Recientemente, muchos inversores han informado que el sector de los semiconductores parece dinámico, pero están persiguiendo operaciones de GPU y módulos ópticos, pero no han ganado dinero y, a menudo, están atrapados en posiciones altas.
La mayoría de los inversores minoristas se centran en temas populares como el diseño de chips y la fabricación de obleas, pero ignoran el segmento infravalorado de los envases de semiconductores avanzados.
Los profesionales de la industria han llegado a un consenso de que el ciclo de dos años de empaquetado y pruebas de ajustes continuos ha tocado fondo oficialmente, se han liberado múltiples beneficios y la industria ha alcanzado un punto de inflexión.
Los materiales cerámicos electrónicos eran originalmente comunes, pero ahora, bajo la triple lógica de la potencia informática de la IA, la sustitución interna y la escasez de suministro en el extranjero, han marcado el comienzo de un período dorado de desarrollo con aumento tanto del volumen como de los precios.
Muchas personas tienen malentendidos sobre el empaque de semiconductores. Creen que el embalaje es un simple embalaje y que los sustratos cerámicos son consumibles comunes y corrientes sin ningún umbral técnico. Sin embargo, con la iteración de modelos grandes, el consumo de energía de los chips informáticos de alta gama ha aumentado significativamente y el rendimiento de los materiales de embalaje tradicionales no puede seguir el ritmo.
Las cerámicas electrónicas de alto rendimiento se han convertido en los materiales principales demandados para servidores de inteligencia artificial, módulos ópticos de alta velocidad y chips de energía para vehículos de nueva energía.
Analicemos en detalle el soporte central y las oportunidades de la cadena industrial para esta ronda de recuperación de la industria.
1. Se han implementado simultáneamente beneficios triples y las pruebas y empaques de semiconductores han salido completamente del ciclo descendente.
El punto de inflexión de esta ronda de la industria de empaques y pruebas es la tendencia ascendente determinista provocada por la mejora de los tres fundamentos principales: el ciclo de inventario, la demanda industrial y el apoyo político.
1. El inventario mundial de chips se ha agotado y la industria ha entrado en un ciclo de reabastecimiento.
El sector de semiconductores se ha debilitado en los últimos dos años debido a la débil demanda final, los altos inventarios de los fabricantes de chips y las reducciones en la capacidad de producción y los recortes de precios. En el segundo trimestre de 2026, el mercado final ha cambiado significativamente.
Los fabricantes de nubes extranjeros han aumentado sus esfuerzos para desarrollar la potencia informática de la IA, se han lanzado proyectos como centros de computación inteligentes nacionales y han aumentado las órdenes de compra de chips de potencia informática. La demanda de electrónica de consumo y semiconductores para automóviles se ha recuperado y el precio de los chips de memoria ha aumentado, impulsando la recuperación de la cadena industrial.
Los días de rotación de inventario de los fabricantes mundiales de chips han disminuido, el ciclo de programación de pedidos de las principales empresas de embalaje y pruebas se ha alargado y las empresas transformadoras han tomado la iniciativa de reponer sus inventarios, lo que ha impulsado la utilización de la capacidad y la rentabilidad de las empresas de embalaje y pruebas.
2. El embalaje avanzado se ha convertido en la principal vía de desarrollo de la industria y las líneas de producción nacionales se han ampliado a gran escala.
El dividendo de la contracción del proceso de fabricación de chips está cerca del techo, y la tecnología de embalaje avanzada se ha convertido en el camino principal para superar los cuellos de botella en el rendimiento.
Los líderes nacionales en pruebas y embalaje continúan aumentando la construcción de líneas de producción de embalaje avanzadas. En 2026, se pondrán en producción varias líneas de producción de envases de alta gama y se duplicará la capacidad local de producción de envases avanzados.
El embalaje avanzado tiene altos requisitos para soportar materiales base, lo que abre el espacio de demanda incremental para materiales cerámicos de alta gama y logra «aumentos tanto de volumen como de precio».
3. Las políticas de alto nivel continúan aumentando el énfasis en los materiales semiconductores y se acelera la sustitución interna. Los materiales básicos semiconductores son la dirección central del control independiente de la industria.
La política incluye sustratos cerámicos de alta gama y otros productos como categorías de desarrollo fomentadas, y los gobiernos locales proporcionan subsidios e incentivos fiscales.
Durante mucho tiempo, el mercado de la cerámica electrónica de alta gama ha estado monopolizado por empresas extranjeras y la tasa de localización es baja.
Con apoyo político, las empresas nacionales han acelerado su investigación y desarrollo y la verificación de sus clientes, y la sustitución de importaciones ha generado un crecimiento estable a largo plazo.
2. ¿Por qué el humilde material cerámico se convertirá en la línea central de esta ronda de mercado beta cerrado?
Las razones principales son las ventajas de rendimiento que aportan las actualizaciones de hardware en la era de la potencia informática de la IA, así como la escasez de oferta en las cadenas de suministro en el extranjero y la inversión del patrón de oferta y demanda.
1.
El rendimiento supera a los materiales de embalaje tradicionales y no existe una opción alternativa para los chips de alta gama. Hay tres tipos principales de sustratos de embalaje: sustratos orgánicos de resina, sustratos metálicos y sustratos cerámicos, con grandes diferencias de rendimiento.
Los sustratos de resina ordinarios tienen poca conductividad térmica y resistencia a altas temperaturas y no son adecuados para hardware informático de alta gama;
los sustratos metálicos tienen una fuerte conductividad eléctrica y un efecto de aislamiento deficiente y no se pueden adaptar a módulos ópticos de alta velocidad;
Los sustratos cerámicos de alúmina y nitruro de aluminio tienen las ventajas de una alta conductividad térmica, un fuerte aislamiento, una resistencia a altas temperaturas y un coeficiente de expansión térmica coincidente con los chips de silicio, y son materiales indispensables para servidores de IA de alta gama y similares.
2. La oferta de actores líderes extranjeros es limitada y la brecha en la cadena de suministro global continúa ampliándose. En el segundo trimestre de este año, la cadena de suministro mundial de cerámica electrónica estuvo tensa.
Afectados por los controles de exportación de materias primas y la lenta expansión de la capacidad de producción, proveedores como Kyocera y Tosoh de Japón no pueden satisfacer la demanda de pedidos.
La brecha de capacidad de producción global de sustratos cerámicos de nitruro de aluminio de alta gama es de casi el 30%. El ciclo de entrega de los fabricantes extranjeros se ha alargado.
Las empresas transformadoras han aumentado la proporción de compras de los fabricantes nacionales de cerámica, y los pedidos y las cotizaciones de las empresas locales han aumentado.
3. Las tres principales vías descendentes se están expandiendo simultáneamente, abriendo el techo de crecimiento a largo plazo.
La demanda de materiales cerámicos proviene de las tres industrias de gran prosperidad: la inteligencia artificial, los vehículos de nueva energía y la aeroespacial comercial.
En el ámbito de los centros de potencia de computación de IA, el crecimiento de la demanda de servidores de IA ha impulsado la demanda de sustratos cerámicos y otros consumibles;
en el ámbito de los vehículos de nueva energía, la demanda de cerámica electrónica para automóviles ha crecido de manera constante; En el sector de satélites y comunicaciones, existe una enorme demanda de tubos y carcasas cerámicos, lo que constituye un mercado incremental estable a largo plazo.
3.
Se desmantela toda la cadena de la industria de la cerámica de semiconductores, y la lógica central de las fases ascendente, intermedia y descendente es clara.
La cadena de la industria de envases cerámicos electrónicos se divide en tres capas: materias primas en polvo cerámico ascendentes, fabricación de carcasas y sustratos cerámicos/tubos cerámicos de la fase intermedia, y aplicaciones de prueba y embalaje de semiconductores descendentes.
(1) Upstream: polvo cerámico de alta pureza, la barrera técnica central de toda la cadena industrial.
El nitruro de aluminio de alta gama y el polvo de alúmina de alta pureza han estado monopolizados por empresas japonesas durante mucho tiempo, y es difícil para las empresas nacionales abrirse paso.
Las empresas que realizan el autodesarrollo y la autoproducción de polvos pueden controlar los costos, tener una fuerte lógica controlable independiente en la cadena industrial, cubrir múltiples escenarios en los negocios e impulsar el rendimiento a través de la resonancia en múltiples pistas.
(2) Midstream: Los sustratos cerámicos y los tubos y carcasas cerámicos son los eslabones con mayor elasticidad de rentabilidad en la industria.
El segmento midstream es la vía principal con el mayor valor agregado y la mayor flexibilidad de rendimiento, y se divide en dos productos principales: carcasas cerámicas de módulos ópticos de alta velocidad y sustratos cerámicos de nitruro de aluminio para chips de potencia informática.
La carcasa cerámica del módulo óptico de alta velocidad es el componente de soporte central del módulo óptico. El producto líder nacional tiene una alta tasa de rendimiento, una gran participación de mercado y una gran certeza de pedidos; El sustrato cerámico de nitruro de aluminio del chip de potencia informática tiene una gran dificultad de proceso, un largo ciclo de certificación del cliente y un suministro estable después de ingresar a la cadena de suministro.
(3) Downstream: fabricantes de pruebas y embalajes de semiconductores, la demanda se satisface directamente.
Las empresas de pruebas y embalajes intermedios son compradores directos de materiales cerámicos, y la expansión de la capacidad de producción de embalajes avanzados ha impulsado un aumento en la compra de consumibles cerámicos.
Las principales empresas nacionales de embalaje y pruebas han introducido sustratos cerámicos nacionales para reducir costos, evitar riesgos e impulsar los pedidos de las empresas cerámicas locales.
4. Clasifique los objetivos principales de la cadena industrial (solo una introducción objetiva al negocio de la empresa y no constituye un asesoramiento de inversión)
Combinado con factores como la estratificación de la cadena industrial, clasifique las empresas locales con competitividad central en cada eslabón, como China Ceramics Electronics, China Ceramics Materials, Xuguang Electronics, Yishitong, Wuhan Fangu, etc.
5.
Los inversores comunes deben evitar estos 4 malentendidos comunes al planificar esta ruta
Malentendido 1: Confundir a las empresas procesadoras de cerámica de gama baja con cerámicas de potencia informática de alta gama. Se dará prioridad a los objetivos de selección para ver si tienen capacidad de producción de productos de nitruro de aluminio y si han entrado en la cadena de suministro líder.
Malentendido 2: Perseguir precios altos en el corto plazo e ignorar el ciclo de certificación del cliente.
El ciclo de certificación de los clientes para sustratos cerámicos de alta gama es largo, y las empresas tienen un desfase desde la investigación y el desarrollo hasta el suministro, por lo que no se limiten a perseguir el aumento de precios.
Malentendido 3: Ignorar la presión de costos causada por las fluctuaciones en las materias primas extranjeras.
Dar prioridad a empresas que estén integradas verticalmente y produzcan sus propios polvos, ya que tienen una mayor estabilidad de costos.
Malentendido 4: Apostar únicamente por temas coyunturales e ignorar el ritmo de mediano y largo plazo de la industria.
El mercado de materiales cerámicos es una vía de auge a medio y largo plazo, adecuada para realizar ajustes de distribución por lotes y evitar operaciones frecuentes de corta duración.
6. Riesgos objetivos en la industria y una visión racional de las oportunidades de seguimiento
La industria tiene riesgos potenciales, como que el progreso de la construcción de la potencia informática de IA sea más lento de lo esperado, retrasos en el progreso de la verificación de los clientes nacionales, empresas extranjeras que liberen capacidad de producción y fluctuaciones generales en el sentimiento del mercado. Los inversores necesitan hacer juicios racionales.
Temas interactivos:
1. Cuando suele diseñar la pista de semiconductores, ¿prefiere el diseño de chip frontal o pistas de subdivisión de bajo nivel, como embalaje, pruebas y materiales?
2.
En la cadena de la industria del embalaje cerámico, ¿qué eslabón del polvo ascendente o del sustrato intermedio cree que tiene mayor flexibilidad de rendimiento?
3. ¿Cuánto tiempo cree que puede durar el actual ciclo de auge de la industria de pruebas y embalaje de semiconductores?
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