Recientemente, se ha producido un cambio de estilo evidente en el sector de los semiconductores. Anteriormente, los fondos de mercado se concentraban en pistas iniciales como GPU, almacenamiento y chips ópticos, que eran muy volátiles y divergentes, lo que dificultaba que muchos inversores minoristas obtuvieran rendimientos estables.
Sin embargo, a medida que cambia el ciclo de la industria, los fondos han completado la transferencia de la línea principal y el sector de pruebas y embalaje de semiconductores ha tocado fondo y ha revertido el mercado, marcando el comienzo de un punto de inflexión de la economía; mientras que el patrón de oferta y demanda de materiales de embalaje cerámicos, el más arriba de la cadena de la industria del embalaje, se ha revertido y ha entrado en el principal canal ascendente con un aumento tanto del volumen como de los precios.
Muchos inversores comunes y corrientes tienen percepciones sesgadas sobre los chips. Solo se centran en el diseño de chips de alta gama y la fabricación de obleas, y creen que el embalaje es solo una simple fundición y que la cerámica es solo un consumible de soporte. A continuación se desglosa por completo la lógica subyacente detrás de esta ronda de recuperación de envases y la explosión de materiales cerámicos.
1. El sector de embalaje y pruebas se despide de la recesión, y múltiples resonancias marcan el comienzo de un cambio en la industria
El embalaje de semiconductores es el último proceso central en la cadena de la industria de chips.
Es responsable del corte de virutas, cableado, disipación de calor, protección, pruebas y otras tareas.
Es un puente clave que conecta la fabricación de obleas y los productos finales. La industria del embalaje y las pruebas ha estado bajo presión en los últimos dos años. Las razones principales son la débil demanda de productos electrónicos de consumo, el exceso de capacidad y la involución de los envases de gama baja. Pero al entrar en el segundo trimestre de 2026, se implementaron las cuatro variables centrales y se confirmó el punto de inflexión más bajo de la industria.
1.
**La demanda de potencia informática y electrónica automotriz continúa aumentando, y la estructura de pedidos está completamente optimizada**: en el pasado, las fábricas nacionales de embalaje y pruebas dependían principalmente de la electrónica de consumo tradicional para sus ingresos.
Ahora la estructura de clientes ha cambiado y los chips de servidor de IA, los módulos ópticos de alta velocidad, los semiconductores de potencia para vehículos de nueva energía y los chips de control industrial se han convertido en las principales fuentes de aumento. Los fabricantes mundiales de nube están ampliando sus centros de computación inteligente, el volumen de entrega de GPU de alta gama y chips de memoria HBM ha aumentado y la demanda de procesos de empaquetado avanzados ha aumentado.
La tasa de utilización de la capacidad de la línea de producción de envases avanzados de las principales empresas nacionales de envases y pruebas es alta y los pedidos están programados hasta 2027. La tasa de penetración de vehículos de nueva energía ha aumentado, la demanda de envases de alta confiabilidad ha aumentado y la capacidad de la industria de envases y pruebas para resistir ciclos ha aumentado.
2. **Las políticas continúan aumentando y el embalaje avanzado se convierte en el mejor avance para la sustitución nacional**: El consenso sobre el desarrollo de la industria nacional de chips es que la fabricación de obleas y las máquinas de litografía de alta gama tienen altas barreras técnicas y un largo período de recuperación, mientras que la tecnología de embalaje avanzado tiene barreras bajas para su implementación y resultados rápidos, lo que la convierte en la pista principal para adelantar en las curvas.
Los gobiernos nacional y local han introducido políticas de apoyo, y el Ministerio de Industria y Tecnología de la Información ha aclarado que el co-empaquetado optoelectrónico de CPO es la base central de las redes de potencia informática, lo que impulsa un aumento en los pedidos de los fabricantes de embalajes y pruebas.
3. **Los inventarios de la industria se han liquidado y la relación entre oferta y demanda ha vuelto a un estrecho equilibrio**: la anterior desaceleración de la industria se debió a los elevados inventarios de las terminales, y la reducción de existencias en el sector posterior redujo los pedidos de embalaje y prueba.
Después de los ajustes de inventario, los inventarios globales de chips cayeron, las empresas líderes comenzaron un ciclo de reabastecimiento, los fabricantes extranjeros desaceleraron la expansión de su capacidad de producción, las cotizaciones de los OEM de empaques se estabilizaron y se recuperaron, y los márgenes de ganancias corporativas se abrieron.
4. **La popularización de la tecnología Chiplet abrirá el techo para el crecimiento de los envases a largo plazo**: la Ley de Moore se está acercando a su límite y los envases Chiplet se han convertido en la elección de las empresas globales de chips, lo que puede reducir los costos y mejorar el rendimiento.
La implementación de soluciones de chips centrales por parte de empresas como TSMC e Intel ha impulsado el crecimiento de la demanda de envases avanzados.
Las organizaciones estiman que el mercado mundial de embalajes avanzados superará los 79.400 millones de dólares en 2030.
Se superponen múltiples beneficios, se espera que se logre la recuperación del rendimiento de la industria de embalajes y pruebas, los fondos institucionales están aumentando sus posiciones, asumiendo la línea principal del mercado de chips y también dando lugar a la demanda de materiales de embalaje cerámicos upstream.
2. ¿Por qué los materiales cerámicos pueden salir del mercado independiente? Hay una demanda urgente de hardware irreemplazable
El sector del embalaje se está recuperando y los materiales cerámicos han surgido de la ola principal.
El núcleo reside en el desajuste entre la oferta y la demanda, la irremplazabilidad de las tecnologías superpuestas y los dividendos de la sustitución interna.
(1) Los materiales de embalaje tradicionales ya no pueden satisfacer las necesidades de disipación de calor de los chips de alta gama.
Los sustratos de embalaje se dividen en sustratos de resina orgánica, sustratos metálicos y sustratos cerámicos. Los módulos ópticos tradicionales y los chips de consumo solo pueden utilizar sustratos orgánicos, pero la nueva generación de hardware de IA tiene mayores requisitos de disipación de calor. Los sustratos de resina tradicionales tienen una conductividad térmica insuficiente y los materiales metálicos no pueden cumplir con los requisitos de aislamiento.
Solo los materiales cerámicos tienen una conductividad térmica líder, un coeficiente de expansión térmica correspondiente, un fuerte aislamiento y hermeticidad, resistencia a altas temperaturas y resistencia a la corrosión, etc., lo que los convierte en el único sustrato adecuado para envases de alta gama.
(2) Tres grandes vías de auge estallaron simultáneamente y la demanda se abrió por completo
Las aplicaciones posteriores de los materiales de embalaje cerámicos ya no dependen únicamente de la potencia informática. La potencia informática de la IA y las comunicaciones ópticas de alta velocidad, los vehículos de nueva energía y el almacenamiento de energía fotovoltaica, las comunicaciones 5G y la industria aeroespacial militar están generando incrementos simultáneamente.
La agencia predice que el mercado nacional de materiales cerámicos para embalaje se acercará a los 15 mil millones de yuanes en 2026, y la tasa de crecimiento de los sustratos de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica superará el 40%.
(3) La oferta en el extranjero es limitada, la brecha entre oferta y demanda continúa ampliándose y el ciclo de aumento de volumen y precio ha comenzado.
Los mercados de sustratos cerámicos de nitruro de aluminio de alta gama y polvos cerámicos de alta pureza están monopolizados por empresas japonesas. En 2026, los fabricantes extranjeros experimentarán limitaciones de suministro y las tasas de falta de existencias de productos superarán el 30%.
El aumento de la demanda y la contracción de la oferta han creado una brecha entre la oferta y la demanda, las cotizaciones de los productos han aumentado y los clientes intermedios han acelerado la introducción de alternativas nacionales.
3. La lógica de largo plazo de sustitución interna está determinada, y el principal auge de los materiales cerámicos es sostenible
El mercado de los materiales cerámicos no es un bombo de corto plazo, y se sustenta en tres lógicas de largo plazo:
1. **El control autónomo de toda la cadena industrial es un objetivo de desarrollo difícil**: los sustratos cerámicos y el polvo de nitruro de aluminio de alta pureza dependen de las importaciones, y las políticas alientan a las empresas locales a abordar los problemas tecnológicos. Las empresas nacionales han abierto una cadena industrial completa y hay un amplio margen para la sustitución de importaciones.
2.
**Las iteraciones tecnológicas continúan aumentando la tasa de penetración de los materiales cerámicos**: las tendencias futuras de desarrollo de chips aumentarán la proporción de sustratos cerámicos utilizados. La popularidad de los semiconductores de tercera generación hará que los sustratos cerámicos de alta gama reemplacen los productos tradicionales, mejoren las estructuras de los productos y aumenten su valor.
3. **Las barreras de la industria continúan aumentando, las empresas líderes son fuertes y fuertes**: Los materiales de embalaje cerámicos tienen altas barreras técnicas, lo que dificulta la entrada de nuevos actores. Las empresas líderes vinculan a sus clientes, los pedidos son estables, las cuotas de mercado se concentran en favor del líder y el poder de negociación aumenta.
4. Riesgos potenciales de los que la industria debe ser consciente objetivamente y analizar las oportunidades de manera racional
Cualquier vía de alta prosperidad tiene incertidumbres, y la industria de materiales cerámicos no es una excepción:
1. **Los fabricantes extranjeros amplían la producción más allá de las expectativas**: la sustancial expansión de la producción de las empresas japonesas aliviará la brecha entre la oferta y la demanda, debilitando los aumentos de precios de los productos y la lógica de sustitución interna.
2.
**Los nuevos participantes en la industria están liberando su capacidad de producción**: muchas empresas están planeando construir nuevas líneas de producción. Si hay un exceso de capacidad de producción para productos de gama baja, se desencadenará competencia de precios y se comprimirán los márgenes de beneficio bruto.
3. **La demanda downstream es menor de lo esperado**: la desaceleración del gasto de capital informático global y las ventas de vehículos de nueva energía afectarán la tasa de crecimiento de los pedidos de materiales cerámicos.
4. **Riesgo de iteración de ruta técnica**: El uso comercial de nuevos materiales de sustrato de disipación de calor desviará la demanda del mercado de sustratos cerámicos.
Al observar las pistas de embalaje y material cerámico, es necesario realizar un seguimiento de la entrega de pedidos de los clientes, el progreso de la certificación de productos nacionales, los cambios en las cotizaciones de la industria y otros indicadores, emitir juicios basados en los fundamentos de la industria y evitar perseguir altibajos.
Todos pueden intercambiar opiniones en el área de comentarios, como la duración del mercado después de esta ronda de cambio de línea principal de chips, el espacio de crecimiento de la pista de subdivisión de materiales cerámicos y las preferencias al diseñar el sector de semiconductores, etc.
El análisis anterior es solo para compartir conocimientos y no constituye un consejo de inversión. El mercado de valores es riesgoso, por lo que la inversión debe ser cautelosa.
