tienen dividendos duales de poder de fijación de precios y sustitución nacional, y su desempeño es más flexible. Al mismo tiempo, este es un mercado alcista lento a mediano y largo plazo, adecuado para prestar atención en las caídas.
Sin embargo, también debemos prestar atención a riesgos como una demanda mundial de terminales de semiconductores inferior a la esperada, la liberación de capacidad de producción de los principales fabricantes extranjeros y las fluctuaciones en el sector de semiconductores de participación A.
La industria del embalaje de semiconductores ha llegado a un punto de inflexión.
Los materiales de embalaje cerámicos están marcando el comienzo de una inversión del ciclo, una sustitución interna y una fuerte demanda de potencia informática. Hay oportunidades a mediano y largo plazo en pistas segmentadas.
Las pistas impopulares de subdivisión de materiales que normalmente se ignoran pueden conducir a menudo a tendencias inesperadas en el mercado.
