A medida que la demanda de potencia informática de IA se dispara y los controles en el extranjero se siguen endureciendo, ha surgido una nueva e intrigante tendencia en la industria de semiconductores de China: quienes fabrican chips están empezando a fabricar equipos.
Los gigantes del embalaje y las pruebas, como Huatian Technology, Changdian Technology y Tongfu Microelectronics, así como el fundador de SMIC, Zhang Rujing, han instalado personalmente equipos upstream. Esta tendencia, combinada con los dividendos de la sustitución nacional y la expansión de la producción de IA, está aportando varios avances incrementales clave para la controlabilidad independiente de toda la cadena.
Desde la perspectiva de la seguridad de la cadena de suministro, el efecto más directo de este modelo es llenar rápidamente el vacío en equipos de back-end que en el pasado “no se atrevían a tocar o eran intocables”.
En el pasado, el «punto débil» de los fabricantes de equipos nacionales era la falta de escenarios reales de verificación de la línea de producción: el costo de la propia verificación de los fabricantes de equipos era demasiado alto y el extremo de fabricación posterior temía afectar la capacidad de producción y tenía miedo de usarlo, formando un ciclo interminable de «los fabricantes de equipos tardan en iterar y las empresas posteriores tienen miedo de usarlo».
Ahora que la parte manufacturera ha tomado medidas personalmente, este ciclo de muerte se ha roto directamente.
El equipo de unión permanente a nivel de oblea de 12 pulgadas lanzado por Haichuang Intelligent es la primera máquina nacional que puede admitir HBM.
El precio del equipo de unión nacional apilado en 3D producido en masa es solo 1/3 del de productos extranjeros similares;
la precisión de alineación del equipo de soldadura de chip invertido FC de Jiaxin Semiconductor alcanza ±1,5 μm, lo que ha cubierto el 30 % de la capacidad de producción de los pedidos de embalaje AMD de Tongfu Microelectronics; la tasa de localización del hardware central de la estación de sonda de oblea de 3 nm probada por Statetan supera el 90%, rompiendo el monopolio de Teradyne y Advantest.
Estos dispositivos no son muestras de laboratorio, pero han completado una verificación de producción en masa a gran escala en sus propias líneas de producción.
Las tasas de rendimiento se mantienen estables por encima del 99,5%, que es lo mismo que el equipo importado. En 2025, la tasa de localización de equipos de segmentación central de embalaje back-end aumentará de menos del 8% en 2023 al 22%, del cual los fabricantes de equipos de fondo contribuirán con el 60% de la nueva proporción de reemplazo.
Desde la perspectiva de la mejora de la eficiencia, el incremento provocado por el extremo de fabricación es comprimir el ciclo de adaptación «equipo de proceso» de 2 años a menos de medio año. Los equipos semiconductores no se diseñan en planos, sino que se repiten en líneas de producción reales. Para que un equipo funcione durante todo el flujo del proceso, requiere un pulido colaborativo profundo y de alta frecuencia con la planta de fabricación.
Los fabricantes de equipos domésticos tradicionales a menudo se enfrentan al dilema de que «el ciclo de adaptación del proceso dura entre 1 y 2 años después de la entrega del equipo».
Sin embargo, los fabricantes de equipos con experiencia en fabricación dependen de los datos masivos de procesos de sus propias líneas de producción para comprimir directamente el ciclo de adaptación a 3-6 meses.
Esto significa que el ciclo desde la firma del pedido hasta la verificación del rendimiento del proceso completo para equipos nacionales se ha acortado de 18 a 24 meses para equipos tradicionales extranjeros a 8 a 12 meses, y la eficiencia de entrega ha aumentado en más del 50 %.
El costo de adquisición de equipos personalizados relacionados con la IA en el país es entre un 40 % y un 60 % más bajo que en el extranjero, y el umbral general de inversión en equipos para las líneas de producción de HBM se ha reducido en un 35 %, lo que respalda un crecimiento interanual de más del 120 % en la nueva capacidad de producción nacional de HBM en 2026.
Pero cambiando la perspectiva a la dimensión de riesgo, este modelo no es todo «ataques de reducción de dimensionalidad», también hay peligros ocultos obvios.
Las capacidades de proceso no son iguales a las capacidades de investigación y desarrollo de equipos. La fabricación de chips se centra en la integración de procesos y el control del rendimiento, mientras que la fabricación de equipos implica múltiples campos interdisciplinarios, como maquinaria de precisión, control de movimiento, tecnología de vacío y ciencia de materiales.
Hay muchos precedentes en los que los proyectos de equipos centrales frontales de desarrollo propio en el extremo de fabricación no han podido completar la verificación de la línea de producción durante mucho tiempo.
Además, los límites de cumplimiento de las transacciones con partes relacionadas son borrosos: el controlador real controla tanto a la empresa que cotiza en bolsa como a la empresa de equipos, y existe un riesgo regulatorio natural de transferencia de intereses.
Muchas empresas que cotizan en bolsa han recibido cartas de consulta de la bolsa debido a esto. Lo que hay que estar más atento es que la especulación en el mercado de capitales ha precedido a la implementación de la industria.
El negocio transfronterizo de equipos de sustrato de fosfuro de indio de Suqian Liansheng recibió una advertencia regulatoria de la Bolsa de Valores de Shanghai porque no reveló que el socio de la empresa conjunta era una empresa fantasma y exageró seriamente el ciclo del proyecto.
Andre planea fusiones y adquisiciones transfronterizas de objetivos de equipos de circuitos integrados.
El día que se conoció la noticia, el precio de las acciones siguió subiendo hasta el límite y la Bolsa de Valores de Shanghai rápidamente emitió una carta de trabajo regulatorio.
En conjunto, el modelo de extender la fabricación a los equipos es un camino de «relleno de emergencia» para los semiconductores de China bajo controles externos extremos.
Su valor principal no es construir su propia cadena de suministro de circuito cerrado, sino proporcionar escenarios de verificación de umbral cero para equipos nacionales de terceros en toda la industria, rompiendo el antiguo «ciclo muerto de iteración».
A diferencia del modelo de TSMC de mantener su estatus como parte A en investigación y desarrollo puramente conjunto, y el modelo de Samsung de desplegar únicamente enlaces no centrales a través de subsidiarias, este modelo nacional se parece más a «aprender a luchar en el campo de batalla».
Las predicciones de la industria indican que para 2028, la tasa general de localización de equipos semiconductores nacionales superará el 40% y se espera que los segmentos relacionados con la IA alcancen el 60%.
Que este aumento pueda realizarse según lo previsto depende de si la parte manufacturera puede equilibrar la asignación de recursos de sus propias operaciones de línea de producción y la investigación y el desarrollo de equipos, así como de la capacidad de las autoridades supervisoras para restringir los riesgos de las transacciones con partes relacionadas.
Pero un cambio definitivo es que esta nueva tendencia está llenando efectivamente la brecha de adaptación “equipo-proceso”.
